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国内碳化硅产业链企业大盘点

【导读】今天的触摸显示屏都是靠在玻璃上叠加一层氧化因(ITO)来实现,但随着可折叠或可弯曲的智能手机、平板电脑和电视的出现,触摸显示屏的基底将从玻璃转向塑料,这时就需要采用贺利氏的新型高分子材料CleviosHYE。 今天的触摸显示屏都是靠在玻璃上叠加一层氧化因(ITO)来实现,但随着可折叠或可弯曲的智能手机、平板电脑和电视的出现,触摸显示屏的基底将从玻璃转向塑料,这时ITO就不适用了,需要采用新的可满足频繁折叠或弯曲需求的

2018-12-06 标签:英飞凌碳化硅贺利氏 388

换热器四大类型分析(间壁式混合式蓄热式陶瓷)

换热器(heat exchanger),是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备,又称热交换器。换热器在化工、石油、动力、食品及其它许多工业生产中占有重要地位,其在化工生产中换热器可作为加热器、冷却器、冷凝器、蒸发器和再沸器等,应用广泛。

2018-11-23 标签:加热器换热器冷凝器 80

换热器基本分类说明

说到换热器,这是一种适用于实现热量交换的设备设施。是工艺生产过程当中,不可或缺、极其重要的的单元设备,广泛应用与轻工业、石油化工业、生产也等多个行业当中,换热器在运行工程当中具有一个传热过程,所谓的传热过程,是指从分析影响传热的各种因素触发,采取某些技术措施提高换热器单位体积的传热面积,使设备趋于高效、紧凑、节省金属用量以及降低动力消耗等。

2018-11-23 标签:加热器换热器板式换热器 80

浅谈换热器的发展进程

由于制造工艺和科学水平的限制,早期的换热器只能采用简单的结构,而且传热面积小、体积大和笨重,如蛇管式换热器等。随着制造工艺的发展,逐步形成一种管壳式换热器,它不仅单位体积具有较大的传热面积,而且传热效果也较好,长期以来在工业生产中成为一种典型的换热器。

2018-11-23 标签:发动机换热器板式换热器 100

浅谈换热器是什么/能干什么

换热器是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备,又称热交换器。换热器的应用广泛,日常生活中取暖用的暖气散热片、汽轮机装置中的凝汽器和航天火箭上的油冷却器等,都是换热器。它还广泛应用于化工、石油、动力和原子能等工业部门。

2018-11-23 标签:加热器换热器热交换器 113

恒日光电LightanⅢ商照系列COB封装的推出

针对在商业照明市场LED一直存在着亮度不足,炫光过强,光衰严重之问题,因此,商业照明上LED的运用一直为业主所质疑。COB LED与传统SMD比较,COB提供了低热阻、组装容易及光均匀性佳的优势,使其成为目前高功率LED封装市场的主流趋势。

2018-11-13 标签:ledSMDCOB封装 244

荷兰特温特大学开发出一种新的金属3D打印技术

荷兰特温特大学的研究人员已经开发出一种新的金属3D打印技术,这种技术可以让激光设备在几微米的尺度上,以逐滴方式打印金属结构,包括纯金。按照惯例,金属结构可以通过光刻、铸造、选择性激光烧结或熔炼等方法来制造。然而,这些新方法还不适用于特征尺寸小于约10μm的金属的3D打印,这对于电子设备而言将是有趣的。

2018-11-01 标签:3d打印技术 160

东芝小型无引线封装单闸逻辑IC的推出

东芝公司(Toshiba)推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路(IC)。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。除现有的小型1.0 x 1.0mm引线 fSV封装外,东芝也已经开发了一款采用1.0 x 1.0mm无引线sMP6封装的产品,从而扩大了适用于移动设备的产品阵容,这些设备包括智能手机、移动电话、平板电脑、笔记本电脑和数码相机等。

2018-11-13 标签:智能手机封装逻辑IC 71

IR宣布PQFN 4mm x 4mm封装的推出

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 扩展其封装系列,推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该封装,为家用电器、工业自动化、电动工具和替代能源等一系列应用提供了超紧凑、高密度和高效率的解决方案。

2018-11-13 标签:封装IR功率半导体 79

用意念控制机器人在未来会成为现实吗?

