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封装

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封装技术

常用的二极管、三级管、MOS管的封装图

常用的二极管、三级管、MOS管的封装图

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2017-10-16 标签:二极管三极管MOS管 0 499

射频工程师的具体工作内容有哪些呢?

射频工程师的具体工作内容有哪些呢?

经常有网友在网络上问,一个射频工程师应具备哪些知识,怎样才能把射频工作做好。有一个关于这个问题的讨论贴都跟贴了几十条,看来这是一个普遍的问题。 那么怎...

2017-09-25 标签:射频工程师封装 0 775

IC封装工艺流程,这十几道工序太强了

IC封装工艺流程,这十几道工序太强了

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;...

2017-09-13 标签:封装半导体芯片 0 1828

IC封装工艺简介

IC封装工艺简介

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......里面的关键工序是“键合和塑封”,键合实现了我们的目的,塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。

2017-08-29 标签:IC封装 3 711

功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析

功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析

LED器件的性能50%取决于芯片,50%取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光,对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键...

2017-08-09 标签:led封装 0 166

2016年制造封装行业应用文章精选

2016年制造封装行业应用文章精选

2016 年度电子制造封装业有哪些新变化?小编带您回顾一下2016 年电子制造业最新的技术趋势和行业应用产品。华为发布麒麟650处理器对垒联发科16nm...

2017-01-23 标签:制造业封装2016年度回顾 0 472

STM32F051K4U6管脚图各个芯片引脚定义

STM32F051K4U6管脚图各个芯片引脚定义

本文简述STM32F051K4U6芯片各个引脚定义、STM32F051K4U6封装类型,规格参数。

2016-08-03 标签:STM32F051K4U6封装 0 611

STM32F051C8T6引脚图及功能定义

STM32F051C8T6引脚图及功能定义

本文为你简述STM32F051C8T6芯片参数、STM32F051C8T6引脚图及封装。

2016-08-03 标签:STM32F051C8T6封装 0 969

STM32F051C6T6引脚图及相关性能参数

STM32F051C6T6引脚图及相关性能参数

本文介绍STM32F051C6T6芯片引脚图、STM32F051C6T6封装类型及相关参数。

2016-08-03 标签:STM32F051C6T6封装 0 335

STM32F051C4引脚图、封装及参数定义

STM32F051C4引脚图、封装及参数定义

本文介绍STM32F051C4引脚图、封装及性能参数。

2016-08-03 标签:STM32F051C4封装 0 669

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封装资讯

2016年中国半导体材料市场全球份额首超北美

2016年中国半导体材料市场全球份额首超北美

新华社上海8月20日电(记者高少华)近年来国内半导体行业快速增长,带动半导体材料需求快速释放,然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口,本土半导体材料厂...

2017-08-21 标签:半导体晶圆封装 1 409

SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍,本次大会将...

2017-08-14 标签:封装sip 0 287

从设计到封装,并购与整合成重要驱动力

从设计到封装,并购与整合成重要驱动力

通富微电总经理石磊指出,半导体技术发展到今天,28nm的SoC产品是个节点,成本驱动的因素已经基本消失,半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP等...

2017-07-05 标签:封装摩尔定律半导体工艺 4 203

大陆封测年营收逾1500亿 先进封装需求快速增长

大陆封测年营收逾1500亿 先进封装需求快速增长

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。

2017-07-03 标签:封装半导体集成电路 3 503

国内已成为世界重要的LED封装生产基地

国内已成为世界重要的LED封装生产基地

同时根据机构统计显示,2016年中国LED封装产值增长超过15%,而根据国家半导体照明研发工程及产业联盟统计显示,2016年中国封装市场规模增速达20%。

2017-05-03 标签:LED智能照明封装 0 337

可润湿侧翼 QFN 封装对于汽车应用的价值所在

可润湿侧翼 QFN 封装对于汽车应用的价值所在

为了确保汽车符合目前对于安全性和高可靠性的要求,汽车行业要求原始设备制造商 (OEM) 执行100%的组装后自动视觉检查 (AVI)。在使用四方扁平无引...

2017-04-26 标签:qfn封装lm53601_q1 0 195

TI 电源封装解决方案实现最高能效、最低功耗待机

TI 电源封装解决方案实现最高能效、最低功耗待机

电源封装是TI 在此设计过程的重要组成部分。我们的创新封装技术可用于改善成本、性能以及中低功耗应用,为 TI 以及我们的客户实现差异化产品。例如,TI ...

2017-04-18 标签:封装ucc28630ucc28910 0 74

稳压器封装知识面面观

随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中,更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计是耐热的,您需要适当了解各种封装选项。线性稳压器尤其...

2017-04-18 标签:稳压器封装 0 124

微封装的模拟板上实现使用

微封装的模拟板上实现使用

翻译: TI信号链工程师 David Zhao (赵大伟) 你注意到了没有?新一代的运算放大器和其它的集成电路很少有双列直插式封装的。当需求量不大的时候...

2017-04-08 标签:模拟板封装 0 116

CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package, CSP),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯...

2017-03-27 标签:CSP封装LED 1 327

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