5 月 29 日，阶跃星辰正式开源面向Agent 生产化阶段推出的新一代 Flash 模型Step 3.7 Flash。沐曦股份率先完成曦云 C 系列GPU Day 0 深度适配，以全栈自研算力底座，为国产 Agent 生态再添核心支撑，持续领跑国产大模型极速适配赛道。

近日，在上海举办的2026 第十三届汽车电子创新大会（简称“AEIF 2026”）上，紫光展锐旗舰级智能座舱解决方案平台A7870荣获“汽车电子·金芯奖-卓越产品奖”。AEIF 2026由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会等联合主办，金芯奖是当前车规芯片与汽车电子领域极具公信力、专业性、产业指导性的标杆荣誉，代表当前车规芯片技术迭代、产品落地、生态建设的顶尖水准。此次获奖是紫光展锐技术创新实力的有力证明。

5月28日，以“智行天下 能动未来”为主题的2026世界智能产业博览会（以下简称智博会）在国家会展中心（天津）盛大开幕。博览会以“智联世界，慧聚未来”为主题，覆盖人工智能、具身智能、低空经济、智能网联车等前沿赛道，汇聚了全球智能产业的最新成果与顶尖力量。

高通技术公司今日推出全新入门级处理器骁龙 C平台，旨在让现代个人计算更好地惠及学生、家庭和小型企业用户。骁龙C平台能够为300美元及以上价位的入门级笔记本电脑带来快速响应的性能表现、安静且具有良好温控表现的机身设计和出色的全天候电池续航能力¹。

5 月 26—27 日，2026 空间智能软件技术大会（GISTC）在北京召开。景嘉微受超图软件特邀参展，携 JM11系列 GPU 产品及两大核心解决方案亮相大会，聚焦 GIS 高性能渲染与全国产化支撑，全面展示国产 GPU 赋能 GIS 场景的一体化成果，与超图软件深化生态协同，共推空间智能产业自主可控升级。

金融风控数据分析依托大数据、统计学、机器学习及征信数据等技术，采集梳理个人、企业、交易行为等多维度信息，完成数据清洗、特征挖掘与建模评估工作，精准甄别信用违约、欺诈套现、多头借贷、团伙骗贷、洗钱交易等各类金融风险，为银行、消费金融、网络借贷、支付机构等主体，提供风险判定、业务审批、额度利率核定、贷后风险预警的数据参考与决策支撑。

5月25日，由宁夏自治区工业和信息化厅、国有资产监督管理委员会联合主办的闽宁产业供需专场对接活动在宁夏银川圆满举办。活动现场，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称“沐曦股份”）与宁夏星汉智能科技有限公司（简称“星汉智能”）联合发布“沐星一号”高性能服务器，标志着国产自主算力产品正式扎根西部市场，助力区域数字产业高质量发展。

5月20至21日，第十三届汽车电子创新大会暨2026车规半导体技术应用展 (AEIF 2026) 在上海举办。本届大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，汇聚了近千位行业专家与决策者，围绕智能驾驶、智能座舱、车规芯片可靠性、功能安全、第三代半导体在汽车领域的应用等前沿议题展开深度交流。芯原受邀出席此次大会，在高峰论坛及专题论坛分别发表主题演讲，并在现场设有展位。同期，芯原ISP8200-FS图像信号处理 (ISP) IP获颁“汽车电子·金芯奖卓越产品奖”。

AI（人工智能） 是一个很大的概念，泛指让计算机完成需要人类智能才能完成的任务。而机器学习（Machine Learning） 是 AI 的一个重要子集，它的核心思想是：不给计算机编写明确的规则，而是让它从数据中自动学习规律。

Ian Buck 亲自将首批 NVIDIA Vera CPU 系统交付至 Anthropic、OpenAI、Oracle Cloud Infrastructure 以及 SpaceXAI，标志着智能体专用 CPU 从发布迈向投产。

MA35 系列全新成员 MA35D16AJ87C。该产品以业界领先的 15 x 15 mm BGA312 封装，内部堆叠 512 MB DDR SDRAM，可简化 PCB 设计、缩小产品体积并降低 EMI 干扰，适合对空间有严苛要求的工业应用。

在医疗健康领域，人工智能正从概念验证走向规模化落地，深刻变革着诊疗模式。然而，医疗数据的复杂性、模型推理的高算力需求以及国产算力替代的挑战，成为制约智慧医疗应用普及的关键瓶颈。

近日，阿里达摩院玄铁团队正式宣布，旗下9系列高性能RISC-V处理器已完成对Android 16操作系统的全面适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。作为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器，玄铁9系列实现了里程碑式的突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植正式迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，规模化商业落地的最后一块拼图终于就位。

近日，超威半导体（AMD）正式宣布，代号为"Venice"（威尼斯）的第6代AMD EPYC™处理器已采用台积电先进2纳米（N2）制程技术进入量产阶段。这不仅是AMD与台积电在先进制程合作上的又一重大里程碑，更标志着全球数据中心芯片正式迈入2nm时代——Venice也由此成为业界首款在台积电2nm工艺上实现量产的高效能运算（HPC）产品。

西门子与 Arm 合作，为 Arm AGI CPU 提供验证支持，并验证其在下一代代理式 AI 工作负载下的性能，助力打造可扩展、可投入生产的基础设施。

在代理式系统蓬勃发展的趋势下，人工智能 (AI) 重心正从模型训练转向推理，数据中心行业迈入全新的增长阶段。其挑战不再局限于理论性能，而是如何在混合部署环境中，高效扩展并编排始终在线的分布式 AI 工作负载。

最近，IBM 研究院与英伟达（NVIDIA）、三星共同展示了一项内容感知存储系统（content awareness storage）。该系统在单台服务器上成功支持千亿级别向量的存储与检索，平均查询延迟为 694毫秒，召回精度达 90%。

近日，备受瞩目的杭州长芯展正式启幕。作为国内领先的数字信号处理器（DSP）供应商，中科本原受邀参展，携基于RISC-V架构的全系列DSP芯片及多款行业热门解决方案重磅亮相，全面展示了公司在工业控制、新能源、人形机器人等领域的最新技术成果。

近日，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，纳斯达克代码：AOSL）正式宣布推出一系列全新的数字多相控制器产品家族：AOZ71049QI、AOZ71149QI和AOZ71146QI。这三款4输出通道控制器专门面向Intel IMVP9.3 Vcore供电架构设计，若搭配AOS业界标杆级的DrMOS及智能功率级（SPS）技术使用，将能够为最新的Intel Panther Lake和Wildcat Lake移动处理器架构提供完整的电源解决方案。目前三款产品均已实现量产供货，并被多家AI笔记本电脑OEM/ODM厂商采用。

近期，国内模拟芯片龙头圣邦微电子（股票代码：300661）正式推出全新90A高性能Smart Power Stage（功率级DrMOS）——SGM25890。这款产品专为AI服务器及传统计算市场的核心处理器供电而生，内置高精度电流检测上报（IMON）与温度上报（TMON）电路，搭配8相数字控制器可实现连续320A电流输出，配合16相控制器更可支持连续720A负载与峰值1000A电流，全面覆盖当前AI服务器CPU、GPU及DDR等低压大电流供电场景的严苛需求。