电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
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电子发烧友网报道（文/梁浩斌）继SK海力士、三星之后，南京台积电也被撤销了豁免？ 9月2日消息，美国商务部官员在近期通知台积电，决定终止台积电南京厂的所谓“经过验证的最终用户”(VEU)地位，即
2025-09-04 07:32:009573 
欧洲专利 EP2689624。该专利名称为 “增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”，属于 LTE 专利技术范畴。 双方争议的根源在于专利许可模式分歧。自 2022 年起，华为要求联发科接受其 5G SEP（标准必要专利）组合的芯片级许可费率，联发科认为该费率过高且违背
2025-06-24 01:10:004036 
电子发烧友报道（文/莫婷婷） 1月16日，台积电召开法说会。在法说会上，台积电公布了第四季度财报，受到AI需要推动的强劲增长，台积电Q4营收约新台币8684.6亿元（263.6亿美元），税后纯益
2025-01-19 07:38:007078 
的整体表现。联发科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度，成为安卓主板定制开发的优选方案，为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联发科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
今日，由潮电智库主办的AI眼镜中国行“期末考试”峰会暨“AI好眼镜”颁奖盛典于深圳盛大启幕。在这场聚焦AI眼镜产业发展的行业盛会中，智芯科凭借在AI眼镜芯片领域的硬核技术实力与亮眼发展潜力，成功摘得“2025AI好眼镜·最具发展潜力芯片厂家”奖项，这是行业对智芯科技术创新与产业贡献的高度肯定。
2025-12-25 11:12:01335 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在日前举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo2025)上，台积电(中国)总经理罗镇球在接受包括电子发烧友网在内的行业
2025-12-22 09:29:404041 
看来，大量中小企业用得上、用得起5G，才是5G应用于千行百业的标志。在这一过程中，5G“物联”必须发力，5G物联网在千行百业的渗透率持续增长，才能支撑起5G对各行业
2025-12-19 16:20:12958 
5G技术已经取得了很大进展，但在某些关键技术方面仍不够成熟，如大规模天线技术、网络切片技术等，这些技术的稳定性和效率尚未得到充分验证。
核心器件依赖进口：我国在5G核心器件，如高频段射频器件、高端芯片等方面的研发和生产能力与国际先进水平相比仍有一定差距，导致在关键器件上依赖进口
2025-12-02 06:05:13
在11月25日举办的2025年中国5G发展大会上，华为无线网络产品线5G-A领域总裁方坤鹏发表了题为“5G-A筑基万物智联，同享移动AI红利”的演讲。方坤鹏表示：“移动AI开启万物智联的智能世界，而5G-A网络是移动AI发展的基础。华为将携手产业伙伴共建万物智联基座，共享产业红利。”
2025-12-01 13:29:27514 最近看到不少朋友问 “智能显示模块导入图片乱码、模糊”（比如楼上的问题），刚好我们用联发科 MTK 显示模块芯片做了一批实测，分享下避坑经验 + 方案优势：
一、先解决 2 个高频问题（亲测有效
2025-11-27 21:49:09
近日，在IMT-2020（5G）推进组的组织下，爱立信携手联发科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技术测试。本次测试验证了面向5G Advanced（5G‑A
2025-11-26 15:59:464275 
电子发烧友网综合报道 最新消息显示，台积电正加速推进其全球2纳米制程产能布局，计划在台湾南部科学园区周边增建三座2纳米晶圆厂，以应对全球AI芯片需求激增的市场态势。此次新增投资总额约9000亿元
2025-11-26 08:33:007669 - NAND闪存。配备4个2.5G网络接口和2个10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G扩展。
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联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic
2025-11-18 16:14:05
台积电在先进封装技术，特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台上的微通道芯片液冷技术路线，是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于台积电相关的研究成果和已发表文献，深入探讨其微通道芯片封装液冷技术的演进路线。
2025-11-10 16:21:422388 
与现行的3nm工艺相比，台积电在2nm制程上首次采用了GAA（Gate-All-Around，环绕栅极）晶体管架构。这种全新的结构能够让晶体管电流控制更加精确，减少漏电问题，大幅提升芯片整体效能
