台积电再出手兴建8英寸生产线,它的内心肯定是复杂的。但是由于资金充沛,为了未来8芵寸代工在全球的垄断地位,下个先手可能是主要原因之一。
2018-12-29 10:52:54
2381 编者按:苹果最近向台积电追加订单,以应对在全球的iPhone11和iPhone11 pro手机出货,未来5G手机的芯片亦是台积电出货。台积电最新兴建的Fab 18厂房施工完成,预计,预计下一季即可
2020-01-24 08:48:09
6885 ,台积电已经成功将车用MCU芯片的产量年增约30%,他们规划将2021年全年MCU产量提升约60%。 10月5日,德国半导体大厂英飞凌公司表示,计划明年增加50%投资,将在2022年投资约24亿欧元,扩大现有芯片厂产能。英飞凌预期今年全年营收指引为
2021-10-08 08:07:00
4139 2016年除了苹果(Apple)是台积电16纳米制程最重要客户外,包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产,大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重,2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求,其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。
2016-02-26 08:10:42
1110 根据平面媒体《经济日报》的报导,中国台湾地区的晶圆代工龙头台积电,因为日前抢下原中芯国际大客户-瑞典 Fingerprint Cards( FPC ) 指纹识别芯片大单。由于目前正在产能认证阶段,若顺利将于 2017 年的第 1 季投产,也将造成 2017 年起台积电 8 寸厂产能爆满的情况。
2016-10-20 10:34:32
1181 中国半导体业在北京政策的积极扶植下,大肆扩张晶圆厂产能,正兴建中及提出兴建计画就有八座十二寸晶圆工厂。中国最大晶圆代工中芯国际上海新十二寸厂本月动工,拟于2018年初投产十四奈米制程晶圆、月产能七万片,欲强压全球晶圆代工一哥台积电南京厂同年投产的十六奈米制程晶圆、月产能二万片。
2016-10-24 11:14:31
1320 晶圆代工大厂台积电(TSMC)表示,该公司打算兴建下一座晶圆厂,目标是在2022年领先市场导入5纳米到3纳米制程节点。
2016-12-14 10:18:58
926 中华征信所根据台积电2016年合并财报大陆投资资讯揭露,发现2016年台积电100%持股的台积电(中国)有限公司税后净利为60.94亿元,较2015年的87.3亿元衰退30.19%,是台积电(中国)自2010年开始获利以来,首次出现获利不如前一年的情况。
2017-03-09 08:23:49
1331 万片,增幅搞到1.5倍,预计2022年下半年量产,2023年中间完成单月4万片产能,这已经成为台积电在成熟制程的最大投资。此外,在英特尔、苹果之后,来自欧洲的人工智能芯片大厂Graphcore已经和台积电就3纳米的长期合作计划谈妥。为台积电增添更多订单动能。
2021-08-10 10:21:29
6602 
随着台积电、三星积极扩大8寸晶圆代工产能,抢食车用电子、物联网(IoT)等芯片订单,二线企业所面临的挑战进一步增大。
2019-02-19 10:48:17
2949 据半导体供应链透露,为应对客户的特殊制程要求,台积电特意新建了一座8英寸厂,其中最重要的客户就是苹果公司传闻多年的AppleCar。 伴随指纹辨识IC、电源管理IC、MOSFET、绝缘闸双极电晶体
2019-03-25 10:13:34
1288 详细说明。 据了解,台积电规划在南京厂建置月产4万片的28nm产能,新产能预计2022年下半年开始逐步开出,2023年中达到月产4万片规模。据媒体报道,台积电计划将一部分台湾厂的12英寸机器设备移至南京厂,系受到旱情影响。 台积电
2021-04-23 11:30:03
5595 ` 观点:在技术领先的优势下,台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而,在iPhone 5推出后,苹果已朝下一世代A7处理器迈进,台积电凭借技术领先的优势,预估未来1-2年
2012-09-27 16:48:11
制造技术为今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro制造A10X芯片。事实上,A10X是第一款采用该技术生产的芯片,尽管台积电还有其他客户。 相比之下,iPhone 7和7 Plus中使用的A10
2017-08-17 11:05:18
一共就72亿美元左右,台积电一家就拿走了其中3/4的份额。如果消息属实,台积电面临客户的砍单情况将会比预期的还要严重。
【博世拟15亿收购芯片制造商TSI】
4月26日,博世宣布将收购美国芯片制造商
2023-05-10 10:54:09
