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格芯

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格芯技术

格芯坚持FDX和FinFET双技术路线

格芯坚持FDX和FinFET双技术路线

半导体行业观察:全球第二大晶圆代工厂格芯半导体股份有限公司宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地 关键词:格芯

2017-10-24 标签:FinFET格芯 3989 0

格芯CEO:FD-SOI是中国需要的技术

格芯CEO:FD-SOI是中国需要的技术

5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时,FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显,人们对SOI技术的关注也与日俱增。

2017-09-29 标签:RFFD-SOI格芯 8627 0

格芯发布基于领先的FDX™ FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案

格芯发布基于领先的FDX™ FD-SOI技术平台的毫米波和射频/模拟解决方案

美国加利福尼亚圣克拉拉,2017年9月20日 -- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22...

2017-09-27 标签:射频物联网FD-SOI 5579 0

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格芯资讯

格芯回应为何搁置7纳米FinFET项目

格芯回应为何搁置7纳米FinFET项目

三个月前,晶圆代工大厂格芯突然宣布搁置7纳米FinFET项目,业内哗然。在台积电、三星等竞争对手正在努力抢占7nm制程市场之时,格芯为何作出此举?放弃7...

2018-12-03 标签:集成电路FinFET格芯 273 0

格芯宣布300mm晶圆制造平台的原型设计 预计2019年第二季度将提供合格的工艺和设计套件

格芯宣布300mm晶圆制造平台的原型设计 预计2019年第二季度将提供合格的工艺和设计套件

格芯今天宣布其先进的硅锗(SiGe)产品9HP目前可用于其300mm晶圆制造平台的原型设计。这表明300mm生产线将形成规模优势,进而促进数据中心和高速...

2018-12-01 标签:晶圆格芯 344 0

AMD12纳米制程订单将由三星或格芯代工

AMD12纳米制程订单将由三星或格芯代工

根据国外科技媒体网站《TechPowerUp》报导指出,对于新推出由12纳米制程代工生产的AMD RX 590显示卡,未来的代工厂商可能不只格芯(GLO...

2018-11-19 标签:amd三星台积电 400 0

GF因资金短缺取消对成熟工艺技术的原项目一期投资

GF因资金短缺取消对成熟工艺技术的原项目一期投资

今天上午,格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。

2018-11-02 标签:半导体格芯 898 0

一文分析半导体格局的最新变化

一文分析半导体格局的最新变化

从22nm工艺以来,Intel就一直在延迟推出他们的最新工艺,尤其是到了现在的10nm工艺,英特尔已经延误多年,以至于在去年台积电7nm工艺量产以后,代...

2018-11-02 标签:高通英特尔服务器芯片 2778 0

格芯成立全资子公司,人工智能之战正式开始

格芯成立全资子公司,人工智能之战正式开始

今年对于格芯来说,是其转型开始的重要一年。 8月份,格芯宣布将搁置7纳米FinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。同时,格芯为了更好...

2018-11-01 标签:人工智能AI芯片格芯 833 0

格芯将FDX工艺优势延伸到了人工智能领域 工艺与技术之战才刚刚打响

格芯将FDX工艺优势延伸到了人工智能领域 工艺与技术之战才刚刚打响

8月份,格芯宣布将搁置7纳米 FinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。同时,格芯为了更好地施展格芯在ASIC设计和IP方面的强大背...

2018-11-01 标签:人工智能格芯 394 0

格芯宣布成立子公司 专为各种应用提供定制芯片解决方案

格芯宣布成立子公司 专为各种应用提供定制芯片解决方案

格芯今日宣布成立全资子公司Avera Semiconductor LLC,致力于为各种应用提供定制芯片解决方案。Avera Semi将充分利用与格芯的深...

2018-10-31 标签:芯片格芯 479 0

格芯成都合资公司取消180nm/130nm项目一期投资

格芯成都合资公司取消180nm/130nm项目一期投资

顺应格芯近期宣布的技术组合战略,将合资企业重心转变至满足中国市场高需求的差异化技术。 26日,格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变...

2018-10-26 标签:物联网5G格芯 712 0

联电、格芯先后退出先进制程竞赛,半导体供应链将大洗牌!

联电、格芯先后退出先进制程竞赛,半导体供应链将大洗牌!

继联电在2017年进行高阶主管大改组,并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后,格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfiel...

2018-10-16 标签:半导体联电制程 456 0

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    半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。
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    2016年9月2日,三星电子宣布将召回最新款智能手机Galaxy Note 7,原因是该款手机发生爆炸,调查证实是其电池不良问题。但三星电子仍宣布,将在2016年9月2日晚11点在中国地区正式推出该款智能手机,三星方面称,在中国销售的手机并没有采用问题供应商提供的电池。
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    骁龙821的CPU大核主频2.4GHz、小核主频2GHz,GPU主频650MHz。也就是说,骁龙821的CPU性能提升10%,而GPU的提升为5%。
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    华为荣耀8是2016年7月11日华为荣耀在上海举行的“美得与众不同”新品发布会上推出的全新旗舰手机,拥有双镜头、双2.5D玻璃、双功能指纹等强悍配置;其在外观ID设计上大胆创新,以全新设计理念和制造工艺展现了其时尚与潮流属性。
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    MACOM是一家高性能模拟射频、微波、毫米波和光电解决方案的领先供应商,总部位于美国马萨诸塞州洛厄尔,拥有超过60年的历史。总部设在美国洛厄尔,马萨诸塞州。
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