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高云半导体在ICChina期间召开新产品发布会

中国上海,2017年10月27日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会。

2017-10-27 标签:SoC芯片高云半导体 265

“双面屏”普及手机阅读终端,“YOTA3”引领手机产业一股清...

越来越多的中国人抛弃纸质的文档,采用电子终端来体验阅读的乐趣。据统计,中国大概有1.5亿电子阅读器市场,为了让电子阅读得到更多的发展,某企业将双面屏和阅读手机结合,为同质化严重的手机市场带来一股浓厚的 “创新文学”风。

2017-09-21 标签:双面屏电子阅读终端YOTA3 162

SiFive与UltraSoC结盟通过DesignShare...

SiFive与UltraSoC结盟通过DesignShare产业生态加速RISC-V开发...

2017-09-14 标签:开源嵌入式半导体sifive 200

一个个原厂官网搜资料要跪了?世强元件电商新版本 解决工程师困...

作为一个研发人员,看大量的资料,了解最先进的元件、学习最前沿的技术,几乎已经成了每天的必修课。但这中间有一件让我觉得非常麻烦的事情,就是每天都不要不停的切换各大原厂的官网,然后一层一层的点击相关分类,最终才能找到我想要的资料,花费了大量的时间不说,有时候点了半天,结果想要的资料根本就还没及时更新到官网上,真是让人非常的不爽。 作为一个研发人员,看大量的资料,了解最先进的元件、学习最前沿的技术,几乎已

2017-09-14 标签:世强 267

西部数据突破技术限制 推出高容量microSD™存储卡 闪迪...

中国,2017年9月11日-存储解决方案提供商-西部数据公司(NASDAQ: WDC) 日前宣布推出400GB闪迪至尊高速移动™microSDXC™ UHS-I卡,为高容量移动设备专用的microSD卡。在两年前推出200GB闪迪至尊高速移动™microSDXC卡后,西部数据公司在同体积的SD卡内将存储容量增加了一倍至400GB。

2017-09-11 标签:存储卡西部数据 347

e络盟现已发售 Xilinx All Programmabl...

中国 北京,2017 年 9 月5 日 - 开发服务分销商 e络盟 宣布将 Xilinx® All Programmable 器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟 将 Xilinx 添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中,让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。

2017-09-05 标签:e络盟allprogrammable器件 227

华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场

华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场...

2017-08-30 标签:mcu华虹半导体 506

艾迈斯半导体为照明设备的色彩稳定和维护推出新的解决方案

新的AS7220集成XYZ三刺激色彩传感器和智能驱动管理器,为工业、商用和高端民用照明产品提供高度精确的LED输出闭环控制

2017-06-16 标签:智能照明艾迈斯 163

格芯推出面向数据中心、机器学习和5G网络的7纳米专用集成电路...

加利福尼亚,圣克拉拉(2017年6月14日)—— 格芯今日宣布推出其基于7纳米FinFET工艺技术的FX-7TM专用集成电路(ASIC)。FX-7是一个集成式设计平台,将先进的制造工艺技术与差异化的知识产权和2.5D/3D封装技术相结合,为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。

2017-06-14 标签:机器学习5g格芯 1871

Cadence数字、签核与定制/模拟工具助力实现三星7LPP...

2017年6月2日,上海——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS) 今日宣布其数字、签核与定制/模拟工具成功在三星电子公司7LPP和8LPP工艺技术上实现。较前代高阶工艺节点FinFET技术,7LPP和8LPP工艺技术不仅进一步优化了功耗、性能和面积特性,扩展能力也更为出色。目前,客户已经可以应用下一代技术开始早期设计。

2017-06-02 标签:cadence7lpp 346

EOSPRINT 2.0:专为工业3D打印打造的一款直观、透...

