在22nm，或许是16nm节点，我们将需要全新的晶体管。而在这其中，争论的焦点在于究竟该采用哪一种技术。这场比赛将关乎到晶体管的重新定义。在22/20nm逻辑制程的开发中，业界都争先
2012-03-06 10:08:16
2292 图片来源：联电 12月2日，中国台湾半导体代工厂联电（UMC）宣布，在首次成功使用硅技术之后，其22nm制程技术已准备就绪。 该公司称，全球面积最小、使用22nm制程技术的USB 2.0通过硅验证
2019-12-03 09:59:415843 i HD1000是Speedster22i FPGA产品家族的首个成员。该器件采用英特尔领先的22nm 3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。
2013-03-04 13:47:583574 大家对3D打印这个热门概念应该都或有耳闻，下面给大家介绍一下3D打印的主流技术及其工艺，希望能够帮助大家更深一步了解3D打印的工作原理和其工作特点。现在我们来看看3D打印的主流工艺流程。
2013-04-07 16:07:1418631 美国英特尔发布了新低功耗版CPU内核“Silvermont”的内部构造。Silvermont主要用于智能手机、低功耗服务器、车载信息终端等多种产品采用的“凌动”（Atom）处理器的新系列。在微细化至22nm工艺的同时，还更新了内部构造，大幅提高了功率效率
2013-05-29 09:43:005964 对于英特尔来说，要想在移动芯片市场多分得一杯羹，就需要借助其更加先进的制造能力的优势。而今日宣布的新款Atom SoCs——举例来说——即基于22nm的3D或“三栅极晶体管”工艺。与传统
2014-02-25 09:08:511255 成为双模蓝牙芯片的重要工艺节点。锐成芯微基于多年的射频技术积累，在22nm工艺成功开发出双模蓝牙射频IP，适用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表、智能家电、无线通讯、工业控制等多种物联网应用场景。 此次锐成芯微推出的22nm双模蓝牙射频IP兼容经典蓝牙（Blue
2023-01-13 09:50:432362 今天分享另一篇网上流传很广的22nm 平面 process flow. 有兴趣的可以与上一篇22nm gate last FinFET process flow 进行对比学习。 言归正传，接下来介绍平面工艺最后一个节点22nm process flow。
2023-11-28 10:45:5117804 
引入不同的气态化学物质进行的，这些化学物质通过与基材反应来改变表面。IC最小特征的形成被称为前端制造工艺（FEOL），本文将集中简要介绍这部分，将按照如下图所示的 22 nm 技术节点制造 FinFET 的工艺流程，解释了 FEOL 制造过程中最重要的工艺步骤。
2023-12-06 18:17:339219 
3D闪存有着更大容量、更低成本和更高性能的优势，本文介绍了3D闪存的制造工艺与挑战。
2025-04-08 14:38:392048 
量产，明年6nm，2022年上马3nm 在半导体工艺上，Intel的10nm已经量产，但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大，这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片
2020-03-09 10:05:566042 2022年9月26日，广东高云半导体科技股份有限公司隆重发布其最新工艺节点的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA产品。晨熙家族第5代(Arora V)产品采用22nm SRAM工艺，集成
2022-09-26 14:57:422199 
将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22:23
3D图像的主流技术有哪几种？Bora传感器的功能亮点是什么？
2021-05-28 06:37:34
快速制造优势。采用3D打印技术制造的原型产品大大缩短了研发和实验时间，加快了企业研发生产进度，同时还避免了许多创意想法受限于传统制造工艺无法实现的窘境。在这方面，研发了中国首台自产喷头砂型3D打印机风暴
2018-08-11 11:25:58
3D打印将精准的数字技术、工厂的可重复性和工匠的设计自由结合在一起，解放了人类创造东西的能力。本文是对当下3D打印技术带来便利的总结，节选自中信出版社《3D打印:从想象到现实》一书。虎嗅会继续摘编该书精华。
2019-07-09 07:02:03
3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
其实早在2002年Intel即发现了这一技术，一直处于试验演示阶段，现在终于把它变成了现实，Intel打算把它融入到22nm的“Ivy Bridge”芯片，Ivy Bridge晶体管的数量将达到10亿。
2020-04-07 09:01:21
