台积电12nm芯片 台积电12nm芯片价格上涨
全球芯片制造龙头台积电将调涨晶圆代工价格，涨幅高达10％-20％。
台积电身为晶圆代工龙头，取消价格折让并调整特定高压制程、占比极少的代工费用。此次晶圆代工费涨价以12nm为分界线，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%。这将有利于台积电的毛利率提升，守稳50％大关。
在台积电的收入中，12nm晶圆代工服务占有较大的比重，12nm晶圆的代工价格此前曾多次上调。虽然产业链方面的消息未提到12nm晶圆代工服务价格上调的消息，但在需求强劲、产能紧张的情况下，不排除台积电后续上调。
综合哔哥哔特资讯整合
审核编辑：郭婷
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
458980 -
台积电
+关注
关注
44文章
5787浏览量
174735 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5344浏览量
131680
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
今日看点：传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备；保时捷裁员约200人
传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备 业内媒体报道，根据多位知情人士透露，台
发表于 08-26 10:00
•2303次阅读
台积电2nm制程良率已超60%
据外媒wccftech的报道，台积电2nm制程取得了突破性进展；苹果的A20芯片或成首发客户；据Wccftech的最新消息显示，
台积电加大亚利桑那州厂投资，筹备量产3nm/2nm芯片
据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，为未来的3nm和2
台积电美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片
近日，据外媒报道，台积电已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段，主要生产4nm工艺(N4P)芯片
台湾取消台积电海外生产2nm芯片限制
近日有消息报道，台积电(TSMC)在美国投资生产下一代2纳米(nm)芯片将不再受到任何限制。这一决定标志着台湾当局在半导体产业策略上的重要调
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，即日起效！
）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨，最高涨幅20% 其中，对3nm、5nm
台积电2025年起调整工艺定价策略
的制程工艺提价，涨幅预计在5%至10%之间。而针对当前市场供不应求的CoWoS封装工艺，台积电的提价幅度将更为显著，预计达到15%至20%。这一举措反映了台
台积电熊本工厂正式量产
了重要一步。据悉，该工厂将生产日本国内最先进的12-28纳米制程逻辑芯片，供应给索尼等客户。这一制程技术在当前半导体市场中具有广泛的应用前景，对于提升日本半导体产业的竞争力具有重要意义。 台积
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)进行制造，并将由即将发布的iPh
台积电2nm芯片试产良率达60%以上，有望明年量产
近日，全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片，并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示，该批2
工商网监
评论