应用处理器代工市场已是毫无敌手,可望直取英特尔SoFIA、苹果A9大单。 台积电今年全力冲刺20纳米系统单芯片制程(20SoC)产能,由于已抢下苹果A8处理器及高通、英特尔、NVIDIA等大单,不仅第
2014-05-07 15:30:16
至集成触控和驱动芯片(TDDI),由于TDDI多数在12吋晶圆厂生产,因此,在产品产能相互转移下,2018年台积电将有更多8吋厂产能来生产高通PMIC 5芯片。
2017-09-22 11:11:12
通的新一代电源管理芯片,2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同,后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管
2017-09-27 09:13:24
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂,其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年,Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
制作所也慢慢退出一般被动型元件市场,将产品加速转移到车用电子市场。数据显示,全球的积层陶瓷电容器主要厂包括日本村田制作所,韩国的SEMCO、太阳诱电、TDK等,其市占率分别为40%、21%、12%和8
2018-10-22 15:47:54
(26.1%)的营业利润率。但转念一想,台积电通过涨价来推进新芯片厂的顺利建设,长期来看,可帮助我们避免另一场芯片危机,这也许是值得的。其次,受疫情影响,半导体上游材料生产及供应受到影响,导致晶圆代工所需
2021-09-02 09:44:44
的必经前提步骤,而先进的制成工艺可以更好的提高中央处理器的性能,并降低处理器的功耗,另外还可以节省处理器的生产成本。 “芯片门”让台积电备受瞩目 2015年12月份由台积电举办的第十五届供应链管理论
2016-01-25 09:38:11
力晶将重启在徐州地区建造8英寸内存芯片厂的计划
据台湾《经济日报》报道,台系内存厂商力晶公司决定重启其在大陆徐州建造8英寸内存芯片厂的计划,报道称力晶
2010-02-24 09:37:39
1231 台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露,他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品,并
2010-02-26 12:07:17
1283 2010年台积电因应市场需求积极扩充产能,除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土,未来将直接投产28奈米制程,
2010-07-23 11:16:13
971 台积电先进制程布局火力全开。除20奈米(nm)已先行导入试产外,台积电2013~2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体(FinFET)技术,打造16、10奈米制程;同时亦可望推出18寸(450mm)晶圆
2012-09-07 09:05:21
984 台积电在10月16日的年度大会中,宣布制订了20nm平面、16nmFinFET和2.5D发展蓝图。台积电也将使用ARM的第一款64位元处理器V8来测试16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:54
1087 台积电加快先进制程布局,昨(23)日砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地,做为18寸晶圆、7奈米制程的研发与早期生产基地,估计2016年动工、2017年装机,进度比英特尔还快,是全球首
2012-10-24 09:21:48
1374 
台积电计划于南科高雄园区兴建新厂,进行5nm与3nm制程生产。 台积电计划于南科高雄园区兴建新厂,进行5nm与3nm制程生产。
2016-12-15 10:48:11
660 车用半导体成为新显学,台积电(2330)、联电忙卡位,相继提供专用制程平台,加上手机用指纹辨识晶片普及,并带动相关电管晶片持续成长,晶圆双雄现阶段8寸厂产能满载,成为支撑营运稳定成长的主力
2017-01-13 10:46:12
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台积电在南京兴建大陆首座最先进制程12寸晶圆厂,在试产良率超乎预期下,已预定本季末开始投片,5月开始出货,时程比预订提前半年。 台积电南京厂将以16nm切入量产,规划月产能2万片。 台积电董事长张忠
2018-01-27 22:54:01
421 不单是瑞萨、意法这些车用芯片厂商急着寻求上游晶圆代工的合作伙伴,更广泛的说,全球前五大车用 MCU 供应商都找上台积电谈合作,目前正在进行产品认证,只要订单确定,车用电子将让 8 寸厂的产能更是吃紧!
