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MEMS/传感技术

瑞声科技CoolFan MEMS压电主动散热芯片进入小批量试产
据媒体报道,瑞声科技正式对外披露,基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片产品已完成前期研发与工程试制,目前正处在小批量试产阶段。按照公司规划,该产品预计在2027年年初可实现大规模量产并批量出货。 这一主动散热方案可广泛部署于AI手机、智能手表、XR眼镜以及各类AI智能硬件终端设备中。随着端侧AI大模型快速普及,消费电子终端芯片的功耗持续走高,热量堆积已成为制约性能充分释放的瓶颈所在。市场对兼具小型化、低噪声
基于STM32F103驱动MS5611读取气压与温度数据
MS5611是一款高精度气压传感器,具有10厘米的高度分辨率,支持I2C和SPI接口。其核心参数包括24位ADC、10-1200mbar气压量程、±2.5mbar精度、-40~85℃温度范围。模块内置6个校准系数,通过温度补偿算法实现高精度测量,适用于高度计、室内导航等场景。驱动流程包括读取PROM校准参数、获取原始ADC数据、进行温度/气压补偿计算。STM32通过模拟I2C接口与MS5611通信,读取数据后需经过多级补偿算法处理,尤其在低温环境下需额外非线性补偿以保证精度。
过会!深圳A股传感器上市龙头安培龙,再融5.4亿
  昨日(5月28日),深圳安培龙科技股份有限公司(下文简称“安培龙”)的5.444亿元再融资方案,获深圳证券交易所审核通过。     该再融资方案于2026年2月提交获受理,安培龙拟向特定对象(不超过35名)发行股票,股票数量不超过1500万股(含本数),未超过本次发行前公司总股本的 30%,发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公 司、财务公司、合格境外机构投资者。     5.4亿元融资用在哪里?
琻捷电子亮相第二届MEMS与传感器产业创新领航大会
5月27日至29日,第二届MEMS与传感器产业创新领航大会在湖北孝感乾坤国际大酒店隆重举行。本届大会以"感聚生态,智链未来"为主题,汇聚院士专家、行业领袖与科研精英,共同探讨MEMS与传感器技术的创新路径与产业协同方向。大会由孝感高新技术产业开发区、武汉产业创新发展研究院主办,高端芯片产业创新发展联盟承办,是国内MEMS与传感器领域的年度重要盛会。
人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器人中实现精准物体和运动检测的应用。与基于视觉的传感器相比,毫米波雷达在能见度较低的环境中表现尤为出色,同时还能在恶劣天气条件下实现低成本、低功耗的运行。 本 文 涵盖的内容: Ÿ 传感技术在人形机器人中的重要性:比较了人形机器人的设计中各类传感器的类型、规格及系统集成注意事项。 Ÿ 毫米波雷达传感器简介:阐述了雷达 IC 功能以及向 60GHz 和 77GHz 解决方案的演
千万颗意法半导体SafeSense图像传感器量产上车
座舱安全正从高端选配,全面升级为全球汽车安全标准。驾驶员与乘员监测已成新车刚需,汽车行业领军者亟需成熟可靠、可规模化落地的核心技术。
感知世界,驱动未来 | 奥迪威携手中国电信,共创智慧场景新生态
在数字化浪潮席卷各行各业的今天,单一的技术能力已难以满足复杂场景下的智能需求。唯有跨界融合、生态共创,才能真正为客户创造可落地、可进化的解决方案。5月29日上午,广东奥迪威传感科技股份有限公司(简称“奥迪威”,证券代码:920491)与中国电信股份有限公司广州分公司正式签署战略合作框架协议。双方合作旨在:一是依托中国电信优质的算力资源,助力奥迪威AI技术研发
长光辰芯发布GLR1202BSI-L:1000μm超长像素,为激光位移检测而生
近日,长光辰芯正式发布GLR系列全新产品——GLR1202BSI-L。这是一款专为高速点激光位移传感器应用量身打造的背照式线阵CMOS图像传感器,凭借12.5μm×1000μm的超长条形大像素、91%峰值量子效率以及最高350kHz行频,直击工业自动化、精密制造与新能源检测领域对高精度非接触位移检测的核心需求。
TT Electronics 的 Optek 霍尔效应传感器OMH3075S被 NASA Dragonfly(蜻蜓)任务选中
TTElectronics原厂代理商深圳市汇通创新科技有限公司英国沃金—2026年5月27日—TTElectronics,一家全球关键任务电源与传感技术供应商,已被选中为NASADragonfly(蜻蜓)旋翼飞行器任务的风扇组件提供Hallogic®霍尔效应传感器。这些传感器将用于支持一个在整个项目生命周期中对可靠性和一致性至关重要的航天器子系统。Hall
帝奥微入选2026国产车规芯片可靠性分级目录
此前,5月20日至21日,第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026) 在上海成功召开。同期,《国产车规芯片可靠性分级目录(2026)》(以下简称“目录”)正式公布,帝奥微五款车规级产品通过评定并列入目录!
