芯耀辉：国产接口IP迎接Chiplet发展，未来着眼于超越摩尔

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）芯耀辉作为一家国内新创的芯片IP公司，成立时间不长。但是，它的整个团队背景非常强大。凭借多年丰富的IP研发经验，芯耀辉实现了在短时间内将产品导入客户，可以说是高起点高速发展。在2021年10月14-15日举办的第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC 2021）期间，芯耀辉联席CEO余成斌教授接受了包括电子发烧友网在内的媒体采访，正式向外界介绍了芯耀辉公司以及其IP产品的发展情况。

芯耀辉联席CEO余成斌

芯耀辉“豪华”团队

芯耀辉的整个核心团队都是来自全球排名第一的EDA和IP供应商新思科技，还有顶尖的芯片公司里面做IP的团队，包括紫光展锐、海思、英特尔、AMD、高通等。其中，芯耀辉联席CEO余成斌教授从事模拟集成电路设计与半导体IP产业研发工作已经快30年，在澳门曾从无到有联合创建和带领集成电路国家重点实验室之外，也同时联合创办了Chipidea澳门微电子，之后被新思科技并购，并担任新思IP研发总监，一直长期专注于IP产业研发和管理。

这些资深的专家们都在过去的公司里面有长达十几二十年一直做这些顶尖IP的经验。这一整个大型专业设计专家团队，能够做出支撑最先进工艺的IP设计，特别是在国内，芯耀辉具备了非常丰富的可以量产跨工艺、多产品、多应用验证的IP，完整前后端服务，凸显差异化特性的经验和能力。

余成斌表示，当前最重要的是解决产业的共性问题，也就是缺IP的问题。为了能够尽快地助力客户，芯耀辉在先进工艺建立IP库及IP子系统，通过全方位验证，加速SoC开发，助力SoC量产，为客户赋能。与此同时，芯耀辉和新思结成共同发展的战略合作关系，迅速完成深厚技术积累，加速国产替代进程，并同时坚持自主研发IP。

国内对接口IP的需求驱动力

之所以余成斌认为国内当前的产业发展缺IP，是因为他看到了中国消费电子、5G、物联网的蓬勃发展之下，阿里、腾讯、字节跳动等大厂都在自研芯片。系统厂商研发芯片，对芯片IP具有庞大的需求。这是其一。

其二是，中国半导体百放齐放，诞生了许多数字芯片、AI芯片，这些芯片对于接口IP同样渴求。也因此，中国接口IP市场的增长将比其他地区更高。
从市场价值来看，IP的全球市场规模约为50亿美元，撬动着6000亿美元的半导体产业不断向前发展。其中，承担海量数据传输和交换、驱动各种数字应用的接口IP，需求增长最为迅猛。

芯耀辉拥有覆盖全线高速接口IP，并提供底层制程定制化，集成设计自动化赋能到系统验证、产品集成等全流程的支持。目前正在集中力量自主开发覆盖14/12纳米及以下的先进工艺IP。服务于数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等多个领域。

Chiplet聚焦于先进封装技术+接口IP技术

随着摩尔定律的放缓，更多延续摩尔的技术被研发出来，Chiplet就是扩展摩尔发展的主要技术。余成斌指出，Chiplet实际是先进封装技术+接口IP技术，可以看到SoC的成本是最高的，Chiplet将取得在性能、die功耗和成本的平衡。Chiplet需要接口IP也称为高速D2D连接，串行模式如56G/112G SerDes，并行的连接如HBI和HBM。D2D设计更需要更优化的SIPI设计和验证，多晶片SIP ESD保护，PVT检测和自动调准等验证量产解决方案。

一些国外大厂针对摩尔定律放缓做了一些可借鉴的地方，Intel推出了AIB、Co-EMIB技术；AMD通过Infinity Fabric On Package (IFOP)接口及MCM Chiplet技术用7nm Core Die加上14nm IO Die取代了传统单芯片，不仅改进了良率也降低了成本。就如国内领先的晶圆代工厂今年也强调，先进制程一定会走下去的同时先进封装也将为后摩尔时代布局的重要技术。

国产接口IP的智能化、自动化发展，着眼于超越摩尔

根据IPnest数据，接口IP过去5年到未来5年的全球年均复合增长率16%，而中国市场增长率更远超于此。尽管接口IP市场前景广阔、增长迅速，但国内市场自给率尚不足10%。因此，接口IP也是当前急需突破的半导体上游关键技术。

余成斌表示，芯耀辉在芯片IP方面的规划不仅是解决国产从无到有的问题，而是着眼于IP发展超越摩尔。

他说，我们相信，IP必须涵盖更加复杂的功能子系统、拥有更高的适配性、智能化自动化以及高抽象层次和高精度的系统级模型和自适应界面，从而将是新一代EDA＋IP+AI协同自动设计的新时代。这将打破常规从顶层系统抽象到底层物理实现方法论的革新，来满足未来复杂系统的智能化应用、高度异构集成芯片高速实现的需求、打破系统芯片的设计和验证工作量巨大，复杂性高及周期耗时不断增长的瓶颈。这也将是IP发展超越摩尔打破常规的方向。

基于这样的发展思路，他认为面向未来的智能化、自动化的IP子系统，将拥有更高的适配性及高抽象层次和高精度的系统级模型和自适应界面。实现这样的IP子系统正是芯耀辉的技术愿景和研发目标。