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封装技术

2016年制造封装行业应用文章精选

2016年制造封装行业应用文章精选

2016 年度电子制造封装业有哪些新变化?小编带您回顾一下2016 年电子制造业最新的技术趋势和行业应用产品。华为发布麒麟650处理器对垒联发科16nm...

类别:制造新闻 2017-01-23 标签:制造业封装2016年度回顾

STM32F051K4U6管脚图各个芯片引脚定义

STM32F051K4U6管脚图各个芯片引脚定义

本文简述STM32F051K4U6芯片各个引脚定义、STM32F051K4U6封装类型,规格参数。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051K4U6封装

STM32F051C8T6引脚图及功能定义

STM32F051C8T6引脚图及功能定义

本文为你简述STM32F051C8T6芯片参数、STM32F051C8T6引脚图及封装。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051C8T6封装

STM32F051C6T6引脚图及相关性能参数

STM32F051C6T6引脚图及相关性能参数

本文介绍STM32F051C6T6芯片引脚图、STM32F051C6T6封装类型及相关参数。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051C6T6封装

STM32F051C4引脚图、封装及参数定义

STM32F051C4引脚图、封装及参数定义

本文介绍STM32F051C4引脚图、封装及性能参数。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051C4封装

STM32F103封装方式与功能配置

STM32F103封装方式与功能配置

本文介绍STM32F103封装方式和STM32F103管脚功能的配置。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F103封装

单片机基础知识:单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

单片机基础知识:单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

本文为您介绍单片机集成电路封装方式和单片机引脚识别的主要方法。

类别:嵌入式操作系统 2016-07-26 标签:单片机封装集成电路

终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大...

类别:半导体新闻 2016-06-16 标签:芯片封装三星

烧录器编程器夹具的重要性

烧录器编程器夹具的重要性

选择合适的夹具,是批量生产的有效保证。

类别:编程语言及工具 2015-07-02 标签:烧录器编程器芯片

技术前沿:让我们来谈一谈封装

技术前沿:让我们来谈一谈封装

半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似...

类别:封装 2015-07-01 标签:德州仪器半导体封装

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封装资讯

TI 电源封装解决方案实现最高能效、最低功耗待机

TI 电源封装解决方案实现最高能效、最低功耗待机

电源封装是TI 在此设计过程的重要组成部分。我们的创新封装技术可用于改善成本、性能以及中低功耗应用,为 TI 以及我们的客户实现差异化产品。例如,TI ...

类别:电源设计应用 2017-04-18 标签:封装ucc28630ucc28910

稳压器封装知识面面观

随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中,更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计是耐热的,您需要适当了解各种封装选项。线性稳压器尤其...

类别:电源设计应用 2017-04-18 标签:稳压器封装

微封装的模拟板上实现使用

微封装的模拟板上实现使用

翻译: TI信号链工程师 David Zhao (赵大伟) 你注意到了没有?新一代的运算放大器和其它的集成电路很少有双列直插式封装的。当需求量不大的时候...

类别:模拟技术 2017-04-08 标签:模拟板封装

CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package, CSP),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯...

类别:测试/封装 2017-03-27 标签:CSP封装LED

EVG 已在全球范围建立超过 1100 个EVG 晶圆键合室

EVG 已在全球范围建立超过 1100 个EVG 晶圆键合室

随着胶囊化封装的先进微电子机械系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)成像器件产量的加速提升,中国市场对 EVG 晶圆键合解决方案的需求也不断...

类别:半导体新闻 2017-03-18 标签:封装evg晶圆

EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统

EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统

微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT,旨针对大容量先进封装...

类别:制造新闻 2017-03-11 标签:封装evg光刻

LED芯片价格战结束,涨价周期成为驱动力

LED芯片价格战结束,涨价周期成为驱动力

在芯片企业层面,2012年前10大芯片企业市场份额是60%左右,目前已经提高到78%的份额,这个份额的提升比较明显,在这个过程中,可能很多中小企业逐渐退...

类别:LED新闻 2017-03-06 标签:LED半导体芯片封装

全球半导体连续衰退 台湾为何能逆势增长?

全球半导体连续衰退 台湾为何能逆势增长?

全球半导体产业连两年衰退,台湾半导体产业逆势突围,连两年都出现成长,表现亮丽。然而在越加剧烈的竞争态势底下,更须延伸利用现有的优势,加强投资找出培养下一...

类别:半导体新闻 2016-11-17 标签:半导体摩尔定律封装

德州仪器入华三十载 植根中国从“芯”出发

德州仪器入华三十载 植根中国从“芯”出发

“三十年的稳步发展奠定了TI中国如今的坚实基础,而下一个三十年中我们将面临更多的机遇和挑战。未来,我们将始终保持坚定的信念和拼搏的精神,以高效的支持和优...

类别:半导体新闻 2016-06-28 标签:德州仪器晶圆制造封装

2016年全球MEMS产业现状解析

2016年全球MEMS产业现状解析

在残酷的商业化竞争中,中国MEMS企业快速成长;利润下滑和新应用出现,如何才能在MEMS产业中挖掘更多价值?

类别:MEMS/传感技术 2016-05-23 标签:MEMS传感器封装

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