2025-10-29 16:19:00546 2025年欧洲通讯展（NetworkX 2025）期间，广和通推出基于联发科技MediaTek T930的5G FWA系列解决方案，包括采用领先射频方案并全面满足北美运营商需求的模组FG390-NA
2025-10-27 10:38:00934 随着物联网(IoT)技术的快速发展，对更高性能、更强AI能力和更可靠连接的需求日益增长。联发科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平台，凭借其先进的架构和出色的性能，成为推动下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
台积电2nm 制程试产成功 近日，晶圆代工龙头台积电（TSMC）正式宣布其2纳米制程技术试产成功，这一重大里程碑标志着全球半导体产业正式迈入全新的制程时代。随着试产工作的顺利推进，2纳米芯片距离量产
2025-10-16 15:48:271089 电子发烧友记者在10月10日参加中移动全球合作伙伴大会上，现场看到高通、联发科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，广和通、美格智能都推出了5G Redcap模组。市场研究公司Omdia报告显示，5G Redcap采用将从2025年起加速提升。其中，中国市场的进展尤为迅速。
2025-10-16 06:47:338222 
电子发烧友原创 章鹰 10月10日，中国移动全球合作伙伴大会上，联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
行工厂设计和生产模拟，实现\"数字孪生工厂\"的虚拟预生产
智能城市：实现城市基础设施的全面数字化管理，从交通到能源，从环境到安全
技术实现的革新
5G：主要依赖毫米波技术、大规模
2025-10-10 13:59:51
。 不单是苹果、联发科、高通的手机芯片将会采用台积电2nm制程，AMD、博通及谷歌、亚马逊等客户都在加大2nm制程芯片的抢单，比如AMD与联发科均已公开确认，将在2026年推出基于N2的服务器与PC处理器。而据美国半导体设备大厂科磊（KLA）公司半导体产品与解
2025-09-23 16:47:06747 MT6769核心板是一款采用联发科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口丰富的特点，在智能设备领域展现了广泛的应用潜力。以下是对该核心板的详细介绍：MTK6769安卓核心板采用台积电12nm制程工艺，具有低功耗和高性能的特点，为设备提供了更长的续航时间和更流畅的操作体验。
2025-09-22 19:56:262088 
9月9日，半导体行业迎来重磅消息，3DIC 先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，简称 3DIC AMA）正式宣告成立，该联盟由行业巨头台积电
2025-09-15 17:30:17835 中国5G基站总数已达455万个，5G移动电话用户达11.18亿户，5G应用正呈现B端加速落地、C端稳步创新的态势。这种全场景需求驱动下，射频芯片作为5G基础设施的核心，正面临多频段覆盖、高集成度、低功耗、跨场景适配等多重挑战。
2025-09-09 17:15:101189 9月9日，苹果秋季新品发布会将正式来袭，除了iPhone17引发行业关注外，新款Apple Watch也会同步亮相。联发科打入新款Apple Watch供应链，供货5G Modem芯片，是联发科5G
2025-09-09 10:58:188310 
美国已撤销台积电（TSMC）向其位于中国大陆的主要芯片制造基地自由运送关键设备的授权，这可能会削弱其老一代晶圆代工厂的生产能力。 美国官员最近通知台积电，他们决定终止台积电南京工厂所谓的“验证
2025-09-03 19:11:521637 5G毫米波产品的全集成式非信令测试解决方案。该产品采用一体化设计，易于设置、使用和维护，可提供可靠的5G毫米波产品研发验证测试及大规模生产测试。全集成式 5G 毫
2025-08-29 16:13:11
BPI-R4 Lite 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用联发科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片设计，板载支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物联网、工业控制以及智能终端等领域飞速发展的今天，一块性能出色、接口多样化的主板已成为设备开发的核心支柱。基于联发科MT6765平台设计的安卓主板，凭借芯片的高性价比及全面功能，再加上丰富的接口配置，成为满足智能设备开发需求的理想选择。
2025-08-26 14:57:25854 
传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备 业内媒体报道，根据多位知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片制造设备，以避免美国可能采取的限制措施扰乱生产。 消息指出
2025-08-26 10:00:592404 职期间试图获取与2纳米芯片开发和生产相关的关键专有信息。 对此台积电回应称，近期在例行监控中“发现了未经授权的活动，继而察觉商业机密可能遭泄露”。台积电8月4日表示，已对涉事人员采取“严格的纪律处分，并已启动法律程序”。台积
