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在LED封装制程中哪些材料可能被硫化?怎样做好硫化预防?

在LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;硅性胶材料被硫化会造成硅胶 “中毒”,导致固化阻碍,无法完全固化。其中硅胶固化剂的中毒:LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物,而这种白金络合物非常容易中毒,毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化剂中毒,则有机硅固化不完全,则会造成线膨胀系数偏高,应力增大。

2018-08-15 标签:led封装贴片 57

COB封装是什么意思?与传统封装有什么区别?

Cache on Board(板上集成缓存)(Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II COB:(chip On board)被邦定在印制板上,由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT零件的一种封装方式)封装的产量。因此,在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。

2018-08-15 标签:处理器ledcob封装 78

LED灯珠封装有哪些步骤?有哪些注意事项?

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制, 在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均 有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

2018-08-15 标签:led芯片封装 59

EMC封装是什么?常见的缺陷有哪些?如何解决?

封装成形未充填现象主要有两种情况:一种是有趋向性的未充填,主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的;一种是随机性的未充填,主要是由于模具清洗不当、EMC中不溶性杂质太大、模具进料口太小等原因,引起模具浇口堵塞而造成的。从封装形式上看,在DIP和QFP中比较容易出现未充填现象,而从外形上看,DIP未充填主要表现为完全未充填和部分未充填,QFP主要存在角部未充填。 未充填的主要原因及其对策:

2018-08-15 标签:封装qfpdip 47

LED二次封装是怎样进行的?有什么优势?

产品品质的一致性:二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产,解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致性较差和产品寿命短等问题,现代化的生产设备,在提升了生产量的同时又确保灯具质量的一致性。

2018-08-15 标签:led封装焊接 57

对大功率LED芯片是怎样进行封装的?

在实际应用过程中, 根据实验的要求, 笔者采用的便是SMT 封装的形式。由于在大功率LED 封装过程中,要考虑到大功率LED 散热的因素,本人采用的是采用铝基板散热方式的传统方式。我们通过实际的应用发现,SMT 封装技术对于符合实际的散热要求。具体的实物铝基板散热实物图如图1所示。

2018-08-15 标签:led芯片封装 175

有哪四大要素可以影响封装的取光效率?

功率型LED要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型LED报道的最高流明效率在 50lm/W左右,还远达不到家庭日常照明的要求。为了提高功率型LED发光效率,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,功率型LED的封装技术也需进一步提高,从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手,提高产品的封装取光效率。

2018-08-15 标签:led二极管封装 42

中国制造业打破“山寨”该怎么做

我们这个时代需要培养出做产品研发的、有动手能力的工程师,这是打破“山寨”的第一步,也需要针对硬件创新创业企业的商学院教育,还需要新型的孵化器。

2018-08-14 标签:中国制造 116

什么是COB封装?有哪些优劣势?

什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。

2018-08-13 标签:芯片封装cob 239

苹果、华为和高通下代手机芯片都是7nm制程工艺,有什么优势?

2018年下半年,芯片行业即将迎来全新7nm制程工艺,而打头阵的无疑是移动芯片,目前已知的包括苹果Apple A12/华为麒麟980以及高通骁龙855都是基于7nm工艺,制程工艺似乎成为手机芯片升级换代的一大核心点,那么7nm制程工艺好在哪,对用户来说有何价值呢?

2018-08-13 标签:芯片高通华为苹果 156

智能制造产业变革正在到来,是挑战更是机遇

智能制造必需打通物理世界和数字虚拟世界的隔阂,工厂运营者需要收集来自生产线底层数据信息,工业物联网成了智能制造升级的基础关键。

2018-08-13 标签:无人驾驶工业物联网3d打印智能制造 196

谭建荣:智能制造及智能装备关键技术演讲

我们知道信息技术有几个特征,第一个特征就是从互联网技术发展到物联网技术,从虚拟现实技术发展到增强现实技术,从网络计算技术发展到云计算技术,从机器学习技术发展到深度学习技术。

2018-08-13 标签:智能制造智能装备 196

中国需注重高级技工的培养和认可,中国制造才有未来

制造业产品成为出口商品的主体,为国家换取了大量的外汇;我国财政收入的近一半来自于工业;2010年,仅年主营业务收入在500万元以上的工业企业就业人数就超过9000万,解决了大量的城镇人口和农村剩余劳动力就业问题,大大缓解了我国沉重的就业压力。

2018-08-13 标签:中国制造 113

我国制造业正对外开放瞄准“高端”,行业迎来新升级

近日,商务部公布了今年上半年全国吸收外资的情况。数据显示,上半年全国新设立外商投资企业29591家,同比增长96.6%,实际使用外资4462.9亿元人民币,同比增长1.1%。

2018-08-12 标签:智能制造 363

为应对中国高速发展的芯片产业 美国推出“电子产业振兴计划”(...

编程的复杂性一直困扰着前端、高度平行的芯片。DARPA计划经理Tom Rondeau在早期的软件定义无线电计划中采用了IBM的Cell微处理器架构。

2018-08-11 标签:芯片半导体 262

中海达“恒星一号”芯片小批量应用,物联网芯片已有部分明确客户

。公告称,木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体封装生产项目:该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售;项目投资总投资50亿元。木林森表示,为抓住发展机遇,公司通过签署合作协议,能够实现公司产品的进一步规模化生产,延伸产业链,增加公司盈利点和利润额。

2018-08-11 标签:芯片高通半导体物联网人脸识别 250

各方投资江苏宜兴建设集成电路器件封装基地

协议主要内容包括:公司与中环股份在宜兴成立合资公司,股权比例暂定为:中环股份40%,公司60%,合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电路器件封装基地总投资规模约 10 亿元(分期进行)。实际总投资根据具体需求可进行相应调整。

2018-08-11 标签:集成电路半导体封装 177

5g来势汹汹,三大运营商竞争白热化

当前,国内5g浪潮暗流涌动,国际上5g网络进程也是来势汹汹,5g网络已经成为移动通信设备商的“新宠”。爱立信作为较早研发5g网络技术的公司,一直保持着研发的热情并试图能在该领域有着进一步的突破,无论是5g网络切片技术还是异厂的互联互通技术都可以印证这一点。相信爱立信在5g网络这片新业务蓝海的辛勤耕耘会获得更多成就。

2018-08-11 标签:通信技术中国移动中国电信中国联通5g 184

集成电路是怎样进行封装的?

芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。 集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始,到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。

2018-08-10 标签:芯片集成电路晶圆封装 110

机械结构是否会成为手机新形态发展的未来?它有什么局限性?

机械结构在功能机时代可以说是出尽了风头,诺基亚称霸的年代,其旗舰的商务机中很多都是滑盖的机械设计。而到了最近一些年,智能手机上采用了全屏触控,导致绝大多数的智能手机都是平板设计,直到大家想要“正面全是屏”的时候,才想起来了在手机上加入机械结构。

2018-08-10 标签:机械OPPO摄像头vivo全面屏 64

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