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电子发烧友网>制造/封装>化学蚀刻的铜-ETP铜的实验分析

化学蚀刻的铜-ETP铜的实验分析

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2023-09-19 10:57:481322

新型芯电缆的优势大吗

低,因此芯电缆的电压损失比铝芯电缆低。在同样的截面下,芯电缆的电压损失比铝芯电缆低得多。 稳定性好:化学稳定性比铝高,不易被氧化和腐蚀,因此芯电缆的连接头性能稳定,不会因为氧化而发生事故。 强度高:常温下
2023-10-31 10:52:581019

PCB孔厚度案例分析

收到了500多份检测样品,其中孔厚度不合格的电路板有121份(孔厚度<20μm),占比约为24%。两个案例带你了解孔厚度分析
2022-09-30 12:04:2445

等离子体基蚀刻工艺及可靠性

近年来,(Cu)作为互连材料越来越受欢迎,因为它具有低电阻率、不会形成小丘以及对电迁移(EM)故障的高抵抗力。传统上,化学机械抛光(CMP)方法用于制备细线。除了复杂的工艺步骤之外,该方法的一个显著缺点是需要许多对环境不友好的化学品,例如表面活性剂和强氧化剂。
2023-11-08 09:46:211257

包铝电线的优缺点 包铝电线和纯电线的区别

和缺点,本文将对其进行详尽、详实和细致的分析,并比较该电线和纯电线的区别。 一、包铝电线的优点: 1.低成本:铝是一种价格相对便宜的金属,而纯电线的价格较高。因此,包铝电线可以降低电线材料的成本,减少了电线制造
2023-11-22 17:45:4957177

ad覆规则怎么设置距离

AD覆规则是指在PCB板上通过化学方法将层覆盖在绝缘层上,用于实现电路连接和信号传输。距离是指AD覆之间的间距,通常也称为覆间距。合理的AD覆规则设置能够保证电路的正常工作和可靠性,同时也
2023-12-20 10:46:297114

电偶腐蚀对先进封装蚀刻工艺的影响

蚀刻液体系中,因电偶腐蚀造成的凸点电镀铜蚀刻量约为种子层蚀刻量的 4.9 倍。通过分析凸点上锡、镍镀层的能谱数据及蚀刻效果,发现该凸点结构中的锡、镍镀层表面存在钝化层,导致锡、镍镀层的蚀刻量远低于镀层。在加入不同添
2024-02-21 15:05:572256

PCB设计有必要去掉死吗?死能带来什么问题?

在PCB设计中,死即孤岛算是常见的问题,是指那些没有电气连接,孤立存在电路板上的区域,然而很多电子工程师遇见死,都在忧虑是否要去除,下面本文将从多角度来分析,希望对小伙伴们有所帮助。 1、死
2024-05-13 09:16:483216

激光焊接技术篇——激光焊接难点分析

的焊接难点 由于在常温下对近红外激光的吸收率非常低,所以在焊接过程中会将大部分入射激光反射掉,导致在激光焊接过程中的能量损耗严重、激光能量利用率低。同时,由于具有良好的导热性,导致其在激光
2024-05-14 18:29:434026

无氧包铝的网线哪个好用

无氧包铝的网线各有其特点,选择哪个更好用主要取决于具体的使用场景和需求。以下是对两者的详细比较: 一、无氧网线 优点: 高纯度:无氧网线通常具有99.99%以上的纯度,高纯度的能够提高
2024-07-17 10:15:028118

精细线路的基石:PCB化学

化学原理基于复杂化学反应。PCB 表面先经除油、微蚀、活化等预处理,除油去油污杂质,微蚀增粗糙度提附着力,活化吸附钯离子等催化物质。
2024-08-20 17:21:241988

包银和无氧网线哪个好

在比较包银和无氧网线哪个更好时,需要从多个维度进行考量,包括导电性能、传输速度、抗氧化性、使用寿命以及价格等。 导电性能 包银网线:包银网线在纯导体的基础上包覆了一层银,这种
2024-10-12 09:45:069312

PCB设计中填充和网格有什么区别?

填充(SolidCopper)和网格(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充:提供连续的导电层
2024-12-10 11:18:0980

PCB设计中填充和网格有什么区别?

填充(SolidCopper)和网格(HatchedCopper)是PCB设计中两种不同的铺方式,它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别:1.电气性能:填充:提供连续的导电层
2024-12-10 16:45:18101

无氧网线和纯网线哪个好

无氧网线和纯网线各有其特点和优势,选择哪种更好取决于具体的使用场景和需求。以下是对这两种网线的详细比较: 一、材质与纯度 无氧网线: 由高纯度的无氧铜材料制成,纯度通常达到99.99%以上
2024-12-13 10:21:165255

电子电路中的覆是什么

在电子电路领域,覆是一项极为重要且广泛应用的工艺技术。简单来说,覆就是在印刷电路板(PCB)的特定层上,通过特定工艺铺设一层连续的铜箔。 从制作工艺角度看,覆通常借助化学镀铜、电镀铜等方法实现
2025-02-04 14:03:001129

深入探讨 PCB 制造技术:化学蚀刻

优点和局限性,并讨论何时该技术最合适。 了解化学蚀刻 化学蚀刻是最古老、使用最广泛的 PCB 生产方法之一。该过程包括有选择地从覆层压板上去除不需要的,以留下所需的电路。这是通过应用抗蚀剂材料来实现的,该抗蚀剂材料可以保护要保持导
2025-01-25 15:09:001518

无氧网线和纯网线的区别

无氧网线和纯网线之间存在显著的差异,这些差异主要体现在材质纯度、性能表现以及应用场景等方面。以下是对两者的详细对比: 一、材质纯度 无氧网线:无氧网线采用高纯度的铜质材料制成,通常具有
2025-02-19 11:38:485658

PCB设计避坑指南:死残留的危害与实战处理技巧

电路回路,就像电路板上的"僵尸区域"。其产生根源可追溯到多个环节: 一、电路板上的"僵尸区域"——死的本质解析 1. 蚀刻工艺偏差:化学蚀刻过程中,过度蚀刻会导致本应保留的铜箔被意外清除   2. 焊盘定位偏移:焊料掩膜对位误差超过±0.
2025-09-18 08:56:06708

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