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芯耀辉致力于提供国产先进工艺的完整IP解决方案

芯耀辉科技 来源:芯耀辉科技 2023-06-13 14:12 次阅读
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2023年5月,由亿欧和芯榜联合举办的2023中国半导体IP行业报告研讨会于线上召开,会上,亿欧分享了最新发布的《2023中国半导体IP行业研究报告》,并邀请了行业领先的IP企业讲解了前沿趋势与产品动态。芯耀辉资深销售总监何瑞灵受邀解读了产业数字化的大背景下,国产先进工艺完整IP解决方案如何为其发展赋能。

以下为分享内容:

目前,中国正在经历数字化经济转型,数字化经济的普及率不断提高,第三产业的数字经济渗透率甚至已经接近50%。产业数字化是数字化经济转型的重要组成部分。国家“十四五”数字经济发展规划纲要明确指出,中国产业数字化将快速进入新阶段,除了第三产业,传统的农业和制造业也需要加快产业数字化的步伐。

数字经济的生产要素是数据,而要让数据产生价值,就需要将数据与实体经济相结合,这就是数字产业化的过程。数字产业化指的是产生一些基于数据的新产业,例如互联网、电信和软件服务等。相反,产业数字化是指在具备一定数字技术能力的基础上,利用数字技术改造传统产业,例如制造业和农业,以提高生产效率并形成新的业态,成为数字经济的重要组成部分。产业数字化听起来可能陌生,但实际就在我们身边,例如网络购物很大程度上替代了传统的商店购物,网络媒体也很大程度上替代了传统的纸质媒体等,这些都是产业数字化的典型案例。

数字化转型需要大量基础设施的数据处理能力,通常被称为算力。近年来,国家也在大力布局国内算力设施的建设,例如东数西算工程。这些算力设施的建设对于芯片的需求量是十分巨大的,对于国内的半导体人来说,既是机遇也是挑战。

数字经济和产业数字化的底层技术支持是芯片。由于数字经济和产业数字化都是基于数据所衍生出来的产业,数据都需要经由芯片传输、处理和存储。因此,芯片产业作为整个数字经济的基石,能够撬动千倍万倍的终端产业产值。国家在“十四五“规划纲要中也明确指出芯片对于数字经济发展的重要性。其他的国家也将芯片视为经济发展的一个非常重要的领域,甚至将其视为国家之间核心竞争力。这也更加坚定了我们长期发展芯片产业的目标和决心。

近年来,我国的芯片设计产业发展迅速,涌现了大批芯片设计公司。然而,我国的芯片设计产业总体规模相对较小,全球前十的设计公司基本上占据了全球半数的芯片产值份额,而中国的芯片设计公司目前还未能跻身前十榜单。因此,国内的芯片设计在竞争力上有很大提升空间。但是,我们处于一个快速变革的时代。例如,计算模式正在从传统的CPUASIC专用电路转变,从原来的CPU向XPU(CPU+GPU)异构整合转变。整个技术实现手段也正逐渐转变为Chiplet形态。此外,整个产业的关注的焦点也正在从应用层面逐渐转向核心支撑技术,例如EDA、IP、设备和材料。这些变革都为***带来了机遇。

半导体IP是芯片设计的基石。随着芯片工艺的演进,芯片设计的难度越来越大,工艺变得更加精细,电路变得更加复杂,要实现的功能也越来越多样化。这就意味着现在的芯片设计项目难度越来越大,时间越来越长,成本越来越高,风险也越来越大。芯片设计公司可以通过使用可靠的、符合国际标准的半导体IP来实现芯片当中许多标准模块,从而有效降低芯片设计项目的难度、缩短设计周期、降低成本、控制风险。同时,他们可以将设计资源专注于自有模块的打磨、产品差异化的加强以及产品竞争力的提升。随着半导体工艺和芯片设计的复杂度的双重提升,半导体IP在芯片设计项目当中的使用也越来越普遍。

从半导体IP市场趋势来看,近几年全球IP市场的复合增长率远超IC设计业,其中亚太地区增长最快,这与中国作为全球最大的电子产品终端市场有着密切的关系。在半导体IP中,CPU和接口IP占据了主要份额。据IPnest预测,接口IP有望在2025年成为市场份额最高的IP。然而,外商市场份额仍超90%,国产IP的自主可控是产业发展的必经之路。同时,在摩尔定律趋缓的趋势下,相比于半导体制造技术升级逐渐遇到瓶颈,Chiplet的高集成度、高良率和低成本等特点可以为业界提供一条延续摩尔定律的道路,因此近年来Chiplet的市场需求快速增长且具有巨大的发展潜力。

作为中国接口IP的龙头企业,芯耀辉提供全面的高速接口IP解决方案,包括USBDDR、PCIe、D2D、MIPIHDMI、SerDes、SATASD/eMMC等涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案,这些接口IP不仅具有低功耗、高效能、强可靠性等特点,同时还具有高度的灵活性和可定制性,可以满足各种应用需求。此外,芯耀辉还提供完整的芯片解决方案,帮助客户实现芯片设计、验证、测试等各个环节的高效衔接,整合产业链资源,为客户提供一系列增值服务,使芯片设计更简单,从而实现芯片产品层面的差异化优势。公司的IP产品和服务已获得众多客户量产使用,服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G物联网人工智能消费电子等数字社会的各个重要领域。此外,公司早已布局Chiplet解决方案。2022年4月,芯耀辉作为首批会员加入了UCIe组织。同年,作为主要接口IP供应商参与了国内首个原生Chiplet标准的制定,并承接了科技部重点研发项目。

芯耀辉完整IP解决方案

芯耀辉致力于提供国产先进工艺的完整IP解决方案,在后摩尔时代延续摩尔。公司提供与国际兼容、可国产定制的Chiplet接口IP方案,在后摩尔时代拓展摩尔。此外,芯耀辉还采用系统级的IP与新一代协同自动设计的战略布局,在后摩尔时代超越摩尔,赋能中国产业数字化建设的进程。
责任编辑:彭菁

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原文标题:芯耀辉国产先进工艺完整IP解决方案亮相2023中国半导体IP行业报告研讨会

文章出处:【微信号:AkroStar-Tech,微信公众号:芯耀辉科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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