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紫光意欲收购Linxens,双方两个月前基本已谈妥

紫光意欲收购Linxens,双方两个月前基本已谈妥

国外权威调研机构MarketsandMarkets曾预测,到2019年,网络安全市场预计增长至1557.4亿美元,其中,身份认证信息安全市场规模将超过300亿美元。而从国内发展现状来看,身份认证市场规模到2022年...

2018-07-11 标签:芯片Linxens紫光 1291

三星电子宣布和Arm合作推进到7nm/5nm

三星电子宣布和Arm合作推进到7nm/5nm

除了CPU和GPU,三星还拿到了Arm的Artisan physical IP授权,包括全套的内存编译器、1.8V/3.3V通用输入输出库等等,可加速开发过程、优化开发结果。 另外,三星还确认其路线图推进到了3nm GAAE(G...

2018-07-11 标签:三星cpu晶圆 196

村田MLCC价格调整,仍打算扩大产能

村田MLCC价格调整,仍打算扩大产能

村田在6月8日就曾发布新闻称:为应对MLCC需求增加,决议斥资290亿日元兴建一座MLCC新厂。根据村田的规划,该座新厂将于今年9月动工、2019年12月完工,主要是应对汽车电子化的需求增长。...

2018-07-11 标签:电容mlcc村田 511

比特大陆完成B轮融资,年底前将正式上市

比特大陆完成B轮融资,年底前将正式上市

比特大陆正在进行pre-IPO的融资,将于今年9月在港交所交表,年底前将正式上市,上市市值最高可达400亿美元,因此推测本轮融资应该更多是出于IPO前提高估值的考虑...

2018-07-11 标签:融资ai芯片比特大陆 336

北京首条大规模量产8英寸线项目封顶,预计年销售收入25.17亿元

北京首条大规模量产8英寸线项目封顶,预计年销售收入25.17亿元

该项目建设地设在亦庄经济开发区东区B15地块,占地面积约为10万平方米,总投资48亿元。芯片生产厂房包含一条月产5万片(25次光刻)0.25um-0.09um(典型工艺为0.11um)、BCD兼容工艺的8英寸芯片生...

2018-07-11 标签:集成电路半导体lcd 412

苹果和英特尔仍在一起,不再使用“Sunny Peak”芯片组为误解

苹果和英特尔仍在一起,不再使用“Sunny Peak”芯片组为误解

内部代号“Sunny Peak”的芯片组为集成了WiFi和蓝牙功能的组件,该组件只是手机SoC中集成的一个模块。众所周知,手机SoC中包括了CPU、GPU、通信基带、无线连接模块等几大组成部分,而Sunny Pea...

2018-07-11 标签:英特尔苹果SoCcdma 248

美中贸易战火升温,美光遭大陆法院裁定

美中贸易战火升温,美光遭大陆法院裁定

大陆与美国双边显然都希望取得更大筹码,以能在这场战役中获胜。无论如何,美国芯片制造商对美中贸易战升高的政治风险已多所警惕。如美光日前向市场人士表示,大陆政府的移动可能会限...

2018-07-11 标签:芯片高通美光 226

中国国际软件博览会开幕 助力工业APP实现全面创新

中国国际软件博览会开幕 助力工业APP实现全面创新

第二十二届中国国际软件博览会(2018软博会)在北京开幕,政府相关部门领导,科研机构的专家学者,以及来自全球大数据、人工智能、工业互联网、数字经济等领域的领先企业和行业领袖齐...

2018-07-04 标签:海尔人工智能大数据工业互联网 2953

舒伯特柔性自动化包装系统将面向中国 欲在上海设子公司

舒伯特柔性自动化包装系统将面向中国 欲在上海设子公司

在质量要求提高和成本压力增加的双重推动下,无论全球还是国内,对包装流程进一步自动化的需求进一步加大。消费品制造商越来越需要高效的中等和大容量包装系统,将稳定的操作和柔性化...

