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台积电或将在日设立芯片封装厂

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拟在铜锣科学园设先进封装晶圆厂

今年6月,宣布启动先进封测六的运作,宣示3DFabric系统整合技术扩产的标志性成果。这座位于竹南科技园区的新工厂占地14.3公顷,堪称当前最大的封装测试,其洁净室总面积远超其他先进封测晶圆厂之和。
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先进封装产能供不应求

因为AI芯片需求的大爆发,先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:081466

考虑在设立先进封装产能,助力日本半导体制造复苏

据悉,其中一项可能性是有望引进其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术至日本市场。作为一种高精准度的技术,CoWoS通过芯片堆叠提升处理器效率,兼节约空间和降低能耗。截至当下,此项技术的全部产能均设于中国台湾省。
2024-03-18 14:28:50903

考虑赴设先进封装产能

此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出,通过仔细研究2023年度经审计的财报,他注意到英伟达已经上升为的第二大客户,向支付了高达 2411.5 亿元新台币(约合 77.3 亿美元)的费用,对净营收贡献率高达 11%。
2024-03-18 16:35:291053

加大投资先进封装将在嘉科新建六座封装

计划在嘉义科学园区投资超过5000亿元新台币,建设六座先进封装,这一举措无疑将对半导体产业产生深远影响。
2024-03-20 11:28:141295

:2030年芯片60%采购本地化

透露,其预期至2030年,于日本设立的首家晶圆厂,有望实现60%的本地采购需求。这一规划由总裁魏哲家在会见日本首相岸田文雄期间提出,同时岸田文雄及其他官员也参观了公司位于熊本的生产车间。
2024-04-07 10:24:131267

美将资助66亿美元在美建厂生产尖端芯片

美国商务部部长吉娜·雷蒙多强调,计划在亚利桑那州凤城市设立一个先前未透露过的第三座芯片工厂,该项目将在2030年全面运作。依照的最新投资计划,到那时,全美的高端芯片产量有望占据全球总产量的近20%。
2024-04-09 09:36:06788

熊本三启动筹建,将打造半导体创新聚落

关于此事,尚未公开表态。尽管并没有对外确认过这一消息,但彭博资讯早先曾报道称,正在考虑在日本设立第三家半导体工厂,而这家新工厂同样选址熊本,主要生产更为尖端的芯片
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南京获无限期豁免!

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2024年新建七座工厂,3nm产能翻倍

在近日举行的2024年技术论坛新竹场,高管黄远国透露了公司宏伟的扩张计划。他宣布,将在今年新建七座工厂,其中包括五座晶圆厂和两座先进封装,以满足全球日益增长的半导体需求。
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2024-06-24 11:31:531305

熊本二建设启动,预计2027年底投产

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,再次展现其强大的市场布局能力。近日,据日本共同通信社报道,电位于日本熊本县的第二座晶圆厂(熊本二)已启动建设前的整地工程,预计将在今年下半年正式开工建设,目标于2027年底投入运营。
2024-06-28 10:16:351679

加速扩产CoWoS,云林县成新封装选址

,作为全球领先的半导体制造巨头,正加速推进其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封装技术的产能扩张计划。据最新消息,已在台湾地区云林县虎尾园区选定了一块建设用地,用于建设先进的封装,以应对AI及高性能运算芯片市场日益增长的需求。
2024-07-03 09:20:402154

布局FOPLP技术,推动芯片封装新变革

近日,业界传来重要消息,已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出了重要一步。此举不仅彰显了在技术创新上的持续投入,也预示着芯片封装行业即将迎来一场深刻的变革。
2024-07-16 16:51:171790

入局LCD面板竞购,与美光争夺群创资产

近期,半导体行业的两大巨头——与美光,被卷入了一场关于群创光电台南四(一座5.5代LCD面板)的潜在竞购战。据知情人士透露,近期已对群创的这座即将关闭的工厂进行了实地考察,并表达了浓厚的合作兴趣,意在将此地作为未来先进封装技术的重要发展基地。
2024-07-23 16:52:481082

谷歌Tensor G5芯片转投3nm与InFO封装

近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投的3nm制程,并引入先进的InFO封装技术。这一决策预示着谷歌将在智能手机领域进一步提升竞争力,尤其是针对高端人工智能(AI)手机市场。
2024-08-06 09:20:521232

收购群创5.5代LCD以扩充CoWoS产能

近期,半导体行业再次传来重磅消息,据市场传闻,正计划收购系显示面板巨头群创光电旗下已关闭的5.5代LCD面板——台南四。此次收购的目标直指扩充在先进封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)方面的产能,进一步巩固其在全球半导体封装领域的领先地位。
2024-08-06 09:25:141146

