台积电计划在未来三年投资1000亿美元，提高其芯片代工制造厂的产能

4月1日消息，据外媒报道，台积电计划在未来三年投资1000亿美元（约合人民币6573亿元），用以提高其芯片代工制造厂的产能。

一家市场调研公司TrendForce统计的最新数据显示，截至今年一季度底，台积电是全球最大的芯片代工制造商（其客户包括苹果公司和高通公司），其次分别是三星、UMC、GlobalFoundries、中芯国际、TowerJazz、PSMC、VIS、Hua Hong、DB HiTek。

台积电最近发布了有史以来最好的季度利润成绩，并将对营收和资本支出的预测上调至创纪录水平。在5G、高性能计算和汽车应用需求激增的背景下，台积电的收入在第一季度增长25％，创下新高。TrendForce预计，由于来自英伟达、AMD、高通和联发科的芯片大单，台积电的7纳米节点很可能占收入的30％。

而且对于未来三年的发展前景，台积电看上去充满信心，了解到台积电表示：“随着5G多年以来的大势即将爆发以及高性能计算有望在未来几年推动全球市场对对于我们台积电半导体技术的强劲需求，我们正在进入一个更为高速的增长时期。”

台积电2021年把先进芯片研发及生产的资本支出提高到250亿美元至280亿美元之间，比2020年的支出高出多达60％。

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