新港海岸（北京）科技有限公司，作为一家高速数模混合IC设计企业，近日宣布完成了数亿元的C轮融资。

你可能已经在当地道路上亲眼目睹了自动驾驶驱动的汽车系统的进步。5G网络和人工智能（AI）等技术的集成使自动驾驶汽车的性能比以往任何时候都更好，但新的严格安全标准又增加了一层考虑因素。 这些发展带来了芯片复杂性的增加和片上系统（SoC）设计要求的变化，例如重新架构（特别是传统控制器局域网（CAN）的车载电气/电子（E/E）架构）、车载以太网的引入、更高的速度以及与各种标准兼容的实时控制。验证这些复杂的SOC可能会占用高达70%的

据麦姆斯咨询报道，近日，思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）携旗舰级手机图像传感器SC580XS亮相2024国际集成电路展览会，思特威创始人兼首席执行官徐辰博士受邀出席中国IC领袖峰会并发表了精彩演讲。

4月1日下午，全球最大的技术信息集团ASPENCORE旗下中文媒体站《电子工程专辑》发布了2024年最新“中国IC设计100家排行榜”，向半导体业界人士展示了100家中国最优秀的IC设计公司，敏芯股份再次入选传感器TOP10榜单。

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海国际会议中心成功举办，并于会议期间重磅发布了2024年中国IC设计Fabless 100排行榜。

  2024年3月29日 ，珠海智融科技股份有限公司获选为2024中国IC设计成就奖之年度创新IC设计公司。 本年度获奖者是由全球电子领域领先媒体集团AspenCore用户社群及资深分析师团队共同评选得出。 关于中国IC设计成就奖 2024 CHINA IC DESIGN AWARDS AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，中国IC设计成就奖至今已走过22年，一路伴随和见证产业的成长与发展，是半导体业界历史最悠久、最重要的技术奖项之一，颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会

2024年3月29日，芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）凭借其在数字实现EDA领域的多项创新技术和产品，荣获“2024中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”奖项。

3月29日，2024年度中国IC设计成就奖榜单揭晓，概伦电子再度荣获年度产业杰出贡献EDA公司，作为国内首家EDA上市公司、关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，概伦电子连续三年获此殊荣，再次证明了其在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献。

芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业，皆围绕着这几个技术应用快速发展，也间接地加剧了对EDA（电子设计自动化）工具的需求。面对这些技术进步和市场需求变化，在芯片新战场上，堪称“芯片之母”的EDA又该如何拥抱这些新挑战？芯片新战场，挑战重重说起来RISC-V和Chiplet

随着计算机硬件的巨大进步，图形界面的程序逐渐占据了应用的主流，不过Terminal得益于性能、带宽，以及传统、继承等各种因素，应用也还是非常广泛的。

感谢大家的信赖与支持，去年推出的“ SMT免费贴片 ”活动反响热烈！众多用户在享受优质SMT服务的同时，也对我们的 生产效率和产品质量 给予了高度评价。 为了更好地回馈大家的厚爱与期待，我们决定再度加码 提升活动力度 ！为大家带来更实惠、更贴心的SMT服务体验，让大家在追求产品质量的同时，实实在在 降低制造成本 。   福利一：0元SMT贴片继续 且免费数量从10套升级到50套 ● 可参与订单类型： SMT+PCB订单、SMT+PCB+IC订单   ● 不可参与订单类

2024年3月14日，由达摩院主办的第二届玄铁RISC-V生态大会在深圳圆满举行。大会以“开放·连接”为主题，聚焦了RISC-V技术在各行业中的商业化成功案例及其最新研发成果。 思尔芯，作为国内首家数字EDA供应商，不仅应邀参与此次盛会，还在会场设立了展台，向参会者展示了针对RISC-V开发的全面的数字前端解决方案，赋能芯片设计。 面对RISC-V技术日益渗透各行业的趋势，尽管其开源、简洁和高度可扩展的特点受到广泛赞誉，但其生态系统的完善仍面临挑

数字前端设计流程中，.lib 后缀的文件通常是 Synopsys Liberty 文件。这是一种描述单元时序、功耗等参数的文本文件。

【问】为何要将PCB文件转换为Gerber文件和钻孔数据？Gerber文件是一种国际标准的光绘格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式。其中RS-274-D称为基本Gerber格式，并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形；RS-274-X称

来源：西门子 西门子数字化工业软件日前宣布，韩国 nepes 公司已采用西门子 EDA 的系列解决方案，以应对与 3D 封装有关的热、机械和其他设计挑战。 SAPEON 韩国研发中心副总裁 Brad Seo 表示：“nepes 致力于为客户提供全面的半导体封装设计和制造服务解决方案，帮助客户在半导体市场上获得持续成功。今天的半导体行业对于性能和小尺寸的需求越来越高，nepes 与西门子 EDA 的携手将帮助我们实现发展所需的创新技术。” nepes 是外包半导体封装测试服务（

半导体 IC 设计的目的是将多个电子元件、电路和系统平台集成在一个半导体衬底上，从而实现芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的优势。

在IC设计中，我们有时会使用深度很大，位宽很小的ram。例如深度为1024，位宽为4bit的ram。

感谢大家一直以来对华秋DFM软件的支持与信任，我们始终致力于提供更优质、更便捷的服务，以满足大家的需求！ 4.0版本全面升级，不仅提升了软件的性能和稳定性，还增加了一些实用的新功能。如【文件对齐】、【图形预览】、【开短路窗口】和【引脚类型可焊性描述】等，将帮助大家更高效地完成日常工作，提升操作体验。   一、文件对齐 在导入Gerber文件时，偶尔会遇到文件层不对齐的情况。 有些是坐标的问题，也有由于图形外有其他物体，使图

在现代电子设计中，电源完整性是PCB设计不可或缺的一部分。为了确保电子设备有稳定性能，从电源的源头到接收端，我们都必须全面考虑和设计。如 电源模块、内层平面以及供电芯片 等，通过精心设计和优化，才能实现真正意义上的电源完整性。本文将深入探讨这三个关键方面，为PCB设计提供实用的指导和策略。   一、电源模块布局布线 电源模块是电子设备的能量来源，其性能与布局直接影响到整个系统的稳定性和效率。正确的布局和走线不仅能减

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）当下，开发者对设计灵活性以及选择性有着更高的要求，这在一定程度上带动了RISC-V生态的发展。全球科技情报公司ABI Research对RISC-V 芯片市场表示看好，该公司预计到2030 年仅是推动边缘 AI（不包括 TinyML）领域的 RISC-V 芯片出货量到达1.29 亿。另一家市场研究机构Counterpoint Research的数据显示，RISC-V在汽车、工业以及IoT市场的占有率将不断提升，预计汽车市场的占有率将在2025年达到10%。   面对可预见的市场趋势，RISC-V产业