拟200亿购群创南科,加速封装与制程发展

近日,市场盛传拟以200亿新台币的高价收购群创光电位于台南的南科四,该厂为一家5.5代LCD面板。据悉,此次出价较底价高出两成,旨在通过此次收购扩充其先进封装及后续
2024-08-13 11:36:351225

急购群创,加速CoWoS产能布局

为迅速响应客户需求,于8月中旬迅速收购群创南科四,随即启动“闪电建厂”模式。在厂区交割的同时,已紧急向设备供应商下达“超急单”,旨在加速该厂转化为CoWoS先进封装生产线。
2024-09-24 11:39:19877

高雄扩厂加速,P4、P5启动环评

在高雄的先进制程扩厂计划正在加速推进。据高雄市长陈其迈透露,为应对全球AI芯片等产品需求的强劲增长,高雄P1将于明年正式量产,P2预计明年完工,而P3也已于8月通过环评,预计10月动工。
2024-10-10 17:16:122441

将在欧洲增设多座芯片工厂

正积极考虑在欧洲增设更多的芯片工厂,以进一步拓展其全球业务版图。据悉,已经启动了在德国德累斯顿建设首座晶圆厂的计划,并有意在未来针对不同市场领域建设多座晶圆厂。
2024-10-14 15:46:57850

加速改造群创台南为CoWoS封装

据业内人士透露,正加速将一座工厂改造成先进的CoWoS封装,以满足英伟达对高端封装技术的强劲需求。这一举措显示出台封装技术领域的布局正在加速推进。
2024-10-14 16:12:381014

消息称完成CPO与先进封装技术整合,预计明年有望送样

计算(HPC)ASIC等AI芯片整合。 值得注意的是,由于CPO模组当中封装程序相当复杂及良率仍偏低,未来CPO当中的部分OE(光学引擎)封装订单亦有可能从分出到其他封测。 业界分析,目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoSSoIC等先进
2024-12-31 11:15:26972

设立2nm试产线

设立2nm试产线 已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线,计划月产能约3000至3500片。目前在台湾本土建立了两个 2 纳米晶圆生产基地,并将在几年内达到
2025-01-02 15:50:341412

4nm芯片量产

率和质量可媲美台湾产区。 此外;将在亚利桑那州二生产领先全球的2纳米制程技术,预计生产时间是2028年。 4nm芯片量产标志着在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。  
2025-01-13 15:18:141454

扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂

为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求,正在加速推进其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先进封装技术的布局。近日,市场传言将在南部科学工业园区(南科
2025-01-23 10:18:36934

博通联手瓜分英特尔

英特尔的芯片设计与营销业务,并对其进行了深入的评估。同时,也已经开始研究入主部分全部英特尔芯片的可行性,这一交易部分可能通过投资者联盟其他架构来实现。 然而,值得注意的是,博通和并未形成合作
2025-02-17 10:41:531475

最大先进封装AP8进机

媒报道,在4月2举行了 AP8 先进封装的进机仪式;有望在今年末投入运营。据悉 AP8 购自群创;是由群创光电南科四改造而来,原是群创光电的一座 5.5 代 LCD 面板
2025-04-07 17:48:502079

美国芯片“卡脖子”真相:芯片竟要运回台湾封装

美国芯片供应链尚未实现完全自给自足。新报告显示,亚利桑那州工厂生产的芯片,因美国国内缺乏优质封装服务,需空运至中国台湾完成封装,以满足火爆的AI市场需求。 长荣航空证实,美国设施受关注后
2025-07-02 18:23:56899

正面回应!日本芯片建设不受影响,仍将全速推进

近日,有关放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息,因加快美国亚利桑那州 Fab 21 工厂建设,而放缓其在日本的芯片制造设施投资,此举或为应对
2025-07-08 11:29:52498

看点:在美建两座先进封装 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂

给大家带来了两个半导体工厂的相关消息: 在美建两座先进封装 据外媒报道,在美建厂的第二阶段投资中,将重点建设两座先进的封装工厂。预计这些基础设施建设将在 2028 年开始施工,
2025-07-15 11:38:361645

CoWoS平台微通道芯片封装液冷技术的演进路线

在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于相关的研究成果和已发表文献,深入探讨其微通道芯片封装液冷技术的演进路线。
2025-11-10 16:21:422390

南京扩产,正式获批准!张忠谋公开反对芯片自给自足

得到正式批准。 图源: 除了针对南京的扩产外,另一项重要计划也获得了台湾省的审批,在新竹建设一个2nm芯片工厂,提前为2023年的量产计划做好了铺垫。 南京扩产由多方因素促成 美方并未施压 对于南京的扩
2021-07-31 10:17:13158486

证实,南京被撤销豁免资格!

电子发烧友网报道(文/梁浩斌)继SK海力士、三星之后,南京也被撤销了豁免?   9月2消息,美国商务部官员在近期通知,决定终止南京的所谓“经过验证的最终用户”(VEU)地位,即
2025-09-04 07:32:009575

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