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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>

长电科技2022年年度报告

                  长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶...

2023-04-04 标签:集成电路SiP封装长电科技 1325

中芯集成IPO募资125亿投建MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地

中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案;而且中芯集成也是目前国内少数可以提供车规...

2023-04-06 标签:mems功率器件 1546

Si3N4为何要用AMB工艺?AMB Si3N4的生产流程介绍

功率电子器件在电力存储,电力输送,电动汽车,电力机车等众多工业领域得到越来越广泛的应用。...

2023-04-01 标签:电动汽车SiCDBC半导体器件AMB 4388

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速区分

波峰焊和回流焊你也分不清?一招教你快速区分

波峰焊回流焊,真空回流焊,选择性波峰焊都是什么,波峰焊主要应用于DIP加工中,回流焊应用于SMT贴片中...

2023-04-01 标签:回流焊波峰焊PCB 4577

中国制造业规模连续13年全球第一

中国制造业规模连续13年全球第一 我国的制造业发展非常迅猛,工信部的统计数据显示,我国的制造业规模连续13年居世界首位;同时也是全世界唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家...

2023-03-31 标签:新能源汽车光伏制造智能制造 4666

使用分立半导体器件的热管理设计

有几种方法可有效改善当今分立半导体在设计时遇到的高温问题。仿真技术对于衡量各种方法的工作情况至关重要。...

2023-03-31 标签:pcb半导体封装散热器热管理分立半导体 1622

华虹半导体2022年度业绩创历史新高 比上年增长51.8%

华虹半导体有限公司华虹半导体有限公司(在香港注册成立的有限责任公司)(股票代码:1347)截至2022年12月31日年度业绩 财务亮点 华虹半导体有限公司(“公司”或“华虹半导体”,连同其...

2023-03-30 标签:集成电路晶圆华虹半导体华虹宏力 1670

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。...

2023-03-30 标签:半导体晶圆蚀刻硅晶片 1925

如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

如何基于3DICC实现InFO布局布线设计

InFO (Integrated-FanOut-Wafer-Level-Package)能够提供多芯片垂直堆叠封装的能力,它通过RDL层,将芯片的IO连接扇出扩展到Die的投影面积之外,增加了bump的放置灵活性和IO数量。与CoWoS-S相比,既减少了...

2023-03-30 标签:芯片封装布线info芯和半导体 2076

中芯国际2022年报显示实现年度最优业绩 2022年收入72.7亿美元

中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩。 (以下数据根据国际财务报告准则编制) 财务摘要 收入由2021年的54.4亿美元增长33....

2023-03-29 标签:集成电路中芯国际晶圆 1312

IGBT芯片互连常用键合线材料特性

铝线键合是目前工业上应用最广泛的一种芯片互连技术,铝线键合技术工艺十分成熟,且价格低廉。铝线根据直径的不同分为细锡线和粗铝线两种,直径小于100um的铝线被称为细铝线,直径大于...

2023-03-27 标签:IGBT功率器件寄生电感igbt芯片键合线 2987

GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍

GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍

GTC 2023 NVIDIA将加速计算引入半导体光刻 计算光刻技术提速40倍 NVIDIA cuLitho的计算光刻库可以将计算光刻技术提速40倍。这对于半导体制造而言极大的提升了效率。甚至可以说为2nm及更先进芯片的...

2023-03-23 标签:NVIDIA芯片设计eda光刻gtc 7466

GTC 2023:NVIDIA cuLitho将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果

GTC 2023:NVIDIA cuLitho将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果

GTC 大会:NVIDIA cuLitho将加速计算引入计算光刻技术领域的突破性成果 在摩尔定律接近物理极限之际,半导体行业要怎么做?借助AI? 现在半导体开始采用NVIDIA在计算光刻技术领域的突破成果....

2023-03-22 标签:摩尔定律NVIDIA光刻技术gtc 10219

为下一代芯片推出高选择性蚀刻

为下一代芯片推出高选择性蚀刻

通过高选择性蚀刻,专用蚀刻工具可在 IC 生产过程中去除或蚀刻掉微小芯片结构中的材料...

2023-03-20 标签:芯片半导体晶圆蚀刻 1988

硅的湿式化学蚀刻和清洗

硅的湿式化学蚀刻和清洗

本文综述了工程师们使用的典型的湿化学配方。尽可能多的来源已经被用来提供一个蚀刻剂和过程的简明清单...

2023-03-17 标签:半导体蚀刻蚀刻技术晶圆蚀刻硅半导体 1983

系统级封装(SIP)有什么用?

随着电子信息技术的发展和社会的需求,电子产品迭代更新速度加快,逐渐向小型化、轻量化、高性能、多功能和低成本方向发展,而系统级封装(SIP)因为具备设计灵活、短周期、兼容性好、...

2023-03-16 标签:芯片SiP封装系统级封装 2862

非对称封装的电源芯片的焊盘和钢网设计建议

非对称封装的电源芯片的焊盘和钢网设计建议

电源管理芯片广泛应用于板级电源系统中,包括控制器和功率MOSFET。但对于大电流电源管理芯片,基于不同半导体工艺的技术特点,即控制器和MOSFET所需要工艺的差别,可能无法使用同一半导体...

