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Chipworks拆解基于台积电28nm HPL工艺的赛灵思Kintex
Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺（基于gatelast HKMG技术）制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯...
类别：FPGA/ASIC技术 2017-02-11 标签：台积电28nm赛灵思
从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限,到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电,所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道...
大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大...
台积电则是透过CEO刘德音表态指出，7纳米制程的SRAM良率已经达 30%到40% ，将会是业界首家通过7纳米制程认证的半导体公司。
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆...
2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电（2330）、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
随着芯片微缩，开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示，台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发，今年年底台积电将推出20nm工艺
台湾积体电路製造股份有限公司宣佈，座落于新竹科学工业园区之台积晶圆十二厂第四期厂房成功通过经济部工业局绿色工厂认证，成为全国第一家获颁「绿色工厂标章」的...
ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议，两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象，探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。
2月24日消息，据美联社报道，Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用，市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户，并意在...
三星加速6nm工艺研发 是为跟台积电抢夺苹果手机芯片的代工权？
韩国媒体报道称，三星电子准备调整铸造技术蓝图，2019年下半年开始量产6纳米芯片。按照原来的计划，三星本打算在2019年试产6纳米芯片。
受多因素拖累Q2、Q3业绩低于预期，Q4强劲反弹。公司Q2营收落在Q1公司预估范围的2130亿元~2160亿元下限，毛利率亦落在Q1预期50.5%~52...
半导体生产链下半年进入传统旺季，8吋晶圆代工产能全面吃紧！ 台积电、联电第三季8吋晶圆代工产能已满载，世界先进第三季也是接单全满，且订单能见度看到10月底。
日前在南韩首尔举办的三星晶圆代工论坛上，三星相关负责人表示：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越...
类别：半导体新闻 2017-07-13 标签：三星台积电nand_flash
先进工艺制程方面，我们的竞争对手跑得实在太快，差距已拉大至三代以上。展讯的CEO李力游讲，“目前美国对中国禁运的部分芯片设计技术包括：CPU/GPU、毫...
上周进行除息的台积电，仅上演1日庆祝行情，至今仍呈现贴息状态，外界担心“股价处于高档”是除息行情颠簸的原因，在摩根士丹利证券调升合理股价预估值强力背书下...
AMD与Globalfoundries协议分手 将转单台积电？
美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权，并支付给Globalfoundries公司4.25亿...
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