据此前消息,国产企业昕原半导体主导建设的国内首条28/22nmReRAM生产线建成并成功完成了装机验收,实现了中试线全线流程的贯通。
昕原昕原半导体主导建设的28/22nm ReRAM解决了迭代速度较慢和工艺开发进度受影响的大问题,使得相关产品快速实现成为可能,进而提高国产Re RAM存储器在市场中的竞争力。
Re RAM 12寸中试生产线的顺利建成,将有效推动实验室实践成果加速应用转变,实现实际量产。将促进我国完善半导体芯片的供给链和提高国内芯片供给链的稳定性,实现国产半导体的多元化和稳定发展。
综合柏柏说科技整合
审核编辑:郭婷
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
463文章
54463浏览量
469680 -
存储器
+关注
关注
39文章
7758浏览量
172278
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
GT22L16M1Y标准点阵汉字库芯片:助力电子设计高效实现
GT22L16M1Y标准点阵汉字库芯片:助力电子设计高效实现 在电子设计领域,一款性能出色的点阵汉字库芯片能为项目带来极大的便利。今天我们就来深入了解一下上海高通半导体有限公司的GT22
GT22L16A1Y标准点阵中外文字库芯片:设计应用全解析
GT22L16A1Y标准点阵中外文字库芯片:设计应用全解析 在电子设备的显示与交互中,文字的呈现至关重要。GT22L16A1Y标准点阵中外文字库芯片作为一款功能强大的
NXP MC33978:22通道多开关检测接口芯片的深度解析
NXP MC33978:22通道多开关检测接口芯片的深度解析 在电子设计领域,多开关检测接口芯片是实现复杂系统控制和状态监测的关键组件。NXP的MC33978芯片以其独特的功能和特性,
旋极星源基于22nm工艺完成关键IP发布与验证
随着物联网、移动通信、人工智能及汽车电子等应用的快速发展,市场对芯片在算力、能效、集成度与成本等方面提出了更为严格的要求。22nm工艺节点凭借其在性能、功耗及成本之间的卓越平衡,已成为众多中高端
锐成芯微推出22nm反熔丝Anti-fuse OTP IP
在半导体芯片高度集成化、应用场景多元化的当下,嵌入式存储IP作为承载关键数据的核心单元,其可靠性、安全性与工艺适配性直接决定终端产品的性能上限。锐成芯微深耕嵌入式非易失性存储(eNVM)IP领域,包括多次可编程(MTP)和一次可编程(OTP)等IP,并获得了多家国际头部芯片
RK3506G2新品首发|微型开发板只要49!
,RK3506G2以“3核Cortex-A7+1核Cortex-M0”的多核异构架构为核心,凭借22nm先进制程、丰富接口配置与极致功耗控制,一举打破传统低功耗芯片的性
锐成芯微双频Wi-Fi RF IP赋能AIoT芯片升级
当AIoT产业进入规模化落地的关键阶段, 无线连接芯片作为核心基础设施, 直面高性能、低功耗、小尺寸的三重要求。锐成芯微基于22nm ULL(超低漏电)工艺研发的双频Wi-Fi 6
“北斗芯片第一股”要来了?已发布国内首款22nm短报文SoC芯片
申请。若成功上市,华大北斗有望成为港股“北斗芯片第一股”。华大北斗脱胎于中国电子信息产业集团(CEC),在卫星导航定位芯片设计领域拥有深厚底蕴与强大行业话语权。根据灼识咨询报告,以2024年出货量计算,华大北斗在全球GNSS(全球导航卫
发表于 12-29 08:44
•2929次阅读
NORDIC 54系列相比52系列的优势有哪些?
①成本优势,货源稳定
②功耗降低30%-50%,工艺制程采用22nm,主频由64M升级到128M。且54系列是M33的核。
③54系列支持蓝牙6.0 ,支持channelsounding功能,52系列不支持。
④54系列支持最新的NCS
发表于 12-24 11:09
高云半导体22nm FPGA产品家族亮相ICCAD-Expo 2025
2025年11月20日, 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)隆重出席2025集成电路发展论坛(成渝)暨第31届集成电路设计业展览会(ICCAD 2025)。展会期间,高云半导体全面展示了其布局完善的
国产芯片真的 “稳” 了?这家企业的 14nm 制程,已经悄悄渗透到这些行业…
最近扒了扒国产芯片的进展,发现中芯国际(官网链接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已经不是 “实验室技术” 了 —— 从消费电子的中端处理器,到汽车电子
发表于 11-25 21:03
【「AI芯片:科技探索与AGI愿景」阅读体验】+工艺创新将继续维持着摩尔神话
。
FinFET是在22nm之后的工艺中使用,而GAA纳米片将会在3nm及下一代工艺中使用。
在叉形片中,先前独立的两个晶体管NFET和PFET被连接和集成在两边,从而进一步提升了集成度。同时,在它们之间
发表于 09-06 10:37
芯动科技独家推出28nm/22nm LPDDR5/4 IP
面对近来全球大厂陆续停产LPDDR4/4X以及DDR4内存颗粒所带来的巨大供应短缺,芯动科技凭借行业首屈一指的内存接口开发能力,服务客户痛点,率先在全球多个主流28nm和22nm工艺节点上,系统布局
ASR1606 LTE Cat.1与SD NAND–––T-BOX智能基座的通信存储双擎
ASR1606 采用先进的 22nm 制程工艺,将 CPU、Modem 通信单元、射频模块、Codec 音频单元、PSRAM & Flash 存储单元以及 PMU 电源管理模块高度集成于单
雷军:小米自研芯片采用二代3nm工艺 雷军分享小米芯片之路感慨
5月19日,雷军发文宣布小米战略新品发布会定在5月22日晚7点。雷军发文称:小米战略新品发布会,定在5月22日晚7点。 这次重磅新品特别多:手机SoC芯片小米玄戒o1,小米15SPro,小米平板7
22nm芯片有哪些 22nm芯片发展
评论