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覆铜板常见缺陷有哪些

粘结片上树脂B阶百分含量太低(表现在粘结片的GT值很低,RF%很小,树脂可溶性很低等,俗称粘结片太老),用手指折粘结片边角,FR-4粘结片没有脆性。

2019-05-24 标签:基板覆铜板 26

覆铜板材料选型指南

单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成,主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。

2019-05-24 标签:材料覆铜板 26

如何选择pcb电路板器件

确保设计具有足够的旁路电容和地平面。在使用集成电路时,确保在靠近电源端到地(最好是地平面)的位置使用合适的去耦电容。电容的合适容量取决于具体应用、电容技术和工作频率。当旁路电容放置在电源和接地引脚之间、并且靠近正确的IC引脚摆放时,可以优化电路的电磁兼容性和易感性。

2019-05-24 标签:pcbPCB电路板 42

电路板调试的6个小技巧!

 但是硬件开发工程师在办公室里,一般都不会有这么好的静电防护措施。所以要养成防静电的好习惯:拿电路板之前,先找一个金属物体摸一下,把身上的静电泄放掉,然后再拿电路板。

2019-05-24 标签:电源元器件电路板 23

常见的四种柔性电路板

本视频主要详细介绍了常见的四种柔性电路板,分别是单面柔性板、双面柔性板、多层柔性板、刚-挠组合型。

2019-05-24 标签:电路板柔性电路板 29

fpc单面板生产流程

柔性电路板(Flexible Printed Circuit 简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

2019-05-24 标签:FPC单面板 21

印制电路板的装配工艺

 印制电路板在整机结构中由于HH54BU-100/110V具有许多独特的优点而被大量使用,电子产品的整机组装几乎都是以印制电路板为核心展开的。印制电路板的装配主要是将电阻器、电容器、晶体管,以及各种电子元器件通过焊接或表面贴装的方法安装到印制电路板上。

2019-05-24 标签:印制电路板电路板 32

电路板装配的基本要求

PCB抄板设计中,为了达到生产最大化,成本最小化,应考虑到某些限制条件。而且,在着手设计工作之前,还应考虑到人的因素。

2019-05-24 标签:pcb电路板 28

检修电路板VCC供电短路故障

在电路板维修中,如果碰到直流供电短路故障,对于初学者来说应该是相当头疼的一件事情了,因为这一故障牵扯的元器件太多,排查起来又太麻烦,很多初学者都是换了这个换那个,到最后终于找出故障所在,板子也已经被折腾的千疮百孔了,那么到底有没有什么快速锁定故障点的方法?答案是肯定的,最起码本人感觉效果挺好的。下面让我来介绍一下具体方法吧

2019-05-24 标签:集成电路电路板Vcc 27

3.7V转5V升压电路板

对于这个问题,最好根据实际情况进行分析,提问者只说3.7V输入的电路板,直接供电5V会不会烧坏电路板。由于提供的信息不够多,不能做出绝对的判断,只能说很有可能,下面分几种情况分析吧。

2019-05-24 标签:二极管电路板电源芯片 35

电路板供电系统应该如何设计

对于51内核的单片机而言,其供电是5V的,需要将输入电源转换为5V。常用的降压芯片比较多,如常用的7805,LM2596,LM1117-5V等。7805的转换效率较低,负载电流较大时需要加装散热片,LM2596价格稍微高一点,这里推荐LM1117-5V。LM117-5最大输入电压为5V,最大输出电流为800mA。

2019-05-24 标签:电路板嵌入式系统供电系统 28

影响SMT贴片钢网品质的因素

开口设计的好坏对SMT贴片钢网品质影响最大。前面探讨过,开口设计应考虑制作工艺,宽厚比、面积比、经验值等。

2019-05-23 标签:smtsmt贴片 36

PCB抄板的精度如何控制

PCB抄板的精度问题,取决于两个环节,一个是软件的精度,一个是原始图象精度。目前的各类抄板公司,在抄板精度上的技术能力并不统一,有的公司抄板技术能力差,抄板精度不高,而有的抄板技术能力强,抄板精度能达到1mil以下。

2019-05-23 标签:pcbPCB抄板 44

线路板外形加工方法

当线路板单元内无法加定位孔时则在拼板板边加定位孔。冲外形能够适应大批量生产的需要,提高加工效率高,通常定位孔的选择对外形加工质量和加工效率有较大影响

2019-05-23 标签:电路板线路板 60

线路板材料有哪些

刚性基板材料和柔性基板材料。刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。

2019-05-23 标签:线路板材料 36

PCB电路板助焊剂常见问题

焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短),走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。

2019-05-23 标签:pcbPCB电路板 43

电路板数控铣加工介绍

铣板补偿是在铣板时机床自动安照设定值让铣刀自动以铣切线路的中心偏移所设定的铣刀直径的一半,即半径距离,使铣切的外形与程序设定保持一致。同时如机床有补偿的功能必需注意补偿的方向和使用程序的命令,如使用补偿命令错误会使线路板的外形多或少了相当于铣刀直径的长度和宽度的尺寸。

2019-05-23 标签:电路板数控机床 33

电路板温度多少算正常

PCB线路板的温度问题与其原材料,锡膏,表面零件的承受温度有关,通常PCB线路板最高可耐温300度,5-10秒;过无铅波峰焊时大概温度是260,过有铅大约是240度。 

2019-05-23 标签:pcb电路板线路板 61

覆铜板常见的种类及特点等级

覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板,广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

2019-05-23 标签:电路板覆铜板 35

电路板在浸焊时铜箔为何脱落

出现问题比例最高的是锡炉温度过高引起的,很多用户的锡炉在使用一段时间后,温控仪显示的温度低于锡锅的实际温度,需外用温度计进行补偿解决;其次是二次焊接(需返工的电路板)过程中,电路板冷却不够再次浸焊时,纸基板经受不住连续的热冲击因而分层脱落;

2019-05-23 标签:电路板铜箔焊接 32

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