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全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单

全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单

全球半导体联盟荣幸地宣布2021年度「颁奖典礼盛宴(GSA Awards Celebration)」所有奖项的提名名单。...

2021-11-22 标签:处理器GSA 39

2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳成功举办

2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳成功举办

由广东省半导体行业协会(GDSIA)、深圳市平板显示行业协会(SDIA)联合主办,以【创“芯”之路】为主题的2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳龙华希尔顿逸林酒店盛大举办。...

2021-11-19 标签:半导体产业 277

GSA举办2021年度亚太半导体领袖论坛,聚焦「加速半导体行业的新时代」

GSA举办2021年度亚太半导体领袖论坛,聚焦「加速半导体行业的新时代」

全球性合作是GSA和整个半导体行业的DNA。随着半导体行业日益受到瞩目,我们应深刻思考并把握机会,并作为有高度责任感的全球公民,挺身而出展现领导力,加速产业升级并造福社会。...

2021-11-15 标签:人工智能GSA半导体行业AIoT 774

SRII重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导体产业

SRII重磅亮相CICD 2021,以先进ALD技术赋能第三代半导体产业

思锐智能不仅在GaN器件的ALD镀膜上实现了量产化的解决方案,也在持续挖掘ALD技术之于传统硅基,SiC,GaN器件的创新应用潜力。...

2021-11-10 标签:MOSFET充电器半导体产业GaN器件 212

九芯电子|语音芯片老化的原因有哪些?

九芯电子|语音芯片老化的原因有哪些?

生活中我们经常会使用或者见到语音设备产品,这些语音产品使用时间久了,可能会出现故障,无法发出声音、或者声音变得断断续续等,这些都有可能是里面的语音芯片出现了问题,其中的语...

2021-11-15 标签:芯片 22

Cornami,Inc.公司的首席执行官Walden(Wally)C.Rhines博士荣获2021年度「张忠谋博士模范领袖奖」

Cornami,Inc.公司的首席执行官Walden(Wally)C.Rhines博士荣获2021年度「张忠谋博士

 张忠谋博士模范领袖奖于 1999 年成立,是由半导体和相关生态系统中的“名人录”组成的产业组织所获得的最高荣誉。...

2021-11-08 标签:eda晶圆厂 922

泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会:迸发创新力量,共筑美好未来

泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会:迸发创新力量,共筑美好未来

全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)。...

2021-11-08 标签:晶圆制造泛林集团 151

台积电已向美提交芯片供应链信息 一如既往地保护客户的机密

美国商务部官方公开征求半导体供应链意见,以了解目前芯片短缺的相关信息,并且于美国当地时间11月9日截止。...

2021-11-08 标签:台积电 507

安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航

安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航

安世半导体展位位于本届中国国际进口博览会4.1馆(展位号是4.1A3-002),展台面积多达260平方米,将为观众展出汽车、工业(含5G)、移动、计算机和消费电子等领域的最新产品和技术,让观众...

2021-11-04 标签:IGBT肖特基二极管安世半导体汽车半导体 641

300V 瞬态(变)电压抑制二极管 型号有哪些?

300V 瞬态(变)电压抑制二极管 型号有哪些?

TVS二极管工作电压范围3.3V~600V,甚至更高,业内把工作电压大于等于200V的TVS归类为高压TVS二极管。目前,很多客户很想知道工作电压300V的瞬态抑制TVS二极管有哪些型号?根据东沃电子DOWOSEMI瞬...

2021-11-12 标签: 10

安森美完成收购GT Advanced Technologies

安森美的客户将得益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验,及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专知。...

2021-11-02 标签:安森美晶圆智能电源碳化硅 260

新思科技与台积公司拓展战略技术合作,为下一代高性能计算设计提供3D系统集

 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,提供完整的“探索到签核”的设计平台...

2021-11-01 标签:芯片设计台积新思科技 84

半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计

半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计

半导体产业具有复杂性和周期性的特点,供应链原本就很容易受到供求变化的影响。...

2021-10-28 标签:电动汽车半导体安富利5G 185

芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要

芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要

世芯电子设计研发副总裁 James Huang 表示,世芯电子将芯粒革命视为摩尔定律极具成本效益的延伸。...

2021-10-28 标签:asic台积电soc世芯电子 91

加码福利 | 限时积分翻倍,荣耀平板免费兑!

加码福利 | 限时积分翻倍,荣耀平板免费兑!

这次华秋双11我算是彻底领略到大家的热情了!为感谢大家对华秋商城的支持我们决定再推出双11加码福利限时积分翻倍单笔金额实付满1000元,即可获得2000个积分,累计叠加。买1000送2000买200...

2021-11-12 标签:电子元器件 29

2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》

2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》

第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。...

2021-10-11 标签:新能源汽车半导体产业IGBT 520

盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元

盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。...

2021-10-11 标签:智能手机集成封装 1113

大赛资讯|华南赛区第一名:晶通半导体(JTM)获千万级人民币种子轮战略融资

大赛资讯|华南赛区第一名:晶通半导体(JTM)获千万级人民币种子轮战略融资

晶通半导体(JTM)的智能驱动Smart-Driver™ 技术支持多种驱动智能功能,提高了氮化镓器件的可靠性、开关频率、效率和用户易用等性能。...

