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联电技术

一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)

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一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆...

2016-06-01 标签:中芯国际台积电联电 35378 0

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联电资讯

联电公布2019年12月及第4季营收状况 12英寸厂持续维持满载状态未来将进行调配以求最佳化

联电公布2019年12月及第4季营收状况 12英寸厂持续维持满载状态未来将进行调配以求最佳化

晶圆代工大厂联电9日公布2019年12月及第4季营收状况,12月营收金额来到133.7亿元(新台币,下同),较11月的138.92亿元下滑3.75%,较...

2020-01-10 标签:联电晶圆 754 0

联电第4季产能利用率逾9成 并看好明年RF SOI的8英寸营收占比将达双位数

联电第4季产能利用率逾9成 并看好明年RF SOI的8英寸营收占比将达双位数

晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温,产能利用率逾9成,法人估营收将季增1成,明年首季虽然适逢淡季,但受惠产能利用率持续提升,营收可望持平第4季,并看好...

2019-12-26 标签:联电 419 0

联电盈利表现进一步提升 中国大陆市场将成为有力支撑

联电盈利表现进一步提升 中国大陆市场将成为有力支撑

近日,业界有消息传出,联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPass代工28...

2019-12-04 标签:三星联电 1109 0

联电宣布22nm技术就绪

联电宣布22nm技术就绪

图片来源:联电 12月2日,中国台湾半导体代工厂联电(UMC)宣布,在首次成功使用硅技术之后,其22nm制程技术已准备就绪。 该公司称,全球面积最小、使...

2019-12-03 标签:芯片联电物联网 1950 0

曝联电获三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器大单 联电盈利表现将有进一步的提升

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11月19日,业界有消息传出,联电获得了三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。此外,联电还将为韩国AnaPas...

2019-11-20 标签:三星联电 1165 0

联电与智原科技宣布推出22ULP/ULL基础元件IP解决方案 以满足新一代的SoC设计需求

联电与智原科技宣布推出22ULP/ULL基础元件IP解决方案 以满足新一代的SoC设计需求

晶圆代工大厂联电与台湾地区知识产权大厂智原科技于18日宣布,推出基于联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案...

2019-11-19 标签:联电智原科技 625 0

联电出手收购MIFS 全球晶圆代工厂或将重新洗牌

联电出手收购MIFS 全球晶圆代工厂或将重新洗牌

全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日,联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司(MIFS)全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据,联电在2...

2019-09-27 标签:联电晶圆MIFS 1201 0

544亿日元!联电全资收购富士通三重12英寸晶圆厂

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昨天,联电(UMC)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12吋晶圆厂三重富士通半导体股份有限...

2019-09-26 标签:联电富士通 3066 0

联电、GF退出FinFET高级工艺跟进,凸显FD-SOI价值

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IBS的Handel Jones公布了高级工艺节点研发成本,这个估计其实还是比较保守,高级研发工艺设计研发成本远高于这个数字。

2019-08-06 标签:联电格罗方德 989 0

联电,TeraSillC联合推出24GHz CMOS雷达收发芯片

联电,TeraSillC联合推出24GHz CMOS雷达收发芯片

联合微电子(UMC)的中国IC设计子公司UnitedDS Semiconductor(UDS)和台湾的mmWave芯片设计商TeraSillC联合推出了...

2019-07-29 标签:联电CMOS工艺雷达传感器 2879 0

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