2018-07-03 标签:机器人包装机 3010

三星被控侵犯FinFET专利权,部分 iPhone 被禁止进口到美国

三星被控侵犯FinFET专利权,部分 iPhone 被禁止进口到美国

美国国际贸易委员会(ITC)官员上周五建议一名贸易法官判决,苹果至少侵犯了高通的一项专利权。此举可能导致部分iPhone被禁止进口到美国。去年年底,高通向美国国际贸易委员会(ITC)提交...

2018-07-11 标签:amd半导体三星iPhone 383

MLCC价格持续上涨,中芯14nm制程量产提上日程

MLCC价格持续上涨,中芯14nm制程量产提上日程

中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段,其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国...

2018-07-11 标签:芯片智能手机mlcc5g 931

中美AI人才争夺战愈演愈烈,中小尺寸AMOLED恐供过于求

中美AI人才争夺战愈演愈烈,中小尺寸AMOLED恐供过于求

如果不真干,中国的出路在哪里?”董明珠如此说道。董明珠称,“我们一个空调要用几个芯片,每年采购40亿,接近50亿,目前为止大部分是进口的,自己已经研发芯片,我们争取明年空调全部...

2018-07-11 标签:芯片AMOLED面板比特币 263

自主可控、协同发展,军民如何融合?

自主可控、协同发展,军民如何融合?

四川作为军工大省,军工科技资源密集,科创资源丰富,高端科技人才荟萃。然而,这个“比较优势”并没有完全转化为“竞争优势”,四川区域创新能力还有待加强。当前四川面临着转型发展...

2018-06-26 标签:电子信息产业中国制造2025 1529

2018中国(成都)电子信息博览会 汇聚知名企业聆听行业最新资讯

2018中国(成都)电子信息博览会 汇聚知名企业聆听行业最新资讯

西部最大规模的电子信息博览会——2018中国(成都)电子信息博览会,将于2018年7月10日至7月12日在成都世纪城新国际会展中心举办。作为电子行业的盛会,本届博览会汇聚了国内外众多行业内...

2018-06-26 标签:人工智能大数据电子信息博览会 1860

从中国制造2025说开去 为什么中国要重视元器件供应链

从中国制造2025说开去 为什么中国要重视元器件供应链

随着以智能制造为核心的第四次工业革命到来,国家推出中国制造2025战略行动纲领,旨在大力推动国内工业产业向智能制造方向发展,实现制造大国向制造强国转变。电子元器件作为智能制造...

2018-07-27 标签:元器件智能制造 415

sip早鸟票!中国系统级封装大会初步日程出炉

sip早鸟票!中国系统级封装大会初步日程出炉

2017年的会议吸引了来自中国、北美、欧洲、日本、韩国等国的250多名与会人士和嘉宾。此外,还有12家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。我们也收到了很多关于如何推进下一个层面的建议...

2018-06-07 标签:sip封装 2431

三大密码,为何美国半导体会长盛不衰?

三大密码,为何美国半导体会长盛不衰?

美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国,产业重要技术突破和变革也大都始于美国,但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值...

2018-06-04 标签:AMD英特尔半导体英伟达 3115

台湾地区LED磊芯片晶粒产值2017年衰退2%,达到338亿台币

台湾地区LED磊芯片晶粒产值2017年衰退2%,达到338亿台币

5月29日,台湾光电协进会(PIDA)指出,台湾地区LED磊芯片晶粒产值2017年衰退2%,达到338亿台币,但产业总体获利明显获得改善。...

2018-05-30 标签:led封装 284

兆驰节能发布公告称现江西兆驰拟于2019年之前新增投资1500条-2000条LED封装生产线

兆驰节能发布公告称现江西兆驰拟于2019年之前新增投资1500条-2000条LED封装生产

5月29日,兆驰节能发布公告称,公司子公司江西兆驰与南昌市青山湖区人民政府协商,签订了《投资协议之补充协议》,原协议约定江西兆驰在南昌市青山湖区新增投资1000条LED封装生产线,现...

2018-05-30 标签:led封装 742

三安光电子公司 “阔气”出手,发力集成电路领域

三安光电子公司 “阔气”出手,发力集成电路领域

就在今日,三安光电子公司 “阔气”出手,发力集成电路领域。...