德国克拉林,2017年5月16日——金属和高分子材料工业3D打印的全球技术领导者EOS,发布了其全面增材制造(AM)计算机辅助制造(CAM)环境的最新产品EOSPRINT 2.0。新版EOS软件与数据预处理软件如Siemens NX™或Magics整合,不仅打造了更直观的用户界面,也在特定应用的参数优化方面给客户提供更多的自由,轻松实现部件优化,从而帮助提升生产效率及质量。

2017-05-16 标签:eos3d打印 263

Vishay公布2017年新“Super 12”明星产品

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 5 月5 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公布2017年的“Super 12”明星产品。每一年,Vishay都会精选出12个采用新技术或改进技术,能够显著提高终端产品和系统性能的重要半导体和无源元器件。

2017-05-08 标签:电容器mosfetvishay 314

60g 铝电解电容器:具备最佳抗振性能的新一代产品

自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此,电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。此外,不利于机械式安装的元件位置会进一步增大振动负载。

2017-04-11 标签:tdk电解电容器 377

带触觉反馈的压电执行器:全新尺寸,非凡性能

TDK集团推出创新型带触觉反馈和集成传感器(PowerHap™) 功能的压电执行器,新产品在 加速度、力和响应时间方面均具有无与伦比的性能,可提供前空前的触觉反馈质量。这款结构紧凑且功能强大的执行器通过结合各种人类触角的敏感性,大大增强人机交互 (HMI) 的传感体验。

2017-04-11 标签:触觉反馈压电执行器 181

适合供大功率应用的大尺寸冲击电流限制器 (ICL)

TDK集团现推出爱普科斯 (EPCOS) NTC冲击电流限制器的新系列产品:P27 系列。该系列产品正常圆盘直径为27 mm,引线间距为7.5 mm,扩展了适用 于工业电子应用的大型NTC冲击电流限制器 (ICL) 的产品组合。新款NTC 冲击电流限制器具有高材料密度,且圆盘厚度 ≤7 mm,有助于实现高性能设计。

2017-04-11 标签:epcos电流限制器 213

TDK 推出基于 PLZT 的 CeraLink™ 系列扩展...

TDK集团新近推出基于PLZT(掺镧锆钛酸铅)的CeraLink™系列电容器扩展 产品。现在,这种适用于表面贴装焊接的低剖面(LP型)产品可提供 500V/1µF和700V/0.5 µF两种规格,具有显著的体积小,结构紧凑的特点,如采用L型端子的产品尺寸仅为10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。紧凑的结构 和高达150 °C的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直接嵌入到IGBT 模块中。

2017-04-10 标签:电容器tdkceralink 274

Bourns 推出全新款抗硫化固定电阻 产品应用可靠性再升级

[台北讯, 2017年4月3日] Bourns-全球知名电子组件领导制造供货商,近期大力扩展抗硫化电阻产品,并于日前新增了八款全新厚膜精密芯片电阻,专门用在高硫化污染的恶劣操作环境下。

2017-03-29 标签:薄膜电阻bourns 206

Vishay高速PIN光电二极管帮助可穿戴设备实现准确的信号...

宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 3 月22 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新的对可见光有更高感光度的高速硅PIN光电二极管---VEMD5080X01,丰富了其光电子产品组合。Vishay Semiconductors VEMD5080X01采用小尺寸5mm x 4mm,高度0.9mm的顶视表面贴装封装,开关速度快,电容小,在可穿戴设备和医疗、工业及汽车应用里能实现准确的信号探测。

2017-03-23 标签:vishay光电二极管可穿戴设备 521

中芯国际CEO发话:今年研发7nm工艺!

国内把半导体技术作为重点来抓,首先要突破的是3D NAND闪存,这方面主要是长江存储科技在做,而在芯片制造工艺方面,国内比Intel、三星、TSMC落后的更多,这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前中芯国际CEO邱慈云表态今年晚些时候会投资研发7nm工艺,不过他并没有给出国产7nm工艺问世时间,考虑到14nm工艺目标定在2018-2020年左右,估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了。

2017-03-17 标签:中芯国际7nm 359

EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统

微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT,旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQ Aligner NT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全 200 毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。

2017-03-11 标签:封装光刻evg 208

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