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电子发烧友网>今日头条>湿法蚀刻的GaAs表面研究

湿法蚀刻的GaAs表面研究

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2022-04-06 13:29:19666

蚀刻技术基础知识介绍

关于在进行这种湿法或干法蚀刻过程中重要的表面反应机制,以Si为例,以基础现象为中心进行解说。蚀刻不仅是在基板上形成的薄膜材料的微细加工、厚膜材料的三维加工和基板贯通加工,而且是通过研磨和研磨等机械
2022-04-06 13:31:254183

用于硅片减薄的湿法蚀刻工艺控制

,并添加化学物质来调整粘度和单晶圆旋转加工的表面润湿性。 当硅被蚀刻并并入蚀刻溶液时,蚀刻速率将随时间而降低。 这种变化已经建模。 这些模型可以延长时间,补充化学物质,或者两者兼而有之。
2022-04-07 14:46:33751

单晶硅片与蚀刻时间的关系研究

本文研究了用金刚石线锯切和标准浆料锯切制成的180微米厚5英寸半宽直拉单晶硅片与蚀刻时间的关系,目的是确定FAS晶片损伤蚀刻期间蚀刻速率降低的根本原因,无论是与表面结构相关,缺陷相关,由于表面存在的氧化层,还是由于有机残差。
2022-04-18 16:36:05406

多化学品供应系统在湿法站的应用

的大规模集成电路密度,已经研究了颗粒和微污染对晶片的影响,以提高封装产量。湿法清洗/蚀刻工艺的湿法站配置有晶片装载器/卸载器、化学槽、溢流冲洗槽和干燥器。
2022-04-21 12:27:43589

通过光敏抗蚀剂的湿蚀刻剂渗透研究

本文研究了通过光敏抗蚀剂的湿蚀刻剂渗透。后者能够非常快速地响应选择湿蚀刻剂/聚合物的兼容性,以保护下面的膜不被降解。如今,大多数材料图案化是用等离子蚀刻而不是湿法蚀刻来进行的。事实上,与通常
2022-04-22 14:04:19591

利用蚀刻法消除硅晶片表面金属杂质​

为了将硅晶片中设备激活区的金属杂质分析为ICP-MS或GE\AS,利用HF和HNQ混酸对硅晶片进行不同厚度的重复蚀刻,在晶片内表面附近,研究了定量分析特定区域中消除金属杂质的方法。
2022-04-24 14:59:23497

蚀刻作为硅晶片化学镀前的表面预处理的效果

金属涂层,如铜膜,可以很容易地沉积在半导体材料上,如硅晶片,而无需使无电镀工艺进行预先的表面预处理。然而,铜膜的粘附性可能非常弱,并且容易剥离。在本研究中,研究了在氢氟酸溶液中蚀刻作为硅晶片化学镀
2022-04-29 15:09:06464

TMAH溶液进行化学蚀刻后晶体平面的表征研究

的晶面具有更低的表面粗糙度。还研究了沟道底部的沟槽和斜面(长方体),搅动长方体的去除或晶面刻蚀速率的提高。最后,研究了有无紫外光照射下,紫外光对三甲基氯化铵中m和a-GaN晶面刻蚀速率的影响。因此,发现用紫外光将m-GaN平面蚀刻速率从0.69纳米
2022-05-05 16:38:031394

碱性KOH蚀刻特性的详细说明

氢氧化钾(KOH)是一种用于各向异性湿法蚀刻技术的碱金属氢氧化物,是用于硅晶片微加工最常用的硅蚀刻化学物质之一。各向异性蚀刻优先侵蚀衬底。也就是说,它们在某些方向上的蚀刻速度比在其他方向上的蚀刻
2022-05-09 15:09:201419

湿法蚀刻过程中影响光致抗蚀剂对GaAs粘附的因素

本次在补救InGaP/GaAs NPN HBT的喷雾湿法化学腐蚀过程中光刻胶粘附失效的几个实验的结果。确定了可能影响粘附力的几个因素,并使用实验设计(DOE)方法来研究所选因素的影响和相互作用。确定
2022-05-10 15:58:32504

