新思科技携手是德科技推出AI驱动的射频设计迁移流程

新思科技人工智能驱动的射频设计迁移流程与是德科技的电磁仿真器强强联合，提供高效的集成式射频电路重新设计解决方案

台积公司的模拟设计迁移方法学可加速其现有N6RF+设计向先进的N4P技术迁移，进一步优化设计性能和效率

新思科技与是德科技宣布联合推出人工智能（AI）驱动的射频设计迁移流程，旨在加速从台积公司N6RF+向N4P工艺的迁移，以满足当今要求严苛的无线集成电路应用对性能的需求。全新的射频设计迁移工作流程以台积公司的模拟设计迁移（ADM）方法学为基础，集成了新思科技AI驱动的射频迁移解决方案与是德科技的射频解决方案，可简化无源器件和设计组件的重新设计工作，使其符合台积公司更先进的射频工艺规则。

新思科技战略与产品管理高级副总裁Sanjay Bali：“模拟设计迁移一直以来都是一项充满挑战且耗时的工作，需要反复调试与试错。我们与是德科技和台积公司的深度合作，使设计团队能够通过AI驱动的射频设计迁移流程来提高效率，从而加速重新设计流程，更高效地交付射频设计，同时确保在台积公司的先进节点上实现最佳功耗、性能和面积（PPA）。”

是德科技设计工程软件高级副总裁Niels Faché：“在满足PPA要求同时，遵守新的工艺设计规则，是复杂射频芯片设计面临的一大挑战。射频电路开发者希望能够充分利用和复用现有的N6RF+器件和组件知识产权库，以提高投入产出比。台积公司ADM方法学融合了新思科技ASO.ai和是德科技 RFPro，前者有助于高效模拟设计迁移，而后者可实现无源器件建模，二者强强联合，可加速重新设计基于N6RF+的现有组件，以便迁移至台积公司先进的N4P技术。整个过程无需耗时的数据交接或领域专用化，这显著提升了射频电路开发者的整体开发效率。”

台积公司先进技术业务开发处资深处长袁立本：“我们提供了先进逻辑和混合信号/射频（MS/RF）技术的强大组合，让客户能够设计差异化的无线连接产品。通过与新思科技和是德科技等开放创新平台（OIP）设计生态系统合作伙伴的合作，我们很高兴能够提供高效的射频设计迁移流程，帮助客户快速将其设计迁移到更先进的工艺，充分发挥高性能和能效优势，同时加快上市时间。”

现在，射频电路开发者可以结合台积公司ADM方法学，运用人工智能技术进行射频设计迁移。除了ADM所带来的效率提升之外，新思科技和是德科技的迁移工作流程还充分利用N4P工艺的性能提升优势，实现了从N6RF+迁移的LNA设计。设计迁移流程的关键组成部分包括：用于快速实现模拟和射频设计迁移的新思科技Custom Compiler版图环境以及新思科技ASO.ai，新思科技PrimeSim电路仿真器，以及用于器件参数化、自动化数值拟合和电磁（EM）仿真的是德科技RFPro。

AI为射频电路开发者提供了一种创新方式，使其能够快速完成向N4P工艺的迁移和重新设计，从而显著缩短产品上市时间。新思科技Custom Compiler与AI驱动的模拟设计迁移解决方案ASO.ai相搭配，能够有效识别满足性能指标的最佳设计参数。是德科技RFPro则支持对电感器等无源器件进行参数化，并能根据新的工艺规则自动重建仿真模型并优化版图。