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封装技术

2016年制造封装行业应用文章精选

2016年制造封装行业应用文章精选

2016 年度电子制造封装业有哪些新变化?小编带您回顾一下2016 年电子制造业最新的技术趋势和行业应用产品。华为发布麒麟650处理器对垒联发科16nm...

类别:制造新闻 2017-01-23 标签:制造业封装2016年度回顾

STM32F051K4U6管脚图各个芯片引脚定义

STM32F051K4U6管脚图各个芯片引脚定义

本文简述STM32F051K4U6芯片各个引脚定义、STM32F051K4U6封装类型,规格参数。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051K4U6封装

STM32F051C8T6引脚图及功能定义

STM32F051C8T6引脚图及功能定义

本文为你简述STM32F051C8T6芯片参数、STM32F051C8T6引脚图及封装。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051C8T6封装

STM32F051C6T6引脚图及相关性能参数

STM32F051C6T6引脚图及相关性能参数

本文介绍STM32F051C6T6芯片引脚图、STM32F051C6T6封装类型及相关参数。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051C6T6封装

STM32F051C4引脚图、封装及参数定义

STM32F051C4引脚图、封装及参数定义

本文介绍STM32F051C4引脚图、封装及性能参数。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051C4封装

STM32F103封装方式与功能配置

STM32F103封装方式与功能配置

本文介绍STM32F103封装方式和STM32F103管脚功能的配置。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F103封装

单片机基础知识:单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

单片机基础知识:单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

本文为您介绍单片机集成电路封装方式和单片机引脚识别的主要方法。

类别:嵌入式操作系统 2016-07-26 标签:单片机封装集成电路

终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大...

类别:半导体新闻 2016-06-16 标签:芯片封装三星

烧录器编程器夹具的重要性

烧录器编程器夹具的重要性

选择合适的夹具,是批量生产的有效保证。

类别:编程语言及工具 2015-07-02 标签:烧录器编程器芯片

技术前沿:让我们来谈一谈封装

技术前沿:让我们来谈一谈封装

半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似...

类别:封装 2015-07-01 标签:德州仪器半导体封装

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封装资讯

EVG 已在全球范围建立超过 1100 个EVG 晶圆键合室

EVG 已在全球范围建立超过 1100 个EVG 晶圆键合室

随着胶囊化封装的先进微电子机械系统(MEMS)和互补金属氧化物半导体(CMOS)成像器件产量的加速提升,中国市场对 EVG 晶圆键合解决方案的需求也不断...

类别:半导体新闻 2017-03-18 标签:封装evg晶圆

EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统

EV集团推出针对大容量封装应用的自动掩模对准系统

微机电系统(MEMS)、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT,旨针对大容量先进封装...

类别:制造新闻 2017-03-11 标签:封装evg光刻

LED芯片价格战结束,涨价周期成为驱动力

LED芯片价格战结束,涨价周期成为驱动力

在芯片企业层面,2012年前10大芯片企业市场份额是60%左右,目前已经提高到78%的份额,这个份额的提升比较明显,在这个过程中,可能很多中小企业逐渐退...

类别:LED新闻 2017-03-06 标签:LED半导体芯片封装

全球半导体连续衰退 台湾为何能逆势增长?

全球半导体连续衰退 台湾为何能逆势增长?

全球半导体产业连两年衰退,台湾半导体产业逆势突围,连两年都出现成长,表现亮丽。然而在越加剧烈的竞争态势底下,更须延伸利用现有的优势,加强投资找出培养下一...

类别:半导体新闻 2016-11-17 标签:半导体摩尔定律封装

德州仪器入华三十载 植根中国从“芯”出发

德州仪器入华三十载 植根中国从“芯”出发

“三十年的稳步发展奠定了TI中国如今的坚实基础,而下一个三十年中我们将面临更多的机遇和挑战。未来,我们将始终保持坚定的信念和拼搏的精神,以高效的支持和优...

类别:半导体新闻 2016-06-28 标签:德州仪器晶圆制造封装

2016年全球MEMS产业现状解析

2016年全球MEMS产业现状解析

在残酷的商业化竞争中,中国MEMS企业快速成长;利润下滑和新应用出现,如何才能在MEMS产业中挖掘更多价值?

类别:MEMS/传感技术 2016-05-23 标签:MEMS传感器封装

传iPhone7采用扇出型晶圆级封装 PCB市场恐遭冲击

传iPhone7采用扇出型晶圆级封装 PCB市场恐遭冲击

传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进,无须印刷电路板(P...

类别:测试/封装 2016-05-06 标签:iPhone7FOWLP封装

英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装

英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装

  2016年5月3日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)近日推出了TO-220 FullPAK Wide C...

类别:半导体新闻 2016-05-03 标签:英飞凌TO-220封装

先进封装时代来临 可望成市场差异化指标

先进封装时代来临 可望成市场差异化指标

半导体封装技术在过去不受重视,直到近期才被视为设计流程的关键之一,也是实现摩尔定律的关键。据Semiconductor Engineering网站报导指...

类别:半导体新闻 2015-12-25 标签:集成电路封装

SoC追求高效低耗 连接与封装技术是关键

SoC追求高效低耗 连接与封装技术是关键

系统单芯片(SoC)把更大、更多的系统整合在同一颗晶粒上,而多晶粒(multi-die)整 合挑战包括技术不足、主要制程不相容等等。不过,拜低成本多晶粒...

类别:工艺/制造 2015-11-14 标签:SoC连接封装

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