芯耀辉加入UCIe产业联盟

2022年4月12日，专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国IP领先企业，芯耀辉将与UCIe产业联盟全球范围内其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和下一代UCIe技术标准的研究与应用，结合自身完整的先进高速接口IP产品的优势，为推动中国半导体产业先进工艺、先进技术的发展及应用做出积极贡献。

今年3月，芯片制造商英特尔、台积电、三星联合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微软、Meta（Facebook）等十家行业巨头共同宣布，成立小芯片（Chiplet）联盟，并推出一个全新的通用芯片互联标准——UCle，以此共同打造小芯片互联标准，推动开放生态建设。 芯耀辉作为中国领先的专注先进工艺的IP企业，致力于国产先进半导体IP的研发和服务，突破“卡脖子”技术，完善国产先进半导体工艺IP生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。公司提供主流高速接口如PCIe，DDR，USB，MIPI，HDMI，Serdes等涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案，并已被众多客户芯片设计项目所采用，为客户提供安全可靠便捷的一站式IP服务，保障客户芯片一次流片成功。

芯耀辉一直积极投入及研究Chiplet技术以解决后摩尔时代对芯片新型架构的挑战及国产化落地，推动国内芯片设计和应用在Chiplet领域方向的进一步拓展。同时，芯耀辉紧跟Chiplet上的国际先进技术和先进应用，积极参与全球通用芯片互联标准的制定与推进，结合中国市场应用特点，推动中国产业发展的技术储备和应用，为Chiplet芯片国产化和产业应用奠定坚实的基础。 在后摩尔时代，IP将结合先进工艺、先进封装、智能协同自动设计，成为撬动整个芯片产业需求的支点。

此次，芯耀辉加入UCIe产业联盟，将进一步增强芯耀辉在国产先进工艺完整的接口IP解决方案，参与UCle协议的制定，推进与国际大厂兼容且匹配国产定制需求的Chiplet接口IP解决方案，为后摩尔时代中国IP核心技术和产业应用贡献力量。

审核编辑 ：李倩