2018-04-18 09:53:25
9966 台积电南京厂16纳米量产,比特大陆为首批客户 台积电南京12英寸厂首批16纳米晶圆近期正式量产出货,展现台积电仅花20个月从动土到正式出货的高效率能力。台积电南京厂是目前中国制程技术最先进的晶圆
2018-05-05 01:26:00
6883 力晶集团为重返上市,4日宣布旗下钜晶更名为力积电,计划明年收购力晶科技所属的3座12英寸晶圆厂,2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位,重新在中国台湾上市,并衔接苗栗铜锣厂的新12英寸投资。
2018-09-08 11:41:34
6244 力晶集团为重返上市,4日宣布旗下钜晶更名为力积电,计划明年收购力晶科技所属的3座12英寸晶圆厂,2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位,重新在中国台湾上市,并衔接苗栗铜锣厂的新12英寸投资。
2018-09-09 11:50:43
11251 8英寸晶圆代工需求转趋疲软!台积电证实,旗下8英寸晶圆代工生产线产能松动;市场关注,8英寸晶圆代工需求转弱后,是否对硅晶圆材料报价走势造成影响。
2018-10-22 14:27:38
3122 台积电南京12英寸晶圆厂31日正式开幕启用。台积南京厂也打破了多项台积电的纪录。建厂速度最快,从动土到进机只花14个月;上线速度最快,从进机到开始生产,不到半年;该厂区是台积电最美、最宏伟、最有特色的晶圆厂。
2018-11-07 10:17:34
5042 台积电总裁魏哲家昨(6)日在一年一度的供应链论坛中透露,台积电将在南科六厂旁,新建一座8英寸厂,满足客户对特殊制程要求。这是2003年台积电在上海松江8英寸厂成立后,台积电15年来第一次新建8英寸厂。
2018-12-07 15:06:32
2888 台积电总裁魏哲家在一年一度的供应链论坛上宣布将在南科6厂旁边新建一座8英寸晶圆厂,这是继2003年上海松江厂之后,台积电15年来首次再兴建8英寸晶圆厂。
2018-12-11 15:40:49
5733 台积电6日透露将于台南厂区新建8吋晶圆厂,令投资人产生可能影响世界先进长期展望的疑虑,但美系外资发表世界先进最新报告指出,出自于三个理由仍看好世界先进,并维持对其加码评级,目标价77元。
2018-12-09 09:38:37
3082 
台积电6日举办供应链论坛,由总裁魏哲家主持,他表示,过去1年台积电的7纳米制程成功进入量产,5纳米技术亦有大幅进展准备风险性试产。
2018-12-11 09:02:42
3631 台积电是一家伟大而又成功的企业,源于它坚持纯代工,并深化一切服务于客户的理念,目前台积电已是全球“三甲”之一,它的市值2,200亿美元有可能超越英特尔。
2018-12-12 15:47:14
3286 市场经济下企业的任何决定,一定与它的利益相关,本文要分析兴建8英寸生产线,它的利益点究竟在什么地方。
2018-12-13 14:36:43
2978 根据韩国媒体《ETnews》的报道指出,近年来在物联网(IoT)及车用电子需求的带动下,晶圆制造的产能需求开始由12英寸厂转移到8英寸厂上,这也促成了晶圆龙头台积电在日前宣布,将在南科兴建一座新的8英寸厂,也满足当前市场上的需求。
2018-12-18 15:15:58
3301 除了台积电的8英寸厂厂能因为市场的需求提高,其他半导体大厂都纷纷提升8英寸厂的产能。
2018-12-20 08:58:11
3749 台湾地区晶圆代工两大指标厂台积电、世界先进都看好8寸晶圆代工需求成长性,积极扩产。世界先进稍早宣布以新台币74.7亿元,收购格芯(GLOBALFOUNDRIES)新加坡Fab 3E 8寸厂;台积电则在南科兴建全新8寸厂,全力抢食商机。
2019-02-14 16:55:40
3767 台积电2018年晶圆出货量为1080万片12英寸等效晶圆(所有晶圆产量折算为12英寸产量),同比增长2.9%,其中28nm及以下工艺的先进制程营收占比63%,高于前一年的58%。台积电总计提供了261种不同的半导体工艺,为481个客户生产了10436种不同的产品。
2019-04-27 18:22:00
5661 
晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12英寸晶圆代工订单回升;
