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封装技术

功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析

功率型LED封装用高折射率有机硅材料技术分析

LED器件的性能50%取决于芯片,50%取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光,对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键...

类别:LED封装 2017-08-09 标签:led封装

2016年制造封装行业应用文章精选

2016年制造封装行业应用文章精选

2016 年度电子制造封装业有哪些新变化?小编带您回顾一下2016 年电子制造业最新的技术趋势和行业应用产品。华为发布麒麟650处理器对垒联发科16nm...

类别:制造新闻 2017-01-23 标签:制造业封装2016年度回顾

STM32F051K4U6管脚图各个芯片引脚定义

STM32F051K4U6管脚图各个芯片引脚定义

本文简述STM32F051K4U6芯片各个引脚定义、STM32F051K4U6封装类型,规格参数。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051K4U6封装

STM32F051C8T6引脚图及功能定义

STM32F051C8T6引脚图及功能定义

本文为你简述STM32F051C8T6芯片参数、STM32F051C8T6引脚图及封装。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051C8T6封装

STM32F051C6T6引脚图及相关性能参数

STM32F051C6T6引脚图及相关性能参数

本文介绍STM32F051C6T6芯片引脚图、STM32F051C6T6封装类型及相关参数。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051C6T6封装

STM32F051C4引脚图、封装及参数定义

STM32F051C4引脚图、封装及参数定义

本文介绍STM32F051C4引脚图、封装及性能参数。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F051C4封装

STM32F103封装方式与功能配置

STM32F103封装方式与功能配置

本文介绍STM32F103封装方式和STM32F103管脚功能的配置。

类别:ARM 2016-08-03 标签:STM32F103封装

单片机基础知识:单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

单片机基础知识:单片机集成电路封装类型及引脚识别方法

本文为您介绍单片机集成电路封装方式和单片机引脚识别的主要方法。

类别:嵌入式操作系统 2016-07-26 标签:单片机封装集成电路

终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大...

类别:半导体新闻 2016-06-16 标签:芯片封装三星

烧录器编程器夹具的重要性

烧录器编程器夹具的重要性

选择合适的夹具,是批量生产的有效保证。

类别:编程语言及工具 2015-07-02 标签:烧录器编程器芯片

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封装资讯

2016年中国半导体材料市场全球份额首超北美

2016年中国半导体材料市场全球份额首超北美

新华社上海8月20日电(记者高少华)近年来国内半导体行业快速增长,带动半导体材料需求快速释放,然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口,本土半导体材料厂...

类别:半导体新闻 2017-08-21 标签:半导体晶圆封装

SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

中国第一个系统级封装(SiP)大会——SiP中国大会2017将于10月19 - 20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店隆重召开。据主办方创意时代介绍,本次大会将...

类别:制造新闻 2017-08-14 标签:封装sip

从设计到封装,并购与整合成重要驱动力

从设计到封装,并购与整合成重要驱动力

通富微电总经理石磊指出,半导体技术发展到今天,28nm的SoC产品是个节点,成本驱动的因素已经基本消失,半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP等...

类别:制造新闻 2017-07-05 标签:封装摩尔定律半导体工艺

大陆封测年营收逾1500亿 先进封装需求快速增长

大陆封测年营收逾1500亿 先进封装需求快速增长

我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行业近年来呈现稳步增长,年销售收入规模已经超过1500亿元。

类别:半导体新闻 2017-07-03 标签:封装半导体集成电路

国内已成为世界重要的LED封装生产基地

国内已成为世界重要的LED封装生产基地

同时根据机构统计显示,2016年中国LED封装产值增长超过15%,而根据国家半导体照明研发工程及产业联盟统计显示,2016年中国封装市场规模增速达20%。

类别:LED新闻 2017-05-03 标签:LED智能照明封装

可润湿侧翼 QFN 封装对于汽车应用的价值所在

可润湿侧翼 QFN 封装对于汽车应用的价值所在

为了确保汽车符合目前对于安全性和高可靠性的要求,汽车行业要求原始设备制造商 (OEM) 执行100%的组装后自动视觉检查 (AVI)。在使用四方扁平无引...

类别:汽车电子 2017-04-26 标签:qfn封装lm53601_q1

TI 电源封装解决方案实现最高能效、最低功耗待机

TI 电源封装解决方案实现最高能效、最低功耗待机

电源封装是TI 在此设计过程的重要组成部分。我们的创新封装技术可用于改善成本、性能以及中低功耗应用,为 TI 以及我们的客户实现差异化产品。例如,TI ...

类别:电源设计应用 2017-04-18 标签:封装ucc28630ucc28910

稳压器封装知识面面观

随着越来越多的功能被集成到工业和汽车电子系统中,更小的坚固耐用型封装变得更富吸引力。但为确保电子设计是耐热的,您需要适当了解各种封装选项。线性稳压器尤其...

类别:电源设计应用 2017-04-18 标签:稳压器封装

微封装的模拟板上实现使用

微封装的模拟板上实现使用

翻译: TI信号链工程师 David Zhao (赵大伟) 你注意到了没有?新一代的运算放大器和其它的集成电路很少有双列直插式封装的。当需求量不大的时候...

类别:模拟技术 2017-04-08 标签:模拟板封装

CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

CSP芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(Chip Scale Package, CSP),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯...

类别:测试/封装 2017-03-27 标签:CSP封装LED

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