2025-08-06 09:34:301724 在全球半导体行业中，先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前，只有台积电、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。然而，台积电凭借其卓越的技术实力，已经在这一领域占据了明显的领先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16756 
美国政府可能对中国台湾地区生产芯片征收关税的风险。然而，台积电在回应 Tom's Hardware 询问时明确表示，其在美国亚利桑那州的重大投资计划，不会影响其在日本和德国的芯片制造工厂计划。 台积电发言人强调，公司不对市场传闻发表评论，其全球
2025-07-08 11:29:52498 ，考虑到市场条件和长期业务战略，决定在未来2年内逐步退出GaN业务。台积电强调，这一决定不会影响先前公布的财务目标。 据供应链消息，台积电决定退出第三类半导体之一的氮化镓市场，其位于竹科的晶圆厂相关产线已停止生产。台积电已向DIGITIMES证实这一消息，并表示
2025-07-04 16:12:10659 美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示，台积电亚利桑那州工厂生产的芯片，因美国国内缺乏优质封装服务，需空运至中国台湾完成封装，以满足火爆的AI市场需求。 长荣航空证实，台积电美国设施受关注后
2025-07-02 18:23:56898 6月25日，台积电中国技术研讨会在上海国际会议中心盛大召开。晟联科作为台积电IP联盟成员受邀亮相Partner Pavilion 7号展台，围绕台积电技术路线，重磅展示了覆盖先进及成熟工艺节点的高速
2025-07-01 10:26:01473 
随着科技的飞速发展，我们已经步入了5G、AI时代，在这样的背景下，我们的教育方式也需要与时俱进。
2025-06-27 17:07:52463 ，POVA 7 Ultra 5G 以“星际战舰”风格亮相，凭借“6000 毫安电池+70W 闪充+30W 无线快充”的超级续航组合，以及联发科天玑 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 SDX75
5G芯片
巴龙芯片组
Qualcomm SDX75
标准
3GPP Release 15
Release 17（支持5G-A）
下行速率
理论3.6Gbps
6Gbps（SA/NSA
2025-06-05 13:54:54
当行业还在热议3nm工艺量产进展时，台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛！据《经济日报》报道，台积电2nm芯片良品率已突破 90%，实现重大技术飞跃！
2025-06-04 15:20:211051 DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 闪存。支持4个2.G网口，支持2个10G光电口，支持4G/5G扩展。它是 BPI-R4 的升级版本。功能更加强大。
编辑
联发科
2025-05-28 16:20:17
近日，搭载紫光展锐5G芯的全球首款“驭风”系列二合一云笔电及“扶摇”系列5G自由屏震撼上市，以“端云共生”理念重构智能终端生态，为智能终端生态注入强劲动能，开创个人消费与行业应用新格局。
2025-05-27 10:04:021659 小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E（第二代3nm
2025-05-23 15:02:488484 MediaTek T930 5G平台是联发科于2025年5月发布的一款面向5G固定无线接入（FWA）和移动Wi-Fi（Mi-Fi）设备的芯片组解决方案，其技术特性与应用场景具有显著的行业突破性。以下
2025-05-22 15:50:051847 技术在消费和行业场景中的规模化应用，为万物智联时代提供高效、安全、智能的连接底座。 搭载广和通方案的5G AI MiFi 不仅是连接工具，还是智能中枢。广和通方案定制化AI APP构建起强大的智能生态，使得AI MiFi支持多语言语音唤醒与对话，用户只需使用语音，
2025-05-21 17:11:031207 
决方案推动行业发展。 MediaTek T930 作为高度整合且节能的 4nm 芯片组解决方案，支持 Sub-6GHz 网络频段并提供高达 10Gbps 的 5G 连接速率。
2025-05-19 14:33:57935 西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:061415 近日，广和通发布5G AI MiFi 解决方案，深度融合5G通信与AI语音技术，是一款便携式移动热点设备。该解决方案的推出不仅标志着广和通在智能终端领域的又一突破性创新，更将加速推动通信与AI技术在消费和行业场景中的规模化应用，为万物智联时代提供高效、安全、智能的连接底座。
2025-04-29 09:05:441160 根据台积电公布的2024年股东会年报数据显示，台积电在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260亿（换算下来约58亿元人民币） 相比于在中国大陆的南京厂大放异彩，台积电在美国亚利桑那州的新厂则是大幅
