高频变压器的生产制作规范
关于高频变压器，相信大家都有所了解，它是在开关电源中，一个重要的组成部分，高频变压器制作工艺是否规范，直接影响到安规认证能否通过，也影响到电源的性能及EMC测试。下面分步骤讲...
2023-04-12 4567
ROHM 业界超小短波红外(SWIR) 器件
全球知名半导体制造商ROHM (总部位于日本京都市) 针对需要进行物质检测的便携设备、可穿戴和 可听戴设备， 确立了 1608 尺寸( 1.6mm×0.8mm ) 业界超小的短波红外*1 (以下简称SWIR： Short Wavel...
2023-04-07 7450
长电科技2022年年度报告
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶...
2023-04-04 2226
中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地
中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务，为客户提供一站式系统代工解决方案；而且中芯集成也是目前国内少数可以提供车规...
2023-04-06 2194
华虹半导体2022年度业绩创历史新高 比上年增长51.8%
华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司（在香港注册成立的有限责任公司）（股票代码：1347）截至2022年12月31日年度业绩 财务亮点 华虹半导体有限公司（“公司”或“华虹半导体”，连同其...
2023-03-30 3383
湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除
在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。...
2023-03-30 3289
如何基于3DICC实现InFO布局布线设计
InFO （Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package）能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力，它通过RDL层，将芯片的IO连接扇出扩展到Die的投影面积之外，增加了bump的放置灵活性和IO数量。与CoWoS-S相比，既减少了...
2023-03-30 4825
中芯国际2022年报显示实现年度最优业绩 2022年收入72.7亿美元
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩。 （以下数据根据国际财务报告准则编制） 财务摘要 收入由2021年的54.4亿美元增长33....
2023-03-29 2377
IGBT芯片互连常用键合线材料特性
铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术，铝线键合技术工艺十分成熟，且价格低廉。铝线根据直径的不同分为细锡线和粗铝线两种，直径小于100um的铝线被称为细铝线，直径大于...
2023-03-27 6374
GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍
GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍 NVIDIA cuLitho的计算光刻库可以将计算光刻技术提速40倍。这对于半导体制造而言极大的提升了效率。甚至可以说为2nm及更先进芯片的...
2023-03-23 9204
GTC 2023：NVIDIA cuLitho将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果
GTC 大会：NVIDIA cuLitho将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果 在摩尔定律接近物理极限之际，半导体行业要怎么做？借助AI？ 现在半导体开始采用NVIDIA在计算光刻技术领域的突破成果....
2023-03-22 11509
同步电机与异步电机哪个好
同步电机与异步电机哪个好 同步电机转速与定子磁场转速同步，不论电机负载大小，只要不失步，电机转速就不会变化。只要调节电源频率就能达到精确调节电机转速，适用于精密调速场合。...
2023-03-21 2090
永磁同步电机结构原理
永磁同步电机结构 永磁同步电动机以永磁体提供励磁，使电动机结构较为简单，降低了加工和装配费用，且省去了容易出问题的集电环和电刷，提高了电动机运行的可靠性；又因无需励磁电流...
2023-03-21 2444
系统级封装（SIP）有什么用？
随着电子信息技术的发展和社会的需求，电子产品迭代更新速度加快，逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展，而系统级封装（SIP）因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、...
2023-03-16 4497
非对称封装的电源芯片的焊盘和钢网设计建议
电源管理芯片广泛应用于板级电源系统中，包括控制器和功率MOSFET。但对于大电流电源管理芯片，基于不同半导体工艺的技术特点，即控制器和MOSFET所需要工艺的差别，可能无法使用同一半导体...
2023-03-15 4573
朗迅携手华润安盛打造封装数字工厂
01 数字工厂来源 过去半年，朗迅通过新一轮集成电路相关企业深度调研拜访，了解到无锡华润安盛科技有限公司、杭州友旺电子有限公司等企业在一线车间新员工培训中，面临一系列较为棘...
2023-03-09 3055
CFP–SMx封装的高效替代品
当今的设计在功率密度、空间和散热上面临前所未有的巨大压力。在功率二极管方面，我们已经采用 SMA/SMB/SMC 整流器封装将近 30 年。为了高效地满足当前的要求，我们需要其他封装选项，在实...
2023-03-08 2894
和光新能源完成亿元B轮融资
日前，内蒙古和光新能源有限公司（简称“和光新能源”）完成了亿元B轮融资，此次和光新能源亿元B轮融资由毅达资本领投，天启投资等机构联合投资；而且作为老股东的科升创投也有追加投...
2023-03-08 619
台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺
台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺 有台媒报道，此前车用芯片一货难求，欧洲汽车产业发达，为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积电；希望台积电能在欧...
2023-03-01 824
深圳季丰快速封装能力最短0.5小时
为解决客户迫切需要最短时间得到封装样品来做产品性能验证的要求，深圳季丰可在最短0.5小时内把客户的裸die快速封装到客户想要的封装外形交给客户（封装厂封装的交期一般是2~3周）。深...
2023-02-23 3403
广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司
2月17日，在通过严格的评审程序后，广立微正式成为“UCIe” 产业联盟的贡献者成员（Contributor Membership），成为国内首家加入该联盟的EDA上市公司。 作为EDA领域的领先企业，广立微将与联盟...
2023-02-21 1449
半导体景气度提升？台积电1月营收月增3.9% 约2000.5亿
半导体景气度提升？台积电1月营收月增3.9% 在2月10日晶圆代工龙头台积电公布了其在2023年1月的营收数据报告。 台积电2023年1月合并营收约为2000.5亿元新台币，较上月增加了3.9%，较去年同期增加...
2023-02-20 3385
讲解一下SMT贴片元器件中BGA封装的优缺点
目前SMT贴片元器件的封装样式有很多，并且各有千秋，比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。...
2023-02-14 4114
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