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BGA封装的技巧及工艺原理解析

BGA封装的构造为在通常情况下,具有比等效的QFP较短的引线长度,因此具有较好的电性能。不过BGA构造引起的最大缺陷之一为成本问题,BGA较QFP昂贵的主要原因是与元件载体基板有关的叠层板和树脂的成本。

2019-01-22 标签:bga封装ic封装 149

在使用微带线或接地共面波导传输线时PCB材料的选型指南

接地共面波导能为高频电路设计者的设计带来了许多好处和便利。选择不同电路时,了解不同PCB材料对微带线和接地共面波导电路的影响对设计是非常有帮助的。下图中可以看到两种电路的不同结构。

2019-02-05 标签:PCB设计 52

了解了串行/并行高速信号,你才能开始PCB布线

做PCB设计的都知道,没有一点高速方面的知识,你就不是一个有经验的PCB设计工程师。高速信号常见于各类的串行总线与并行总线,只有你知道是什么总线,你还得知道它跑多快,才能开始进行布线。 什么是串行总线,什么是并行总线?

2019-02-05 标签:PCB布线 50

影响安装和调试的若干PCB丝印隐患

PCB设计中丝印的处理是很容易被工程师忽略的一个环节,一般大家都不太注意,随意处理,但在这个阶段的随意很容易导致日后板卡元器件的安装和调试问题,甚至会彻底毁掉你的整个设计。借用“Allaboutcircuits”上面的一篇文章,列举PCB设计中在丝印处理方面常遇到的几个隐患。

2019-02-05 标签:PCB设计 60

PCB设计中模拟电路和数字电路布线时的异同

LED技术推动了照明领域的一场革命。结合小型、低功耗、高可靠性和低成本,使得照明可以在不可能用白炽灯或荧光灯技术的地方实施。因此,LED照明在办公室、家庭甚至在我们的车上激增。

2019-02-05 标签:ADPCB设计 105

高速PCB电路设计中信号完整性问题的快速定位

在高速电路设计中,定位信号完整性问题的传统方法是采用硬件触发来隔离事件,和/或利用深度采集存储技术捕获事件,然后再寻找问题。随着高性能电路系统的速度和复杂程度的不断提高,用示波器定位信号完整性问题的局限性也在逐步凸显。

2019-01-01 标签:高速PCB设计 96

PCB制作技巧:HDI板的CAM制作方法

由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求,它把PCB制造技术推上了新的台阶,并成为PCB制造技术的最大热点之一!

2019-01-01 标签:pcbCAMHDI板 262

运算放大器5532缓冲电路正相与反相输入的优缺点分析

NE5532/SE5532/SA5532/NE5532A/SE5532A/SA5532A 是一种双运放高性能低噪声运算放大器。相比较大多数标准运算放大器,如 1458,它显示出更好的噪声性能,提高输出驱动能力和相当高的小信号和电源带宽。 这使该器件特别适合应用在高品质和专业音响设备,仪器和控制电路和电话通道放大器。如果噪音非常最重要的,因此建议使用5532A版,因为它能保证噪声电压指标。

2018-12-21 标签:运算放大器NE5532 741

用什么可以替代CD4011

CD4011有所涉猎,CD4011是应用广泛的数字IC之一,它们内含4个独立的2输入端与非门,其逻辑功能是:输入端全部为“1”时,输出为“0”;输入端只要有“0”,输出就为“1”,当两个输入端都为0时,输出是1。

2018-12-21 标签:逻辑电路逻辑门 208

smt供料生产优化

多种产品相对于一种生产设备的产品归组优化,是针对小批量、多品种的生产模式。

2018-12-19 标签:SMT工艺 77

SMT工艺与POP装配的控制

元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路,其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形,也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄,底部元件甚至薄到0.3 mm,在封装过程中极易 产生变形。

2018-12-19 标签:SMT工艺POP封装 99

国内碳化硅产业链企业大盘点

【导读】今天的触摸显示屏都是靠在玻璃上叠加一层氧化因(ITO)来实现,但随着可折叠或可弯曲的智能手机、平板电脑和电视的出现,触摸显示屏的基底将从玻璃转向塑料,这时就需要采用贺利氏的新型高分子材料CleviosHYE。 今天的触摸显示屏都是靠在玻璃上叠加一层氧化因(ITO)来实现,但随着可折叠或可弯曲的智能手机、平板电脑和电视的出现,触摸显示屏的基底将从玻璃转向塑料,这时ITO就不适用了,需要采用新的可满足频繁折叠或弯曲需求的

