LTCC基板三大关键工艺问题的优化方案
现代LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆和精密导体浆料印刷等工艺制出所设计的电路版图，并将多个元器件埋入多层陶瓷基板中...
2023-02-14 3803
深圳“芯火”平台——面向全国IC企业提供芯片快速封装服务
国家“芯火”双创基地 (平台) 在国家工信部重点部署推进下，于2016年底由微纳研究院与深圳IC 基地共建的全国首批国家“芯火”平台。深圳“芯火”平台聚集集成电路设计产业，定位国产自主...
2023-02-20 4757
半导体制造之外延工艺详解
外延工艺是指在衬底上生长完全排列有序的单晶体层的工艺。一般来讲，外延工艺是在单晶衬底上生长一层与原衬底相同晶格取向的晶体层。外延工艺广泛用于半导体制造，如集成电路工业的外...
2023-02-13 18132
电子设备中半导体元器件技术发展趋势的变化和热设计
上一篇大致介绍了半导体元器件热设计的重要性。本文我们希望就半导体元器件的热设计再进行一些具体说明。近年来，“小型化”、“高功能化”、“设计灵活性”已经成为半导体元器件技术...
2023-02-13 2728
碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些
碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些 碳化硅芯片不仅是一个新风口，也是一个很大的挑战，那么我们来碳化硅技术壁垒分析下碳化硅技术壁垒是什么？碳化硅技...
2023-02-03 6305
CMP工艺技术浅析
在芯片制造制程和工艺演进到一定程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。传统的机械抛光和化学抛...
2023-02-03 6891
半导体设备厂商客户持续砍单
半导体设备厂商客户持续砍单 由于疫情、地缘冲突等因素干扰，PC手机等消费电子市场需求不断减弱，加之美国不断提高对我国半导体制裁力度，出现了半导体设备厂商客户持续砍单的现象。...
2023-01-29 3578
Chipletz选择西门子EDA半导体封装技术来设计智能基板产品
Chipletz 的首席执行官 Bryan Black 表示：“作为一家无晶圆厂基底供应商和小芯片集成商，我们开发先进封装技术来填补摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的鸿沟。我们选择西门子E...
2023-01-17 766
平面互补场效应晶体管替代金属栅工艺流程
该工艺是指在形成层间介质层（ILD）后，插入工序以形成高k介质和金属栅叠层，即在化学机械抛光（露出多晶硅栅叠层）后，刻蚀掉硬掩模（氮化硅/氧化硅），利用干法或湿法刻蚀清除多晶硅...
2023-01-17 4051
长电科技实现4nm工艺制程手机芯片封装
长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。 长...
2022-12-27 4839
超薄MTC封装130A~300A三相桥式功率模块具有优异热性能低成本更可靠
Vishay MTC封装超薄 130A~300A三相桥式功率模块 孟买组装厂生产的 130 A~300 A 器件具有优异热性能 适用于各种工业应用 Vishay 推出三款采用超薄 MTC 封装的新系列 130 A~300 A 三相桥式功率模块，可提高...
2022-12-16 1973
【知识分享】关于电子元器件封装的几个小知识（文末领资料）
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等。本文将与大家分享封装类型，...
2022-12-12 4983
ST与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术
双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬底制造 提供关键半导体赋能技术，支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 意法半导体(简称ST)和世界先驱的创新半导体材...
2022-12-08 1209
英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米芯片准备中 并将导入3纳米
英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米半芯片准备中 并将导入3纳米 英特尔期望能够在2030年前成长为全球第二大晶圆代工厂，为了能够实现这个预期目标，英特尔将投资800亿美元在美国和德国建...
2022-12-07 3783
Cerebras的实力 用整块晶圆做的大芯片
Cerebras以设计晶圆级别的芯片闻名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2处理器提供动力（WSE-2将2.6万亿个晶体管和85万个内核装在一块餐盘大小的晶圆上）。 在 SC22 上，Cerebras 展示了我们很少...
2022-12-05 4049
微电子所等在超强抗辐射碳纳米管器件与电路研究中取得进展
新一代航天器对宇航芯片的性能和抗辐射能力提出了更高要求。碳纳米管器件的栅控效率高、驱动能力强，是后摩尔时代最具发展潜力的半导体技术之一，并具有较强的空间应用前景。 中国科...
