2019年1月3日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布，到本月为止，高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中，高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 图片来源：联电 12月2日，中国台湾半导体代工厂联电（UMC）宣布，在首次成功使用硅技术之后，其22nm制程技术已准备就绪。 该公司称，全球面积最小、使用22nm制程技术的USB 2.0通过硅验证
2019-12-03 09:59:414518 Intel Ivy Bridge处理器只是一次制程升级，对CPU性能来说没什么特别的，但是就制造工艺而言，Ivy Bridge不啻于一场革命，因为它不仅是首款22nm工艺产品，更重要的是Intel将从22nm工艺节点开
2012-04-18 14:02:29936 
i HD1000是Speedster22i FPGA产品家族的首个成员。该器件采用英特尔领先的22nm 3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。
2013-03-04 13:47:581543 广东高云半导体科技股份有限公司（简称高云半导体）今日召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的三大产品计划：
2014-11-03 16:02:502165 格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日发布一种全新的半导体工艺，以满足新一代联网设备的超低功耗要求。“22FDX™”平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。
2015-07-14 11:18:181462 广东佛山，2017年8月22日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出同时支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:342756 香港，2017年9月18日讯，作为中国可编程逻辑器件领域领先供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）今日宣布香港高云半导体科技有限公司正式成立，并任命谢肇堅先生为香港公司总经理
2017-09-18 09:30:452064 广东佛山，2017年10月18日讯，作为国内领先的可编程逻辑器件供应商，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布加入RISC-V基金会，成为该组织成员中第一家中国FPGA
2017-10-18 14:10:309613 中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。
2018-07-23 14:09:159242 2023年1月13日 ，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。 近年来，随着蓝牙芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高，22nm
2023-01-13 09:50:431811 今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。
2023-11-28 10:45:514262 
高云半导体作为全球发展最快的可编程逻辑公司，宣布其FPGA和可编程SoC产品可支持HyperBus™接口规范。HyperBus接口用于支持外部低引脚数的存储器和高云内部集成的PSRAM存储器。
2019-04-30 15:15:013662 2019年7月1日 - 全球发展最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布其安全FPGA系列产品正式发布。安全FPGA针对端点应用，实现内置的安全加密功能以消除安全攻击和边缘计算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:57926 广东高云半导体科技宣布发布其USB 2.0接口解决方案，此方案能够使FPGA设计人员轻松的集成USB 2.0功能，无需外挂PHY芯片。
2021-05-17 15:28:343589 随着半导体产业技术的不断发展，芯片制程工艺已从90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升级到到现在比较主流的10nm、7nm，而最近据媒体报道，半导体的3nm工艺研发制作也启动
2019-12-10 14:38:41
半导体发展至今，无论是从结构和加工技术多方面都发生了很多的改进，如同Gordon E. Moore老大哥预测的一样，半导体器件的规格在不断的缩小，芯片的集成度也在不断提升，工艺制程从90nm
2020-12-10 06:55:40
、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
高云产品系列有晨熙家族、小蜜蜂家族、Arora Ⅴ、GoBridge ASSP
2024-01-28 17:35:49
本手册主要描述高云半导体 FloorPlanner，介绍高云半导体云源®软件FloorPlanner 的界面使用以及语法规范，旨在帮助用户快速实现物理约束。因软件版本更新，部分信息可能会略有差异，具体以用户软件版本信息为准。
2022-09-29 08:09:24
高云半导体FPGA产品具有丰富的高速时钟资源，具有低抖动和低偏差性能，可以支持 I/O 完成高性能数据传输，是专门针对源时钟同步的数据传输接口而设计的。高速时钟模块对时钟进行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47
本手册主要描述高云半导体时序约束的相关内容，包含时序约束编辑器（Timing Constraints Editor）的使用、约束语法规范以及静态时序分析报告（以下简称时序报告）说明。旨在帮助用户快速
2022-09-29 08:09:58
`中国广州，2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证，这使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。高云半导体
2020-08-13 10:47:23
Altera公司近期宣布，开始交付业界第一款高性能28-nm FPGA量产芯片。Stratix V FPGA是唯一使用TSMC 28HP工艺制造的FPGA，比竞争解决方案高出一个速率等级
2012-05-14 12:38:53
第一代非易失性GW1N系列FPGA芯片小步快走，GW1N-6和GW1N-9在继承了GW1N-1/2/4的众多优点的基础上，加入了多项创新的特性，使得高云半导体在非易失性FPGA领域逐步建立了领先优势
