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泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,标志着其业界领先的 ALTUS® 产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨(LFW) ALD 工艺,ALTUS Max E 系列能够帮...

2018-05-24 标签:工艺 286

半导体及集成电路芯片的微细加工详解

半导体及集成电路芯片的微细加工详解

微流控技术是以微管道为网络连接微泵、微阀、微储液器、微电极、微检测元件等具有光、电和流体输送功能的元器件,最...

2018-04-06 标签:集成电路微流控芯片半导体行业 5746

三星联手IBM搞5nm新工艺叫板台积电 台积电5nm工厂已经启动

三星联手IBM搞5nm新工艺叫板台积电 台积电5nm工厂已经启动

作为台积电最有竞争力的竞争对手,三星联手IBM打造5nm新工艺叫板台积电。 为了实现这个壮举,就必须在现有的芯片内部构架上进行改变。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠,而非传统的硅半...

2018-01-20 标签:ibm三星台积电5nm 2411

贴片led怎么焊接_贴片手工焊接教程

贴片led怎么焊接_贴片手工焊接教程

本文介绍了贴片led怎么焊接_贴片手工焊接教程。了解手工焊接和回流焊接方法,并了解焊接要领。其中烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜45度,应避免...

2018-01-11 标签:led贴片手工焊接 27723

一位PCB设计大神的自白,选对了路但这些坑不可不防!

一位PCB设计大神的自白,选对了路但这些坑不可不防!

PCB就好比电子电路的骨架和神经脉络,在电子工程项目中起着举足轻重的作用,但很多人对PCB设计并不了解或了解不够。我叫林超文,本文主要和大家分享个人在PCB设计近20年的经验心得,希望...

2017-10-30 标签:pcb布线规则pcb设计高速pcb 24075

高速PCB中的过孔设计,需要注意以下几点

高速PCB中的过孔设计,需要注意以下几点

在高速HDI PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出...

2017-10-27 标签:pcb设计过孔高速pcb 6068

PCB线路板过孔堵上,到底是什么学问?

PCB线路板过孔堵上,到底是什么学问?

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。...

2017-10-25 标签:pcb设计pcb工艺 1736

DARPA六项新计划致力解决半导体路线图面临的问题

DARPA六项新计划致力解决半导体路线图面临的问题

DARPA日前发布了三个跨部门公告(broad agency announcement,BAA),其中描述了...

2017-10-25 标签:摩尔定律DARPA 4110

18寸晶圆的动能似乎在减弱,未来机会在哪?

18寸晶圆的动能似乎在减弱,未来机会在哪?

半导体行业观察:市场研究机构IC Insights发表的最新报告指出,12寸(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%,预期该比例将会持续成长 关键词:晶圆...

2017-10-25 标签:18寸晶圆 1900

格芯坚持FDX和FinFET双技术路线

格芯坚持FDX和FinFET双技术路线

半导体行业观察:全球第二大晶圆代工厂格芯半导体股份有限公司宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地 关键词:格芯...

2017-10-24 标签:FinFET格芯 3825

郑振宇带你3个月掌握PCB设计工程师工作经验!

郑振宇带你3个月掌握PCB设计工程师工作经验!

为帮助大家能够更好的学习PCB设计,发烧友学院联合凡亿PCB在线培训机构,推出郑振宇教你1天玩转Altium 51开发板PCB实战速成系列课程,旨在为广大电子院校在校学生、初入职场的电子新人或者...

2017-10-19 标签:pcb布线规则pcb设计 2362

硅基近红外光电转换研究的进展情况

硅基近红外光电转换研究的进展情况

麦姆斯咨询:红外光电检测对光谱、夜间监控、红外导引、光通信等应用领域具有重要意义。...

2017-09-26 标签:硅基 2857

格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术

格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术

全新12LP技术改善了当前代产品的密度和性能 平台增强了下一代汽车电子及射频/模拟应用的性能 加利福尼亚州圣克拉拉(2017年9月20日) 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布计划推出全新12纳米领先性能...

2017-09-25 标签:格芯12nm工艺 5411

为什么电容的ESR不标示出来?

为什么电容的ESR不标示出来?

有人问,为什么电容的ESR不标示出来,温度特性不标示出来。其实我也不知道,这里俺说三句话,来分析一下电容的几个参数。...

2017-09-25 标签:电容ESR 9829

紫光遭难,各方人马抢翻天!为何日本拒绝给武汉新芯供货硅晶圆?

紫光遭难,各方人马抢翻天!为何日本拒绝给武汉新芯供货硅晶圆?

全球硅晶圆缺货严重,已成为半导体厂营运成长瓶颈,后续恐将演变成国家级的战火,半导体业者透露,日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单,优先供货给台积电、...

2017-05-11 标签:DRAMNAND晶圆武汉新芯紫光 3134

晶闸管如何保护和容量扩展,双向晶闸管如何对接单片机,晶闸管功率模块的测试分析

晶闸管如何保护和容量扩展,双向晶闸管如何对接单片机,晶闸管功率模块的测

由于晶闸管过载能力较差,短时间的过电压或过电流就可能导致其损坏。虽然选择晶闸管时要合理地选择元件参数并留有安全裕量,但仍需针对晶闸管的工作条件采取适当的保护措施,确保晶闸...