2022-12-02 4129
综述高导热氮化硅陶瓷基板研究现状
目前使用较多的烧结助剂是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧杂质，因此可以选用非氧化物烧结助剂来替换氧化物烧结助剂，如 YF3-MgO、MgF2-Y2O3、Y2Si4N6C-MgO、MgSiN2-YbF3 等在提高热导率方面也取...
2022-12-01 4746
罗姆将量产下一代碳化硅功率半导体
日本媒体报道称日本罗姆（ROHM）12月将开始量产下一代功率半导体。原材料是碳化硅（SiC），罗姆花费约20年推进了研发。据称，罗姆在福冈县筑后市工厂的碳化硅功率半导体专用厂房实...
2022-11-28 1077
华为最新消息 EUV光刻技术新专利面市
对于光刻机难道我们真就毫无还手之力了？其实也不见得，华为最新的专利端上来了，看看这道硬菜。日前，华为一项名为“反射镜、光刻装置及其控制方法”的新专利公开，专利申请号为 C...
2022-11-21 3897
鸿海、Vedanta合资的28nm晶圆厂计划2025年投产
根据公开资料显示，Vedanta与鸿海集团双方将投资1.54万亿卢比（约合人民币1339.83亿元）在古吉拉特邦建设半导体项目；Vedanta和鸿海集团将分别持有合资公司60%和40%的股权。 日前有消息...
2022-11-17 4585
2022年Q3台积电代工收益超过200亿美元
据市场调研机构 Strategy Analytics 最新报告，2022 年 Q3 台积电代工收益超过 200 亿美元，超过了其他所有厂商 （ 包括三星 ） 的总和。 所有主要代工厂都实现了两位数的营收增长;比如 台积电...
2022-11-17 843
ASML将在韩建立半导体设备支持中心
ASML将在韩建立半导体设备支持中心 荷兰公司ASML透露其将头资 2400 亿韩元（1.81 亿美元）在韩国设立一个新的支持中心，以更好的服务客户。设备支持中心包括维修中心、培训与研发中心、教育...
2022-11-17 764
台积电7nm产能利用率下滑
台积电7nm产能利用率下滑 业界传出消息说台积电7 纳米的产能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌势加剧，高雄7 纳米扩产亦已暂缓。对此消息台积电表示不予置评。 行业人士认为台积电高雄...
2022-11-16 4293
造芯片的沙子还够用吗
现在造芯片的沙子还够用吗？电脑、手机、汽车上加载的电子元器件越来越多，需要用到的硅材料也同步越来越多，而硅材料主要来源于沙砾。而英国《自然》杂志消息透露出来一担忧，目前沙...
2022-11-15 1856
芯来科技宣布正式加入UCIe产业联盟
UCIe产业联盟是一个开放的产业联盟，由AMD、Arm、ASE、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和TSMC十家先进半导体公司于2022年3月建立。...
2022-11-15 3269
日月光VIPack™平台系列最新进展FOCoS技术
日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种...
2022-11-07 3966
华润微电子建设12英寸集成电路生产线一期总投资220亿
据深圳发布官方消息，华润微电子深圳 12 英寸集成电路生产线建设项目日前宣布开工。该项目一期总投资 220 亿元，聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺，建成后将形成年产 48 万片 12 英寸功率芯片的...
2022-11-01 2847
ASML拒绝美要求禁止对华出售光刻机
ASML拒绝美要求禁止对华出售光刻机 荷兰ASML公司 （全称： Advanced Semiconductor Material Lithography，该全称已经不作为公司标识使用，公司的注册标识为ASML Holding N.V），中文名称为阿斯麦尔（中国大...
2022-10-31 8223
长电科技高性能封装技术开辟芯片成品制造新空间 长电科技第三季利润达9.1亿
2022第三季度财务亮点 三季度实现收入为人民币 91.8亿元 ，前三季度累计实现收入为人民币 247.8亿元 ，同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长 13.4% 和 13.1% 。 三季度净利润...
2022-10-28 969
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