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基于内存计算技术的AI芯片问世:极大提高性能

通过改变计算的基本属性,美国普林斯顿大学研究人员日前打造的一款专注于人工智能系统的新型计算机芯片,可在极大提高性能的同时减少能耗需求。该芯片基于内存计算技术,旨在克服处理器需要花费大量时间和能量从内存中获取数据的主要瓶颈,通过直接在内存中执行计算,提高速度和效率。 芯片采用了标准编程语言,在依赖高性能计算且电池寿命有限的手机、手表或其他设备上特别有用。 研究人员表示,对于许多应用而言,芯片的节能与性能

2018-11-19 标签:高性能计算AI芯片 329

英特尔提前发布XMM 8160 5G多模调制解调器

11月13日,英特尔发布新款XMM 8160 5G调制解调器,这是一款为手机、PC和宽带接入网关等设备提供5G连接而优化的多模调制解调器。英特尔加速该款调制解调器的进度,将发布日期提前了半年以上。XMM 8160 5G调制解调器将支持高达6 Gbps的峰值速率,是市面上最新LTE调制解调器的3到6倍。它将在2019年下半年推出,并带来各种特性和体验,加速5G普及。 英特尔公司副总裁兼通信设备事业部总经理Cormac Conroy表示,英特尔新推出的XMM 8160 5G调制解调器为支持多种设备

2018-11-14 标签:英特尔调制解调器5G 352

TE Connectivity亮相2018中国国际航空航天博...

中国上海,2018年11月7日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称“TE”)携最新电气互联解决方案亮相2018中国国际航空航天博览会。

2018-11-07 标签:TE 214

智芯发布全球传感器组合最丰富的智能机芯

智芯数据在深圳发布全球传感器组合最丰富的智能机芯H002,这是智芯数据2018年发布的首款具有里程碑意义的智能硬件,也是人类遵循科学发展规律及需求演变趋势,解决了生存问题之后,由远及近,开始向人类本身回归,物理世界与数字世界深入融合的标志性产品。

2018-10-26 标签: 695

华为遭挑战,2048G+5G芯片+5000毫安,老对手亮王牌

对于华为小米来说,索尼公司既是合作伙伴,也是手机市场的老对手,8月底所推出的索尼XZ3是一款高价高配的旗舰产品,搭载骁龙845处理器的索尼XZ3,各项性能都是很不错的,就是价格稍微高上一些,比市面上普遍的骁龙845手机价格高上2000—3000左右,索尼XZ3的质量是相当不错的,三防配置让索尼XZ3比一般旗舰还是要有一定优势的,还是有许多用户比较钟爱索尼的,就算价格高,也阻挡不了用户的热情。

2018-10-26 标签:芯片华为5G 1224

对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm...

对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70...

2018-10-25 标签:高通联发科AI 169

感应器组合最全面的机芯即将发布

随着科技的发展,厂商们推出的智能产品也越来越多了。相信不少人也曾了解过苹果推出的智能手表和小米的手环,它们的推出曾引起了科技圈的一股抢购热潮。 而对于这类型的智能产品来说,内置的传感器就像它们的生命一般重要。像苹果推出的智能手表,其就内置了多个传感器。 而智芯数据最近曝光即将发布一款黑科技产品,号称是使用传感器组合最为丰富的黑科技。 传感器实时状态空间至少达2的13次方 据知情人透露,获智芯数据此次推出的这款

2018-10-24 标签:传感器机芯智芯 470

高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端...

高通公司宣布推出Snapdragon 675——11nm中端Cortex A76...

