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台积电技术

Chipworks拆解基于台积电28nm HPL工艺的赛灵思Kintex

Chipworks拆解基于台积电28nm HPL工艺的赛灵思Kintex

Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺(基于gatelast HKMG技术)制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯...

类别:FPGA/ASIC技术 2017-02-11 标签:台积电28nm赛灵思

7nm处理器是极限么?

7nm处理器是极限么?

从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限,到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电,所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道...

类别:工艺/制造 2016-10-21 标签:7nm台积电摩尔定律

终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大...

类别:半导体新闻 2016-06-16 标签:芯片封装三星

决战7纳米制程,台积电拼足了劲!

决战7纳米制程,台积电拼足了劲!

台积电则是透过CEO刘德音表态指出,7纳米制程的SRAM良率已经达 30%到40% ,将会是业界首家通过7纳米制程认证的半导体公司。

类别:电子技术 2016-06-12 标签:台积电半导体芯片格罗方德

一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)

一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆...

类别:测试/封装 2016-06-01 标签:晶圆晶片台积电

全球首座 18寸晶圆厂12月就绪

全球首座 18寸晶圆厂12月就绪

 2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Re...

类别:制造新闻 2012-09-08 标签:晶圆厂台积电

TSMC持续开发先进工艺技术节点 中国IC设计发展可期

随着芯片微缩,开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示,台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发,今年年底台积电将推出20nm工艺

类别:制造新闻 2012-08-30 标签:TSMCIC设计台积电

台积电取得“绿色工厂标章”

台湾积体电路製造股份有限公司宣佈,座落于新竹科学工业园区之台积晶圆十二厂第四期厂房成功通过经济部工业局绿色工厂认证,成为全国第一家获颁「绿色工厂标章」的...

类别:半导体新闻 2012-08-29 标签:台积电晶圆代工集成电路

ARM携手台积电 探究半导体芯片制造工艺

ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议,两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象,探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。

类别:半导体新闻 2012-08-12 标签:ARM台积电半导体

市场分析:Intel开放芯片代工剑指台积电

  2月24日消息,据美联社报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在...

类别:EDA/IC设计 2012-03-29 标签:Intel芯片代工台积电

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台积电资讯

Arm、Xilinx、Cadence和台积公司共同宣布首款采用7 nm工艺的CCIX测试芯片

Arm、Xilinx、Cadence和台积公司共同宣布首款采用7 nm工艺的CCIX测试芯片

这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明 CCIX 能够支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器实现一致性互联。

类别:电子说 2017-09-19 标签:armxilinxCadence

张忠谋对南京厂充满期待,将是未来发展崭新“地标”

张忠谋对南京厂充满期待,将是未来发展崭新“地标”

南京禄口机场也安排了专为台积电生产建设提供保障的千万级全货运包机,为台积电的精密半导体生产设备开通快速通关。

类别:制造新闻 2017-09-12 标签:张忠谋台积电联发科

苹果A11芯片的唯一供应商 台积电靠着10nm芯片大赚一笔

苹果A11芯片的唯一供应商 台积电靠着10nm芯片大赚一笔

苹果芯片供应商台积电于近日表示,该公司8月份的营收增长了28%,这主要归功于10nm芯片的强劲出货量,其中包括今年新款iPhone将要使用的A11芯片。

类别:半导体新闻 2017-09-10 标签:苹果台积电a11

尚未接受正式行文通知,台积电否认遭欧美反垄断调查

尚未接受正式行文通知,台积电否认遭欧美反垄断调查

独立讯息机构MLex未引述消息来源指出,台积电正面临欧盟执委会和美国联邦贸易委员会调查,理由是台积电涉嫌滥用该公司市场力量,非法把竞争对手排除在半导体市...

类别:半导体新闻 2017-09-07 标签:台积电反垄断

采用台积电12nm制程手机芯片,联发科力挺

采用台积电12nm制程手机芯片,联发科力挺

联发科前两年仍推出较高端的曦力X系列芯片,但并不叫座,尤其是今年推出的十核「X30」,开案数锐减。 联发科共同CEO蔡力行到任后,确认改打中端P系列产品...

类别:制造新闻 2017-09-05 标签:台积电智能手机联发科

半导体硅晶圆生产过剩,台积电也害怕会没货生产

半导体硅晶圆生产过剩,台积电也害怕会没货生产

今年以来,半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景,逐季调涨价格,连向来对供应商有议价主导权的台积电,在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。

类别:制造新闻 2017-09-04 标签:晶圆台积电

晶圆龙头台积电扩大在台投资 吸引大批厂商群聚

晶圆龙头台积电扩大在台投资 吸引大批厂商群聚

晶圆龙头台积电领军扩大在台投资,已掀全球知名半导体设备和材料厂向台湾群聚效应。包括德商默克(Merck)、美商科林研发(LamResearch)、美商应...

类别:半导体新闻 2017-09-04 标签:台积电半导体

晶圆代工龙头的巅峰之战

晶圆代工龙头的巅峰之战

全球晶圆代工已展开新一轮热战,除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划,Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程...

类别:半导体新闻 2017-08-29 标签:晶圆台积电Samsung

三星决定7nm率先导入EUV后,台积电紧跟步伐!

三星决定7nm率先导入EUV后,台积电紧跟步伐!

在三星决定7nm率先导入EUV后,让EUV输出率获得快速提升,台积电决定在7nm强化版提供客户设计定案,5nm才决定全数导入。

类别:制造新闻 2017-08-23 标签:7nm工艺台积电英特尔

台湾科技界恐要闹出大笑话:极紫外光刻机让台湾电力供应吃紧?总统府里的那只老母鸡最耗电

台湾科技界恐要闹出大笑话:极紫外光刻机让台湾电力供应吃紧?总统府里的那只老母鸡最耗电

其实从2015年开始,台积电的创始人张忠谋就已经不止一次地向媒体释放出信息:台积电正面临的一大隐忧就是“缺电”。虽然台积电的每家芯片制造工厂都有备用电力...

类别:数码科技 2017-08-20 标签:台积电新能源

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台积电DIY创意

AMD与Globalfoundries协议分手 将转单台积电?

美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权,并支付给Globalfoundries公司4.25亿...

0次浏览 2012-03-08 标签:AMD台积电

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