华宇创新中心盛大启用

华宇创新中心（三期）盛大启用

近日，又一个载入华宇电子发展史册的重要日子——华宇创新中心（三期） 正式盛大启用！

公司组织各级部门核心管理人员参加启用仪式，期间大家沿参观通道了解先进封测百级生产车间动线布局、研发办公区域及舒适、可持续的创新工作环境。这不仅是华宇电子发展历程中的又一重要里程碑，更是我们面向未来、加速创新、引领行业变革的全新起点！

华宇创新中心（三期）集成电路先进封装测试基地，使公司封测水平真正意义上迈进了先进封装行列，倒装技术（Flip Chip）、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、栅格阵列（LGA）封装、多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术升级，未来公司将朝着世界知名半导体封装测试企业的方向发展，持续创新，秉着“华宇芯、强国梦”的企业使命，力争让华宇电子跃进世界半导体封装测试产业前十名。

擘画蓝图，共赴智造新未来

董事长彭勇在启用仪式致辞中深情回顾了华宇电子一期、二期到三期（创新中心）的奋斗历程，并高度强调了创新中心（三期）先进封装测试基地战略意义："创新中心是华宇对技术研发核心战略的坚定践行，创新中心的启用，标志着我们构筑世界半导体封装测试产业技术创新高地的雄心迈出了关键一步。这里聚焦先进封测核心前沿技术方向，创新中心的启用，绝非仅仅是物理空间的拓展，更是华宇技术研发能力的质变飞跃；这里有更优的研发环境与先进设备，将显著缩短产品开发周期，我们要做到研发效率倍增，赋能华宇为客户提供更复杂、更高性能、更可靠的先进封装测试解决方案"。

华宇创新中心（三期）的盛大启用，是华宇电子创新征途上的重要里程碑，更是面向未来的宣言书。它承载着华宇人对技术创新的极致追求，对产业发展的责任担当。站在新起点，华宇电子将以此为“创新引擎”，深耕核心技术，持续投入，勇攀先进封装测试新高地。

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有倒装技术（Flip Chip）、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、栅格阵列（LGA）封装、多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装技术等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。