埃赛力达推出XTOF飞行时间(ToF)成像芯片与模组
埃赛力达(Excelitas®)近期正式推出全新XTOF™系列飞行时间(ToF)成像芯片及XTOF-M™系列微型相机模组。这套解决方案专为高速、高精度的光学距离测量及物体探测而设计,无论室内环境还是全日照户外场景均能实现可靠的3D感测,为工业自动化、机器人技术及户外激光雷达(LiDAR)系统提供了高性能距离测量能力。
禾赛科技费米C500芯片通过SGS ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证
近日,全球化智能科技企业、三维感知技术领导者禾赛科技(NASDAQ: HSAI;HKEX: 2525)宣布,其自研费米 C500 芯片正式通过国际公认的测试、检验和认证机构 SGS 的 ISO 26262 ASIL B 功能安全产品认证,成为全球首款获此认证的 RISC-V 激光雷达主控芯片。这标志着禾赛自研芯片在功能安全架构设计及随机硬件失效风险防控方面,已全面满足车规级激光雷达领域的国际主流安全标准。
奥松发布三款MEMS六维力传感器
广州奥松电子近日正式发布AF2601系列三款MEMS六维力传感器——AF2601R40、AF2601R75、AF2601R82,统一定价1999元,以性能对标进口、价格腰斩的组合拳,切入机器人力控与工业自动化市场,直接挑战ATI、OnRobot等进口品牌长期占据的中端市场份额。
上海国资亿元押注95后复旦校友的触觉传感器初创企业!上海新智具身智能
5月27日,又一家国产触觉传感器初创企业获得亿元级融资——上海新智具身智能科技有限公司(NeoteAI,下文简称“新智具身”)。     新智具身本轮融资为天使轮,由上海国投旗下上海科创集团、复旦科创联合领投,上海科创集团旗下策源基金等共同投资,多维资本担任独家财务顾问。   本轮融资,新智具身将推进传感器量产交付,扩大触觉数据采集规模,并加速VTLA模型、触觉世界模型和触觉强化学习在真实操作任务中的训练与验证,推动触觉具身技
埃赛力达携手Acconeer,强强联合布局存在感知赛道
先进技术供应商埃赛力达® Excelitas® 近日宣布,已与瑞典超低功耗雷达传感技术先锋企业 Acconeer AB 正式签署战略合作协议。根据协议,埃赛力达将在全球范围内销售 Acconeer 的雷达传感器产品,同时双方将共同开发下一代集成式传感融合技术,将行业领先的 PIR 运动检测技术与雷达技术进行深度结合,进一步拓展存在感知解决方案的应用边界。
00后清华博士的传感器初创企业OriginFlow(渊澈太初)获超5亿元融资
5月21日,中国具身智能领域新锐企业OriginFlow(渊澈太初)重磅宣布,已连续完成天使轮、战略轮、Pre-A1轮在内的多轮融资,融资总金额超5亿元。     细数各轮次融资情况,天使轮投资者为蓝驰创投、绿洲资本,于2025年8月完成;战略轮投资者为58同城、普华资本、水木清华种子校友基金,蓝驰创投、绿洲资本作为老股东亦持续加码,该轮次融资于2026年4月完成;Pre-A1轮融资投资者包括Monolith砺思资本、普华资本、元禾璞华、元禾原点、国方创投等投资机
德州仪器下一代ADAS平台如何守护行车安全
汽车自动驾驶的发展速度超出了大多数人的预期,但实现底层技术提升所需面对的工程挑战也随之增加。仅靠增加传感器数量或提升计算能力,并不能让车辆达到更高的 SAE 等级。车辆必须持续获得关于周边环境的精准感知数据,使其即使在雾、暴雨、眩光或道路碎片等恶劣环境条件下,也能处理复杂情况并在毫秒内采取行动。
W-TRS-6D2红外测温传感器:以“非接触测温”重塑电磁炉智能化新纪元
一场从"凭感觉加热"到"精准控温"的厨房革命-电磁炉凭借加热快、热效率高、无明火等优势已成现代厨房主流灶具,但传统方案长期受困于测温缺失——接触式热敏电阻易被油污污染、接触不良导致数据失真,干烧屡禁不止、火力忽大忽小、米饭夹生焦糊、煲汤溢锅频发,用户只能"凭感觉"摸索火候。领麦微W-TRS-6D2数字热电堆传感器专为智能厨电量身打造,以非接触测温、毫秒级响应
一路I2C上链接2个两个相同地址的传感器元件,如何实现读取操作?
最近,不少小伙伴在使用I2C输出的传感器时,遇到了同一个问题:一路I2C总线上要挂多个传感器,结果地址全都一样——典型的I2C地址冲突。今天我们就来好好聊聊这件事。先搞懂:什么是I2C地址冲突?I2C协议使用7位地址(或10位地址)来区分总线上的不同设备。当两个或以上设备拥有相同的I2C地址时,冲突就发生了,通信会乱套。常见冲突场景多个同型号传感器比如你想接
华为“韬(τ)定律”炸出一条MEMS蓝海赛道!已在测试中 2026年量产爆发
5月25日,在2026 IEEE国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波提出了“韬(τ)定律”——该定律旨在替代过去数十年来一直支配半导体产业的“摩尔定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”的半导体芯片技术演进思路,通过逻辑折叠及降低系统时间常数等技术,优化芯片性能与晶体管密度。     华为“韬(τ)定律”的提出,引起国内外科技界的热烈反响。据何庭波在会上表示,基于“韬(τ)定律”,华为在过
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