琻捷电子亮相第二届MEMS与传感器产业创新领航大会

5月27日至29日，第二届MEMS与传感器产业创新领航大会在湖北孝感乾坤国际大酒店隆重举行。本届大会以"感聚生态，智链未来"为主题，汇聚院士专家、行业领袖与科研精英，共同探讨MEMS与传感器技术的创新路径与产业协同方向。大会由孝感高新技术产业开发区、武汉产业创新发展研究院主办，高端芯片产业创新发展联盟承办，是国内MEMS与传感器领域的年度重要盛会。

SENASIC 受邀出席，带来前沿技术分享

在本次"MEMS与智能传感器前沿技术与场景化应用论坛"上，SENASIC USI 产品线负责人张军受邀参会并发表主题报告，题为《高性能端侧传感芯片设计与应用》。

报告围绕以下核心议题展开：

· 从信号转换到端侧智能

传统传感芯片仅完成信号转换，缺乏自主处理能力。SENASIC 提出的端侧智能传感芯片，将感知、处理、决策三大功能集成于芯片本地完成，无需依赖外部主控，实现真正意义上的边缘智能。

· 四高特性，重新定义传感性能

精度高：基于AI的实时校准与预训练

响应高：本地决策，大幅降低传输延时

稳定性高：AI主动抗扰机制

可靠性高：AI主动风险识别与预警

· 全生命周期AI化管理

SENASIC 创新性地将AI贯穿传感器全生命周期：出厂阶段AI自动校准、运行阶段AI实时降噪与时漂补偿、故障监测阶段AI实时识别异常、寿命管理阶段基于LSTM神经网络的老化评估与剩余寿命预测。整套流程本地运行，无需远端MCU参与。

· 落地应用：油箱多合一传感器

报告重点介绍了端侧智能传感芯片在汽车油箱系统中的应用，集成蒸发压力传感(VPS)、液位传感(FLS)、液压传感(LPS)及蒸发泄漏检测(ELCM)等多功能于一体，以多通道压力测量与端侧AI处理核实现高精度、高可靠的车规级应用。

结语

本次大会是MEMS与传感器产业在人工智能、新能源双重浪潮下的一次深度对话。SENASIC 以扎实的技术积累与清晰的产业洞察，在论坛上展示了端侧AI传感芯片从架构创新到量产落地的完整路径，赢得了与会嘉宾的广泛关注与积极反响。

智能感知是未来产业的神经末梢。汽车电子、工业物联网、消费电子等多元场景的爆发式需求，正在呼唤更高性能、更高可靠性的端侧感知能力——这既是产业的挑战，也是 SENASIC 持续深耕的方向与使命。

感聚生态，智链未来。SENASIC 将持续深耕端侧智能传感领域，与产业伙伴携手共创智能感知的美好未来。