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台积电技术

Chipworks拆解基于台积电28nm HPL工艺的赛灵思Kintex

Chipworks拆解基于台积电28nm HPL工艺的赛灵思Kintex

Chipworks制程分析室的研究人员对使用台积电28nm HPL制程工艺(基于gatelast HKMG技术)制作的赛灵思Kintex-7 FPGA芯...

类别:FPGA/ASIC技术 2017-02-11 标签:台积电28nm赛灵思

7nm处理器是极限么?

7nm处理器是极限么?

从芯片的制造来看,7nm就是硅材料芯片的物理极限,到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电,所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道...

类别:工艺/制造 2016-10-21 标签:7nm台积电摩尔定律

终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

终于有人讲透了芯片是什么,电子人必读

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大...

类别:半导体新闻 2016-06-16 标签:芯片封装三星

决战7纳米制程,台积电拼足了劲!

决战7纳米制程,台积电拼足了劲!

台积电则是透过CEO刘德音表态指出,7纳米制程的SRAM良率已经达 30%到40% ,将会是业界首家通过7纳米制程认证的半导体公司。

类别:电子技术 2016-06-12 标签:台积电半导体芯片格罗方德

一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)

一片晶圆到底可以切割出多少晶片?(附30强晶圆代工厂)

一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆...

类别:测试/封装 2016-06-01 标签:晶圆晶片台积电

全球首座 18寸晶圆厂12月就绪

全球首座 18寸晶圆厂12月就绪

 2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Re...

类别:制造新闻 2012-09-08 标签:晶圆厂台积电

TSMC持续开发先进工艺技术节点 中国IC设计发展可期

随着芯片微缩,开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示,台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发,今年年底台积电将推出20nm工艺

类别:制造新闻 2012-08-30 标签:TSMCIC设计台积电

台积电取得“绿色工厂标章”

台湾积体电路製造股份有限公司宣佈,座落于新竹科学工业园区之台积晶圆十二厂第四期厂房成功通过经济部工业局绿色工厂认证,成为全国第一家获颁「绿色工厂标章」的...

类别:半导体新闻 2012-08-29 标签:台积电晶圆代工集成电路

ARM携手台积电 探究半导体芯片制造工艺

ARM与台积电宣布签署一项长期合作协议,两家公司将以ARMv8微处理器为研发对象,探索用FinFET工艺制程技术来研发ARMv8的生产工艺实现方法。

类别:半导体新闻 2012-08-12 标签:ARM台积电半导体

市场分析:Intel开放芯片代工剑指台积电

  2月24日消息,据美联社报道,Intel对外宣布将开放最先进制程22纳米的产能给更多第三方客户使用,市场解读这是要和台积电的先进制程争抢客户,并意在...

类别:EDA/IC设计 2012-03-29 标签:Intel芯片代工台积电

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台积电资讯

三星组建芯片制造业务部门 挑战台积电地位

三星组建芯片制造业务部门 挑战台积电地位

据报道,三星正在提升芯片代工业务,将芯片制造业务剥离组建新的部门,挑战市场领先者台积电。三星提高芯片制造业务地位,以彰显其独立性和保障其使用公司内部资源的能力。

类别:处理器/DSP 2017-05-26 标签:三星台积电

三星SK海力士分拆晶圆代工 抗衡台积电英特尔

三星SK海力士分拆晶圆代工 抗衡台积电英特尔

5月24日,三星电子向客户承诺,将领先台积电推出最新制程技术,想跟台积电抢订单,而在第4季将有新晶圆厂投产。英特尔也在3月表示将重新致力于客制晶圆代工也...

类别:半导体新闻 2017-05-26 标签:三星晶圆代工台积电

三星成立半导体代工业务部门 与台积电抢客户

三星成立半导体代工业务部门 与台积电抢客户

电子发烧友早八点讯:据外电报道,作为全球第二大芯片制造商,三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬,三星电子成立了半导体代工业务部门,与台积电等代工厂...

类别:半导体新闻 2017-05-25 标签:三星台积电

华为台积电合作 NB-IoT芯片6月将大规模出货

华为台积电合作 NB-IoT芯片6月将大规模出货

华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示,NB-IoT已经逐步成熟,迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计画,包括其高度...

类别:物联网 2017-05-17 标签:华为台积电物联网芯片

联发科放弃10nm的P35,要用12nm的P30救场?

联发科放弃10nm的P35,要用12nm的P30救场?

从目前来看联发科去年押宝10nm已成为一个大错,X30不受市场欢迎,另一款采用10nm工艺的P35据说可能会被放弃,而改用12nm工艺的P30来救场。

类别:数码科技 2017-05-15 标签:联发科10nm台积电

联发科将推台积电12nm P30,正式回击高通

联发科将推台积电12nm P30,正式回击高通

高通推出新款中阶芯片骁龙660/630,采用三星14奈米制程,锁定中国大陆庞大的中端智能手机市场。 对此,联发科也将在下半年推出台积电12nm制程的P3...

类别:半导体新闻 2017-05-15 标签:联发科台积电高通

台积电现已量产苹果A11芯片 为 iPhone8 铺货做准备

台积电现已量产苹果A11芯片 为 iPhone8 铺货做准备

据报道,芯片制造商台积电已经开始量产苹果A11芯片,该芯片将成为今年秋季发布的iPhone 8的心脏。 台积电是苹果A11芯片的独家供应商,除了要装备i...

类别:处理器/DSP 2017-05-13 标签:台积电

半导体工艺竞争激烈 台积电12nm已成功拿下 4 家订单

半导体工艺竞争激烈 台积电12nm已成功拿下 4 家订单

台积电、三星电子这两年在半导体工艺上竞争激烈,16/14nm打完之后就冲向了10/7nm,但这两家的工艺可不像Intel那么单纯,版本更多更杂。比如三星...

类别:制造新闻 2017-05-13 标签:台积电10nm12nm

迷你晶圆厂会挤占台积电的市场吗?

迷你晶圆厂会挤占台积电的市场吗?

4 月1日,就报道日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab),瞄准物联网时代少量、多样的感测器需求,起价却只要0.3亿元人民币,而以台积电为例,...

类别:半导体新闻 2017-05-12 标签:台积电芯片集成技术

台积电已量产A11芯片 将用于iPhone8

台积电已量产A11芯片 将用于iPhone8

电子发烧友早八点讯:据台媒报道,芯片制造商台积电已经开始量产苹果A11芯片,该芯片将成为今年秋季发布的iPhone 8的“心脏”。

类别:处理器/DSP 2017-05-12 标签:a11台积电iphone8

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台积电DIY创意

AMD与Globalfoundries协议分手 将转单台积电?

美商超微公司(AMD)日前宣布同意放弃该公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股权,并支付给Globalfoundries公司4.25亿...

0次浏览 2012-03-08 标签:AMD台积电

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