2023-03-15 标签:MOSFET控制器电源管理封装焊盘 2838

朗迅携手华润安盛打造封装数字工厂

  01 数字工厂来源 过去半年,朗迅通过新一轮集成电路相关企业深度调研拜访,了解到无锡华润安盛科技有限公司、杭州友旺电子有限公司等企业在一线车间新员工培训中,面临一系列较为棘...

2023-03-09 标签:封装朗迅科技 2101

CFP–SMx封装的高效替代品

CFP–SMx封装的高效替代品

当今的设计在功率密度、空间和散热上面临前所未有的巨大压力。在功率二极管方面,我们已经采用 SMA/SMB/SMC 整流器封装将近 30 年。为了高效地满足当前的要求,我们需要其他封装选项,在实...

2023-03-08 标签:功率二极管整流二极管封装ecuCFP 1673

和光新能源完成亿元B轮融资

日前,内蒙古和光新能源有限公司(简称“和光新能源”)完成了亿元B轮融资,此次和光新能源亿元B轮融资由毅达资本领投,天启投资等机构联合投资;而且作为老股东的科升创投也有追加投...

2023-03-08 标签:新能源多晶硅 213

瞻芯电子完成数亿元B轮融资为国产碳化硅(SiC)功率器件加码

近日,上海瞻芯电子科技有限公司(简称“ 瞻芯电子 ”)完成数亿元B轮融资,本轮融资由国方创新领投,国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投,老股东...

2023-03-07 标签:MOSFET功率器件SBD碳化硅瞻芯电子 1031

龙蟠科技再加码 拟20亿印尼建磷酸铁锂正极材料项目

2月份龙蟠科技发布公告称,与上汽通用五菱签署战略合作协议,双方拟在锂离子动力电池、动力润滑油、动力电池回收等领域建立长期紧密战略合作。        现在龙蟠科技再发力,拟在印度...

2023-03-02 标签:动力电池磷酸铁锂正极材料储能电池 932

台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺

台积电欧洲建厂计划可能会推迟两年 或因车用芯片不再严重紧缺 有台媒报道,此前车用芯片一货难求,欧洲汽车产业发达,为了汽车的正常生产欧洲一直在积极拉拢台积电;希望台积电能在欧...

2023-03-01 标签:半导体台积电晶圆车用芯片 354

PCB订单减少致光韵达2022年度净利润同比下降11.66%约8087万

PCB订单减少致光韵达2022年度净利润同比下降11.66%约8087万

      因为PCB订单减少导致光韵达业绩出现亏损导致司归属于上市公司股东净利润下降。 光韵达日前发布了2022年度业绩快报,根据光韵达财报数据显示2022年营业收入约10.3亿元,同比增加10.6...

2023-03-01 标签:PCB 3219

半导体行业的Fabless和IDM两种模式

半导体行业的Fabless和IDM两种模式

半导体行业的Fabless和IDM两种模式...

2023-02-28 标签:半导体IDMFabless 24101

PCB第六道主流程之AOI,你都知道吗

PCB第六道主流程之AOI,你都知道吗

继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图, 第六道主流程为AOI。 AOI的目的为: 利用光学原理,比对资料,进行检验,并附带相应的维修与报废处理。 其子流程,主要为3个。 【...

2023-02-27 标签:双面板光学检测VRSAOIPCB 3878

深圳季丰快速封装能力最短0.5小时

  为解决客户迫切需要最短时间得到封装样品来做产品性能验证的要求,深圳季丰可在最短0.5小时内把客户的裸die快速封装到客户想要的封装外形交给客户(封装厂封装的交期一般是2~3周)。深...

2023-02-23 标签:晶圆IC设计封装COB季丰电子 1808

广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司

广立微正式加入UCIe产业联盟 国内首家加入该联盟的EDA上市公司

2月17日,在通过严格的评审程序后,广立微正式成为“UCIe” 产业联盟的贡献者成员(Contributor Membership),成为国内首家加入该联盟的EDA上市公司。   作为EDA领域的领先企业,广立微将与联盟...

2023-02-21 标签:edaEDA软件chipletUCIe广立微电子 447

半导体景气度提升?台积电1月营收月增3.9% 约2000.5亿

半导体景气度提升?台积电1月营收月增3.9% 约2000.5亿

半导体景气度提升?台积电1月营收月增3.9% 在2月10日晶圆代工龙头台积电公布了其在2023年1月的营收数据报告。 台积电2023年1月合并营收约为2000.5亿元新台币,较上月增加了3.9%,较去年同期增加...

2023-02-20 标签:半导体台积电TSMC晶圆代工 2302

讲解一下SMT贴片元器件中BGA封装的优缺点

目前SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装等。...

2023-02-14 标签:smtBGA封装SOP封装PLCC封装smt贴片 2446

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