2019-05-08 08:57:26
2700 晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12英寸晶圆代工订单回升;8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响,产能利用率下滑。 台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩说明会,并提出本季营运展望。
2019-05-14 09:56:33
3647 台积电最新的18厂,将在明年第一季量产5纳米制程,领先英特尔、三星一年以上。
2019-07-12 08:38:05
3465 到2024年才能进入投产。 对于台积电来说,其在芯片工艺上一直都非常领先,这也让他们获得了不少优质客户,比如苹果,近几年来的A系列处理器都是由他们来独家代工,华为的麒麟7nm处理器也是交由其代工。 按照台积电的说法,2nm工艺研发需时4年,最快也得要到
2019-09-18 17:49:00
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存储器大厂华邦电高雄新12英寸厂已在7月上梁,兴建计划依进度进行中,原本预期2021年底可开始进入生产,初期以25纳米DRAM开始投片。不过,华邦电董事长焦佑钧6日表示,明年存储器市况将趋于稳定
2019-12-09 11:10:22
3470 5月15日,台积电宣布将在美国亚利桑那州建设120亿美元的芯片厂。工厂将采用台积公司的5纳米制程技术生产半导体晶片,规划月产能为2万片晶圆,该晶圆厂将于2021年动工,于2024年开始量产。2021年至2029年,公司在项目上的支出(包括资本支出)约120亿美元。
2020-05-15 14:32:51
3110 台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中,首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间,将会有4纳米制程(N4)的开发。
2020-07-09 15:19:56
1732 索尼此前给台积电的CIS订单,是在台积电南科14A厂以40nm制程生产,台积电并为此添购由索尼指定的新设备,正密集装机,预定8月试产,明年第1季量产,初期月产能2万片。
2020-07-14 11:38:40
4996 据台媒报道,台积电赴美国建 5nm 厂各项规划已逐渐清晰。 台积电规划明年二月动工,2023 年正式装机试产 5nm、2024 年量产。台积电敲定中科厂十五 A 厂长林廷皇及技术处资深处长吴怡璜二大
2020-11-11 17:42:24
2113 随着晶圆代工产业的不断向前发展,12英寸已经逐渐成为了主流尺寸,因为其具有更高的生产效率和更低的单位耗材。因此,全球范围内几乎不再有新的8英寸纯晶圆代工厂出现。2018年年底,台积电曾宣布在南科六厂旁新建一座8英寸厂,但这也是台积电近17年以来唯一一座新建的8英寸厂。
2020-12-04 11:08:25
1826 2020年半导体行业的关键词就是缺货,下半年开始产能紧张传遍了整个行业,不只是高端的先进工艺缺产能,偏向中低端及特殊产品的8英寸晶圆产能更紧张,连代工老大台积电也没余力了。
2020-12-19 10:43:39
3060 12月22日消息,据中国台湾消息,台积电于11月董事会拍板35亿美元晶圆代工厂美国设厂计划,台积电“经济部”投审会今日核准其海外投资。台积电规划于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂,预计于2024年上半年开始生产5nm制程产品。
2020-12-23 10:34:24
1946 台积电将投资35亿美元于美国亚利桑那州凤凰城设置一座12英寸晶圆厂,预计可在2024年上半年生产5纳米制程产品,该项投资案已获投审会通过。
2020-12-29 14:37:25
2331 当下的半导体界,最值钱的非晶圆代工产能莫属了。而作为行业龙头,台积电的产能,特别是先进制程的,几乎呈现被“疯抢”的状态,这也成为了该公司幸福的烦恼。就在不久前,台积电宣布取消未来一段时间内12英寸晶