2025-04-22 14:47:57947 ，正在推动产业迈入“芯片-工具-场景”的高效闭环。从开发、部署到优化，AI不再是少数厂商的专利，而是整个生态的机会。联发科正构建出面向未来的AI底座，让每一个终端都拥有成长为“智能体”的可能性。
2025-04-13 19:52:44
，芯片能力的跃迁都是一切的起点。从率先落地端侧AI大模型，到打造天玑AI智能体化引擎，联发科一直跑在行业最前沿。去年发布的天玑9400不仅端侧AI算力行业领先，还首发了端侧视频生成、端侧LoRA训练、端侧
2025-04-13 19:51:03
据外媒路透社的报道；台积电公司可能面临10亿美元；甚至是更多金额的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露，某中企通过第三方公司违规在台积电代工制造了近300
2025-04-10 10:55:222722 是撬动智能世界的重要支点，而在边缘智能时代，经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日，联发科、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例，本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
。改造完成后AP8 厂将是台积电目前最大的先进封装厂，面积约是此前 AP5 厂的四倍，无尘室面积达 10 万平方米。 台积电AP8厂将用于 CoWoS 生产，包括有逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺。瞄准AI等高速运算（HPC）的庞大市场需求。市场分析人士预估，2025年台积电CoW
2025-04-07 17:48:502077 4月7日，G20青年企业家联盟（G20YEA）一行33位成员走进蘑菇车联，实地参访企业总部，深入了解蘑菇车联在AI网络与自动驾驶领域的创新实践。G20YEA是二十国集团（G20）框架下推动全球青年企业家发展与国际产业合作的重要平台，长期致力于青年领袖跨文化合作，推动可持续商业发展。
2025-04-07 17:37:45754 算力持续扩张，800G光模块将在未来几年中扮演着越来越重要的角色，推动整个行业向更高效、更智能的方向发展。
2025-03-25 12:00:18
随着科技的不断进步，全球芯片产业正在进入一个全新的竞争阶段，2纳米制程技术的研发和量产成为了各大芯片制造商的主要目标。近期，台积电、三星、英特尔以及日本的Rapidus等公司纷纷加快了在2纳米技术
2025-03-25 11:25:481285 
1. 传谷歌选择与联发科合作推出“更便宜” AI 芯片：因与台积电关系紧密且价格更低 3月17日消息，据外媒报道，两名知情人士消息称，谷歌计划自明年起与联发科合作，研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 ，中国台湾今年就要盖11个生产线。 台积电对美国政府许诺加码千亿美元投资，产业界更关注美国总统特朗普扬言废除芯片法补助，导致台积电可能拿不到后续补助款，以及本次投资是否获得美国官方补助等议题。魏哲家昨日霸气表示
2025-03-07 15:15:46528 5G自诞生以来，就肩负着赋能行业的使命。在5G商用上半场，，已成为推动数字经济高质量发展的重要引擎。根据相关预测，2024-2030年的5G专网年复合增长率将达到44.7%。时间进入2025年
2025-03-04 10:10:30959 降低。这种趋势使得更多AI开发者能够利用FPGA进行硬件加速。
4.市场与产业的推动• 市场规模增长：随着5G、AI和物联网等新兴技术的快速发展，FPGA市场正在经历显著增长。预计到2025年，中国
2025-03-03 11:21:28
5G 互联网协议（IP）数据吞吐量。这一成果确保联发科技的解决方案能够满足下一代应用的需求，包括沉浸式游戏、超高清流媒体和低延迟云计算等。
2025-02-28 14:33:37841 近日，爱立信携手Mobily、联发科技，在沙特阿拉伯的5G独立组网上成功完成了6CC载波聚合测试，并使用联发科技最新的5G平台实现了4.2Gbps下行链路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 近日，爱立信、Telstra与联发科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度，树立了5G连接新标杆。在实验室环境中，Telstra取得进一步突破，在移动网络中使用非商用设置的情况下，下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。
2025-02-18 09:50:217911 变化对iPhone来说具有重要意义。 在此之前，苹果一直依赖芯片制造商高通为其提供5G基带芯片。然而，随着苹果自研5G基带芯片的推出，苹果将在无线通信领域实现更大的自主权和掌控力。这款自研5G基带芯片由台积电制造，采用了先进的技术和工艺，确保了其在性能和功耗
2025-02-18 09:44:51993 手机芯片，意图拓展其在移动市场的版图。 据报道，英伟达和联发科的AI PC芯片将采用台积电3nm制程和ARM架构，融合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力，市场对其性能表现十分期待。此芯片于2024年10月准备流片，预计2025年下半年量产。同时，英伟达
