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用意念控制机器人在未来会成为现实吗?

想让机器人更好地服务于人类的生活,我们要明白的是,机器人和人类一样,不但需要智力来指导如何完成任务,还需要行动能力让它能够完成各种任务,也要具备良好的与人类交互的能力。这些都是我们未来改进机器人的方向,下面我会举一些例子。

2018-10-08 标签:机器人AI 108

浅谈基于引言DSP平台的USB接口设计

中间层主要有两个模块,用来完成PDIUSBD12的命令接口和中断处理子程序。命令接口是指按照PDIUSBD12的命令格式,完成DSP对它的控制。它的基本命令格式是:DSP先向其中的命令地址写入某一条命令,接着从它的数据地址写入或者读出一系列的数据。

2018-10-08 标签:DSPUSB 263

基于柔性制造生产线与刚性自动化生产线的对比

独立制造岛是以成组技术为基础,由若干台数控机床和普通机床组成的制造系统,其特点是将工艺技术装备、生产组织管理和制造过程结合在一起,借助计算机进行工艺设计、数控程序管理、作业计划编制和实时生产调度等。

2018-09-13 标签:自动化数控机床柔性制造智能制造 130

晶振的频率是多少?浅谈晶振的频率大小

振荡电路用于实时时钟RTC,对于这种振荡电路只能用32.768KHZ 的晶体,晶体被连接在OSC3 与OSC4 之间而且为了获得稳定的频率必须外加两个带外部电阻的电容以构成振荡电路。

2018-09-24 标签:单片机晶振 132

COB封装技术和传统SMD封装相比,可节省5%的任何和物料费

1、封装效率高,节约成本 COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。 2、低热阻优势 传统SMD封装的系统热阻结构为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。

2018-09-05 标签:cob封装smd封装 83

3D打印是怎样通过交互的方式实现智能制造的?

根据市场观察,在一项名为“使用增强现实技术设计交互界面”的新研究中,一些研究人员使用增强现实技术为智能制造设计交互界面。 在分布式数字控制(DNC)系统中,每台设备,不管是铣床还是3D打印机,都连接到机器的控制单元(MCU),MCU通过发送程序来控制这些设备,这些程序是机器要执行的一组指令的组合。

2018-10-16 标签:mcu数字控制hmi3d打印智能制造 25

微电子封装是什么?微电子封装离不开这几种激光工艺

目前,大多RDL是用“光刻定义”电介质构造的,其中所需的电路图案先通过光刻印刷,然后再用湿法刻蚀去除曝光或未曝光区域来获得的。

2018-08-30 标签:微电子封装激光工艺 317

基于智能制造系统的物联网3D系统介绍

智能制造系统(Intelligent Manufacturing System,IMS)是一种由智能装备、智能控制和智能信息共同组成的人机一体化制造系统,它集合了人工智能、柔性制造、虚拟制造、系统控制、网络集成、信息处理等学科和技术的发展,能够实现各种制造过程自动化、智能化、精益化、绿色化,是传统产业转型升级和战略性新兴产业发展需求。

2018-09-04 标签:物联网3d系统智能制造 278

如何对LED芯片封装过程中的缺陷问题进行检测?

图4中(a)、(b)仿真结果对应于图3中(a)、(b)两种线圈磁芯搭接方式。比较两种线圈磁芯搭接处磁路仿真结果可以看出:①图3(a)示磁芯搭接处磁路在空气介质中的回路最短,所受磁阻最小,因此磁损耗也最小。②由于待测LED支架回路电流为微安量级,激起的磁场较小,易受空间电磁场的干扰,图3(b)示磁芯搭接处磁路暴露在空气介质中较多,受干扰的几率较大。由上述分析,图3(a)磁芯搭接方式较优,可以增强信号检测端抑制干扰能力,增加检测信号幅值,一定程度上提高光激励检测信号信噪比,进而提高缺陷检测精度。

2018-08-21 标签:芯片线圈led封装 164

BGA封装是什么意思?如何利用BGA封装来降低成本布板?

