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EDA/IC设计

芯华章AI EDA如何赋能系统级芯片创新
近期华为正式提出韬(τ)定律,重新定义半导体行业六十年来遵循的摩尔几何缩放逻辑。行业发展的衡量标尺,正从传统晶体管尺寸微缩,转向以信号传输时间常数τ为核心的全局优化。
九同方亮相AI for Chiplet产业生态交流会
5月27日,由中关村高性能芯片互联技术联盟(HiPi 联盟)主办的AI for Chiplet产业生态交流会在上海举办。九同方作为国产多物理场EDA解决方案提供商,携Chiplet/3DIC电磁仿真、芯片-封装-系统全流程电磁场仿真等核心能力亮相现场,与产业链上下游专家、企业伙伴共探AI与Chiplet融合发展新路径。
华秋 AI ERC 原理图验证工具评测
“   本文对近期推出的 “华秋AI ERC原理图验证工具” 进行了工程评测  。看看 AI 工具是否真能帮助工程师做设计审查。   ”   近期,笔者对华秋推出的一款基于 AI 的电路原理图设计验证工具(以下简称“华秋设计审查”)进行了实际测试 。该工具宣称能够自动检测设计错误、元器件匹配情况及规范合规性 。本文将从工程师实际使用的角度,客观评估该工具的实际检测表现、工作机理及交互体验。 有兴趣的小伙伴也可以自行尝试: https://erc.eda.cn 测
KiCad 跨版本转换工具(向下)开源了!
“  一个月前手搓了一个 KiCad 版本转换工具,可以将 KiCad 10 的原理图/PCB/Symbol/Footprint 转换为低版本的 KiCad。修复了一些网友反馈的问题后,目前趋于问题。 同时,项目已开源! ” 使用方式 想直接使用工具的小伙伴可以去以下地址: 1. 访问工具主页:https://parser.eda.cn/ 2. 上传需要处理的 KiCad 10 工程文件或库文件,支持多文件选择。 3. 在系统选项中指定需要导出的目标版本(v9 / v8 / v7)。 4. 执行转换并下载生成的文件,即可在对应的旧版环境加载使
广立微精彩亮相ISEDA 2026
此前,2026年5月8日至10日,EDA国际研讨会(International Symposium of EDA,ISEDA)在新加坡盛大举行。广立微受邀参加本次大会,通过前沿学术报告与产业实践分享,与全球行业同仁共同探讨半导体设计、制造及测试自动化的前沿趋势与未来方向。
KiCad 10.0.2 正式发布!
“   KiCad 10.0.2 正式发布,主要是 Bug 修复,让大版本更稳定。调整了自动分配覆铜区域优先级这一大家比较关注的功能。   ”   KiCad 10.0.2 版正式发布。 10.0.2  稳定版本包含自上一版本以来的关键错误修复和其他小改进。 自 10.0.0 版本以来所有已修复问题的列表可以在 KiCad 10.0.2 里程碑页面上找到: https://gitlab.com/groups/kicad/-/milestones/56 此版本包含多个关键错误修复,因此请考虑尽快升级。 10.0.2 版本是由 10.0 分支制作而成,并从开发分支中进行了一些精
广立微受邀出席第五届EDA标准全会
2026年4月25日,第五届EDA标准全会在上海隆重召开,杭州广立微电子股份有限公司受邀出席,深度参与EDA标准研讨与生态共建,以技术创新为支撑,推动AI+EDA领域的技术融合与标准创新。
KiCad 9.0.9 正式发布!
“  最后一个 9.0 的小版本,为了修复几个比较严重的问题。   ”   KiCad 9.0.9 版正式发布。9.0.9 稳定版本包含自上一版本以来的关键错误修复和其他小改进。 自 9.0.0 版本以来所有已修复问题的列表可以在 KiCad 9.0.9 里程碑页面上找到: https://gitlab.com/groups/kicad/-/milestones/55 此版本包含多个关键错误修复,因此请考虑尽快升级。 9.0.9 版本是由 9.0 分支制作而成,并从开发分支中进行了一些精心挑选的更改。 适用于 Windows、macOS 和 Linux 的软件包现已推出或将
Cadence与NVIDIA深化战略合作,共筑AI时代工程设计新范式
近期,全球EDA(电子设计自动化)巨头Cadence与AI计算领军企业NVIDIA宣布扩大技术合作,共同推出覆盖代理式AI、物理仿真与数字孪生的全链路加速解决方案。此次合作以"解锁更高水平生产力"为核心目标,旨在重塑从半导体设计、物理AI系统到超大规模AI工厂的新一代工程设计流程,标志着AI与加速计算技术正在深度重构工程设计的底层逻辑。
达摩院玄铁用看不见的RISC-V CPU IP下了一盘看得见的全场景AI计算大棋
随着玄铁推出全球算力最强的RISC-V处理器旗舰玄铁C950,整个RISC-V生态的发展空间再次向上实现重大突破,更多的芯片设计公司及其客户们可以利用RISC-V的开放性和可定制性,从无所不在的MCU控制,到嵌入式和边缘计算、再到算力强劲的应用处理器与服务器,一直到超高性能超算(HPC)和智算(AI),在AI时代全方位构建底层基座互通、可充分把控、可差异化的计算产品组合。
Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
Cadence ChipStack AI Super Agent 集成 Google Gemini 模型,加速新一代代理驱动型设计自动化 中国上海,2026 年 4 月 24 日 —— 半导体与系统设计 AI 计算软件领域的行业领导者楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布与 Google Cloud 达成战略合作 ,利用 Google Cloud 上的 Gemini 模型优化 Cadence ChipStack AI Super Agent。此次合作使 Cadence 站在向代理式设计自动化转型的前沿,打造一个代理驱动、可扩展、云原生的新一代芯片设计与验证平台。 Cadence ChipStack AI Super
西门子EDA全面加速芯片功能验证流程
随着半导体工艺制程的不断演进与系统复杂度的持续攀升,单颗芯片的集成规模已从数亿门级迅速跨越至数百亿门级。与此同时,市场窗口持续收窄,产品上市周期不增反减:在消费电子领域,旗舰智能终端几乎每年都需实现重大迭代;即便在对安全与可靠性要求极高的汽车领域,如智能驾驶与智能座舱系统,亦呈现出快速迭代、多方案并行的激烈竞争态势。
炬芯科技再度荣登2026中国IC设计Fabless 100排行榜TOP10无线连接芯片公司
近日,备受瞩目的“2026 中国 IC 设计 Fabless 100 排行榜”正式揭晓。炬芯科技(Actions Technology)依托 AI、无线、音频等核心技术优势,持续以技术创新驱动 AIoT 领域市场发展,凭借出色的技术商业化落地成果,再度荣登“TOP 10 无线连接芯片公司”。
新思科技以AI赋能EDA全流程升级
在系统复杂度不断攀升、异构架构全面兴起的今天,AI 正在重新定义芯片设计的逻辑与速度。从设计、仿真到验证与多物理场分析,每一道流程都在经历一场由生成式 AI 与 Agentic AI 共同驱动的深度变革。
华大九天亮相ICDT 2026国际显示技术大会
2026 年 3 月 31 日至 4 月 3 日,全球显示领域瞩目的学术与产业盛会 ——2026 国际显示技术大会(ICDT 2026) 在重庆悦来国际会议中心与重庆国际博览中心隆重举行。值此大会十周年之际,作为拥有全球唯一的平板显示设计全流程EDA系统的领军企业,华大九天深度参与大会并集中展示以“AI+EDA”为亮点的全链智能解决方案,与全球显示产业链伙伴共探新型显示技术未来,彰显国产 EDA 引领产业智能化升级的核心力量。
英诺达荣登2026中国IC设计Fabless100榜单TOP10 EDA公司
2026年3月31日,在由AspenCore主办的2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)上,英诺达(成都)电子科技有限公司连续第三年荣登中国IC设计Fabless 100榜单TOP 10 EDA公司。同时,在同期举办的“2026年度中国IC设计成就奖”颁奖典礼上,英诺达一举摘得“年度产业贡献EDA公司奖”,充分彰显了其在推动国产EDA产业链协同发展及赋能芯片设计提质增效方面的贡献。
旋极星源荣获2026中国IC设计成就奖之年度潜力IC设计公司
春潮涌动,万象更新。在刚刚落幕的2026国际集成电路展览会暨研讨会上,旋极星源携核心技术成果亮相,并凭借突出的综合实力,荣获“2026年IC设计成就奖之年度潜力IC设计公司”。展会同期,旋极星源市场销售总监—李丹先生受邀出席IC领袖峰会圆桌论坛,并接受行业权威媒体专访,在行业舞台上全方位展现了企业的技术底蕴与发展潜力。
北京君正旗下矽成半导体荣获2026中国IC设计成就奖
3 月 31 日,2026 年度中国 IC 设计成就奖颁奖典礼圆满落幕。北京君正旗下北京矽成半导体有限公司(ISSI)凭借持续领先的技术实力与稳健的市场表现,再度荣获“十大中国 IC 设计公司”荣誉,成功蝉联该奖项。
智能体AI驱动EDA的下一波自动化和优化浪潮
芯片设计历来是一个漫长而艰辛的过程,需要多次迭代和重新流片,既繁琐又低效。开发者不仅要应对复杂的设计流程和手动操作(往往是重复性的工作),还需要历经数年才能积累必要的领域专业知识。据估计,初级开发者约 40% 的时间都消耗在查找信息、查阅文档,或向同事和上级请教指点上。
芯盛智能荣膺IIC 2026年度创新IC设计公司
3月31日-4月1日, 2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC2026)在上海召开,备受关注的2026中国IC设计成就奖同步揭晓。芯盛智能科技(湖南)有限公司凭借在存储主控芯片领域卓越的研发设计能力、创新能力、全链路稳定供应保障能力,从数百家IC设计企业中脱颖而出,荣获“年度创新IC设计公司”称号,树立了国产存储自主创新与产业落地的新标杆。
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