2017-08-30 10:18:00
本手册主要介绍高云半导体晨熙®(Arora)家族 FPGA 产品中的GW2AN-18X/9X 系列在编程配置方面的通用特性及功能，旨在帮助用户更好地使用 Gowin FPGA 产品。
2022-09-29 06:24:37
本手册主要介绍高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族及晨熙®(Arora)家族 FPGA 产品编程配置方面的通用特性及功能，旨在帮助用户更好地使用Gowin FPGA 产品。
2022-09-29 06:33:47
第三季度发布14nm Cherry Trail，紧接下来的第四季度再接再厉继续推出Willow Trail，工艺还是14nm。 当然，在这一切之前还有22nm Bay Trail-T，将在9月10-12日
2013-08-21 16:49:33
MINI_STAR_4K开发板是以高云半导体 GW1NSR 系列 FPGA- GW1NSRLV4CQN48P为核心。高云半导体 GW1NSR 系列 FPGA 产品是高云半导体小蜜蜂家族第一代
2021-04-08 16:00:30
国产有哪些FPGA入门？莱迪思半导体？高云半导体？
2023-12-05 16:05:38
本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 编辑
高云半导体的开发板已经收到。第一时间，我们做一个开箱吧，看看高云COMBAT的开发板FPGA。下面就是上图吧从外边上看，该开发板做工良好，用料很足。属于高颜值开发板。
2022-06-12 11:06:29
高云FPGA 平台介绍Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的 DSP资源，高速LVDS 接口以及丰富
2022-07-26 22:00:29
级)是高云半导体晨熙®家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构以及55nm工艺使
2022-07-04 20:07:23
`1、概述Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富
2021-04-22 18:03:23
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59
产品重要性的同时，不约而同地表示要将精力集中在高性能模拟产品上。那么，在众说纷纭“高性能”的情况下，什么产品才是高性能模拟产品？面对集成度越来越高的半导体行业，高性能模拟产品是否生存不易？中国市场对高性能模拟产品的接受程度如何？
2019-06-20 06:22:00
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19:33
2022年5月9日 —— 业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布正式推出 HPM6300系列，这是继去年11月 发布全球性能最强RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量
2022-05-07 17:16:04
高云半导体
核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场：通讯、工业控制、LED显示、汽车电子、消费
2023-11-20 16:20:37
我弄了个22nm的工艺，配置完了之后报错是为什么？怎么解决？
2021-06-24 08:03:26
【来源】：《电子设计工程》2010年02期【摘要】：<正>赛灵思公司与联华电子共同宣布,采用联华电子高性能40nm工艺的Virtex-6FPGA,已经完全通过生产前的验证
2010-04-24 09:06:05
：1536764480ETA8049AC-DC60W适配器开关电源芯片P2P替代OB2263OB2273OB2281钰泰半导体AC/DC控制芯片家族相继推出两款高性能准谐振控制芯片ETA8047、ETA8048后，现又推出通用型AC/DC控制器
2019-09-23 10:17:02
2023年1月13日，知名物理IP提供商 锐成芯微（Actt） 宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。近年来，随着蓝牙芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并
2010-02-26 12:07:17847 Intel 22nm光刻工艺背后的故事
去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。
2010-03-24 08:52:581085 台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术，台积电已经决定跳过22nm工艺的研
2010-04-15 09:52:16867 Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节，它们是将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列(FPGA)产品。
2012-04-24 15:42:20923 Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节，它们是将采用英特尔22nm 3D晶体管技术工艺制造的首批现场可编程门阵列（FPGA）产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一
2012-04-25 09:12:051184 Achronix的高端视点： Speedster22i 功耗和成本仅为28nm高端FPGA的一半 Speedster22i 集成业界最好的、经芯片验证过的硬核IP Achronix的发展趋势： Speedster22i 有针对不同目标应用的两个产品系列
2012-05-25 11:38:061455 本文通过高清图详解Intel最新22nm 3D 晶体管 。业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造，没想到英特尔竟提前将之用于22nm工艺，并且于上周四向全世界表示将在
2012-08-03 17:09:18
0 本文核心议题： 本文是对Intel 22nm三栅技术的后续追踪报道，为此，这里搜集了多位业界观察家、分析家对此的理解和意见，以便大家I更深入的了解ntel 22nm三栅技术。 鳍数可按需要进行
2012-08-15 09:46:031270 
本文核心议题： 通过本文介绍，我们将对Intel 22nm 3D三栅极晶体管技术有着详细的了解。业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造，没想到英特尔竟提前将之用
