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格芯技术

格芯坚持FDX和FinFET双技术路线

格芯坚持FDX和FinFET双技术路线

半导体行业观察:全球第二大晶圆代工厂格芯半导体股份有限公司宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地 关键词:格芯

2017-10-24 标签:格芯FinFET 1132 0

格芯CEO:FD-SOI是中国需要的技术

格芯CEO:FD-SOI是中国需要的技术

5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时,FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显,人们对SOI技术的关注也与日俱增。

2017-09-29 标签:格芯FD-SOIRF 6820 0

格芯发布基于领先的FDX™ FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案

格芯发布基于领先的FDX™ FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案

美国加利福尼亚圣克拉拉,2017年9月20日 -- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22...

2017-09-27 标签:格芯物联网射频 4179 0

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格芯资讯

意法半导体公司选择格芯22FDX®提升其FD-SOI平台和技术领导力

意法半导体公司选择格芯22FDX®提升其FD-SOI平台和技术领导力

据报道,意法半导体公司决定选择格芯22FDX®用来提升其FD-SOI平台和技术领导力,格芯FDX技术将赋能ST为新一代消费者和工业应用提供高性能、低功耗的产品。

2018-01-10 标签:格芯意法半导体22fdx 553 0

三星挖角格芯,英特尔,高通人才,7nm LPP制提上日程

三星挖角格芯,英特尔,高通人才,7nm LPP制提上日程

三星最近都在从各大公司挖角人才,其中有角格芯和英特尔主管,目的是为了快速缩小和联电、台积电的差距。7nm LPP制程也被提上来日程,于下半年开始试产。

2017-11-23 标签:三星格芯英特尔 175 0

格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡

格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡

美国加利福尼亚州圣克拉拉及中国上海,(2017年11月15日)——格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布,已通过...

2017-11-16 标签:格芯复旦微电子55LPx平台 7088 0

格芯技术大会于上海召开 业界分享最新技术与洞察

格芯技术大会于上海召开 业界分享最新技术与洞察

上海,(2017年10月23日)——格芯2017技术大会(GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC)今日于上海...

2017-10-24 标签:格芯白农Mike Cadigan 4563 0

格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术

格芯发布为IBM系统定制的14纳米FinFET技术

美国加利福尼亚圣克拉拉,2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性...

2017-09-27 标签:格芯IBMFinFET 4976 0

格芯宣布推出基于行业领先的22FDX® FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器

格芯宣布推出基于行业领先的22FDX® FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器

先进的嵌入式非易失内存解决方案在22纳米工艺节点上扩展片上系统(SoC)性能,实现智能互联 加利福尼亚州圣克拉拉(2017年9月20日) 格芯(GLOB...

2017-09-25 标签:格芯emram 3516 0

格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术

格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术

全新12LP技术改善了当前代产品的密度和性能 平台增强了下一代汽车电子及射频/模拟应用的性能 加利福尼亚州圣克拉拉(2017年9月20日) 格芯(GLO...

2017-09-25 标签:格芯12nm工艺 3965 0

台积电、格芯、台湾联电的晶圆代工争夺战升级

台积电、格芯、台湾联电的晶圆代工争夺战升级

台积电去年合并营收接近300亿美元(294.88亿美元),市场占有率高达59%;排名第二的是格芯,去年合并营收为55.45亿美元,市场占有率仅11%。紧...

2017-09-25 标签:台积电格芯台湾联电 367 0

格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

加利福尼亚,圣克拉拉(2017年8月9日)——格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14™ASIC集成电路...

2017-08-14 标签:格芯数据中心 229 0

格芯与芯原联袂实现适合次世代物联网的单芯片解决方案

格芯与芯原联袂实现适合次世代物联网的单芯片解决方案

美国加利福尼亚圣克拉拉,及中国上海(2017年7月13日)——今日,格芯(GLOBALFOUNDRIES,原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilic...

2017-07-14 标签:格芯芯原微电子lpwa 288 0

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