硅结构的深且窄的各向异性蚀刻研究

在使用低温卡盘的低压高密度等离子体反应器中研究了硅结构的深且窄的各向异性蚀刻。我们华林科纳以前已经证明了这种技术在这种结构上的可行性。已经研究蚀刻速率和轮廓的改进,并且新的结果显示
2022-05-11 15:46:19730

蚀刻溶液的组成和温度对腐蚀速率的影响

我们华林科纳研究探索了一种新的湿法腐蚀方法和减薄厚度在100 µm以下玻璃的解决方案,为了用低氢氟酸制备蚀刻溶液,使用NH4F或nh4hf 2作为主要成分并加入硫酸或硝酸是有效的,研究了混合酸溶液
2022-05-20 16:20:243160

用于Pt湿法蚀刻的铂薄膜图案化方案

本文提出了基于溅射Ti/Pt/Cr和Cr/Pt/Cr金属多层膜在热王水中湿法腐蚀Pt薄膜的简单制备方案,铬(Cr)或钛(Ti)用作铂的粘附层,Cr在Pt蚀刻过程中被用作硬掩模层,因为它可以容易
2022-05-30 15:29:152171

硅KOH蚀刻:凸角蚀刻特性研究

引用 本文介绍了我们华林科纳半导体研究了取向硅在氢氧化钾水溶液中的各向异性腐蚀特性和凸角底切机理。首先,确定控制底切的蚀刻前沿的晶面,并测量它们的蚀刻速率。然后,基于测量数据,检验了凸角补偿技术
2022-06-10 17:03:481113

铜在去离子水中的蚀刻研究

引言 我们华林科纳描述了一种与去离子水中铜的蚀刻相关的新的成品率损失机制。在预金属化湿法清洗过程中,含有高浓度溶解氧的水会蚀刻通孔底部的铜。蚀刻在金属化后残留的Cu中产生空隙,导致受影响的阵列电路
2022-06-16 16:51:101801

旋转超声雾化液中新型处理GaAs表面湿法

引言 我们华林科纳提出了一种新的GaAs表面湿法清洗工艺。它的设计是为了技术的简单性和在GaAs表面产生的最小损害。它将GaAs清洗与三个条件结合起来,这三个条件包括(1)去除热力学不稳定的物质
2022-06-16 17:24:02793

湿法蚀刻与干法蚀刻有什么不同

的逐层秘密。随着制造工艺的变化和半导体结构的变化,这些技术需要在时间和程序上不断调整。虽然有许多工具有助于这些分析,如RIE(反应离子蚀刻-一种干法蚀刻技术)、离子铣削和微切割,但钨的湿法化学蚀刻有时比RIE技术更具重现性。
2022-06-20 16:38:205220

GaAs湿法蚀刻和光刻

本文报道了InGaP/GaAsNPNHBTs在喷雾湿化学蚀刻过程中修复光刻胶粘附失败的实验结果。我们确定了几个可能影响粘附性的因素,并采用实验设计(DOE)方法研究了所选因素的影响和相互作用。最显著
2022-06-29 11:34:590

ITO薄膜湿法刻蚀研究

本文描述了我们华林科纳一种新的和简单的方法,通过监测腐蚀过程中薄膜的电阻来研究湿法腐蚀ITO薄膜的动力学,该方法能够研究0.1至150纳米/分钟之间的蚀刻速率。通常可以区分三种不同的状态:(1)缓慢
2022-07-01 14:39:132242

溶剂对ITO电极蚀刻的影响

本文研究了室温下盐酸和王水溶剂对ITO膜腐蚀行为的影响,在王水中比在盐酸中获得更高的蚀刻速率,然而,通过XPS分析,发现在王水蚀刻剂中比在HCl中有更多的表面残留副产物,在王水和HCl中的表面
2022-07-01 16:50:561350

