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COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LED显示领域最...

COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟,尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。特别是在最近两年,随着生产技术以及生产工艺的改进,COB封装技术已经取得了质的突破,以前一些制约发展的因素,也在技术创新的过程中迎刃而解。

2018-06-12 标签:smd封装cob 96

详解工装板及其发展

工装板作为线束行业主要作业工具,其作用是举足轻重的。员工在后端组装作业时都需要依靠工装板,可以说工装板是作业的依据和基础,其走线排版布局和图示信息与生产效率/产品质量直接相关,可以说是一本立体直观的作业指导书!现在让我们通过下面几个问题来了解工装板。

2018-06-11 标签:制造 81

100G QSFP28 SR4光模块的封装、特点和参数详细介...

100G QSFP28光模块作为光模块市场上的主流光模块,一直以小尺寸、高速率、高密度、低成本等优势而备受关注。但是,对于100GQSFP28光模块的类型较多,有ER4、PSM4、4DWDM、SR4等等。在本文中,易飞扬通信将给大家对100G QSFP28 SR4光模块的封装、特点和参数做一个详细的介绍。

2018-06-06 标签:封装光模块 164

半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点

本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料,其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料,最后详细的介绍了半导体制造工艺,具体的跟随小编一起来了解一下。

2018-05-23 标签:半导体半导体工艺 467

简单的超声波测距模块制作_HC-SR04超声波测距模块及制作...

本文主要介绍的是HC-SR04超声波测距模块及制作图详解,首先介绍了超声波测距原理及特点,其次阐述了HC-SR04超声波测距模块,最后奉上了HC-SR04超声波测距模块的制作图,具体的跟随小编一起来了解一下。

2018-05-18 标签:hc-sr04超声波测距模块 986

八木天线的原理分析_八木天线制作过程

本文首先介绍了八木天线的原理,其次阐述了自制八木天线的过程,具体的跟随小编一起来了解一下吧。

2018-05-17 标签:八木天线 1447

从PCB移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序

PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

2018-06-01 标签:pcb封装pbga 56

简易大功率电子变压器制作_四款电子变压器电路图

本文首先介绍了大功率电子变压器的制作,其次介绍了500W大功率变压器电路,最后介绍了四款电子变压器电路图.

2018-05-09 标签:变压器电子变压器 1077

自制简易红绿灯电路图

本文主要介绍了自制简易红绿灯电路图。设计了交通信号灯不同方向在不同的时间倒计时内,亮不同的的信号灯的功能,同时应用了七段数码管来显示时间。本电路主要有四个模块构成:555脉冲发生器、5倍分频器、倒计数器、主控制电路和手动控制电路。整个电路是有秒脉冲提供脉冲,有计数器进行计数功能向译码显示电路显示倒计时,而且也控制三种灯泡的发光。

2018-05-07 标签:分频器红绿灯74ls192 2416

一文了解波峰焊与回流焊有什么不同

波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式,本文主要介绍波峰焊与回流焊有什么不同点,首先介绍了波峰焊与回流焊各自的工作原理,其次从两个方面分析了波峰焊与回流焊的区别。

2018-05-04 标签:回流焊波峰焊 285

飞线是什么意思_飞线有哪些技巧

飞线是指排线由于经常受到按压,导致折叠部位断裂而接触不良,在断裂的两端用细的漆包线用烙铁焊接。

2018-05-04 标签:飞线 551

波峰焊连锡的原因是什么_如何减少波峰焊连锡

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容,首先介绍了波峰焊连锡的现象,其次介绍了波峰焊连锡产生的原因,最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。

2018-05-04 标签:波峰焊 524

双面电路板的再焊接技巧

本文开始介绍了焊接原理及焊接工具,其次介绍了PCB双面回焊制程介绍及注意事项,最后介绍了双面电路板的焊接方法与再焊接技巧。

2018-05-03 标签:电路板焊接 658

一文读懂双面电路板焊接方法

本文开始介绍了电路板焊接技巧与焊接注意事项,其次介绍了双面电路板特性,最后详细介绍了双面电路板焊接方法。

2018-05-03 标签:PCB电路板焊接 959

fpc排线怎样焊接_FPC排线焊接方案

FFC排线又称柔性扁平线缆,可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本,提高生产效率,最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。普通的规格有0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆线。本文主要介绍的是fpc排线怎样焊接及焊接方案,具体的跟随小编一起来了解一下。

2018-05-02 标签: 453

覆铜板生产工艺流程图分享

本文开始介绍了覆铜板分类与覆铜板的组成,其次介绍了覆铜板的性能和标准,最后介绍了覆铜板的制作流程和RF4覆铜板生产工艺流程图及覆铜板的用途。

2018-05-02 标签:覆铜板 506

一文解读铝基板pcb制作规范及设计规则

本文开始介绍了铝基板的技术要求与铝基板线路制作,其次介绍了铝基板pcb制作规范,最后详细介绍了PCB工艺规范及PCB设计安规原则。

2018-05-02 标签:pcb铝基板 441

微电子封装的概述和技术要求

近年来,各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展,使得微电子工业发展迅猛,这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代,随着它的发展,越来越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便捷化以及将大众化普及所要求的低成等特点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封装密度更高,更好的电性能和热性能,更高的可靠性,更高的性能价格比。

2018-06-10 标签:封装微电子 94

LM317封装外形图示

LM317封装外形

2018-06-10 标签:封装lm317 67

lm358封装图示

封装:DIP-8(直插8脚封装)或SO-8(贴片8脚封装),图片

2018-06-10 标签:电路图封装lm358 101

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