2021-10-09 标签:开关电源氮化镓激光雷达 1665

彭博社采访纳微半导体:氮化镓将为电动汽车节省 70%的能量

彭博社采访纳微半导体:氮化镓将为电动汽车节省 70%的能量

“氮化镓功率芯片可以将电动汽车充电时间,从原来的11.3小时缩短到4.7小时。这个变化可以节省70%的能量。...

2021-10-08 标签:电动汽车氮化镓纳微半导体 439

远翔FP8102:1A线性单节锂电池充电IC

远翔FP8102:1A线性单节锂电池充电IC

1A线性单节锂电池充电器...

2021-11-11 标签:充电快充 35

智库直播回放|全球芯片短缺下的产业链机遇

智库直播回放|全球芯片短缺下的产业链机遇

如何看待全球芯片荒的影响?产业链如何应对芯片短缺的挑战?芯片的国产替代的成效如何?中国芯片产业链的哪些环节蕴藏着新的投资机会?...

2021-09-24 标签:led芯片 524

扬帆起航,乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉

扬帆起航,乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉

美新半导体宣布,即日起在全球正式启用全新的品牌视觉,并公布了新Logo样式,以“新美新”的形象肩负起新的使命,谱写新的篇章!...

2021-09-24 标签:电容式传感器美新半导体 506

Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务

Brooks的自动化业务是全球半导体自动化设备行业高精度、高通量真空机器人和系统以及污染控制解决方案的领先供应商。近期,该业务已扩展到多市场应用的协作机器人。...

2021-09-22 标签:机器人半导体行业 733

第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控系统,基本半导体已提前进行布局,推出了多款车规级全碳化硅功率模块,满足不同车企、不同平台的需求,现已在多家车企进行测试验证,预计将于...

2021-09-18 标签:新能源汽车半导体基本半导体 736

AP8022H 兼容替代VIPER22A不改外围

AP8022H 兼容替代VIPER22A不改外围

AP8012H代换STViper12A,AP8012H芯片各个引脚功能跟VIPer12A各引脚功能都是一样的,工作原理也相同,可在不改PCB,不改外围参数的情况下实现PINtoPIN兼容。AP8012HDIP代换STViper12A引脚定义1,2GND功率MOS以及...

2021-11-09 标签: 39

英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营

英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。...

2021-09-17 标签:英飞凌人工智能功率半导体 576

“全球芯片短缺下的产业链机遇”高端对话

“全球芯片短缺下的产业链机遇”高端对话

今年以来,席卷全球制造业的“芯片荒”正在给供应链和产业链带来重大挑战。摩根士丹利预计全球芯片短缺的情况将持续到2022年。...

2021-09-17 标签:芯片 171

启方半导体加强ESG活动

启方半导体(Key Foundry)是韩国唯一的纯晶圆代工厂。该公司今天宣布将加强ESG活动,更全面地开展活动,并展示管理层的决心,较之前主要关注环境、安全和健康的ESH项目做出更大的社会贡献...

2021-09-14 标签:DC-DC转换器热像仪ESG 347

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合,加速提供解决方案,实现功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt™)的同步改善。...

2021-09-10 标签:晶圆封装技术半导体行业应用材料公司 244

瑞萨电子正式成为RT-Thread金牌会员:进一步加速RA生态发展

瑞萨电子正式成为RT-Thread金牌会员:进一步加速RA生态发展

日前,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)与知名物联网操作系统厂商睿赛德科技(RT-Thread)签署会员合作协议,瑞萨电子正式成为RT-Thread金牌会员。双方将携手合作,在瑞萨电子提...

2021-11-09 标签:瑞萨电子RT-Threadmcu 22

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等,其中ALD属于CVD的一种,属于当下最先进的薄膜沉积技术。...

2021-09-03 标签:SiCGaN功率器件 508

第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

从英飞凌SiC器件的发展史,可以看出SiC技术的发展历程和趋势。我们深知平面栅的可靠性问题,在沟槽栅没有开发完成之前,通过SiC JFET这一过渡产品,帮助客户快速进入SiC应用领域...

2021-08-30 标签:晶圆SiC碳化硅 765

Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议,将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。...

2021-08-20 标签:晶圆CreeSiC 677

史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

Yole统计数据显示,2020年全球封测市场规模达到594亿美元,同比增长5.3%,国内封测市场规模为2510亿元,同比增长6.8%。...

2021-08-06 标签:芯片测试5G 319

Soitec公布2022财年第一季度财报,同比环比皆上升

Soitec公布2022财年第一季度财报,同比环比皆上升

与 2021 财年第一季度相比,RF-SOI 200-mm 晶圆收入稳定,环比略有上升。射频应用中的 RF-SOI 含量不断增加,其中 300-mm 晶圆为该业绩增长的主要驱动力。...

2021-07-30 标签:晶圆SOITEC 328

热潮涌启|第四届全球半导体产业(重庆)博览会引航“芯”征程!

热潮涌启|第四届全球半导体产业(重庆)博览会引航“芯”征程!

2021年已过半,重庆在全市上下同心协力、辛勤付出下交出一份高质量发展新答卷,上半年全市实现地区生产总值(GDP)12903.41亿元,同比增长12.8%,两年平均增长6.6%,两年平均增速比一季度加快...

2021-07-29 标签:半导体产业 410

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