​联电能否成为下一个台积电？

联电能否在未来几年大幅扩张并成为下一个台积电？

中国台湾第二大合同芯片制造商和全球第三大晶圆代工厂联华电子的关注度远不及市场领导者台积电。台积电和联电都位于中国台湾新竹，但前者去年的收入是后者的七倍多。

许多关于中国台湾半导体市场的谈话都掩盖了联电，转而关注台积电为苹果、AMD和高通等无晶圆厂芯片制造商开发世界上最先进的芯片。但联电能否在未来几年大幅扩张并成为下一个台积电？

联电和台积电的主要区别

上世纪90年代至今，IT产业都是中国台湾经济的支柱，半导体代工则是中国台湾IT的支柱。相当长时间内，中国台湾知名IT企业的发展都得益于这一基础性优势。

中国台湾半导体代工的兴起，得益于一个产业模式的大创新。

在此之前，全球知名半导体企业均是从设计到制造大包大揽。芯片设计的投入动辄十亿美金起步，芯片制造则只多不少。这让半导体成了技术与资金双密集型的昂贵产业，整个市场也都被几家巨头牢牢掌控，后来者很少有机会切入。

中国台湾对半导体产业的大创新则是将设计与制造一分为二，由此催生出两个新的产业：芯片设计、芯片制造。简单说，就是让有设计能力的公司专注于设计，让有制造能力的公司专注于制造，并且因为专注而将设计与制造做到更好。

这种细分大大降低了进入半导体产业找饭吃的成本，原先由少数寡头把持的市场也因此变局，台积电的张忠谋则被认为是这一变局的肇始者。

早在 1980 年，中国台湾政府支持的工业技术研究院 （ITRI） 将 UMC 分离出来，成为该国第一家半导体公司。时任工研院董事长的张忠谋于1987年创立了台积电。

在联电成立的前十五年，晶圆代工、IC设计、存储三大业务并重，即“IDM模式”。然而，台积电是一家专门为其他无晶圆厂芯片制造商生产芯片的代工厂。1995年，联电宣布公司专攻晶圆代工。

不过大型IC设计公司担心技术外流，不愿将芯片交予联电代工，联电只能接到些中小型企业的订单。随着质疑的声音频起，1996年-1997年间，联电逐步将IC设计部门分拆成为独立的公司，包括现在的联阳、联杰、联发科、联咏、联笙等公司。这也是“联家军”遍地开花的原因，它们为联电晶圆代工事业的发展也提供了不少订单。

1999年，曹兴诚宣布将旗下的联电、合泰、联瑞、联嘉、联诚合并成为一家晶圆厂（“五合一”），同年联电迎来了历史“巅峰”，占据了全球晶圆代工市场四成左右的市场份额。

多年来，联电和台积电在制造更小、更密集的芯片（以纳米为单位）的“工艺竞赛”中仍然是激烈的竞争者。但在 2018 年，联电暂停了 14 纳米节点以上更小芯片的开发，并将高端市场让给了台积电、三星和英特尔。

当时联电面临的情况就是他们巨资研发出了新技术，别家的工艺已经成熟了，开始降价了，导致联电的新工艺缺少竞争力，然后继续亏损、落后，直到下一代工艺。联电新任的两大CEO最终做出了这样的决定，不再投资12nm以下的先进工艺，不再追求成为市场老大，而是专注改善公司的投资回报率，公司的重点是现在已经成熟的一些工艺。

联电表示，在12nm及以上的工艺代工市场上，联电的占有率只有9.1%，营收规模约为50亿美元，一旦市场占有率增长到15%，那么还有60%的市场空间增长，营收将达到80亿美元以上。

与此同时，采用ASML的极紫外 （ EUV ） 系统制造更先进芯片的台积电继续生产更小的 7 纳米和 5 纳米芯片。它目前正在推出其 4nm 和 3nm 芯片。

在最近一个季度，联华电子四分之一的收入来自 22/28 纳米芯片。其余的来自更大和更旧的节点。台积电最近一个季度超过一半的收入来自 5nm 和 7nm 芯片。

因此，联华电子通常被认为是低端芯片的合同芯片制造商——尤其是更便宜的移动设备、联网汽车、工业机器和物联网 （ IoT ） 小工具——而台积电是顶级芯片的首选制造商高端手机、高性能计算机和其他要求苛刻的市场。

哪家公司发展得更快？

2016 年至 2021 年期间，联华电子的年收入以 7.6% 的复合年增长率 （CAGR） 增长，其净收入以 46.3% 的复合年增长率增长。在这五年中，台积电的年收入以 10.5% 的复合年增长率增长，而其净收入以 12.5% 的复合年增长率增长。

受市场对更小、更密集芯片的强劲需求推动，台积电的销售额增长比联电更强劲，但其净收入增长速度较慢，因为它需要积极增加研发费用以保持领先于三星、英特尔和其他晶圆代工厂在进程竞赛中。

分析师预计联电2022年营收将增长31%，随着半导体市场降温，预计2023年营收将下滑13%。他们预计台积电的收入将在 2022 年增长 43%，但由于面临同样的宏观逆风，预计 2023 年将仅增长 4%。但从长远来看，随着更广泛的半导体行业反弹，这两家芯片制造商应该会继续增长。

为什么联电不会成为下一个台积电？

在联电于 2018 年退出纳米竞赛之前，它可能有机会（尽管时间很长）成为下一个台积电。但在过去的四年里，联华电子非常清楚地表明这不是它的最终目标。

联华电子没有每年向最新的芯片设计和 EUV 系统投入数百亿美元，而是似乎满足于为广泛的客户制造更便宜（但同样重要）的芯片。这一战略使其面临来自GlobalFoundries和中国芯片制造巨头中芯国际等其他处于劣势的晶圆代工厂的更直接竞争，但与这些规模较小的竞争对手打交道可以说比追逐台积电要便宜得多。

简而言之，联电不会成为下一个台积电。但这并不一定意味着它是一项糟糕的投资——它是半导体行业的另一个领头羊。

审核编辑 ：李倩