一文知道PCB设计的发展趋势
电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，产品的研发周期也越来越短。由于电子产品不断微小化、精密化、高速化，PCB设计不仅仅要完成各...
PLC的输出方式 你知道哪些
在介绍输出信号 Y 时，我们先来说下三菱 FX 系列的输出类型，在输出规格中常见的两种输出有继电器类型和晶体管类型，可以在 PLC 侧边分辨。...
新的工业应用智能感知方案
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON），将于 7 月 3 日至 5 日在 2020 中国（上海）机器视觉展展示广泛的智能图像感知方案。...
PCB封装中管脚与原理图中不一致报错解决办法
我们可以分析出，多余了 8 个管脚，缺少了 8 个管脚，只是这个封装有 8 个管脚名不一致，如图 4-91 所示，我们在封装里修改一下管脚名即可更正这个报错内容...
电路板蛇形走线的作用有哪些
蛇形走线是一种类似于蛇的形状的特殊线路，是电路板布线当中比较特殊的一种线，在电路板当中不仅可以代替保险丝、充当板载天线，同时还能起到抗干扰、延迟等作用。...
电路板温升过高的解决办法
电路板从开始设计到完成成品，要经过很多过程，元器件选型、原理图设计、PCB设计、PCB打样制作、调试测试、性能测试、EMC测试、温升测试等。...
PCB传输线原理_PCB传输线参数
在电路设计的各种场合里都能接触到传输线这一术语。显然，传输线是信号完整性分析当中重点考察的元件之一，很多分析都建立在此基础上。本文将讨论传输线的相关物墁基础。...
pcb电源线走线规则
本文详细阐述了pcb电源线走线规则。芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容采用0.01uF的片式电容，应贴近芯片安装，使去耦电容的回路面积尽可能减小。...
pcb多层板的优缺点有哪些
你晓得pcb多层板的优缺点有哪些吗？ PCB多层板与PCB单面板相对而言，无论其内在质量如何，通过表面，我们能看到差异，这些差异对于PCB在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要，pcb多层...
电路板印制导线的尺寸及形状
电路板上连接焊盘的印制导线的宽度，主要由铜箔与绝缘基板之间的黏附强度和流过导线的电流强度来决定，而且应该宽窄适度，与整个板面及焊盘的大小相符合。...
选择pcb材料时应考虑的因素有哪些
大家知道选择pcb材料时应考虑的因素有什么吗？下文我们主要给大家讲解一下PCB设计原材料的一些基础知识都是PCB打板制造必备知识点，比如基材的选择要求。 作为一名PCB设计工程师和硬件工...
PCB中的过孔设计及基本原则
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。...
PCB电路板如何清洁及维护
最近一直在组装很多USB电路板，这让我想到了在组装之后清洁它们的最佳方法。在装配工作时使用了“不干净”的焊剂，因此理论上我不必将其清除干净，但如果不这样做，它会留下一个丑陋的...
PCB板变形的危害_PCB板变形产生原因
在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪...
单面板/双面板/多层板PCB的抄板方法
不同班层数的PCB抄板在抄板方法上大同小异，单面板通常抄板难度较小，双面板其次，多层板较大。单面板抄板时间较少，双面板欺，多层板较多。单面板PCB抄板价格较低，双面板其次，多层板...
激光切割设备在PCB行业的应用有哪些
激光切割设备在PCB行业中的主要应用表现在PCB激光切割、分板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用。...
PCB板厂有哪几种激光钻孔_PCB工业激光成孔原理
激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿...
2019-10-14 标签：pcb 2088
PCB布局规则及布局技巧
在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。...
PCB激光成孔的工艺方法
随着微电子技术的飞速发展，促使了越来越多的集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板PCB的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加...
PCB过孔塞孔的作用及方法
Via hole又名导电孔，起把线路互相连结导通的作用。随着电子产品向“更轻、更薄、更小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，塞孔工艺就产生了。...
HDI盲孔板的制作方法
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。...
多层沉金线路板的优缺点分析
多层沉金线路板用于各个电子产品领域上，是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金，现在主要给大家介绍镍...
PCB生产加工行业现状及发展前景
印刷电路板（PCB）产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、...
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