瑞声科技CoolFan MEMS压电主动散热芯片进入小批量试产

据媒体报道，瑞声科技正式对外披露，基于MEMS压电薄膜关键技术的CoolFan系列主动散热芯片产品已完成前期研发与工程试制，目前正处在小批量试产阶段。按照公司规划，该产品预计在2027年年初可实现大规模量产并批量出货。

这一主动散热方案可广泛部署于AI手机、智能手表、XR眼镜以及各类AI智能硬件终端设备中。随着端侧AI大模型快速普及，消费电子终端芯片的功耗持续走高，热量堆积已成为制约性能充分释放的瓶颈所在。市场对兼具小型化、低噪声和低功耗特性的主动散热解决方案的需求正变得日益迫切。

瑞声科技的MEMS压电风扇采用了芯片级设计与封装工艺，支持SMT表面贴装技术，能够灵活集成在设备内部。通过定向喷射气流的方式，精准作用于芯片等核心发热源，从而实现高效的主动散热，为端侧AI算力的释放和用户体验的改善提供支撑。

凭借在MEMS设计制造领域近二十年的技术积累，瑞声科技围绕关键压电薄膜材料研究、执行器芯片结构设计仿真、晶圆级制造工艺优化以及定制化封装方案开发等环节持续攻关，最终使得该MEMS压电散热方案在风量、背压、噪声、功耗四大关键指标上均表现优异，满足终端设备的实际应用需求。

目前，瑞声科技已与多家行业头部客户展开合作，共同定义MEMS压电风扇的产品规格。产品性能获得了多家客户的积极反馈，现正在进行整机场景验证。其中，重点客户项目预计将在2027年上半年将产品推向市场。此外，公司正与多个AI新兴终端硬件厂商携手，共同探索XR、机器人灵巧手等更多潜在应用场景。

瑞声科技表示，MEMS主动散热芯片技术的研发完成，标志着其AI热管理产品矩阵进一步完善。未来，公司将继续深耕AI终端、智能汽车、机器人、服务器液冷等领域，以先进的热管理技术助力各类智能终端释放更高性能，为行业发展提供核心支撑。