大族封测

大族封测动态

• 大族封测创业板IPO终止

  深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”），一家在LED及半导体封测专用设备制造领域处于国内领先地位的公司，

  2024-02-26 标签： 半导体 ipo 328 0

• 大族封测IPO终止

  深交所近日发布公告，宣布终止对深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）首次公开发行股票并在创业板上市的审核

  2024-02-01 标签： 芯片 半导体 372 0

• 大族封测创业板IPO终止

  深圳市大族封测科技股份有限公司（简称“大族封测”）近日向深交所提交了撤回创业板IPO上市申请文件的申请。根据相关规定，深

  2024-02-01 标签： 半导体 ipo 创业板 224 0

• 深交所终止对大族封测首发并在创业板上市的审核

  深交所近日发布公告，决定终止对大族封测首次公开发行股票并在创业板上市的审核。深交所表示，已于2022年9月28日依法受理

  2024-02-01 标签： 半导体 创业板 230 0

• 大族封测首次公开发行股票并在创业板上市审核终止

  数据显示，大族封测是中国最先进的LED与半导体封测设备供应商之一，专注于提供LED及半导体封测过程中的关键设备及解决方案

  2024-02-01 标签： led 半导体 247 0

• 大族封测创业板IPO最新进展

  深交所最新披露的信息显示，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）的IPO项目状态已更新为“已问询”，这标

  2024-01-25 标签： 半导体 ipo 490 0

• 大族封测IPO进程再进一步

  2024年1月17日，深交所向大族封测发出IPO审核意见，标志着这家LED及半导体封测专用设备制造商的上市进程又向前迈进

  2024-01-25 标签： 半导体 ipo 352 0

• 创新赋能，大族封测引线键合技术水平比肩国际龙头

  引线键合技术是封装技术的主力，有着兼容性强、成本低、可靠性高、技术成熟等优点。据不完全统计，目前超过90%的芯片互连封装

  2023-04-11 标签： 芯片 封测 559 0

• 打造高性能焊线机，大族封测加速半导体封装设备国产化

  焊线机作为半导体封装的核心设备，在光通讯行业、传感器行业、军工、功率半导体等细分领域发挥着重要作用。深圳市大族封测科技股

  2023-04-11 标签： 半导体 封装 封测 747 0

• 品质口碑俱佳，大族封测与多家知名封装企业达成战略合作

  引线键合技术是封装技术的主力，有着兼容性强、成本低、可靠性高、技术成熟等优点。据不完全统计，目前超过90%的芯片互连封装

  2023-04-10 标签： 芯片 半导体 封装 381 0

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