继苹果、联发科后，传高通下一代5G芯片将由台积电以3纳米代工

台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将交由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。

针对相关传闻，至昨日(25日)截稿前，高通并未回应，台积电则不予评论。投资法人认为，台积电3纳米后续可望再增加英伟达(NVIDIA)、超微(AMD)等大厂订单，随着相关指标厂商陆续上门投片，透露台积电3纳米持续技压群雄，仍是国际大厂首选，三星、英特尔等对手难望其项背。

高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰芯片「骁龙8 Gen 2」是由台积电4纳米制程打造;前一代高通「骁龙 8 Gen 1」则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版「骁龙 8+ Gen 1」，并改用台积电4纳米制程。

高通在晶圆代工厂选择上，向来采取多元供应商策略。业界传出，高通已私下通知手机品牌客户，预计10月下旬发表的下一代5G旗舰芯片「骁龙8 Gen 3」，并有台积4纳米(N4P)与3纳米(N3E)两种制程版本。

先前市场纷纷揣测台积电的3纳米制程总产能，除了供应苹果之需外，是否足以因应非苹阵营各家客户的需求。不过，到目前为止，尚未有消息披露为何高通要打造两个版本的骁龙8 Gen 3处理器。

在高通之前，联发科已与台积电共同宣布，联发科旗下，首款采用台积电3纳米制程生产的「天玑」系列旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成DIY设计定案(tape out)，预计明年量产。

此外，联发科以台积电4纳米制程打造的旗舰芯片「天玑9300」预计10月推出，为明年手机市场竞争提前布局。外界解读，联发科明年将以3纳米制程生产的旗舰产品已开发到一定阶段，准备后续接棒，计划2024年下半年上市。

目前台积电3纳米主要客户为苹果，苹果最新iPhone 15 Pro与iPhone 15 Pro Max机型搭载的A17 Pro芯片，就是以台积电3纳米生产，也是台积电首批3纳米产品，据传苹果已包下台积电3纳米量产初期产能。

随着联发科、高通陆续加入台积电3纳米制造行列，投资法人看好，台积电3纳米量产将更具经济规模，后续也将持续拉开与竞争对手的差距。

审核编辑：汤梓红