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唯样荣获2018年度电子元器件“杰出电商平台”称号

国内领先的电子元器件目录授权分销商——唯样（Oneyac）在2018年度“全球电子元器件分销商卓越表现奖”评选中脱颖而出，荣获“杰出电商平台”称号。...

2018-11-12 标签：电子元器件唯样商城 1463

TE Connectivity亮相2018中国国际航空航天博览会：最新系统级解决方案，助力中国

中国上海，2018年11月7日——全球连接和传感领域的技术领军企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”）携最新电气互联解决方案亮相2018中国国际航空航天博览会。...

2018-11-07 标签：TE 196

我爱方案网赴约2018年第92届中国电子展推动物联网和工业自动化进程

中国电子展是一个国家级电子展览，是中国规模最大的电子展，每年在深圳、成都、上海进行巡回展出，由中国电子器材总公司主办。...

2018-10-24 标签：中国电子展物联网 2162

全球首台超级针X射线成像系统精彩亮相92届中国电子展

作为中国电子展的明星厂商中国电子科技集团公司第38研究所（中国电科38所），将在展会现场隆重发布全球首台超级针X射线成像系统！届时，国内外众多行业专家领导将共同见证超级针X射线成...

2018-10-24 标签：电子元器件中国电子展 X射线成像系统 957

东莞市通科电子—最专业最齐全半导体分立器件生产商

东莞市通科电子有限公司是半导体分立器件和NTC热敏电阻的专业研发及制造商，是一家生产型高新技术企业，致力于做最专业、最齐全的半导体分立器件生产商。...

2018-10-24 标签：中国电子展半导体分立器件通科电子 691

安森美半导体AX-SIP-SFEU系统级封装（SiP）方案顺利通过CE认证

AX-SIP-SFEU提供现成的Sigfox互联（上行和下行链路）用于工业物联网应用，包括楼宇和家庭自动化以及传感器和资产跟踪。该SiP大大简化供应链并因集成而提高整体器件质量，它把一个Sigfox无线电...

2018-10-24 标签：SiP API 安森美半导体工业物联网 1235

三星誓夺苹果AP大单重押FOPLP，挑战台积电InFO

三星集团为抢回被台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out；InFO)绑定晶圆代工先进制程所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单，旗下三星电机重金投资面板级扇出型封装(Fan-Out Pan...

2018-10-24 标签：三星台积电苹果封装技术 406

赛灵思发布首款7纳米ACAP Versal芯片背后：AI需求带动FaaS市场起飞？

赛灵思总裁及首席执行官Victor Peng先生日前在北京举行的赛灵思开发者大会上发布打造灵活应变、万物智能的世界为题的主题演讲并隆重推出面向人工智能和数据中心的两款重磅产品-Versal 及...

2018-10-22 标签：芯片 cpu 赛灵思 AI FPGA芯片 1461

瑞兴恒方发布搭载RT-Thread的新一代Lora网关

在腾讯、阿里两大互联网巨头的加持下，LoraWAN在国内成为主流低功耗广域网络之一基本没有悬念，其良好发展前景被业界看好。网关是Lora网络中不可或缺的设备，可以实现多通道并行接收，大...

2018-10-19 标签：物联网 IOT RT-Thread LoRa 1121

Manz亚智科技与中国本土具有重要影响力的华润微电子共同拓展先进封装新领域

华润微电子是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，也是中国本土拥有完整半导体产业链的企业。...

2018-10-17 标签：PCB制造华润微电子 Manz 841

半导体厂商联电、格芯先后退出先进制程竞赛

继联电在2017年进行高阶主管大改组，并宣布未来经营策略将着重在成熟制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新执行长Tom Caulfield就任半年多后，于日前宣布无限期暂缓7奈米制程研发，并将资源转而...

2018-10-16 标签：半导体联电格芯 524

第92届中国电子展——凝心聚力蓄势待发

距10月31日还剩20天！第92届中国电子展在上海新国际博览中心就要开幕啦！这一令人瞩目的电子行业盛会，您做好准备了吗？...

2018-10-12 标签：集成电路测试测量汽车电子物联网 5102

Molex推基于SMT封装的Spot-On连接器系统可用的电路数量多达36个

Molex 推出采用了创新性 SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。...

2018-10-10 标签：连接器 smt Molex 1599

首届“青山湖”杯微纳智造创新挑战赛报名正式开始

浙江杭州青山湖科技城位于杭州西湖以西二十公里，其作为浙江省委省政府着力打造的科研机构集聚区与创新基地，以科技创新、技术产业化为目标，致力打造国际化的创新平台和产业化基地。...

2018-10-08 标签：集成电路电子元器件人工智能微纳电子 1726

美媒指控中国芯植入产品窃密苹果、亚马孙等多家涉及公司否认

针对美国一些企业发表声明否认遭到芯片非法植入一事，美国国土安全部6日表示，没有理由质疑这些企业的声明。国土安全部表示，了解有媒体报道一些企业科技供应链遭到入侵，没有理由质...

2018-10-08 标签：芯片苹果亚马逊 1390

元器件百强企业陕西华星亮相第92届中国电子展

陕西华星电子集团有限公司（以下简称陕西华星）是我国三大电子元器件生产基地之一，公司主要生产以压电技术为基础的石英晶体材料及器件；以陶瓷技术为基础的电子陶瓷材料、阻容元件、...

