第三届成都国际工业博览会于2024年4月24-26日在中国西部国际博览城揭幕，携六大主题展区亮相，汇集全球600家参展企业，面积达60,000平方米。

Kevin Zhang还进一步强调了人工智能芯片厂商对A16技术的热切期待。他表示：“他们渴望充分发挥我们制程的全部性能，以实现其设计的最佳优化。

本文编译自：Semiengineering 全球领先的超大规模云数据中心公司——Amazon, Google, Meta, Microsoft, Oracle, Akamai ——正在推出专门针对云计算的异构多核架构，对整个芯片行业的高性能 CPU 开发产生了影响。 这些芯片都不太可能进行商业销售。它们针对特定的数据类型和工作负载进行了优化，设计预算庞大，但可以通过提高性能和降低功耗来实现合理化。目标是在更小的面积上容纳更多的计算能力，同时降低冷却成本，而实现这一目标的最佳途径就是采用定制

在高性能计算（HPC）、大数据和人工智能/机器学习（AI/ML）领域占据主导地位的今天，计数系统成为了热议的焦点。

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）随着RISC-V市场的蓬勃发展，芯片IP供应商迎来了高速增长。晶心科技在过去七年间营业额成长了5倍，其年度收入已突破十亿新台币，巩固了其作为处理器IP领域领导企业的地位。根据2024年1月发布的SHD市调报告，晶心科技在RISC-V IP供货商中市场占有率高达30%，为全球第一大RISC-V CPU IP供货商。截至2023年底，嵌入 AndesCore 的芯片累积总出货量已达 140 亿颗。在最近，晶心科技在上海、深圳等地连续举办ANDES RISC-V CON研讨会，与合

CPU(Central Processing Unit)，是一台计算机的运算核心和控制核心。CPU由运算器、控制器和寄存器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线构成。

由于设计周期相对较短，每过一段时间，都会有新的MCU面世，搅动这个本就竞争激烈的市场。乐鑫作为无线MCU市场的主要参与者之一，已经发布了一系列优异的Wi-Fi/蓝牙芯片，如今也凭借着全新的ESP32-P4，开始涉足纯粹的高性能处理市场。

英特尔突破性的8008微处理器于50多年前首次生产。这是英特尔的第一个8位微处理器，也是您现在可能正在使用的x86处理器系列的祖先。我找不到8008的好的Die照片，所以我打开了一颗并拍了一些详细的照片。本文中包含这些新芯片照片以及8008内部设计的讨论。下图显示了8008封装内的微型硅芯片（点击查看更高分辨率的照片）。你几乎看不到构成芯片的电线和晶体管。外

天玑6300芯片采用了强大的八核处理器设计，其中两个主频高达2.4GHz的A76大核和六个主频为2.0GHz的A55小核，为用户提供了卓越的运算能力。

凭借与AMD、Ampere、Intel、MediaTek、NXP、Qualcomm、Texas Instruments等CPU行业领导者密切合作的强大关系，凌华科技提供多元化的基于x86和ARM架构的解决方案组合，融合了最新技术和可定制的模块化电脑(COM)。

领先的技术是开启新体验的关键，在AI时代，AMD正在游戏、人工智能个人电脑和超小型设备领域将高性能计算提升到新的水平。 近日，AMD推出了全新AMD锐龙7 8700F和AMD锐龙5 8400F处理器，将由AMD渠道品牌整机合作伙伴提供整机进行销售。全新AMD锐龙8000F系列处理器为提高效率进行了低功耗优化，其中的AMD锐龙7 8700F配备了尖端的神经处理单元（NPU），它提升AI处理效率，助力个人用户体验出色AI性能。 AMD锐龙8000F系列处理器型号参数一览： 超值战未来，游戏

AMD 日前推出 Ryzen（锐龙）嵌入式 8000 系列处理器，这是首款将基于 AMD XDNA 架构的 NPU 与传统 CPU 和 GPU 元件相结合的 AMD 嵌入式器件，面向工业人工智能（ AI ）应用对工作负载多功能性和灵活应变能力进行了优化。

MCX N系列是高性能、低功耗微控制器，配备智能外设和加速器，可提供多任务功能和高能效。

Arm Neoverse 平台已成为云服务提供商优化其从芯片到软件全栈的心仪之选。近日，Google Cloud 推出了基于 Arm Neoverse V2 打造的定制 Google Axion 处理器，面向通用计算和人工智能 (AI) 推理工作负载。

高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知识产权（IP）领域的领先企业Achronix半导体公司，以及RISC-V工具和IP领域的行业领导者Bluespec有限公司，日前联合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V软处理器

专为Mac Pro量身打造的Hidra芯片，在统一内存容量上有了飞跃式的提升，达到了惊人的512GB，远超现有的192GB，这无疑将极大地增强Mac Pro的性能。

电子发烧友网报道（文/周凯扬）不久前，Meta宣布将花费150亿美元，购置60多万块GPU，而这还没算上系统成本。就当大家以为Meta打算All In GPU之际，Meta放出了下一代MTIA AI芯片，MTIA v2。 基于5nm打造，性能三倍以上 相较上一代MTIA v1，新的MTIA v2的工艺从台积电的7nm换成了台积电5nm，芯片主频也从800MHz提升至1.35GHz。得益于芯片工艺的改进，即便晶体管数量大幅增加，其芯片面积仅增加了12%。 MTIA v2芯片 / Meta MTIA v2的性能提升主要体现在算力上，根据Meta给出的

恩智浦半导体发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员。S32N55作为最近发布的S32 CoreRide中央计算解决方案的核心，可提供安全、实时和应用处理的可扩展组合，满足汽车制造商的多样化中央计算需求。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布推出基于Arm Cortex-M23处理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列产品除了实现更低成本，也提供超低功耗性能。

电子发烧友网报道（文/周凯扬）在1G/10G的网络发展阶段，就已经有了标准网卡NIC投入应用，满足基本的数据包传输和接收工作。但随着云计算、虚拟化、机密计算等追求更高性能和更多功能的场景出现，传统的网卡已经无法满足大家的需求，CPU需要进一步减轻在网络、存储和安全负载，所以整个行业迈入了智能网卡阶段。   在SmartNIC智能网卡阶段，绝大多数产品都是基于FPGA打造的，但数据中心对IO性能要求越来越高，就连如今的这些网卡都需要参与更多