2018-12-06 标签:英飞凌碳化硅贺利氏 2379

换热器四大类型分析(间壁式混合式蓄热式陶瓷)

换热器(heat exchanger),是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备,又称热交换器。换热器在化工、石油、动力、食品及其它许多工业生产中占有重要地位,其在化工生产中换热器可作为加热器、冷却器、冷凝器、蒸发器和再沸器等,应用广泛。

2018-11-23 标签:加热器换热器冷凝器 276

换热器基本分类说明

说到换热器,这是一种适用于实现热量交换的设备设施。是工艺生产过程当中,不可或缺、极其重要的的单元设备,广泛应用与轻工业、石油化工业、生产也等多个行业当中,换热器在运行工程当中具有一个传热过程,所谓的传热过程,是指从分析影响传热的各种因素触发,采取某些技术措施提高换热器单位体积的传热面积,使设备趋于高效、紧凑、节省金属用量以及降低动力消耗等。

2018-11-23 标签:加热器换热器板式换热器 346

浅谈换热器的发展进程

由于制造工艺和科学水平的限制,早期的换热器只能采用简单的结构,而且传热面积小、体积大和笨重,如蛇管式换热器等。随着制造工艺的发展,逐步形成一种管壳式换热器,它不仅单位体积具有较大的传热面积,而且传热效果也较好,长期以来在工业生产中成为一种典型的换热器。

2018-11-23 标签:发动机换热器板式换热器 215

浅谈换热器是什么/能干什么

换热器是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备,又称热交换器。换热器的应用广泛,日常生活中取暖用的暖气散热片、汽轮机装置中的凝汽器和航天火箭上的油冷却器等,都是换热器。它还广泛应用于化工、石油、动力和原子能等工业部门。

2018-11-23 标签:加热器换热器热交换器 432

先进制造技术之ANSYS冲压回弹仿真解决方案

1、前言 目前,在大量的零部件制造企业尤其是汽车零部件行业,在钣金的生产制造过程中,广泛地使用着冲压工艺。采用冲压工艺制作出的零部件随着压力移除会出现回弹现象,导致与设计尺寸不同,产生质量缺陷。尤其回弹量过大时,不仅会影响零件质量,同时对于装配会产生巨大影响。 目前多数企业逐渐开始导入CAE仿真环节,对冲压及回弹过程进行仿真,传统的方式为采用LS-DYNA进行显隐式分析,但此方法基于经典界面,需要用户具备深厚的有限元

2018-12-21 标签:仿真 113

恒日光电LightanⅢ商照系列COB封装的推出

针对在商业照明市场LED一直存在着亮度不足,炫光过强,光衰严重之问题,因此,商业照明上LED的运用一直为业主所质疑。COB LED与传统SMD比较,COB提供了低热阻、组装容易及光均匀性佳的优势,使其成为目前高功率LED封装市场的主流趋势。

2018-11-13 标签:ledSMDCOB封装 314

荷兰特温特大学开发出一种新的金属3D打印技术

荷兰特温特大学的研究人员已经开发出一种新的金属3D打印技术,这种技术可以让激光设备在几微米的尺度上,以逐滴方式打印金属结构,包括纯金。按照惯例,金属结构可以通过光刻、铸造、选择性激光烧结或熔炼等方法来制造。然而,这些新方法还不适用于特征尺寸小于约10μm的金属的3D打印,这对于电子设备而言将是有趣的。

2018-11-01 标签:3d打印技术 225

东芝小型无引线封装单闸逻辑IC的推出

东芝公司(Toshiba)推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路(IC)。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。除现有的小型1.0 x 1.0mm引线 fSV封装外,东芝也已经开发了一款采用1.0 x 1.0mm无引线sMP6封装的产品,从而扩大了适用于移动设备的产品阵容,这些设备包括智能手机、移动电话、平板电脑、笔记本电脑和数码相机等。

2018-11-13 标签:智能手机封装逻辑IC 100

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