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什么是PoP层叠封装? 基板薄化对翘曲有什么影响?

图8和图9分别显示了使用4层0.23 mm基板和2层0.17 mm基板封装不同尺寸芯片时的翘曲数值。这些翘曲数值是通过莫尔条纹投影仪(shadow moiré) 测量的平均值。根据业界惯例,正值翘曲表示翘曲为凸形,而负值翘曲表示翘曲为凹形,如图中所示。

2018-08-14 标签:芯片封装翘曲 56

IGBT封装失效的机理是什么?

功率器件的可靠性是指在规定条件下,器件完成规定功能的能力,通常用使用寿命表示。由于半导体器件主要是用来实现电流的切换,会产生较大的功率损耗,因此,电力电子系统的热管理已成了设计中的重中之重。在电力电子器件的工作过程中,首先要应对的就是热问题,它包括稳态温度,温度循环,温度梯度,以及封装材料在工作温度下的匹配问题。

2018-08-13 标签:封装igbt 77

如何利用3D封装和组件放置解决POL稳压器散热难题?

POL 稳压器之所以产生热量,是因为没有电压转换效率能够达到 100%。这样一来就产生了一个问题,由封装结构、布局和热阻导致的热量会有多大? 封装的热阻不仅提高 POL 稳压器的温度,还提高 PCB 及周围组件的温度,并使得系统散热设计更加复杂。

2018-08-13 标签:pcbpol稳压器3d封装 299

2mm小间距多接枝刚挠结合板制造有哪些难点?

此外还要注意,沉铜时不能用含强碱的高锰酸钾除胶渣,防止裸露的覆盖膜被强碱药水腐蚀或破坏,即钻孔后采用等离子除胶,沉铜时从除油下缸,然后按正常流程生产。 还有后续的阻焊制作控制返工,固化前允许翻洗一次(采用自动退膜机退除阻焊),任何情况下不得采用浸泡高温退膜槽的方式退洗返工。

2018-08-13 标签:pcb刚挠结合板 126

MEMS元器件是如何进行封装的?

MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域,相对于传统的机械,它们的尺寸更小,最大的不超过一个厘米,甚至仅仅为几个微米,其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料,采用与集成电路(IC)类似的生成技术,可大量利用IC生产中的成熟技术、工艺 ,进行大批量、低成本生产,使性价比相对于传统“机械”制造技术大幅度提高。

2018-08-07 标签:mems封装 129

什么是板上芯片封装?它的焊接方法和封装流程是怎样的?

板上芯片(Chip On Board,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

2018-08-03 标签:封装cob 101

高频电路原理,各电路作用介绍

高频电路中的无源组件或无源网络主要有高频振荡(谐振)回路、高频变压器、谐振器与滤波器等,它们完成信号的传输、频率选择及阻抗变换等功能。

2018-08-02 标签:变压器高频高频电路 310

smt电子元器件基础知识分享

SMT常见的电子元件有:电阻、电容、排阻、排容、电感、二极管、三极管、IC 脚座、保险丝。

2018-08-01 标签:元器件smt 230

smt元器件分类有哪些

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2018-08-01 标签:元器件smt 139

什么是smt?怎样检测smt二极管的好坏

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

2018-08-01 标签:二极管SMT 97

焊接温度场仿真和热变形、应力仿真的基本理论和仿真流程

在焊接分析中,常用的数值方法包括:差分法、有限元法、数值积分法、蒙特卡洛法。

2018-07-12 标签:焊接 82

Molex全套现成电缆解决方案

Molex 提供全套的电缆解决方案,供应多种连接器与形形色色长度的配置,可以同时促进原型的开发以及全球化的生产。

2018-07-12 标签:电缆molex 63

掺铥光纤激光器焊接透明聚合物

因掺铒和掺铥光纤激光器的发射频谱范围为1.4-2.0μm,多年前它们已被广泛应用于医疗和航空领域。我们知道,许多聚合物在这些波长范围内吸收率较高,但最近验证,这一水平的吸收率可用于焊接一系列的半透明和全透明的聚合物,同时可以使焊缝在肉眼看来光学透明。

2018-07-09 标签:焊接光纤激光器 75

关于不锈钢板激光焊接变形的研究

不锈钢材作为一种新型材料,凭借自身具有耐腐蚀性、成型性等特点,在航空航天、汽车配件等领域得到了广泛应用。而激光焊接在不锈钢中的应用占据十分重要的位置,特别是汽车行业,车身全部采用焊接方式连接。但是,受到诸多因素的影响,不锈钢板焊接存在变形问题、且控制难度较大、不利于相关领域可持续发展。因此,加强对不锈钢板激光焊接变形的研究具有重要意义。

2018-07-09 标签:激光焊接 65

你了解汽车上的激光焊接技术吗?

激光焊接采用高能量密度的激光为热源照射在材料连接处,使得分离的材料吸收激光能量后迅速发生熔化乃至汽化并共同形成熔池,在随后的冷却过程一起凝固从而连接在一起。图1是管的激光焊接过程,图中红色区域内大致是激光的传播路径,高亮度的区域内是金属受热后汽化产生的金属蒸气。看到这里有的看官不禁要问,激光在哪里,我怎么没看见。这是因为激光焊接用的高功率激光常见的有两种:CO2激光和固体/光纤激光,前者的波长为10.6μm,或者的波长为1.06/1.07μm,都在红外波段,因此肉眼是看不见的。

2018-07-09 标签:激光焊接 95

激光焊接技术在光通讯行业上的应用

在行业内,传统的光通讯器件封装技术,一般是通过UV胶将器件在结合面处粘接固定起来,先是将UV胶点到器件结合处,再通过紫外线灯照射固化。这种器件连接方式,存在许多缺陷,比如,固化深度有限;受器件几何形状限制;紫外线灯照射不到的地方胶不会固化。

2018-07-09 标签:封装光通讯激光焊接 184

汽车行业自动化加工中激光焊接常见缺陷和解决方案

板材要求参考DIN 18800 Part7,Section3.4,或DVS Code of Practice 0705,Section3.2。适用碳钢板板材厚度0.5~3.0mm,板材结构承受静载。板材包括焊缝接头类型,材料种类(参考DIN EN ISO13919-1)

2018-07-10 标签:自动化激光焊接 71

铝合金焊接技术的问题和对策

铝合金具有高比强度、高疲劳强度以及良好的断裂韧性和较低的裂纹扩展率,同时还具有优良的成形工艺性和良好的抗腐蚀性,在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已被大量应用。铝合金的广泛应用促进了铝合金焊接技术的发展,同时焊接技术的发展又拓展了铝合金的应用领域。

2018-07-10 标签:焊接技术激光焊接 63

自动点胶机在芯片封装行业三个方面的应用

着社会的不断发展,如今的时代是一个信息化的时代,半导体和集成电路成了当今时代的主题,而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺,芯片封装一直是工业生产中的一个大难题,那么自动点胶机是如何克服这一难题,又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?

2018-07-10 标签:芯片封装 81

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