2021-01-12 14:55:48
2719 当下的半导体界,最值钱的非晶圆代工产能莫属了。而作为行业龙头,台积电的产能,特别是先进制程的,几乎呈现被“疯抢”的状态,这也成为了该公司幸福的烦恼。就在不久前,台积电宣布取消未来一段时间内12英寸晶圆代工的优惠政策,这对于台积电来说,是比较罕见的决定。
2021-01-13 10:24:26
2552 在台积电巩固了其作为全球科技和汽车巨头首选芯片制造商的地位后,这家代工巨头可能创下了10年来利润增长的最快速度。
2021-01-13 15:41:56
2187 在近期举办的2021年国际固态电路会议(ISSCC 2021)上,台积电先进制程芯片传来新消息。台积电董事长刘德音在线上专题演说时指出,3纳米制程依计划推进,甚至比预期还超前了一些,3纳米及未来主要
2021-02-22 09:10:06
2714 9000、苹果A15等芯片所采用,而台积电似乎也并不满足目前所取得的成就,加紧时间研发下一代工艺制程也就是3nm工艺。
2021-03-02 10:43:05
2721 近日,通信领域专家项立刚在微博发长文驳斥台积电的举动,认为台积电利用大陆的政策、资源、水电、低成本的人才,大量生产制程较落后的芯片,在大陆低价倾销,并强烈呼吁制止台积电南京厂扩产。
2021-04-26 09:44:23
4190 背后有何考量?又看到什么需求与机会? 月产能4万片,目标2023年中到位 台积电临时董事会核准资本预算28亿8,700万美元(相当新台币793亿9,250万元)案,将于南京厂扩增28纳米成熟制程产能,预计2022年下半年开始量产,目标2023年中完成4万片产能的建置。公司指
2021-04-26 10:56:07
3093 韩国车用芯片不足,再次请求台积电增产与协助。 全球车用芯片供给短缺,韩国商务部首度发公文给台积电客户恩智浦(NXP)等4大厂请求支援芯片供应,等同再度寻求台积电协助。消息传出后,引发PTT网友热议
2021-05-07 14:03:14
1971 近日有消息透露,明年初晶圆代工价格已经敲定,不仅联电8寸和12寸的晶圆代工价格继续上涨,晶圆代工龙头台积电也将涨价,部分8寸和12寸制程价格上涨一到两成,且12寸制程涨幅高于8寸。台积电发言人表示
2021-06-25 15:45:43
1432 台积电公司近日发布数据称公司的芯片制程技术已发展至5纳米进程,预计将会在2022年前将会完成5纳米的SoIC开发。据悉,苹果新旗舰iPhone 13系列的A15仿生处理器采用的是代工厂台积电5纳米的工艺制程。
2021-09-28 16:22:31
3287 的美国5nm芯片厂在近期有消息可得知,由于缺工和成本抬高等原因,芯片厂进驻设备预计将延后至2023年第一季度,不过不会影响2024上半年的量产计划。 台积美国电晶圆21厂生产计划为初期生产N5P、N4,业界认为,N5P和N4相对于N5来说分别具有性能、功耗和
2022-04-06 14:27:14
1833 据台媒今日报道称,台积电将于今年8月开始3nm制程的量产,不过由于英特尔在芯片制程上步步紧逼的缘故,台积电决定将要开启1.4nm制程的研发。 台积电原计划是在2025年完成2nm制程的量产,但英特尔
2022-05-10 15:21:54
1832 够获取到新加坡政府多方面的支持。 美国媒体称,台积电本次计划新建12英寸晶圆厂,生产7nm~28nm制程的芯片,预计花费几十亿美元,该厂建成投产后将会被用于生产手机、电脑、汽车所需的芯片。 1987年,台积公司成立于台湾新竹科
2022-05-22 17:16:21
2533 台积电即将推出下一代先进工艺制程2nm芯片,台积电2nm芯片弃用FinFET鳍式场效应晶体管技术,首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,将于2025年开始量产。
2022-06-27 18:03:47
2075 近日,台积电在北美技术论坛上首次宣布,将推出下一代先进工艺制程2nm芯片,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,2nm工艺全球即将首发,台积电公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:58
