美国授予三星64亿美元补贴 三星建厂投资规模提升至约450亿美元
美国商务部国家标准及技术研究所4月15日在官网宣布了一项声明显示美国将授予三星至多64亿美元的补贴,根据这个初步协议三星电子准备新建两座技术领先的逻辑芯片厂、一座研发中心和一个先进封装设施,同时扩建三星原有的奥斯汀晶圆厂。建厂补贴最高可以达到64亿美元。
而对应的三星电子在美国半导体工厂的投资额将从170亿美元提高至近450亿美元。450亿美元的资金主要用于三星在德克萨斯州泰勒市新建2座芯片工厂,还包括一个研发基地和一个先进封装厂;并扩大三星在奥斯汀的工厂生产规模。
业界预测三星电子可能将在其新芯片工厂上最初会生产4nm制程的芯片,并最终扩展到更加先进的2nm芯片制程。先进封装厂则会以HBM封装为主,以满足AI的需求。
此外美国为了制造业回流美国政府的《芯片与科学法案》对英特尔,台积电,三星等芯片制造商进行了大手笔的补贴。比如美国向英特尔提供近85亿美元的补贴,向台积电提供约66亿美元的补贴。
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