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华为对外投资案例分析 华为对外投资的公司增加宁波润华全芯微电子

华为对外投资案例分析 华为对外投资的公司增加宁波润华全芯微电子

天眼查APP显示,11月23日,宁波润华全芯微电子设备有限公司发生股东股权变更,新增华为旗下哈勃科技投资有限公司。 润华全芯微电子官网公开资料显示,宁波润华全芯微电子设备有限公司(...

2020-11-25 标签:芯片集成电路半导体mems华为 1419

芯华章将推出支持国产计算机架构的国产验证EDA工具

芯华章将推出支持国产计算机架构的国产验证EDA工具

据芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾透露,芯华章即将推出市场上首款支持国产计算机架构的国产验证EDA工具。该工具会采用全新的系统架构,不仅兼容现有国际和国内的计算机架构,更有...

2020-11-05 标签:集成电路edaEDA技术机器学习 224

半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计

半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计

半导体涨价风从晶圆代工吹向上游IC设计。因应8吋晶圆代工产能吃紧、报价一路扬升,台湾第二大IC设计商暨面板驱动IC龙头联咏(3034),以及全球最大触控IC厂敦泰近期成功涨价,联咏涨幅更...

2020-10-20 标签:半导体IC晶圆IC设计晶圆代工 493

Lightmatter将在2021年发布人工智能光子处理器

Lightmatter将在2021年发布人工智能光子处理器

结果是,移动数据所需的能量更少,这为传统的处理和用于人工智能推理工作负载的互连提供了一种节能的替代方案。据美国能源部的预测,到2030年,这些传统方法预计将占全球能源使用量的...

2020-10-19 标签:芯片cpu封装AI人工智能 2549

第三代半导体写入十四五 第三代半导体产业链与第三代半导体材料企业分析

第三代半导体写入十四五 第三代半导体产业链与第三代半导体材料企业分析

第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半导体的产业园。 第二代材料是砷化镓(GaAs),为4G时代而生,目前的大部分通信设备的材料。 第三代材料主要以碳化硅(SiC)、氮...

2020-09-04 标签:集成电路半导体摩尔定律氮化镓碳化硅 5101

晶圆代工竞争态势显得愈加激烈 发展势头强劲

晶圆代工竞争态势显得愈加激烈 发展势头强劲

昨天,拓墣产业研究院发布了全球前十大晶圆代工厂第三季度的营收排名预测。虽然总体格局没有变化,但是这一季度的排名与以往还是有所不同,那就是中国大陆和中国台湾地区的五大晶圆代...

2020-09-02 标签:中芯国际台积电联电晶圆 1784

微波功率模块的三种焊接工艺分析比较

微波功率模块的三种焊接工艺分析比较

从微波功率模块的生产效率、模块的焊接质量和加工难度等方面,对三种工艺方式进行综合性比较,从而得出各自的适用场合,以指导生产。...

2020-08-18 标签:元器件微波功率模块 2484

苦难与辉煌 集成电路国产化之路(上)

苦难与辉煌 集成电路国产化之路(上)

我金航标老宋分为四个部分来讲。第一部分是集成电路的国际大背景和分工。美国算是一块,欧、日、韩包括我们中国台湾算一块,我们中国算一块,这就是目前的国际大背景和分工。...

2020-06-17 标签:集成电路IGBT北斗导航北斗碳化硅 10994

令人惊讶!Deca的扇出式封装技术的新商业化

令人惊讶!Deca的扇出式封装技术的新商业化

本文的目的是了解为什么Deca的扇出技术最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保护层。严格的说,这仍旧是一个扇入die与侧壁钝化所做的扇出封装。因此,本文的第一部分将描述扇入式WLP市场以及这...

2019-07-05 标签:WLPDeca扇出式封装 4686

smt供料生产优化

smt供料生产优化

多种产品相对于一种生产设备的产品归组优化,是针对小批量、多品种的生产模式。...

2018-12-19 标签:SMT工艺 701

SMT工艺与POP装配的控制

SMT工艺与POP装配的控制

元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路,其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形,也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄,底部元件甚至薄到0.3 mm,...

2018-12-19 标签:SMT工艺POP封装 1449

盘点国内碳化硅产业链企业 碳化硅上市公司龙头企业分析

盘点国内碳化硅产业链企业 碳化硅上市公司龙头企业分析

碳化硅概念股有哪些?碳化硅国内企业有哪些?国内碳化硅产业链企业盘点分析:英飞凌以1.39亿美元收购初创企业Siltectra,获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上,进一步加码碳...

2018-12-06 标签:英飞凌半导体功率器件SiC碳化硅 103615

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺

泛林集团宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺,标志着其业界领先的 ALTUS® 产品系列又添新成员。通过业内首创的低氟钨(LFW) ALD 工艺,ALTUS Max E 系列能够帮...

2018-05-24 标签:工艺 965

半导体及集成电路芯片的微细加工详解

半导体及集成电路芯片的微细加工详解

微流控技术是以微管道为网络连接微泵、微阀、微储液器、微电极、微检测元件等具有光、电和流体输送功能的元器件,最...

2018-04-06 标签:集成电路微流控芯片半导体行业 16219

三星联手IBM搞5nm新工艺叫板台积电 台积电5nm工厂已经启动

三星联手IBM搞5nm新工艺叫板台积电 台积电5nm工厂已经启动

作为台积电最有竞争力的竞争对手,三星联手IBM打造5nm新工艺叫板台积电。 为了实现这个壮举,就必须在现有的芯片内部构架上进行改变。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠,而非传统的硅半...