2012-08-15 10:45:277281 
中国科学院微电子研究所（IMECAS）宣布在22奈米 CMOS 制程上取得进展，成功制造出高K金属闸 MOSFET 。中科院指出，中国本土设计与制造的22nm元件展现出更高性能与低功耗。
2012-12-26 09:01:491655 英特尔在4月23日正式发布Ivy Bridge处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22nm工艺处理器，采用革命性的三栅极3D晶体管工艺制造。紧随其后，美国FPGA厂商Achronix在次日便宣布发布全球首款22nm工艺
2013-01-16 16:55:131421 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）云源™设计软件。
2014-11-03 16:10:433287 ，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：在已经发布的 GW1N-1与 GW1N-9两款产品基础上，新增了 GW1N-2、GW1N-4与 GW1N-6三款新的产品。
2016-02-16 13:49:193960 intel的22nm 3D工艺牛，到底牛到什么程度，到底对业界有神马影响，俺也搞不太清楚。这不，一封email全搞定了。
2017-02-11 10:47:111288 广东佛山，2017年2月15日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于中密度晨熙Ⓡ家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED显示屏控制系统开发设计解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-02-14 11:29:462108 广东佛山，2017年4月28日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今天宣布推出基于小蜜蜂Ⓡ家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。
2017-04-28 14:54:243813 高云半导体研发副总裁王添平先生这样认为，“GW1N-9、GW1N-6的推出标志着高云半导体小蜜蜂家族GW1N系列成员全部面市，至此，在公司成立的短短3年半时间里，高云半导体已累计向市场推出了十余款、50多种封装形式的中低密度FPGA产品，为客户在多个领域中的应用以及系列间设计移植提供了丰富的选择。”
2017-08-02 13:53:073953 中国上海，2017年10月27日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月26日在上海东锦江希尔顿逸林酒店隆重召开2017年度新产品发布会。
2017-10-27 18:08:411087 中国广东，2017年11月30日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品
2017-11-30 10:41:168734 山东高云半导体科技有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出高云 FPGA四路并行离线烧录器（以下简称“离线烧录器”），支持高云半导体小蜜蜂家族GW1N(R)系列芯片数据流文件的离线烧录。离线
2018-03-24 15:07:006574 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）于10月25日与清华大学计算机系师生举行了国产FPGA交流研讨，期间高云半导体演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:406934 国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。
2018-10-29 16:05:0114779 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。
2018-11-07 10:00:303977 高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。
2018-11-17 09:30:438224 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。
2019-01-19 10:39:141289 2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与安谋科技（ARM中国）就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技（ARM中国）达成此项深度合作协议的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591215 继2017年推出国内首款28nm全球导航卫星系统最小芯片UFirebird后，5月23日在北京发布新十年芯片战略，布局开发22nm高精度车规级定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗双频双核定位芯片Firebird-II。
2019-08-08 11:19:538705 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加9月17日在斯德哥尔摩举行FPGA全球大会，此会议是全球最大规模的FPGA行业年度盛会。
2019-09-06 15:51:52744 中国广州，2019年9月16日 - 全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)，今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能(AI)边缘计算最新解决方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:27878 2019年9月30日，全球增长最快的FPGA企业——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于10月18日在台北君悦酒店举办的MIPI开发者大会。
2019-09-30 14:15:37827 全球发展速度最快、最具创新性的FPGA设计公司-广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）将参加于2019年11月21-22日在南京国际博览中心召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2019）”。
2019-10-30 17:19:512381 近日，高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，最低功耗仅为5nA。