2017-04-27 标签:单片机压敏电阻晶闸管功率模块 586

详解先进的半导体工艺之FinFET

详解先进的半导体工艺之FinFET

FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。...

2017-02-04 标签:FinFET半导体工艺 2496

如何解决电子元件的散热难题?

如何解决电子元件的散热难题?

摘要:还在为电子元器件的散热问题而烦恼?本文分享各类热管理方案,并带来有效的高导热PCB材料,帮您解决散热难题!...

2016-11-24 标签:电子元器件 912

Cadence 与 SMIC 联合发布低功耗 28纳米数字设计参考流程

Cadence 与 SMIC 联合发布低功耗 28纳米数字设计参考流程

“我们与 Cadence 密切合作开发参考流程,帮助我们的客户加快其差异化的低功耗、高性能芯片的设计,”中芯国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示,“Cadence创新的数字实现工具与中芯...

2016-06-08 标签:CadenceSMICIEEE1801 707

计算发展史上最重要的28个时刻

计算发展史上最重要的28个时刻

在苏格兰一个下雨的星期天下午,我花了几个小时整理出了一份计算机发展史的清单,列出了我认为最为重要的28个时刻。也许应该有30个。我错过了什么吗?##现代计算机问世,进入了硅基计算...

2015-05-28 标签:计算机晶体管计算发展史图灵 2320

AMD发展路线图:向英特尔看齐的节奏

AMD发展路线图:向英特尔看齐的节奏

AMD发展路线图全面更新:积极布局2016年的移动、桌面和服务器领域。##ARM服务器并没如AMD预想的那样爆发,AMD基于ARM的服务器A1100 Opteron预计将于2015年下半年上市。...

2015-05-08 标签:AMD英特尔CPUAPU 1178

竞逐FinFET设计商机 EDA厂抢推16/14纳米新工具

竞逐FinFET设计商机 EDA厂抢推16/14纳米新工具

EDA 业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发,EDA工具开发商也亦步亦趋,并争相发布相应解决方案,以协助IC设计...

2013-08-26 标签:CadenceEDASynopsysFinFET 1131

硅芯片大限不远:碳纳米管将成下一代材料?

硅芯片大限不远:碳纳米管将成下一代材料?

在未来十年左右的时间里,蚀刻在硅基电脑芯片上的电路预计就将变得小无可小,从而促使人们寻找替代品来取代硅基芯片的地位。...

2013-02-21 标签:碳纳米管硅芯片 1375

单层氧化石墨烯助力实现纳米晶体管器件

单层氧化石墨烯助力实现纳米晶体管器件

中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家实验室的研究人员利用原子力针尖诱导的局域催化还原反应,实现了在单层氧化石墨烯上直接绘制纳米晶体管器件。相关研究成果日前在线发...

2012-11-23 标签:场效应管晶体管纳米 708

npi是什么意思_npi工程师主要职责

npi是什么意思_npi工程师主要职责

npi是什么意思 NPI是英文New Product Introduction的缩写,即新产品导入;是指把研发设计的产品通过首次生产制造出来的整个过程,按产品工艺的不同,如电子产品涉及DFM/T,SMT,Test,Sop等与制造...

2012-09-05 标签:npinpi工程师 59519

PCB被动组件隐藏行为及特性

PCB被动组件隐藏行为及特性

本文藉由简单的数学公式和电磁理论,来说明在印刷电路板(PCB)上被动组件(passive component)的隐藏行为和特性,这些都是工程师想让所设计的电子产品通过EMC标准时,事先所必须具备的基...

2012-06-20 标签:PCB被动组件 509

28nm时代系统设计面临的变化与挑战

28nm时代系统设计面临的变化与挑战

随着工艺技术从40 nm向28 nm的发展,不可避免的尺度效应改变了基本单元的电特性——芯片设计人员必须采用的晶体管和互联导线。这些新的晶体管级难题也导致了系统级IC体系结构、实...

2012-06-15 标签:ic设计系统设计28nm 1032

热工专业名词解释说明

B-MCR:锅炉的最大连续工况, VWO:调节阀全开工况, DCS:distributed control system 分散控制系统 说明:对生产过程进行数据采集、控制、保护、监视等。 DEH:digital electro-hydraulic control sy...

2012-06-06 标签:汽轮机调节阀热工自动化 2125

微波器件薄膜化过程中的技术难点分析

微波器件薄膜化过程中的技术难点分析

微波器件的薄膜化过程中会遇到很多的技术难点,本文以环形器薄膜化过程中遇到的技术难点为例来分析微波器件薄膜化过程中所遇到的共性与个性的技术难点。...

2012-06-01 标签:微波器件薄膜制备 426

SMT基本工艺

SMT基本工艺 包括:丝印,点胶,贴装,固化,回流焊接,清洗,检测,返修。各个工艺简介如下: 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设...

2012-05-25 标签:贴装丝印点胶固化 680

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