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台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm

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据外媒最新报道,正考虑增强其在美国亚利桑那州工厂的生产服务,可能涉及提升该厂三座晶圆厂的生产能力,进一步增加晶圆产量。这一举措显示出台对全球半导体市场的持续承诺与扩张战略。 据悉,
2025-02-12 10:36:33787

2024年晶圆代工市场年增长22%,2025年持续维持领头羊地位

来自于先进制程需求的激增,受AI应用加速导入数据中心与边缘计算所驱动。晶圆代工领头羊则凭借5/4nm与3nm先进制程的强劲需求,抓住市场机会,加上CoWoS等先进封装技术的发展,也进一步助推产业增长。 报告还指出,晶圆代工产业将在2025年挑战20%的营收增长,其中AI需求持
2025-02-07 17:58:44920

或将在台南建六座先进晶圆厂

据业内传闻,计划在台南沙仑建设其最先进的1nm制程晶圆厂,并规划打造一座超大型晶圆厂(Giga-Fab),可容纳六座12英寸生产线。这一举措旨在放大现有南科先进制程的生产集群效应。
2025-02-06 17:56:291098

苹果M5芯片量产,采用N3P制程工艺

近日,据报道,苹果已经正式启动了M5系列芯片的量产工作。这款备受期待的芯片预计将在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首发搭载。 苹果M5系列芯片的一大亮点在于其采用了最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310

AMD或首采COUPE封装技术

知名分析师郭明錤发布最新报告,指出台在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示,的COUPE(紧凑型通用光子引擎)技术供应链能见度大幅提升,奇景光电(Himax)已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:081275

应对台南6.2级地震:各厂区营运正常

近期,台湾台南市发生了一场震源深度达14公里的6.2级地震,全岛范围内震感强烈。面对这一突发自然灾害,半导体制造巨头迅速作出反应,确保了各厂区的安全与正常运营。 据1月21日中午发布
2025-01-23 10:37:51777

扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂

)三期建设两座新的工厂。 针对这一传言,在1月20日正式作出回应。公司表示,鉴于市场对先进封装技术的巨大需求,计划在台湾地区的多个地点扩大其先进封装设施的生产规模。其中,南科园区作为的重要生产基地之一,也将纳入此次扩产计划之中。 强调,此
2025-01-23 10:18:36930

获15亿美元美国芯片法案补贴

近日,晶圆代工大厂透露,其已于2024年四季度成功获得了美国政府提供的15亿美元芯片法案补贴款。这一消息由首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露。
2025-01-22 15:54:51888

机构:英伟达将大砍、联80%CoWoS订单

近日,野村证券在报告中指出,英伟达因多项产品需求放缓,将大砍在台、联等CoWoS-S订单量高达80%,预计将导致营收减少1%至2%。 野村半导体产业分析师郑明宗指出,英伟达Hopper
2025-01-22 14:59:23872

地震未致和联的台南晶圆厂重大损害

1月21日,台湾嘉义发生6.4级地震,业界担心影响邻近的台南晶圆厂。据TrendForce集邦咨询调查显示,和联的台南厂已疏散人员并停机检查,未有重大损失。  
2025-01-22 14:24:301805

三星重启1b nm DRAM设计,应对良率与性能挑战

近日,据韩媒最新报道,三星电子在面对其12nm级DRAM内存产品的良率和性能双重困境时,已于2024年底作出了重要决策。为了改善现状,三星决定在优化现有1b nm工艺的基础上,全面重新设计新版1b
2025-01-22 14:04:071408

确认地震后各厂区营运正常

近日,台湾台南市发生了一场6.2级的地震,震源深度达到14公里。此次地震给台湾全岛带来了强烈的震感,引发了广泛关注和担忧。 面对这场突如其来的自然灾害,迅速做出了反应。在地震发生后不久,
2025-01-22 10:38:06817

总营收超万亿,AI仍是最强底牌!

新台币的总营收。营收结构上,由于AI的快速发展,HPC(高性能计算)得到持续提升,仍然是最核心的业务,其第四季度贡献了近1.53万亿新台币的收入,AI以及7nm以下先进制程市场为持续赋力。 01|毛利率59%,整体收益超预期 图源: 拆分营收的具体财务数据
2025-01-21 14:36:211086

南科三期再投2000亿建CoWoS新厂

近日,据最新业界消息,计划在南科三期再建两座CoWoS新厂,预计投资金额将超过2000亿元新台币。这一举措不仅彰显了在先进封装技术领域的持续投入,也对其近期CoWoS砍单传闻做出了实际扩
2025-01-21 13:43:39874

扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求!

