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张飞实战电子创立于 2013 年,隶属上海问问网络科技有限公司,是一家集技术培训、设计研发、器件销售、人才服务综合型

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动态

  • 发布了文章 2026-05-26 11:02

    掌握这16种常用电路模块,做硬件产品再也不用费时费力了!

    在我们设计电子电路时,常用应用到一下比较常用的电路,每次都需要重新画,即费力又费神,还容易出错,所以本人将自己常用的电路设计成模块,每次使用直接复制即可。由于个人的力量有限,电路难免有错,希望大家指出。01RS232通讯电路双路232通信电路:3线连接方式,对应的是母头,工作电压5V,可以使用MAX202或MAX232。02三极管串口通讯三极管串口通信:本电
  • 发布了文章 2026-05-25 11:04

    硬件量产常见问题,电路设计提前规避

    做过硬件产品的工程师都知道,从设计到量产这段路,坑多得能让你怀疑人生。我见过太多团队,设计阶段信心满满,试产阶段焦头烂额,量产阶段天天救火——不是板子虚焊,就是EMC超标没过,要么就是某个关键器件断供了。更扎心的是,这些问题大部分不是技术难度的问题,而是设计阶段欠下的债。我在硬件行业摸爬滚打十几年,总结出一个规律:设计阶段花1块钱能解决的问题,到试产阶段可能
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  • 发布了文章 2026-05-22 11:04

    从零认识运放:原理、家族与开环特性

    1.什么是运算放大器?图1:标准运放的电路符号与μA741引脚定义标准运放的电路符号与经典芯片μA741的引脚排布对照图。+端为同相输入端(输出与它同相位),-端为反相输入端(输出与它反相位),配合正负电源供电,构成运放的全部"接口"。1968年仙童半导体发布的μA741衍生版本至今仍在生产,堪称运放界的"捷达"。
  • 发布了文章 2026-05-21 11:06

    MOSFET功率耗散和结温计算

    在计算MOSFET功率耗散时,需要考虑一些因素。当功率耗散已知时,可以计算MOSFET的结温。重要的是要知道,与带有散热器的MOSFET相比,没有散热器的MOSFET具有不同的计算策略。小电流或低功率MOSFET通常直接安装到PCB上。不涉及散热器。大电流和功率MOSFET安装在散热器上。小功率散热器通常用于驱动小信号电路,而功率MOSFET通常用于功率放大
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  • 发布了文章 2026-05-20 11:04

    从零了解TVS瞬态抑制二极管:原理、参数与选型

    1.1TVS概述与工作原理1.1.1TVS器件简介TVS(TransientVoltageSuppressor,瞬态抑制二极管),又名雪崩击穿二极管,是一种利用半导体雪崩击穿特性来抑制瞬态过电压的防护器件。其核心功能是在极短时间内(纳秒至皮秒级)将浪涌能量泄放至地,从而保护后级敏感电路免受静电放电(ESD)、电源浪涌、负载突变等瞬态过压事件的损害。TVS器件
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  • 发布了文章 2026-05-19 11:06

    长夜明灯,只为心之所属:一个硬件工程师的7年逆袭路

    当孙工拿着自己设计的电机驱动板,看着眼前的原理图、PCB板和测试波形时,他终于明白:那些在电脑前熬到凌晨的夜晚,那些反复听了三四遍的课程,那些一行行敲下的代码和一遍遍跑通的仿真,都在这一刻,变成了看得见、摸得着的成果。分享一份来自老学员的7年成长感悟孙工从2019年迷茫入行,到2026年独立做出自己的电机驱动板,他用7年的坚持,写下了这两封信记录了自己从迷茫
  • 发布了文章 2026-05-18 11:04

    常见元器件的极性识别方法

    硬件工程师的噩梦元器件极性极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意,因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效,因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。极性定义:极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB上的正负极或第一引脚在同一个方向,如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。下文分析常见电子元器件的极性识别方法。1片式电阻
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  • 发布了文章 2026-05-15 11:07

    运放电路应用实例分析

    同相放大器运放的同相放大器形式,它的输出信号与输入信号的相位相同,即:同一时刻的极性是相同的。同相放大器的电路形式,如下图所示:运放的同相放大器形式同相放大器的增益,由Rf和Rs决定,并且总是大于1。增益K计算公式如下:K=1+Rf/Rs同相放大器,施加的反馈方式是电压串联负反馈,这种负反馈具有增大输入电阻、降低输出电阻的作用。然而,反馈深度又决定了输入电阻
  • 发布了文章 2026-05-14 11:03

    多层PCB内部长啥样?

    硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。画了几张多层PCB电路板内部结构图,用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。高密度互联板(HDI)的核心在过孔多层PCB的线路加工,和单层双层没什么区别,最大的不同在过孔的工艺上。线路都是蚀刻出来的,过孔都是钻孔再镀铜出来的,这些做硬件开发的大家都懂,就不赘述了。多层电路板
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  • 发布了文章 2026-05-13 11:02

    硬件工程师薪资天花板在哪?3 条进阶路线

    做硬件的,薪资到多少算到头了?这个问题我听了不少人问。有人干了三五年还是十来万,有人跳槽一次涨一半,还有人跟我说硬件这行没前途,不如转软件。其实硬件工程师的薪资上限不低,但能不能拿到,看的是你走哪条路。说白了,同样是画板子,有人一直在重复劳动,有人一直在积累核心竞争力。今天聊聊硬件工程师的3条进阶路线,以及每条路要具备什么能力。先说现状:硬件工程师薪资分布以
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