ITO薄膜的蚀刻速率研究

在本研究中,我们华林科纳研究了在液晶显示(LCD)技术中常用的蚀刻剂中相同的ITO薄膜的蚀刻速率,保持浴液温度恒定,并比较了含有相同浓度的酸的溶液,对ITO在最有趣的解决方案中的行为进行了更详细的研究,试图阐明这些浴液中的溶解机制。
2022-07-04 15:59:581434

宽带隙半导体GaN、ZnO和SiC的湿法化学腐蚀

中以及在非酸性乙酰丙酮中容易被蚀刻,但是III族氮化物和SiC非常难以湿法蚀刻,并且通常使用干法蚀刻。已经研究了用于GaN和SiC的各种蚀刻剂,包括含水无机酸和碱溶液,以及熔融盐。湿法蚀刻对宽带隙半导体技术具有多种应用,包括缺陷装饰、通过产生特征凹坑或小丘来识
2022-07-06 16:00:211642

晶圆的湿法蚀刻法和清洁度

本文介绍了我们华林科纳在半导体制造过程中进行的湿法蚀刻过程和使用的药液,在晶圆表面,为了形成LSI布线,现在几乎所有的半导体器件都使用干蚀刻方式,这是因为干法蚀刻湿法蚀刻相比,各向异性较好,对于形成细微的布线是有利的。
2022-07-06 16:50:321538

用于硅片减薄的湿法蚀刻工艺控制的研究

薄晶片已成为各种新型微电子产品的基本需求。更薄的模具需要装进更薄的包装中。与标准的机械背磨相比,在背面使用最终的湿法蚀刻工艺而变薄的晶片的应力更小。
2022-08-26 09:21:362363

磷酸的腐蚀特性及缓蚀剂 氮化硅湿法蚀刻中热磷酸的蚀刻

在半导体湿法蚀刻中, 热磷酸广泛地用于对氮化硅的去除工艺, 实践中发现温下磷酸对氮化硅蚀刻率很难控制。 从热磷酸在氮化硅湿法蚀刻中的蚀刻原理出发, 我们华林科纳分析了影响蚀刻率的各个因素, 并通过
2022-08-30 16:41:592993

简要说明湿法蚀刻和干法蚀刻每种蚀刻技术的特点和区别

蚀刻不是像沉积或键合那样的“加”过程,而是“减”过程。另外,根据刮削方式的不同,分为两大类,分别称为“湿法蚀刻”和“干法蚀刻”。简单来说,前者是熔法,后者是挖法。
2023-01-29 09:39:003850

干法蚀刻湿法蚀刻-差异和应用

干法蚀刻湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片,是液体(湿法蚀刻)还是气体(干法蚀刻
2023-04-12 14:54:331004

高速硅湿式各向异性蚀刻技术在批量微加工中的应用

蚀刻是微结构制造中采用的主要工艺之一。它分为两类:湿法蚀刻和干法蚀刻湿法蚀刻进一步细分为两部分,即各向异性和各向同性蚀刻。硅湿法各向异性蚀刻广泛用于制造微机电系统(MEMS)的硅体微加工和太阳能电池应用的表面纹理化。
2023-05-18 09:13:12700

载体晶圆对蚀刻速率、选择性、形貌的影响

等离子体蚀刻是氮化镓器件制造的一个必要步骤,然而,载体材料的选择可能会实质上改变蚀刻特性。在小型单个芯片上制造氮化镓(GaN)设备,通常会导致晶圆的成本上升。在本研究中,英思特通过铝基和硅基载流子来研究蚀刻过程中蚀刻速率、选择性、形貌和表面钝化的影响。
2023-05-30 15:19:54452

关于氮化镓的干蚀刻综述

GaN及相关合金可用于制造蓝色/绿色/紫外线发射器以及高温、高功率电子器件。由于 III 族氮化物的湿法化学蚀刻结果有限,因此人们投入了大量精力来开发干法蚀刻工艺。干法蚀刻开发一开始集中于台面结构,其中需要高蚀刻速率、各向异性轮廓、光滑侧壁和不同材料的同等蚀刻
2023-10-07 15:43:56319

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