的减轻产品重量呢？采用新型的塑料成型技术：3D混合制造 可以到达要求，3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试，且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明：
2019-07-08 06:25:50
不同于以往的立体声、环绕声概念，所谓3D全息声音技术，就是通过音箱排列而成的阵列来对声音进行还原，重现最自然、最真实的声场环境。举个最简单的例子：在3D电影里，常常会出现物体从银幕飞到观众眼前的镜头
2013-04-16 10:39:41
DDR3/DDR3L/LPDDR2设计。GPU采用四核Mali-T7系列GPU，频率高达600MHz。该芯片内置了2D/3D图形GPU加速处理器，完美支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.1
2018-05-07 09:48:13
多核协同调度：四核A55支持Linux/Android系统级任务并行处理
高效能功耗比：22nm工艺下典型功耗<2W（@1.5GHz负载）
✅ 多媒体处理
4K60fps解码
2025-02-26 12:17:22
MI300，是AMD首款数据中心HPC级的APU
③英特尔数据中心GPU Max系列
3）新粒技术的主要使用场景
4）IP即芯粒
IP即芯粒旨在以芯粒实现特殊功能IP的即插即用，解决5nm、3nm以及以下工艺
2025-09-15 14:50:58
` 本帖最后由 Tontop 于 2013-7-25 22:53 编辑
类3D(2.5D)的天线制作工艺通用的是FPCB柔性电路板，3D天线的制作工艺比较常用的是2-shot和LDS
2013-07-25 22:51:17
当3D电影已成为影院观影的首选，当3D打印已普及到双耳无线蓝牙耳机，一种叫“3D微波”的技术也悄然而生。初次听到“3D微波”，你可能会一脸茫然，这个3D微波是应用在哪个场景？是不是用这种技术的微波炉1秒钟就能把饭煮熟？O M G!我觉得很有必要给大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虚拟现实技术，将裸眼3D裸眼动画作为手段，通过3D灯光与空间的巧妙结合，将建筑本身的线与边相结合，与3D投影图像的立体交互，形成立体空间的透视，虚实结合，在夜晚形成一种不可想象的冲击
2021-06-01 13:58:57
使用DLP技术的3D打印光固化成形法 (SLA)，一个常见的3D打印工艺，与传统打印很相似。与硒鼓将碳粉沉积在纸张上很类似，3D打印机在连续的2D横截面上沉淀数层材料，这些材料一层层的叠加
2022-11-18 07:32:23
本帖最后由 Stark扬 于 2018-10-15 18:23 编辑
如何利用3D打印技术做发光字3D打印技术运用到广告标识行业，预示着广告制作工艺的由复杂到简易化的发展方向，只要图形设计出来
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技术运用到广告标识行业，预示着广告制作工艺的由复杂到简易化的发展方向，只要图形设计出来，那就可以3D打印出来，这种优势是任何技术都比拟不了的。3D打印是一项可以颠覆广告行业的新兴技术。利用
2018-10-14 16:56:30
我弄了个22nm的工艺，配置完了之后报错是为什么？怎么解决？
2021-06-24 08:03:26
3D视觉技术有何作用？常见的3D视觉方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式，可以帮助企业高效实现创新
2021-05-27 19:05:15
正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。晶体管架构发生了改变当先进工艺从28nm向22nm发展的过程中，晶体管的结构发生了变化——传统的平面型晶体管技术（包括体硅技术
2020-03-19 14:04:57
请问怎样理解3D ICs技术之变？
2021-06-18 07:20:20
成为双模蓝牙芯片的重要工艺节点。锐成芯微基于多年的射频技术积累，在22nm工艺成功开发出双模蓝牙射频IP，适用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表、智能家电、无线通讯、工业控制等多种物联网应用场景。此次锐成
2023-02-15 17:09:56
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑
高清图详解英特尔最新22nm 3D晶体管
2012-08-05 21:48:28
台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并
2010-02-26 12:07:171283 Intel 22nm光刻工艺背后的故事
去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上，Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆，并宣布将在2011年下半年发布相关产品。