2018-01-20 标签:ibm三星台积电5nm 5315

贴片led怎么焊接_贴片手工焊接教程

贴片led怎么焊接_贴片手工焊接教程

本文介绍了贴片led怎么焊接_贴片手工焊接教程。了解手工焊接和回流焊接方法,并了解焊接要领。其中烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜45度,应避免...

2018-01-11 标签:led贴片手工焊接 88912

一位PCB设计大神的自白,选对了路但这些坑不可不防!

一位PCB设计大神的自白,选对了路但这些坑不可不防!

PCB就好比电子电路的骨架和神经脉络,在电子工程项目中起着举足轻重的作用,但很多人对PCB设计并不了解或了解不够。我叫林超文,本文主要和大家分享个人在PCB设计近20年的经验心得,希望...

2017-10-30 标签:pcb布线规则pcb设计高速pcb华秋DFMPCB线路板打样 53236

高速PCB中的过孔设计,需要注意以下几点

高速PCB中的过孔设计,需要注意以下几点

在高速HDI PCB设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出...

2017-10-27 标签:pcb设计过孔高速pcb可制造性设计华秋DFM 12648

PCB线路板过孔堵上,到底是什么学问?

PCB线路板过孔堵上,到底是什么学问?

导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。...

2017-10-25 标签:pcb设计pcb工艺可制造性设计华秋DFM 3405

DARPA六项新计划致力解决半导体路线图面临的问题

DARPA六项新计划致力解决半导体路线图面临的问题

DARPA日前发布了三个跨部门公告(broad agency announcement,BAA),其中描述了...

2017-10-25 标签:摩尔定律DARPA 6969

18寸晶圆的动能似乎在减弱,未来机会在哪?

18寸晶圆的动能似乎在减弱,未来机会在哪?

半导体行业观察:市场研究机构IC Insights发表的最新报告指出,12寸(300mm)晶圆截至2016年底占据全球晶圆厂产能的64%,预期该比例将会持续成长 关键词:晶圆...

2017-10-25 标签:18寸晶圆 3478

格芯坚持FDX和FinFET双技术路线

格芯坚持FDX和FinFET双技术路线

半导体行业观察:全球第二大晶圆代工厂格芯半导体股份有限公司宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地 关键词:格芯...

2017-10-24 标签:FinFET格芯 7396

郑振宇带你3个月掌握PCB设计工程师工作经验!

郑振宇带你3个月掌握PCB设计工程师工作经验!

为帮助大家能够更好的学习PCB设计,发烧友学院联合凡亿PCB在线培训机构,推出郑振宇教你1天玩转Altium 51开发板PCB实战速成系列课程,旨在为广大电子院校在校学生、初入职场的电子新人或者...

2017-10-19 标签:pcb布线规则pcb设计 4438

硅基近红外光电转换研究的进展情况

硅基近红外光电转换研究的进展情况

麦姆斯咨询:红外光电检测对光谱、夜间监控、红外导引、光通信等应用领域具有重要意义。...

2017-09-26 标签:硅基 5364

格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术

格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术

全新12LP技术改善了当前代产品的密度和性能 平台增强了下一代汽车电子及射频/模拟应用的性能 加利福尼亚州圣克拉拉(2017年9月20日) 格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布计划推出全新12纳米领先性能...

2017-09-25 标签:格芯12nm工艺 7180

为什么电容的ESR不标示出来?

为什么电容的ESR不标示出来?

有人问,为什么电容的ESR不标示出来,温度特性不标示出来。其实我也不知道,这里俺说三句话,来分析一下电容的几个参数。...

2017-09-25 标签:电容ESR 31580

紫光遭难,各方人马抢翻天!为何日本拒绝给武汉新芯供货硅晶圆?

紫光遭难,各方人马抢翻天!为何日本拒绝给武汉新芯供货硅晶圆?

全球硅晶圆缺货严重,已成为半导体厂营运成长瓶颈,后续恐将演变成国家级的战火,半导体业者透露,日本硅晶圆大厂Sumco决定砍掉大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单,优先供货给台积电、...

2017-05-11 标签:DRAMNAND晶圆武汉新芯紫光 3616

晶闸管如何保护和容量扩展,双向晶闸管如何对接单片机,晶闸管功率模块的测试分析

晶闸管如何保护和容量扩展,双向晶闸管如何对接单片机,晶闸管功率模块的测

由于晶闸管过载能力较差,短时间的过电压或过电流就可能导致其损坏。虽然选择晶闸管时要合理地选择元件参数并留有安全裕量,但仍需针对晶闸管的工作条件采取适当的保护措施,确保晶闸...

2017-04-27 标签:单片机压敏电阻晶闸管功率模块 1170

详解先进的半导体工艺之FinFET

详解先进的半导体工艺之FinFET

FinFET称为鳍式场效晶体管(FinField-EffectTransistor;FinFET)是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。...

2017-02-04 标签:FinFET半导体工艺 7004

如何解决电子元件的散热难题?

如何解决电子元件的散热难题?

摘要:还在为电子元器件的散热问题而烦恼?本文分享各类热管理方案,并带来有效的高导热PCB材料,帮您解决散热难题!...

2016-11-24 标签:电子元器件 1841

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