2712 台积电在北美技术论坛上公布未来先进制程路线图,推出首次采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术的下一代先进工艺制程2nm芯片,预计将于2025年量产,而台积电3nm芯片将于2022年内量产。
2022-07-01 13:27:50
1573 ,有媒体报道称,台积电将投资一万亿新台币欲造2nm芯片厂,据了解,台积电计划投资一万亿新台币到2mn芯片厂当中去,以便扩大产能,一万亿新台币相当于2290亿人民币,台积电计划将在2025年实现2nm芯片的量产。 目前最先进的制程工艺为3nm,还只有三星一
2022-07-04 10:39:52
2000 台积电首度推出采用GAAFET技术的2nm制程工艺,将于2025年量产,其采用FinFlex技术的3nm制程工艺将于2022年内量产。
2022-07-04 18:13:31
4079 台积电举家搬迁美国之后,张忠谋开始承认美国亚利桑那州12寸晶圆厂后续二期将投入3纳米制程,这与台湾当前已经投产的最先进制程保持了一致。甚至,美国已经留了6个晶圆厂的地,台积电在美国高端制程工艺还会
2022-11-30 09:59:38
1585 是一种姿态,让更多的企业和资金回流美国的姿态。 在亚利桑那州台积电斥资120亿美元兴建芯片厂,亚利桑那州芯片厂2020年宣布兴建,2024年量产,第一阶段每月生产2万片5纳米制程芯片。拜登在12月6日参加台积电亚利桑那芯片厂机台移
2022-12-08 16:21:38
5923 台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺 有台媒报道,此前车用芯片一货难求,欧洲汽车产业发达,为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积电;希望台积电能在欧洲设立新厂。现在因为车用
2023-03-01 17:35:50
764 月正式投片,2023年6月2日流片完成,元器件电性(WAT)测试结果全部达标。充分验证了积塔半导体12英寸特色工艺产线已具备量产标准,对积塔未来的工艺技术提升、产品开拓、产线扩建具有重要意义。 积塔12英寸汽车芯片工艺线项目,着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU
2023-06-24 21:21:52
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来源:经济日报 台湾地区《经济日报》消息,台积电近日宣布,为满足先进制程技术的强劲市场需求,高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术进行生产规划。至此,台积电将拥有三个2 纳米生产基地。 据台湾地区
2023-08-09 18:21:09
1233 据业界传闻,受终端需求不振和市场竞争的影响,台积电与世界先进近期陆续调降了8寸晶圆代工的报价,最高降幅达到30%。尽管8寸晶圆代工并非台积电的主要营收来源,但台积电过去在价格上相对坚定,不轻易涨价也不会随便降价,因此目前的降幅引发了人们的关注。
2023-08-10 16:41:15
1742 业界评价说:“台积电的主要销售和收益动力虽然来自12英寸晶圆代工和高端制程,但是由于8英寸晶圆代工的价格下滑,给tsmc带来的冲击是有限的。”但只有世界先进的8英寸晶片项目,如果用晶片生产工程推算约3个月,相关冲击将在今年10月至11月以后出现,世界先进第四季度的业绩可能会受到影响。
2023-08-11 10:36:45
1175 台积电计划2024年在日本熊本建设第二厂量产6纳米芯片 台积电计划在2024年动工建设日本熊本第二厂,熊本第二厂总投资额约为2万亿日元,台积电的日本熊本的第二工厂主要面向量产6纳米芯片。 台积电熊本
2023-10-16 16:20:02
1987 台积电因部分制程设备可共享,加上部分递延预算将在今年动用,2024年资本支出恐降至280亿~300亿美元,较今年减少约6.3%~12.5%。外界预期,一旦滑落至300亿美元大关,将是近4年来低点。
2023-12-06 10:37:03
