研华科技与嘉联益达成战略合作 共同加速AI在FPC制造场景中的落地

研华科技与嘉联益签署战略合作协议，双方围绕生成式AI应用与智能工厂建设达成深入战略合作，共同加速AI在FPC制造场景中的落地与价值释放。

6月21日，全球工业物联网厂商研华科技与全球FPC（软性电路板）制造厂商嘉联益科技股份有限公司在研华昆山协同研发创新中心正式签署战略合作协议。作为长期合作伙伴，双方始终致力于推动智能制造转型升级，此次更围绕生成式AI应用与智能工厂建设达成深入战略合作，共同加速AI在FPC制造场景中的落地与价值释放。

随着消费电子、汽车电子、5G通信等产业快速发展，FPC作为电子产品中连接密度高、布线自由度强的“柔性中枢”，正面临更高要求的工艺复杂度与良率挑战。制造流程的高度精密化，对实时数据采集、边缘智能分析与协同系统支撑提出更高要求，也让FPC行业成为智能制造深度融合AI应用的重要“试验场”。

在前期合作基础上，研华与嘉联益已围绕设备智能化改造与数据采集完成多项落地实践。双方通过部署研华边缘计算平台，实现现场设备的高效联接与生产数据的实时采集，并顺利集成MES、SPC、ERP等关键业务系统，在良率提升、制程追溯、配方管理等方面取得阶段性成果，为本次战略合作升级奠定了扎实基础。未来，研华将进一步依托其工业智能体AI Agent平台，协助嘉联益在品质异常分析、订单与合约智能问询、采购价格优化比对、技术文档自动生成等典型场景中加快生成式AI的应用落地。同时，双方也将协同推进智慧制造平台的迭代升级与边缘设备智能化部署，构建贯通数据底座与业务系统的数智融合架构，持续赋能嘉联益全球制造基地的智能化转型进程。

对于此次战略合作，研华（中国）工业物联网事业群总经理蔡奇男表示：“FPC作为电子产品的‘神经网络’，其制造流程对精度与稳定性要求极高。此次与嘉联益达成战略合作，是研华推动AI Agent在制造场景深度落地的重要一环。依托研华在边缘侧多模态数据采集、AI Agent平台开发与行业知识图谱构建方面的长期积累，协同构建面向未来的智能工厂范式，驱动电子制造行业实现由自动化向智能化的跃迁。”

嘉联益科技总经理张家豪则指出：“此次合作不仅是技术的升级，更是制造思维的重塑。我们希望借助研华在软硬协同的优势，为嘉联益注入新的数字动能，加速构建面向全球市场的智能制造能力。”

在签约仪式前，嘉联益高层团队一行再次深入探访研华昆山制造中心（AKMC），重点考察了研华最新一批AI应用在制造一线的实际部署与应用成效，包括AI赋能的先进制程控制、智能质检、数字孪生运维等核心场景。现场双方围绕前沿应用展开深入交流，为此次战略合作注入更多技术灵感与实践支撑，也进一步拓展了未来协同的方向与空间。

此次战略合作，不仅是技术能力的整合，更是生态协同与系统化能力的全面对接。随着AI与制造的深度融合持续推进，研华与嘉联益将共同打造“看得见、落得下、推得广”的智能制造新范式，为FPC行业乃至整个电子制造产业注入持续跃迁的新动能。

关于嘉联益

嘉联益自1992年成立，深耕FPC领域30余年，作为行业领军者，始终专注于软性电路板的设计、研发与制造，旗下拥有嘉联益电子（昆山）有限公司、嘉联益科技（苏州）有限公司等核心企业，在全球FPC市场占据重要地位。