台积电为何答应赴日建先进封测厂?

据消息人士透露，在日本政府的极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作架构，在东京设立一座先进封测厂。据悉，若消息属实，这将成为台积电在海外设立的第一座封测厂。

台积电宣布赴美建厂后，日本“坐不住”了！

台积电为何会突然答应赴日建厂？实际上，这已不是台积电第一次与日本合作，2020年4月，双方便曾签定合作协议，在日本设立先进半导体研发中心，经费达1900亿日元（约合人民币119亿元）。此次再合作，主要有两方面的原因，一是日本的极力邀请，二是台积电在全球的战略部署转变。

首先是日本的极力邀请。据悉，自2020年5月，台积电宣布将赴美建设晶圆厂后，日本经济产业省便十分担忧，生怕这会弱化日本在全球半导体的地位。为此，不甘落后的日本也向台积电发出了赴日建设晶圆厂的邀请。但考虑到日本在芯片制造端欠缺完整的供应链，若赴日建晶圆厂，将会分散公司在先进制程上的研发资源，台积电拒绝了日本的邀请。

被拒绝的日本并没有死心，转而又开始积极说服台积电赴日设立先进封测厂。据媒体分析，与晶圆厂相比，封测厂的投资成本较低，且日本掌握着先进的封测材料及封测设备技术，而这或许是台积电终于“点头”的重要原因。除此之外，分析还指出，日本在封测领域的优势，将助力台积电继续保持在半导体领域的全球领先地位。

其次是台积电在全球的战略部署。据媒体报道，2021年，台积电对封测事业组织做了较大调整，最明显的便是“换帅”——主管研发的资深副总经理米玉杰接手了封测事业。市场猜测，他将成为台积电与日本政府合设先进封测厂重大投资案的“主帅”。

欲再次赶超美国！日本真的能“东山再起”吗？

回归到双方的合作上，上述提及，日本极力邀请台积电很大程度是在担忧本国半导体地位被动摇，实际上，这也透露出，日本仍对曾经可以与美国“叫板”的辉煌岁月念念不忘。

据悉，上世纪八九十年代，日本半导体产业最辉煌的时期，全球前10的半导体企业中，日企便占据了6个席位；然而到了2019年，日企在全球半导体市场中占据的份额已萎缩至6%。在美国谋求本国半导体制造领域进步时，日本千方百计吸引台积电等企业，一定程度也是希望借此“东山再起”，然而日本能如愿吗？

恐怕很难。一方面，企业集设计和制造于一体的运营模式成本已大涨（日本企业大多都是该模式）。以芯片生产为例，按照市场研究机构（IBS）公布的数据，一条10nm工艺制程芯片生产线的投资额至少是100亿美元起步，5nm生产线至少是150亿美元，到3nm芯片时，这个数字已变成200亿美元。

另一方面，日本已缺乏支撑半导体产业再次崛起的产业链。据悉，上世纪90年代，得益于照相机、随身听、摄像机等电子产品的快速发展，日本芯片需求大增，这助推了该国半导体产业进入全球第一梯队。然而现阶段，日本家电产业已大多没落，该国的芯片需求也大减。

台积电2018年及2019年的报告显示，在其所有客户中，日企需求仅排第5，不足中国大陆地区的三分之一、美国的十分之一。

基于此，市场还有声音指出，台积电赴日建厂，除了使美国“一家独大”的计划落空，并不能给日本带去什么，噱头或许大于实际。
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