台积电在美建设120亿美元的芯片厂，预计于2024年开始量产

5月15日，台积电宣布将在美国亚利桑那州建设120亿美元的芯片厂。工厂将采用台积公司的5纳米制程技术生产半导体晶片，规划月产能为2万片晶圆，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，公司在项目上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

台积电表示，这座将设立于亚利桑那州的厂房将采用公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20，000片晶圆，将直接创造超过1，600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。

台积电称，该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。2021年至2029年，台积电公司于此专案上的支出（包括资本支出）约120亿美元。

据悉，台积电已与美政府谈判并达成一项协议，承诺在美国制造半导体以创造就业机会，并出于国家安全考虑在美国国内生产敏感零部件。

台积电董事长刘德音在最近的分析师电话会议上表示：“我们现在正在积极评估在美国建立晶圆厂（即芯片工厂）的计划。目前成本方面的差距很大，不过我们正在努力缩小这种差距。”

台积电公司目前在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。此座位于亚利桑那州的厂房将成为台积电在美国的第二个生产基地。

台积电是规模最大、工艺最先进的芯片代工商。其工厂主要位于中国台湾省，生产苹果设计的重要零部件。同时，多数知名半导体公司，包括高通、英伟达、华为以及AMD等也都依赖台积电生产芯片。这使得台积电成为许多电子设备重要零部件的制造商，这些设备包括智能手机、笔记本电脑、支持互联网运行的服务器，以及企业和政府的计算机网络。

据了解，建造尖端芯片工厂的成本非常高。台积电斥资5000亿元新台币（约合170亿美元）在台南建造了先进芯片工厂，今年将为新款iPhone大量生产零部件。该公司计划今年的资本支出再投入160亿美元。

台积公司期待与美国当局及亚利桑那州于此项目上继续维持巩固的伙伴关系，此项目需要台积公司大量的资本和技术投资，而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此项目及未来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力。美国实行具前瞻性的投资政策为其业界领先的半导体技术营运创造出具全球竞争力的环境，此环境对于本项目的成功至关重要。这也使台积公司对此项投资及未来与其供应链伙伴投资的成功皆充满信心。

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