美满电子携手台积电，开创2nm芯片制造平台先河
3月11日，Marvell宣布与台积电深化合作，旨在共同研发前沿的2nm芯片制造平台，全面满足加速基础设施优化的需求。
据悉，此次合作中，Marvell与台积电将专注于芯片核心功能和效率技术的提升，加大对互联性及高端封装的投入力度，降低多芯片方案的成本，提速相关芯片市场化进程。
Marvel首席开发官Sandeep Bharathi宣称：“面向未来的AI工作负载，我们对芯片性能、功耗、面积以及晶体管密度的要求将愈发严格。2nm芯片平台的推出，让Marvell有能力打造高度差异化的模拟、混合信号以及基础IP，为实现AI愿景所需的加速基础设施贡献力量。通过与台积电深度合作，我们在5nm、3nm以及现有的2nm平台上取得了显著成果。”
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