印刷电路板的层数是影响印刷电路板成本的主要因素之一。术语“BGA breakout”是指在印刷电路板正常布线之前,fanout和引出引脚布线到器件周围。BGA breakout是影响印刷电路板层数的最重要因素。可以通过选择适当的BGA breakout机制、叠层模型和过孔技术来使印刷电路板层数最小化。大多数可编程逻辑器件供应商提供BGA breakout技巧,以协助电路板设计和布局。这些技巧有助于优化印刷电路板的制造并降低成本。

2018-08-21 标签:印刷电路板bga封装 183

BGA封装元件有哪几种?BGA封装返修工艺有哪几个重要问题?

CBGA焊球的成分为90Pb/10Sn(它与PCB连接处的焊锡成分仍为63Sn/37Pb),CBGA的焊锡球高度较PBGA高,因此它的焊锡熔化温度较PBGA高,较PBGA不容易吸潮,且封装更牢靠。CBGA芯片底部焊点直径要比PCB上的焊盘大,拆除CBGA芯片后,焊锡不会粘在PCB的焊盘上。

2018-08-20 标签:半导体元件bga封装 754

什么是PoP层叠封装? 基板薄化对翘曲有什么影响?

图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪(shadow moiré) 测量的平均值。根据业界惯例,正值翘曲表示翘曲为凸形,而负值翘曲表示翘曲为凹形,如图中所示。

2018-08-14 标签:芯片封装翘曲 192

IGBT封装失效的机理是什么?

功率器件的可靠性是指在规定条件下,器件完成规定功能的能力,通常用使用寿命表示。由于半导体器件主要是用来实现电流的切换,会产生较大的功率损耗,因此,电力电子系统的热管理已成了设计中的重中之重。在电力电子器件的工作过程中,首先要应对的就是热问题,它包括稳态温度,温度循环,温度梯度,以及封装材料在工作温度下的匹配问题。

2018-08-13 标签:封装igbt 235

如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?

POL 稳压器之所以产生热量,是因为没有电压转换效率能够达到 100%。这样一来就产生了一个问题,由封装结构、布局和热阻导致的热量会有多大? 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度,还提高 PCB 及周围组件的温度,并使得系统散热设计更加复杂。

2018-08-13 标签:pcbpol稳压器3d封装 411

2mm小间距多接枝刚挠结合板制造有哪些难点?

此外还要注意,沉铜时不能用含强碱的高锰酸钾除胶渣,防止裸露的覆盖膜被强碱药水腐蚀或破坏,即钻孔后采用等离子除胶,沉铜时从除油下缸,然后按正常流程生产。 还有后续的阻焊制作控制返工,固化前允许翻洗一次(采用自动退膜机退除阻焊),任何情况下不得采用浸泡高温退膜槽的方式退洗返工。

2018-08-13 标签:pcb刚挠结合板 302

MEMS元器件是如何进行封装的?

MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域,相对于传统的机械,它们的尺寸更小,最大的不超过一个厘米,甚至仅仅为几个微米,其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料,采用与集成电路(IC)类似的生成技术,可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺 ,进行大批量、低成本生产,使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。

2018-08-07 标签:mems封装 296

什么是板上芯片封装?它的焊接方法和封装流程是怎样的?

板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

2018-08-03 标签:封装cob 277

高频电路原理,各电路作用介绍

高频电路中的无源组件或无源网络主要有高频振荡(谐振)回路、高频变压器、谐振器与滤波器等,它们完成信号的传输、频率选择及阻抗变换等功能。

2018-08-02 标签:变压器高频高频电路 499

smt电子元器件基础知识分享

SMT常见的电子元件有:电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC 脚座、保险丝。

2018-08-01 标签:元器件smt 509

smt元器件分类有哪些

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2018-08-01 标签:元器件smt 426

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