台积电2024年新建七座工厂，3nm产能翻倍

在近日举行的2024年台积电技术论坛新竹场，台积电高管黄远国透露了公司宏伟的扩张计划。他宣布，台积电将在今年新建七座工厂，其中包括五座晶圆厂和两座先进封装厂，以满足全球日益增长的半导体需求。

黄远国特别指出，随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，台积电今年的3nm产能将达到去年的四倍。这一增长不仅体现了公司在半导体制造领域的领先地位，也预示着台积电在未来市场竞争中的强劲势头。

同时，台积电位于新竹的Fab 20和位于高雄的F22晶圆厂备受关注。这两座工厂均面向2nm制程，目前正处于设备进驻阶段，预计将在2025年陆续进入量产。这一里程碑的达成，将进一步巩固台积电在全球半导体制造领域的领先地位。