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替代传统硅晶体管,迎接MEMS开关时代!

替代传统硅晶体管,迎接MEMS开关时代!

据麦姆斯咨询报道,振动式MEMS机械开关可以通过级联形式执行复杂的运算操作,并且该方案可能比现在的技术更加先进,大大提升计算机性能。...

2017-10-17 关键字: mems逻辑门硅晶体管

百余项优质项目报名,第三代半导体创新创业大赛西部赛区进入专家评审阶段

百余项优质项目报名,第三代半导体创新创业大赛西部赛区进入专家评审阶段

抢占第三代半导体材料战略制高点,紧密配合国家产业发展战略,布局一体化产业生态,由科技部、财政部、教育部三部委联合指导的第六届创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大...

2017-10-09 关键字: 半导体技术新材料

2017年智能材料发展路线及市场预测

2017年智能材料发展路线及市场预测

2017年智能材料发展路线及市场预测。...

2017-10-09 关键字: 新材料

面对EUV光刻技术,芯片制造商如何权衡复杂分类

面对EUV光刻技术,芯片制造商如何权衡复杂分类

除了阻抗,还有其他问题,即EUV光掩模基础设施。光掩模是给定IC设计的主模板。面膜开发之后,它被运到制造厂。将掩模放置在光刻工具中。该工具通过掩模投射光,这又掩模在晶片上的图像...

2017-09-29 关键字: 英特尔光刻技术扫描器

国内这些集成电路设计企业不可不知

国内这些集成电路设计企业不可不知

我国集成电路的本土“巨头”的业务范围主要集中在智能卡、多媒体、通信卡等低端业务上。同时,这些企业在成长早期的某个三至五年时间段,都发生过业务量迅猛增长。...

2017-09-28 关键字: 集成电路展讯通信海思半导体

为什么iphone x采用这个封装技术?

为什么iphone x采用这个封装技术?

不出意外,苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术,它就是系统封装(SiP)技术 ,这个技术在苹果iPhone7和Apple watch上都获得了应用。...

2017-09-27 关键字: 封装技术

电解电容的失效机理、寿命推算和防范质量陷阱

电解电容的失效机理、寿命推算和防范质量陷阱

我的图文...

2017-09-26 关键字: 电解电容

硅基近红外光电转换研究的进展情况

硅基近红外光电转换研究的进展情况

麦姆斯咨询:红外光电检测对光谱、夜间监控、红外导引、光通信等应用领域具有重要意义。...

2017-09-26 关键字: 硅基

双轨回流焊的工作原理及工艺简介

双轨回流焊的工作原理及工艺简介

回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。...

2017-09-24 关键字: 电子元器件回流焊sac305

采用最新10nm工艺,iPhone8亮点到底有多少?

采用最新10nm工艺,iPhone8亮点到底有多少?

TechInsights在拆解iPhone 8 plus的时候发现了Intel基带芯片,苹果从去年的iPhone 7开始将Intel纳为基带供应商,以此从高通手中拥有获得更多的议价能力。...

2017-09-25 关键字: 海力士10nmiPhone8

iPhone8大拆解,内部结构与iPhone7究竟有何不同

iPhone8大拆解,内部结构与iPhone7究竟有何不同

据外媒报道,今天许多预订了iPhone 8的用户就能用上新机了,iFixit也第一时间对这款新产品进行了拆解,它们发现iPhone 8的内部结构与iPhone 7没什么差别。...

2017-09-23 关键字: iPhone无线充电

“双面屏”普及手机阅读终端,“YOTA3”引领手机产业一股清流风

“双面屏”普及手机阅读终端,“YOTA3”引领手机产业一股清流风

越来越多的中国人抛弃纸质的文档,采用电子终端来体验阅读的乐趣。据统计,中国大概有1.5亿电子阅读器市场,为了让电子阅读得到更多的发展,某企业将双面屏和阅读手机结合,为同质化严...

2017-09-21 关键字: 双面屏电子阅读终端YOTA3

IC封装形式及工艺介绍图解,不可错过

IC封装形式及工艺介绍图解,不可错过

IC封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。...

2017-09-20 关键字: ic封装半导体工艺

英特尔技术与制造前沿研究项目

英特尔技术与制造前沿研究项目

纳米线晶体管被认为是未来技术的一种选择,因为纳米线的结构可提供改进通道静电,从而进一步实现晶体管栅极长度的微缩。...

2017-09-20 关键字: 英特尔纳米线晶体管

英特尔10纳米可实现多达25%的性能提升

英特尔10纳米可实现多达25%的性能提升

超微缩是英特尔用来描述从14纳米到10纳米制程,晶体管密度提高2.7倍的术语。超微缩为英特尔14纳米和10纳米制程提供了超乎常规的晶体管密度,并延长了制程工艺的生命周期。尽管制程节点间...

2017-09-20 关键字: 英特尔低功耗工艺制程

一个简单的开发板,如何做成爆款

一个简单的开发板,如何做成爆款

成为爆款是有原因的,因为实在。...

2017-09-14 关键字: 电子工程师智能硬件

IC封装工艺流程,这十几道工序太强了

IC封装工艺流程,这十几道工序太强了

封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片...

2017-09-13 关键字: 封装半导体芯片

PCB上过孔大小,对散热的影响会怎样?

PCB上过孔大小,对散热的影响会怎样?

加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力,让发热面的元件快速冷却,所以,结合以上的数据可以看出,增加孔径,增加镀层厚度,增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的。...

2017-09-13 关键字: 散热器导热系数

一个结构设计工程师的职场二十年

一个结构设计工程师的职场二十年

我是一个有10年电子产品研发经验的工程师和10年IT知名公司研发中心管理经验的技术管理者。世上好的管理理念可能归纳起来就那么1~2百条,也都好理解,难的是怎么适当地运用在特定的环境中...

2017-09-08 关键字: 结构设计

从硅到系统层级设计,促使产业走向智能化

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Tom Beckley指出,Cadence正在从一个传统EDA公司,走向Enable System Design的方向。...

2017-08-31 关键字: cadence人工智能半导体芯片

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