2025-02-17 10:45:24963 英特尔的芯片设计与营销业务，并对其进行了深入的评估。同时，台积电也已经开始研究入主部分或全部英特尔芯片厂的可行性，这一交易部分可能通过投资者联盟或其他架构来实现。 然而，值得注意的是，博通和台积电并未形成合作
2025-02-17 10:41:531473 英伟达与联发科正携手深化其合作关系，计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉，这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相，为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:471675 ，这笔交易得到了美国政府的鼎力支持。政府方面希望通过此举推动美国本土半导体制造业的发展，确保国家在全球半导体产业链中的战略地位。 根据消息，台积电将派遣专业的半导体工程师入驻英特尔的晶圆厂，共同致力于在美国本土制造先进的3纳米和2纳米芯片
2025-02-14 10:59:30801 进制程技术方面一直处于行业领先地位，此次在美国建设第三厂，无疑将加速其先进制程技术在当地的落地。魏哲家透露，按照台积电后续增建新厂只需十八个月即可量产的时程规划，第三厂有望在2027年初进行试产，并在2028年实现量产。这一
2025-02-14 09:58:01933 强劲的增长表现，再次证明了联发科在全球半导体市场的领先地位和强劲的市场竞争力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，联发科作为半导体行业的佼佼者，其产品和服务在市场上持续受到青睐。 据悉，联发科在无线通信、智能设备、多媒体等领域拥有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 （电子发烧友报道 文/章鹰）2月7日，IC芯片设计大厂联发科召开法说会，发布了2024年第四季度和全年财报。联发科副董事长暨执行长蔡力行表示，联发科以强劲的第四季表现为2024 年划下完美的句号
2025-02-10 08:40:003388 
AI智能眼镜的主流芯片供应商包括高通、紫光、联发科等。随着芯片技术的不断进步和规模化生产，AI芯片的制造成本正逐步下降。这种成本的降低对整个AI眼镜的制造起到了直接的推动作用，使其售价更为亲民，从而
2025-02-06 20:17:541786 
近日，据报道，苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了台积电最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310 近日，全球知名的EDA（电子设计自动化）大厂Cadence宣布了一项重要合作成果：联发科（MediaTek）已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英伟达（NVIDIA）的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:381069 截至2024年11月底，我国5G移动电话用户数量已突破10亿大关，占比达到移动电话用户总数的56%，标志着5G在“人联”领域取得了显著成效。然而，相比之下，5G物联网的连接规模仍处于初级阶段。根据工
2025-01-23 15:55:071452 半导体制造业来说，无疑是一个不小的损失。 据悉，台积电作为全球领先的半导体制造企业，其生产线的稳定性和产能对于全球半导体市场具有重要影响。此次地震对南科厂区的产能造成了直接影响，不仅可能导致晶圆破损，还可能对后续的生产计划造
2025-01-23 11:09:02843 )三期建设两座新的工厂。 针对这一传言，台积电在1月20日正式作出回应。公司表示，鉴于市场对先进封装技术的巨大需求，台积电计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中，南科园区作为台积电的重要生产基地之一，也将纳入此次扩产计划之中。 台积电强调，此
2025-01-23 10:18:36930 近日，晶圆代工大厂台积电透露，其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888 平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求，将导致台积电营收减少1%至2%。 不过，郑明宗表示，虽CoWoS-S遭大砍单，仍预期AI将带领台积电今年营收增长，贡献占
2025-01-22 14:59:23872 1月21日，台湾嘉义发生6.4级地震，业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示，台积电和联电的台南厂已疏散人员并停机检查，未有重大损失。
2025-01-22 14:24:301806 新台币的总营收。营收结构上，由于AI的快速发展，HPC(高性能计算)得到持续提升，仍然是台积电最核心的业务，其第四季度贡献了近1.53万亿新台币的收入，AI以及7nm以下先进制程市场为台积电持续赋力。 01|毛利率59%，台积电整体收益超预期 图源：台积电 拆分台积电营收的具体财务数据
2025-01-21 14:36:211086 
近日，据最新业界消息，台积电计划在南科三期再建两座CoWoS新厂，预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了台积电在先进封装技术领域的持续投入，也对其近期CoWoS砍单传闻做出了实际扩
