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大族激光精密焊接事业部自主研发全新一代的滚筒高速自动化焊接系...

激光焊接作为现代高新技术,十分适用于白色家电的生产制造。随着激光焊接技术在洗衣机内筒生产中越来越成熟的应用,设备使用厂家对激光焊接自动化及生产质量的要求也越来越高,推动了激光焊接设备沿着智能化和自动化的方向快速发展。

2018-05-29 标签:激光焊接大族激光 87

迅立光电展出了高效PERC电池 “二合一”PECVD量产设备

迅立光电展出了高效PERC电池 “二合一”PECVD量产设备...

2018-05-29 标签:太阳能电池 150

IMEC上周宣布了一项新的技术,制造了全球最小的SRAM芯片

地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外,比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心,国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。

2018-05-29 标签:imecfinfet半导体工艺sram芯片 142

格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台...

加利福尼亚州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力,旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效,同时仍然遵循严格的汽车安全和质量标准。

2018-05-25 标签:ic22fdx格芯 110

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 ...

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,标志着其业界领先的 ALTUS® 产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨(LFW) ALD 工艺,ALTUS Max E 系列能够帮助存储器芯片制造商应对当前所面临的诸多关键挑战,从而推动3D NAND 及 DRAM 器件尺寸持续缩小。这一基于泛林业界领先的存储器制造产品组合的全新系统正逐步吸引全球市场的关注,在推出后已被全球主要3D NAND和DRAM生产商投入使用,并且被用于许多新技术和产品的研发。

2018-05-24 标签:工艺 90

格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工...

格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM,实现了业内首个多节点FD-SOI路线图,从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上,专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。

2018-05-14 标签:fd-soifinfet格罗方德半导体 151

安森美半导体推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图...

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图像传感器— AR0221,该传感器采用了安森美半导体新开发的4.2 μm背照式(BSI)像素,为工业应用提供领先同类的微光灵敏度。

2018-04-16 标签:半导体安森美图像传感器 182

美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲的极薄二维材料,...

美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲(tellurium)的极薄二维材料,可大幅提升芯片电晶体运行效率,进而提高电子设备(如手机、电脑)处理讯息的速度,也能增强诸如红外线感测器的技术。

2018-05-28 标签:半导体电晶体二维材料 91

NVIDIA全新ARM芯片曝光:代号Orin 基于7nm工艺...

据Anandtech报道,在GTC 2018上,黄仁勋快速预览了NV的全新ARM产品线,新品代号Orin(DC漫画英雄奥利安)。不过,关于Orin的具体参数,这一次真的是口风很紧,目前猜测其基于7nm工艺(图中的芯片面积很小)、集成新架构GPU核心(Ampere?),同时深度学习浮点运算性能继续爆发。

2018-04-12 标签:ARMNVIDIA7nm 396

蓝碧石半导体推电容式开关入门套件“SK-AD01-D62Q1...

此次开发的入门套件采用获得客户高度好评的ML62Q1000系列微控制器,该系列微控制器不仅融入了蓝碧石半导体低功耗技术和抗噪技术,支持工作温度105℃,具备“低功耗 & 坚强”的特点,还具有“安全”的特点。

2018-03-09 标签:微控制器rohm 113

慧荣科技推新世代图形显示芯片解决方案SM768 CPU负载最...

慧荣科技推新世代图形显示芯片解决方案SM768,CPU负载最多可降低60%,不但解决了系统的功耗问题,同时也让显示效能大幅提升。此款划时代产品由建慧荣科技独家研发的内容自我调整技术。

2018-03-02 标签:慧荣科技图形显示芯片sm768 208

研究人员研发出新工艺 可以取代生产用于实现大型显示器像素的T...

用于生产薄膜晶体管(TFT)传统工艺的替代方案可促进用于电视机、智能电话、计算机和平板电脑LCD和OLED显示器性能的改进。

2018-05-31 标签:多晶硅tft 57

高云半导体在ICChina期间召开新产品发布会

中国上海,2017年10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会。

2017-10-27 标签:SoC芯片高云半导体 373

“双面屏”普及手机阅读终端,“YOTA3”引领手机产业一股清...

越来越多的中国人抛弃纸质的文档,采用电子终端来体验阅读的乐趣。据统计,中国大概有1.5亿电子阅读器市场,为了让电子阅读得到更多的发展,某企业将双面屏和阅读手机结合,为同质化严重的手机市场带来一股浓厚的 “创新文学”风。

2017-09-21 标签:双面屏电子阅读终端YOTA3 251

SiFive与UltraSoC结盟通过DesignShare...

SiFive与UltraSoC结盟通过DesignShare产业生态加速RISC-V开发...

2017-09-14 标签:sifive 300

一个个原厂官网搜资料要跪了?世强元件电商新版本 解决工程师困...

作为一个研发人员,看大量的资料,了解最先进的元件、学习最前沿的技术,几乎已经成了每天的必修课。但这中间有一件让我觉得非常麻烦的事情,就是每天都不要不停的切换各大原厂的官网,然后一层一层的点击相关分类,最终才能找到我想要的资料,花费了大量的时间不说,有时候点了半天,结果想要的资料根本就还没及时更新到官网上,真是让人非常的不爽。 作为一个研发人员,看大量的资料,了解最先进的元件、学习最前沿的技术,几乎已

2017-09-14 标签:世强 446

西部数据突破技术限制 推出高容量microSD™存储卡 闪迪...

中国,2017年9月11日-存储解决方案提供商-西部数据公司(NASDAQ: WDC) 日前宣布推出400GB闪迪至尊高速移动™microSDXC™ UHS-I卡,为高容量移动设备专用的microSD卡。在两年前推出200GB闪迪至尊高速移动™microSDXC卡后,西部数据公司在同体积的SD卡内将存储容量增加了一倍至400GB。

2017-09-11 标签:存储卡西部数据 533

e络盟现已发售 Xilinx All Programmabl...

中国 北京,2017 年 9 月5 日 - 开发服务分销商 e络盟 宣布将 Xilinx® All Programmable 器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟 将 Xilinx 添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中,让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。

2017-09-05 标签:e络盟allprogrammable器件 375

华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场

华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场...

2017-08-30 标签:mcu华虹半导体 616

艾迈斯半导体为照明设备的色彩稳定和维护推出新的解决方案

新的AS7220集成XYZ三刺激色彩传感器和智能驱动管理器,为工业、商用和高端民用照明产品提供高度精确的LED输出闭环控制

2017-06-16 标签:智能照明艾迈斯 235

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