2018-10-23 标签:芯片高通cpuQualcomm 426

闻泰联手高通:将首发5G手机、笔记本和IoT产品

今天在香港,高通宣布闻泰等厂商成为高通关键伙伴,将首批发布骁龙X50基带5G手机。认证为闻泰科技董事长助理的邓安明MING在微博透露,闻泰不仅会首发5G手机,还有笔记本电脑以及基于5G的IoT(物联网)产品。 支持5G网络的手机比较好理解,笔记本电脑应该指的是新一代骁龙处理器Win 10笔记本,即ACPC全时互联电脑。目前,已经有数款骁龙835、两款骁龙850平台的Windows 10 on ARM笔记本与消费者见面,续航20小时+、并且可提供1Gbps+的LTE连接速率。 骁龙X50是高通

2018-10-23 标签:高通5G闻泰 187

第一代生物3D打印器官芯片问世

10月20日,杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校,发布了由国家重点研发计划资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。 据介绍,该产品的成功研制,为药物筛选和体外一致性评价、食品和化妆品的安全性和功效检测等领域,提供了新的精准研发平台,推动了生物3D打印在医疗和制药领域的应用。 目前,国内外药物开发现状是高投入、低产出、高风险、低效率,缺乏精准的筛选模型是困扰药物开发的瓶颈。个性

2018-10-22 标签:芯片生物芯片3D打印 767

大族激光精密焊接事业部自主研发全新一代的滚筒高速自动化焊接系...

激光焊接作为现代高新技术,十分适用于白色家电的生产制造。随着激光焊接技术在洗衣机内筒生产中越来越成熟的应用,设备使用厂家对激光焊接自动化及生产质量的要求也越来越高,推动了激光焊接设备沿着智能化和自动化的方向快速发展。

2018-05-29 标签:激光焊接大族激光 575

迅立光电展出了高效PERC电池 “二合一”PECVD量产设备

迅立光电展出了高效PERC电池 “二合一”PECVD量产设备...

2018-05-29 标签:太阳能电池 570

IMEC上周宣布了一项新的技术,制造了全球最小的SRAM芯片

地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外,比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心,国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。

2018-05-29 标签:imecfinfet半导体工艺sram芯片 585

格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台...

加利福尼亚州圣克拉拉,2018年5月23日——格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力,旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效,同时仍然遵循严格的汽车安全和质量标准。

2018-05-25 标签:ic22fdx格芯 277

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 ...

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,标志着其业界领先的 ALTUS® 产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨(LFW) ALD 工艺,ALTUS Max E 系列能够帮助存储器芯片制造商应对当前所面临的诸多关键挑战,从而推动3D NAND 及 DRAM 器件尺寸持续缩小。这一基于泛林业界领先的存储器制造产品组合的全新系统正逐步吸引全球市场的关注,在推出后已被全球主要3D NAND和DRAM生产商投入使用,并且被用于许多新技术和产品的研发。

2018-05-24 标签:工艺 310

格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工...

格罗方德半导体今日发布了全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM,实现了业内首个多节点FD-SOI路线图,从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上,专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计。

2018-05-14 标签:fd-soifinfet格罗方德半导体 389

安森美半导体推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图...

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)推出业界首款1/1.7英寸210万像素CMOS图像传感器— AR0221,该传感器采用了安森美半导体新开发的4.2 μm背照式(BSI)像素,为工业应用提供领先同类的微光灵敏度。

2018-04-16 标签:半导体安森美图像传感器 367

美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲的极薄二维材料,...

美国普渡大学研究人员发现一种衍生自稀有元素碲(tellurium)的极薄二维材料,可大幅提升芯片电晶体运行效率,进而提高电子设备(如手机、电脑)处理讯息的速度,也能增强诸如红外线感测器的技术。

2018-05-28 标签:半导体电晶体二维材料 200

NVIDIA全新ARM芯片曝光:代号Orin 基于7nm工艺...

据Anandtech报道,在GTC 2018上,黄仁勋快速预览了NV的全新ARM产品线,新品代号Orin(DC漫画英雄奥利安)。不过,关于Orin的具体参数,这一次真的是口风很紧,目前猜测其基于7nm工艺(图中的芯片面积很小)、集成新架构GPU核心(Ampere?),同时深度学习浮点运算性能继续爆发。

2018-04-12 标签:ARMNVIDIA7nm 675

蓝碧石半导体推电容式开关入门套件“SK-AD01-D62Q1...

此次开发的入门套件采用获得客户高度好评的ML62Q1000系列微控制器,该系列微控制器不仅融入了蓝碧石半导体低功耗技术和抗噪技术,支持工作温度105℃,具备“低功耗 & 坚强”的特点,还具有“安全”的特点。

2018-03-09 标签:微控制器rohm 204

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