784 据消息人士透露,台积电已经决定将其1nm制程厂选址在嘉义科学园区。为了满足这一先进制程技术的需求,台积电已向相关管理局提出了100公顷的用地需求。
2024-01-23 15:15:27
1804 师指出,晶圆价格上涨是近年来半导体行业几乎所有增长的推动因素之一。 尽管台积电在2023年第四季度的12英寸晶圆出货量同比下滑了20.1%,但由于产品单价的提升,营收仅下滑了1.5%。平均售价的上涨主要得益于台积电向苹果等客户销售更高售价的N3节点制程的晶圆
2024-01-25 15:35:34
746 5月17日讯,据Anandtech透露,台积电于近期举办的2024年欧洲技术论坛上宣布,未来将特殊制程产能扩增50%,旨在提高其半导体产业链的灵活应对能力。
2024-05-17 16:23:24
1005 在近日举行的2024年欧洲技术研讨会上,台积电透露了关于HBM4基础芯片制造的新进展。据悉,未来HBM4将采用逻辑制程进行生产,台积电计划使用其N12和N5制程的改良版来完成这一任务。
2024-05-21 14:53:14
1442 据业内资深人士透露,全球芯片制造巨头台积电已不仅限于2024年的价格调整策略,而是将涨价趋势延续至2025年。近期,台积电已向多家重要客户传达了关于2025年5纳米及3纳米制程产品的涨价计划,预计
2024-08-08 09:57:08
2602 台积电在高雄的先进制程扩厂计划正在加速推进。据高雄市长陈其迈透露,为应对全球AI芯片等产品需求的强劲增长,台积电高雄厂P1厂将于明年正式量产,P2厂预计明年完工,而P3厂也已于8月通过环评,预计10月动工。
2024-10-10 17:16:12
2441 台积电的产能增幅来决定。 此前,摩根士丹利发布的一份最新报告指出,台积电正在考虑对3nm制程和CoWoS先进封装工艺进行提价,这是为了应对当前市场需求的激增。报告透露,台积电有意在2025年实施这一涨价计划,其中3nm制程的价格预计上涨幅度将达到
2024-11-07 14:00:30
842 台积电在美国亚利桑那州的布局正逐步展开,其位于该地的一厂即将迎来重大进展。据悉,该厂将开始生产4nm制程芯片,并预计在2025年初正式实现量产。这一里程碑式的进展标志着台积电在美国的生产能力得到了显著提升,月产能有望达到2-3万片,为全球半导体市场注入新的活力。
2024-11-12 16:31:05
1627 芯片代工伙伴。上一次高通选择三星代工,还要追溯到2021年的骁龙8第一代芯片,当时采用的是三星的4纳米制程。 据悉,台积电将为高通生产骁龙8 Elite 2芯片,采用的是升级到第三代的3纳米制程(N3P)。而对于未来的2纳米制程,台积电试产的良率已达
2024-12-30 11:31:07
1801 率和质量可媲美台湾产区。 此外;台积电还将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2纳米制程技术,预计生产时间是2028年。 台积电4nm芯片量产标志着台积电在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。
2025-01-13 15:18:14
1454 来源:半导体前线 台积电在美国厂的4nm芯片已经开始量产,而中国台湾也有意不再对台积电先进制程赴美设限,因此中国台湾有评论认为,台积电不仅在“去台化”,也有是否会变成“美积电”的疑虑。 中国台湾不再
2025-01-14 10:53:09
996 技术方面一直处于行业领先地位,此次在美国建设第三厂,无疑将加速其先进制程技术在当地的落地。魏哲家透露,按照台积电后续增建新厂只需十八个月即可量产的时程规划,第三厂有望在2027年初进行试产,并在2028年实现量产。这一
2025-02-14 09:58:01
933 。改造完成后AP8 厂将是台积电目前最大的先进封装厂,面积约是此前 AP5 厂的四倍,无尘室面积达 10 万平方米。 台积电AP8厂将用于 CoWoS 生产,包括有逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺。瞄准AI等高速运算(HPC)的庞大市场需求。市场分析人士预估,2025年台积电CoW
2025-04-07 17:48:50
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