2025-01-21 13:43:39874 台积电(TSMC)，作为全球半导体行业的巨头，一直以来致力于满足不断增长的市场需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日，台积电向台湾南部科学工业园区(南科)管理局提交了租地申请
2025-01-21 11:41:50923 与台积电合作，以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而，就在昨日，Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露，台积电已经正式拒绝了三星的代工请求，不会为三星生产Exynos处理器。这一决定无疑给三星的芯片生产计划带来了不小的挑战。 台积电作为全球领先的
2025-01-17 14:15:52887 安卓系统主板基于强大的联发科处理器设计，采用四核或八核架构，主频高达2.0GHz，利用台积电的12nm工艺，集合了4核Cortex-A73与4核Cortex-A53，搭载Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
和技术优势，当地政府曾对本地芯片制造商在海外工厂生产使用更先进技术的芯片设定了严格限制。然而，随着全球半导体产业的快速发展和台积电在全球市场的持续扩张，这些限制逐渐成为制约公司发展的重要因素。 经济部门在宣布取消限制的同时，也强
2025-01-15 15:21:521017 多声道空间音频解决方案集成到联发科最新推出的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中，该芯片采用了蓝牙® LE Audio技术。 Ceva-RealSpace Elevate是一款专为安卓
2025-01-15 14:21:58924 近日，台积电在美国亚利桑那州新建的先进半导体工厂即将迈入大规模生产阶段，目标锁定为制造苹果的A系列芯片。这一里程碑事件意味着，苹果设备的关键组件将首次实现在美国本土制造，具有重要的产业意义。 目前
2025-01-15 11:13:40859 来源：半导体前线 台积电在美国厂的4nm芯片已经开始量产，而中国台湾也有意不再对台积电先进制程赴美设限，因此中国台湾有评论认为，台积电不仅在“去台化”，也有是否会变成“美积电”的疑虑。 中国台湾不再
2025-01-14 10:53:09994 据台湾《联合报》的消息，美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露，台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美国劳工制造4纳米芯片，而且良
2025-01-13 15:18:141453 功能的先进技术，引入到联发科的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作将显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验，使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44933 近日，据最新报道，全球领先的半导体制造公司台积电已正式在美国亚利桑那州的工厂启动了先进的4纳米芯片的生产。这一举措标志着台积电在美国市场的进一步拓展，也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。 1月11
2025-01-13 14:42:16934 消息若属实，意味着台积电在美国的这座先进晶圆厂目前至少承担着三款重要芯片的生产任务。其中包括为iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机提供的苹果A16仿生芯片，为苹果智能手表S9 SiP
2025-01-10 15:19:291101 捷更高效的应用开发体验，助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。 随着智能终端性能的不断提升，端侧生成式AI技术正成为推动游戏和应用体验变革的关键。此次合作，联发科技和Cocos将共同推进端侧生成式AI技术的落地应用，为开发者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12762 、安全且直观的生活方式。 联发科副总经理张豫台表示：“随着AI日益融入生活，我们秉持以先进且多样化的技术，让大众能受惠于科技普及所带来的便利，实现更美好的生活。我们此次与意腾科技合作，将其人机互动和语音辨识等AI方案带入联发
2025-01-08 10:03:36622 联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，据外媒最新报道，联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500，并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本，联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130
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