2018-05-24 标签:led集成电路三安光电 802

全新光电近日宣布为其VCSEL生产引进了德国柏林厂商LayTec的原位测量产品

全新光电近日宣布为其VCSEL生产引进了德国柏林厂商LayTec的原位测量产品

据麦姆斯咨询报道,中国台湾纯代工厂Visual Photonics Epitaxy Co Ltd(VPEC,全新光电)近日宣布为其VCSEL(垂直腔面发射激光器)生产引进了德国柏林厂商LayTec的原位测量产品。...

2018-05-25 标签:晶圆vcsel 520

富士康IPO融资271亿元人民币 将创下自2015年以来中国大陆的最高IPO记录

富士康IPO融资271亿元人民币 将创下自2015年以来中国大陆的最高IPO记录

富士康计划通过A股市场IPO融资271亿元人民币(43亿美元),这将创下自2015年以来中国大陆的最高IPO记录。...

2018-05-25 标签:富士康ipo 402

如何突破目前“缺芯少魂”的困境,锻造一颗强健的中国芯?

如何突破目前“缺芯少魂”的困境,锻造一颗强健的中国芯?

如何突破目前“缺芯少魂”的困境,锻造一颗强健的中国芯?...

2018-05-20 标签:晶体管硅芯片AI芯片 2802

上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目实现首台工艺设备——光刻机搬入

上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目实现首

5月21日,在上海浦东新区康桥工业园南区,由华虹集团旗下上海华力集成电路制造有限公司建设和营运的12英寸先进生产线建设项目(以下简称“华虹六厂”)实现首台工艺设备——光刻机搬入...

2018-05-21 标签:光刻机华力 2294

媒体曝出ARM在中国成立的合资企业安谋科技(中国)有限公司“正式开始运营”

媒体曝出ARM在中国成立的合资企业安谋科技(中国)有限公司“正式开始运营”

5月初,媒体曝出ARM在中国成立的合资企业安谋科技(中国)有限公司(简称安谋中国)“正式开始运营”。三周后,安谋中国与四川天府新区成都管委会签约,ARM集成电路设计服务平台、ARM中...

2018-05-22 标签:芯片arm 2837

张忠谋分析,半导体产业距离物理极限还有8~10年

张忠谋分析,半导体产业距离物理极限还有8~10年

台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示,台积电营运犹如今日艳阳高照的天气,象征营运是蓬勃有朝气,2016年是营运创新高纪录的一年,2017年也是不错的一年。下面就来了解一下相关内容吧。...

2018-05-17 标签:半导体台积电晶圆代工finfet 674

COF项目最终选择在邳州落地

COF项目最终选择在邳州落地

6月20日,“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行。邳州市委书记陈静、市长唐健及相关部门领导和上达电子董事长李晓华等出席签约仪...

2018-05-18 标签:ic封装cof 507

珠海越亚封装在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位 打破国外IC封装厂商垄断市场的局面

珠海越亚封装在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位 打破国外IC封装

越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业,也是中以两国间首批进行科技创新合作的企业之一,图为越亚封装生产车间。下面就来了解一下相关内容吧。...

2018-05-18 标签:pcb晶圆ic封装 2311

业内预期未来IDM大厂释单趋势“只会增加不会减少” 可望持续受惠此趋势

业内预期未来IDM大厂释单趋势“只会增加不会减少” 可望持续受惠此趋势

由于物联网应用逐渐成熟,全球IC设计公司积极投入新产品开发应用,以及汽车载入电子科技或是电动车开发,带动车用电子需求快速攀升。...

2018-05-16 标签:mosfetic晶圆 258

北方华创作为半导体设备龙头企业,有望充分受益国产半导体设备的崛起

北方华创作为半导体设备龙头企业,有望充分受益国产半导体设备的崛起

北方华创是高端半导体工艺设备供应商。公司由七星电子和北方微电子合并而来,重组后的北方华创利用技术资源和研发实力,实现充分资源整合和优势互补。现已形成半导体装备、真空装备、...

2018-05-16 标签:半导体工艺北方华创 725

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