(TSMC),作为全球半导体行业的巨头,一直以来致力于满足不断增长的市场需求,尤其是在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域。近日,向台湾南部科学工业园区(南科)管理局提交了租地申请
2025-01-21 11:41:50923

创飞芯90nm BCD工艺OTP IP模块规模量产

一站式 NVM 存储 IP 供应商创飞芯(CFX)今日宣布,其反熔丝一次性可编程(OTP)技术继 2021年在国内第一家代工厂实现量产后,2024 年在国内多家代工厂关于 90nm BCD 工艺上也
2025-01-20 17:27:471647

美国Fab 21晶圆厂2024年Q4量产4nm芯片

近日,据外媒报道,已确认其位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂将在2024年第四季度正式进入大批量生产阶段,主要生产4nm工艺(N4P)芯片。 然而,与在台湾地区的晶圆厂相比,Fab
2025-01-20 14:49:411129

拒绝代工,三星芯片制造突围的关键在先进封装?

  电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据相关媒体报道,拒绝为三星Exynos处理器提供代工服务,理由是害怕通过最先进的工艺代工三星Exynos处理器可能会导致泄密,让三星了解如何提升最先
2025-01-20 08:44:003449

拒绝为三星代工Exynos芯片

合作,以提升其Exynos芯片的生产质量和产量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了这一事件的最新进展。据其透露,已经正式拒绝了三星的代工请求,不会为三星生产Exynos处理器。这一决定无疑给三星的芯片生产计划带来了不小的挑战。 作为全球领先的
2025-01-17 14:15:52887

回应CoWoS砍单市场传闻

近日,发布了其2024年全年财报,数据显示公司营业收入净额达到2.89万亿新台币(按当前汇率计算,约合6431.96亿元人民币),略高于预估的2.88万亿新台币,同比大幅增长33.9%。这份财
2025-01-17 13:54:58794

2024年财报亮眼,第四季度营收大幅增长

近日发布了截至2024年12月31日的第四季度及全年财务数据,表现十分亮眼。 在第四季度,实现了营业收入净额8684.6亿新台币,与去年同期相比增长了38.8%,环比也增长了14.3
2025-01-17 10:11:45936

台湾取消海外生产2nm芯片限制

近日有消息报道,(TSMC)在美国投资生产下一代2纳米(nm)芯片将不再受到任何限制。这一决定标志着台湾当局在半导体产业策略上的重要调整。 此前,为了维护中国台湾在芯片制造领域的领先地位
2025-01-15 15:21:521017

亚利桑那工厂启动苹果芯片生产

亚利桑那工厂已经成功完成了试生产阶段,各项工艺和技术指标均达到预期标准。接下来,苹果将对首批芯片进行严格的质量验证,以确保其性能、功耗和稳定性等关键指标满足高端智能手机的应用需求。 据业内消息透露,一旦
2025-01-15 11:13:40859

美国芯片量产!台湾对先进制程放行?

来源:半导体前线 在美国厂的4nm芯片已经开始量产,中国台湾也有意不再对台先进制程赴美设限,因此中国台湾有评论认为,不仅在“去化”,也有是否会变成“美”的疑虑。 中国台湾不再
2025-01-14 10:53:09994

4nm芯片量产

率和质量可媲美台湾产区。 此外;还将在亚利桑那州二厂生产领先全球的2纳米制程技术,预计生产时间是2028年。 4nm芯片量产标志着在美国市场的进一步拓展,也预示着全球半导体产业格局的深刻变化。  
2025-01-13 15:18:141453

2024年12月营收增长稳健,英伟达或成未来最大客户

。 回顾全年,2024年1月至12月的累计营收约为28943.08亿新台币,同比增长33.9%。这一稳健的增长态势,进一步巩固了在全球半导体行业的领先地位。 从客户结构来看,苹果和英伟达是的主要客户。其中,苹果占据营收的约25.2%,英伟达占比约为
2025-01-13 10:16:581312

联发科调整天玑9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

CoWoS扩产超预期,月产能将达7.5万片

近日,在先进封装技术CoWoS方面的大扩产计划正在顺利推进,甚至有望超前完成。据业界消息,携手合作伙伴,有望在2025年中旬前实现扩产目标,以迅速满足客户需求。 法人及研究机构预测,
2025-01-06 10:22:37943

2025年全球半导体产业十大看点

预计达到6972亿美元,同比增长11.2%。伴随市场动能持续复苏,十大半导体技术趋势蓄势待发。 01 2nm及以下工艺量产 2025年,是先进制程代工厂交付2nm及以下工艺的时间点。2nm工艺预计2025年下半年量产,这也是从FinFet架构转向GAA(全环绕栅极)架构的第一个制程节点
2025-01-06 10:02:261716

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