2019-11-12 16:12:403030 除了紫光同创，安路和高云的28nm FPGA也都在研发中，预计2020年均会发布样品，密度也是100K左右。而京微齐力预计将在明年推出22nm的系列化产品。业内人士告诉半导体行业观察记者，国内300K左右的产品预计都要在2021年-2022年发布。
2020-09-26 11:14:584732 领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21
2021-01-21 10:18:232385 是什么呢？ 这款北斗22nm芯片是由北京北斗星通导航技术股份有限公司所发布的最新一代导航系统芯片，其全称为全系统全频厘米级高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ，GNSS即是全球导航卫星系统的英文缩写。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工艺所打造，北斗星
2022-06-27 11:56:362763 据芯片行业来看，目前22nm和28nm的芯片工艺技术已经相当成熟了，很多厂商也使用22nm、28nm的芯片居多，主要原因就是价格便宜，那么这两个芯片之间有什么性能差异呢？
2022-06-29 09:47:467987 之前北斗星通所宣布的22nm定位芯片在业界引起了巨大的轰动，北斗星通的创始人周儒欣表示：这颗芯片应该是全球卫星导航领域最先进的一颗芯片了。 有人就对这句话感到怀疑了，北斗星通22nm芯片先进
2022-06-29 10:11:402522 我国在半导体行业一直都处于落后状态，不过近几年已经慢慢地开始追赶上来了，在半导体设备这方面，我国的上海微电子已经成功研发出了深紫外光光刻机，这种光刻机能够进行22nm制程工艺的加工，也就是说
2022-06-29 10:37:361806 的技术呢？ 据了解，全球芯片巨头Intel在2011年发布了22nm工艺，而在2012年第三季度，台积电也开始了22nmHP制程的芯片研发工作，因此可得出22nm芯片最早在2011年被发布出来，是2011年的技术。 不过这并不代表着我国这些22nm芯片就很落后，相反，在导航定位领
2022-06-29 11:06:174790 据此前消息，国产企业昕原半导体主导建设的国内首条28/22nmReRAM生产线建成并成功完成了装机验收，实现了中试线全线流程的贯通。
2022-07-01 16:03:161196 北斗星通的22nm工艺的全系统全频厘米级高精度GNSS芯片，在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化。
2022-07-04 15:53:481438 联发科 Wi-Fi 6 平台支持 2x2 双频天线，具有更高的吞吐量性能；基于 22nm 制程，拥有更高的性能和更低的功耗；拥有更低的延迟与硬件增强功能，可提供更好的信号传输以支持超远程连接。
2022-07-04 15:53:291724 电子发烧友网站提供《基于高云半导体FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》资料免费下载
2022-09-14 14:42:2811 本手册主要介绍高云半导体小蜜蜂®(LittleBee®)家族及晨熙®(Arora)家
族 FPGA 产品编程配置方面的通用特性及功能，旨在帮助用户更好地使用
Gowin FPGA 产品。
2022-09-14 14:16:172 2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA产品。
2022-09-26 14:27:301014 关系，高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。Metrics DSim Cloud是第一个支持SystemVerilog和VHDL设计语言、特性齐全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091078 
Combat开发套件是以高云半导体 GW2A 系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品，内部资源丰富，具有高性能的 DSP资源，高速LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些
2022-11-10 14:41:302398 
系列 FPGA 产品为核心，是高云半导体晨熙®家族第一代产品， 内部资源丰富，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA
2022-11-10 14:45:291527 
2023年1月13日，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。 近年来，随着蓝牙芯片各类应用对功耗、灵敏度、计算性能、协议支持、成本的要求越来越高，22nm
2023-01-13 14:18:10221 瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进工艺技术，提供卓越性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度（比如 RF 等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。
2023-04-12 10:07:19456 2023 年 8 月 29 日，RISC-V 联盟成员，业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体
2023-08-30 11:08:161477 在某些设计领域中，创新会受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效应对这些限制。这涵盖了大容量消费市场和物联网应用等领域，高云半导体在这些领域率先提供极高性价比且低功耗的器件。
2023-10-16 15:53:38565 中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品。高云最新的Arora V FPGA产品采用先进的22纳米SRAM技术，集成12.5Gbps高速SerDes
2023-11-02 09:45:04638 2023年12月21日，高云半导体“Arora Ⅴ产品发布暨汽车方案研讨会”在武汉光谷成功举办。此次会议吸引了众多客户、行业人士和媒体记者的参与，共同见证了高云半导体在22nm技术领域的突破以及在汽车行业的发展和成绩。
2023-12-22 11:38:05458 芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持
2024-03-19 18:35:1920 
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