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全球首款立体合成专用集成电路工程样片出炉

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由掌网自主设计、自主研发、自主流片的全球首款3D实时合成及显示驱动专用集成电路(IC)HNT2201,现...[全文]

  • 复合材料提升塑料电子元件的传输速率 05-03
  • 美物理学家称摩尔定律将在10年内崩溃 05-03
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飞兆推出采用mWSaver技术的FAN6756PWM控制器

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为帮助设计人员以较少的元件数目来解决降低待机功耗的难题,飞兆半导体公司...[全文]

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设计应用

场效应管使用注意事项及检测技巧

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为了安全使用场效应管,在线路的设计中不能超过管的耗散功率,最大漏源电压、最大栅源电压和最大...[全文]

  • 场效应管使用注意事项及检测技巧
  • LED散热的方法介绍
  • 用于相变存储器的GeSbTe MOCVD共形淀积
  • 高介电常数栅电介质/金属栅极的FA CMP技术
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  • 光学光刻和EUV光刻中的掩膜与晶圆形貌效应

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  • Laker全定制IC设计平台
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  • pMOS器件的热载流子注入和负偏压温度耦合效应
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  • 深亚微米pMOS器件的HCI和NBTI耦合效应与物理机制

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EDA/IC设计

  • 场效应管使用注意事项及检测技巧
  • 用于相变存储器的GeSbTe MOCVD共形淀积
  • 高介电常数栅电介质/金属栅极的FA CMP技术
  • 光学光刻和EUV光刻中的掩膜与晶圆形貌效应
  • 先进3D芯片堆叠的精细节距微凸点互连
  • 产生高质量芯片:热设计注意事项须知
  • 平衡芯片互连优化步骤方法
  • 芯片设计问题须知及设计策略
  • 错误使用派生时钟对逻辑时序的影响
  • 高薪IC设计工程师是如何炼成的?

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工艺/制造

  • LED散热的方法介绍
  • 上腔室窗口温度对STI刻蚀工艺的影响
  • 单原子材料硅树脂——或替代石墨烯
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  • 一部HTC智能手机诞生的过程
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  • 新一代数位储存方案强化安全监控应用
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