想让机器人更好地服务于人类的生活,我们要明白的是,机器人和人类一样,不但需要智力来指导如何完成任务,还需要行动能力让它能够完成各种任务,也要具备良好的与人类交互的能力。这些都是我们未来改进机器人的方向,下面我会举一些例子。

2018-10-08 标签:机器人AI 157

浅谈基于引言DSP平台的USB接口设计

中间层主要有两个模块,用来完成PDIUSBD12的命令接口和中断处理子程序。命令接口是指按照PDIUSBD12的命令格式,完成DSP对它的控制。它的基本命令格式是:DSP先向其中的命令地址写入某一条命令,接着从它的数据地址写入或者读出一系列的数据。

2018-10-08 标签:DSPUSB 316

浅析在LED封装过程中存在的芯片质量及封装缺陷的检测

LED芯片封装 LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示:焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25%~30%,在国内[3],由于受到设备和产量的双重限

2018-11-13 标签:ledLED芯片LED封装 94

基于柔性制造生产线与刚性自动化生产线的对比

独立制造岛是以成组技术为基础,由若干台数控机床和普通机床组成的制造系统,其特点是将工艺技术装备、生产组织管理和制造过程结合在一起,借助计算机进行工艺设计、数控程序管理、作业计划编制和实时生产调度等。

2018-09-13 标签:自动化数控机床柔性制造智能制造 264

晶振的频率是多少?浅谈晶振的频率大小

振荡电路用于实时时钟RTC,对于这种振荡电路只能用32.768KHZ 的晶体,晶体被连接在OSC3 与OSC4 之间而且为了获得稳定的频率必须外加两个带外部电阻的电容以构成振荡电路。

2018-09-24 标签:单片机晶振 456

COB封装技术和传统SMD封装相比,可节省5%的任何和物料费

1、封装效率高,节约成本 COB封装流程和SMD生产流程相差不大,但是COB封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。 2、低热阻优势 传统SMD封装的系统热阻结构为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。

2018-09-05 标签:cob封装smd封装 127

3D打印是怎样通过交互的方式实现智能制造的?

根据市场观察,在一项名为“使用增强现实技术设计交互界面”的新研究中,一些研究人员使用增强现实技术为智能制造设计交互界面。 在分布式数字控制(DNC)系统中,每台设备,不管是铣床还是3D打印机,都连接到机器的控制单元(MCU),MCU通过发送程序来控制这些设备,这些程序是机器要执行的一组指令的组合。

2018-10-16 标签:mcu数字控制hmi3d打印智能制造 110

微电子封装是什么?微电子封装离不开这几种激光工艺

目前,大多RDL是用“光刻定义”电介质构造的,其中所需的电路图案先通过光刻印刷,然后再用湿法刻蚀去除曝光或未曝光区域来获得的。

2018-08-30 标签:微电子封装激光工艺 359

基于智能制造系统的物联网3D系统介绍

智能制造系统(Intelligent Manufacturing System,IMS)是一种由智能装备、智能控制和智能信息共同组成的人机一体化制造系统,它集合了人工智能、柔性制造、虚拟制造、系统控制、网络集成、信息处理等学科和技术的发展,能够实现各种制造过程自动化、智能化、精益化、绿色化,是传统产业转型升级和战略性新兴产业发展需求。

2018-09-04 标签:物联网3d系统智能制造 300

如何对LED芯片封装过程中的缺陷问题进行检测?

图4中(a)、(b)仿真结果对应于图3中(a)、(b)两种线圈磁芯搭接方式。比较两种线圈磁芯搭接处磁路仿真结果可以看出:①图3(a)示磁芯搭接处磁路在空气介质中的回路最短,所受磁阻最小,因此磁损耗也最小。②由于待测LED支架回路电流为微安量级,激起的磁场较小,易受空间电磁场的干扰,图3(b)示磁芯搭接处磁路暴露在空气介质中较多,受干扰的几率较大。由上述分析,图3(a)磁芯搭接方式较优,可以增强信号检测端抑制干扰能力,增加检测信号幅值,一定程度上提高光激励检测信号信噪比,进而提高缺陷检测精度。

2018-08-21 标签:芯片线圈led封装 232

BGA封装是什么意思?如何利用BGA封装来降低成本布板?

印刷电路板的层数是影响印刷电路板成本的主要因素之一。术语“BGA breakout”是指在印刷电路板正常布线之前,fanout和引出引脚布线到器件周围。BGA breakout是影响印刷电路板层数的最重要因素。可以通过选择适当的BGA breakout机制、叠层模型和过孔技术来使印刷电路板层数最小化。大多数可编程逻辑器件供应商提供BGA breakout技巧,以协助电路板设计和布局。这些技巧有助于优化印刷电路板的制造并降低成本。

2018-08-21 标签:印刷电路板bga封装 461

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