2018-09-28 标签：电子元器件物联网仪器仪表 1861

清华大学与罗姆举办“清华‐罗姆电子工程馆”捐建10周年纪念庆典

展望未来，清华大学和罗姆将进一步深化产学合作，共同走向世界一流，致力于为各个领域和市场的技术创新贡献力量。...

2018-09-27 标签：人工智能清华大学罗姆 2943

全面解读2018年电子烟的市场、技术和资本方案

根据中商产业研究院的数据显示，2010年全球电子烟市场规模约为4.16亿美元，至2016年市场容量扩大至71亿美元。六年时间内市场容量扩张了17倍，至2018年行业规模将超百亿美元。...

2018-09-20 标签：电子烟 PCBA板 4894

德州仪器江西省萍乡市湘东区腊市镇希望小学正式揭幕 “TI魔力芯动教室”与你

原江西萍乡市湘东区腊市镇凤凰小学始建于1923年，是著名的萍西文化课堂与人才摇篮。学校现有282名学生和17名教职工。此次TI和中国青少年发展基金会合作，建立了崭新的教学楼和全新的多媒...

2018-09-18 标签：德州仪器 1538

基于英飞凌IRMCF188在变频空调设计中的应用

随着人们生活水平提高，空调早已作为生活必须品进入人们的家庭，相比冰箱、洗衣机每家每户一般只用一台来说，越来越多的家庭会给每个房间都安装一套空调以提高生活品质，所以空调市场...

2018-09-06 标签：英飞凌空调变频空调 1480

全球SiP领域顶级专家齐聚上海演讲嘉宾名单出炉

上海站全球SiP领域顶级专家齐聚上海，会议日程新鲜出炉，该日程为大会初步日程，具体内容会随时更新，敬请留意官方网站。...

2018-09-05 标签：SiP 封装安靠 1653

中国半导体产业差距到底在哪？不止光刻机还有这十大半导体核心技术

中国半导体产业的这些半导体核心技术仍待突破，顶尖光刻机；触觉传感器；DSP芯片；CPU；GPU；MPU；DRAM / NAND Flash；CPLD / FPGA；高端伺服电机；超高射频芯片。 ...

2018-09-01 标签：DSP 半导体光刻机 2921

应用材料公司与Arm以及Symetrix合作开发“神经形态”的电子开关

2018年7月25日——应用材料公司今天宣布，已与美国国防部高级研究计划局（DARPA）签订合同，开发一种新型的人工智能电子开关，可模仿人脑的工作方式，以期大幅提升性能和功效。...

2018-07-26 标签：arm 人工智能 darpa 应用材料公司 1945

中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术

中天微副总裁兼首席技术官孟建熠博士表示：“UltraSoC完美地理解了为设计师提供嵌入式可视性的价值，这不仅有利于那些将我们的CPU集成到苛刻环境中的设计人员，也能为相关系统的终端用户...

2018-07-25 标签：SoC 人工智能 UltraSoC 2861

德州仪器Q2净利润14.05亿美元，模拟产品贡献90%利润

德州仪器今天公布了截至6月30日的2018财年第二季度财报。报告显示，公司该季度营收为40.17亿美元，去年同期为36.93亿美元，同比增长9%；按美国通用会计准则计（GAAP），归属公司上市部分的净...

2018-07-25 标签：德州仪器净利润模拟芯片 1300

赋能电子产业链专业化服务华强聚丰再获B轮过亿融资

据目前调研显示，大陆PCB产品以层数较少的多层板为主，高端产品如HDI板和柔性板等产品占比较小，本土PCB企业产品技术与美国等发达国家相比仍有较大的提升空间。如何做PCB设计？如何选择合...

2018-07-18 标签：PCB 华强聚丰 505

清华大学魏少军教授：从IA到AI，我们还要走多远

清华大学魏少军教授指出，未来10年，人工智能和深度学习将成为提升硅片需求的主导因素。到2025年，人工智能将推动半导体产业收入超过600亿美元。AI芯片的应用，除了给出更为智慧的结果外...

2018-07-02 标签：FPGA 芯片算法 AI 4610

基于X2SON封装的PCB布局限制

大多数德州仪器（TI）超小外形无引脚（X2SON）器件的电路板布局和钢网信息均在其数据表中提供。本文档帮助印刷电路板（PCB）设计人员理解并更好地使用这些信息来优化设计。...

2018-06-27 标签：pcb ti 封装 3268

自主可控、协同发展，军民如何融合？

四川作为军工大省，军工科技资源密集，科创资源丰富，高端科技人才荟萃。然而，这个“比较优势”并没有完全转化为“竞争优势”，四川区域创新能力还有待加强。当前四川面临着转型发展...

2018-06-26 标签：电子信息产业中国制造2025 1527

2018中国（成都）电子信息博览会汇聚知名企业聆听行业最新资讯

西部最大规模的电子信息博览会——2018中国（成都）电子信息博览会，将于2018年7月10日至7月12日在成都世纪城新国际会展中心举办。作为电子行业的盛会，本届博览会汇聚了国内外众多行业内...

2018-06-26 标签：人工智能大数据电子信息博览会 1858

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