2010-03-24 08:52:581395 台积电又跳过22nm工艺 改而直上20nm
为了在竞争激烈的半导体代工行业中提供最先进的制造技术，台积电已经决定跳过22nm工艺的研
2010-04-15 09:52:161210 22nm以后的晶体管技术领域，靠现行Bulk MOSFET的微细化会越来越困难的，为此，人们关注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件与基于立体通道的FinFET。由于这些技术都不需要向通
2010-06-23 08:01:42888 近日英特尔公布22nm的3D(三维)技术开发成功，表明一直前景不明的16nm技术可能会提前导入市场。
2011-08-18 10:03:451548 在本周于旧金山召开的英特尔开发者大会(IDF)中，英特尔将再揭示其采用三栅极(tri-gate)3D晶体管技术的22nm元件细节，并进一步说明超轻薄笔电(Ultrabook)的超薄、超低功耗设计概念。
2011-09-16 09:23:431145 Intel在微处理器晶体管设计上取得重大突破，沿用50多年的传统硅晶体管将实现3D架构，一款名为Tri-Gate的晶体管技术得到实现。 3D Tri-Gate晶体管使用了一个微薄的三维硅鳍片取代了传统
2011-10-25 09:35:401712 对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔( TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄
2011-12-07 11:00:52
153 空间感、透视感、立体感十足的3D全息投影技术“火”了，这一切源起2012年各大卫视在跨年晚会的广泛应用。
2012-01-12 11:48:363313 主动快门式3D技术和偏光式3D技术应为看3D显示设备还需要佩戴3D眼镜，这让不少用户感觉到麻烦。裸眼3D让用户不用带3D眼镜即可看到3D画面。
2012-02-28 09:45:177387 
Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节，它们是将采用英特尔22nm 3D晶体管技术工艺制造的首批现场可编程门阵列（FPGA）产品。Speedster22i FPGA产品是业内唯一
2012-04-25 09:12:051560 3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展趋势中，半导体产业发展模式到底如何演义，会
2012-05-15 10:43:251295 Achronix的高端视点： Speedster22i 功耗和成本仅为28nm高端FPGA的一半 Speedster22i 集成业界最好的、经芯片验证过的硬核IP Achronix的发展趋势： Speedster22i 有针对不同目标应用的两个产品系列
2012-05-25 11:38:062732 22nm工艺投产同期的健康度超过了32nm，也超出了我们的预期。这让Ivy Bridge已经占据了PC(处理器出货量)的接近四分之一，是有史以来速度最快的。”
2012-07-20 11:51:501207 
本文通过高清图详解Intel最新22nm 3D 晶体管 。业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造，没想到英特尔竟提前将之用于22nm工艺，并且于上周四向全世界表示将在
2012-08-03 17:09:180 本文核心议题： 本文是对Intel 22nm三栅技术的后续追踪报道，为此，这里搜集了多位业界观察家、分析家对此的理解和意见，以便大家I更深入的了解ntel 22nm三栅技术。 鳍数可按需要进行
2012-08-15 09:46:031750 
本文核心议题： 通过本文介绍，我们将对Intel 22nm 3D三栅极晶体管技术有着详细的了解。业界一直传说3D三栅级晶体管技术将会用于下下代14nm的半导体制造，没想到英特尔竟提前将之用
2012-08-15 10:45:278565 
英特尔已经准备把第一个3D晶体管结构导入大量生产，它将是首款使用3-D Tri-Gate晶体管的量产芯片。22纳米处理器，代号为Ivy Bridge。3-D晶体管和2-D平面晶体管有本质性的区别，它不只可
2012-08-15 11:23:245599 通过裸眼3D技术，你就能看到本来要借助特殊眼镜才能观看到的3D立体影像。很好奇吧，就让《最新裸眼3D技术揭秘》技术专题带你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技术、裸眼3D产品（含裸眼3D手机、裸眼3D显示器、裸眼3D电视...）、裸眼3D技术特点、裸眼3D技术应用等知识吧！
2012-08-17 12:21:52
中国科学院微电子研究所（IMECAS）宣布在22奈米 CMOS 制程上取得进展，成功制造出高K金属闸 MOSFET 。中科院指出，中国本土设计与制造的22nm元件展现出更高性能与低功耗。
2012-12-26 09:01:491923 英特尔在4月23日正式发布Ivy Bridge处理器。Ivy Bridge是英特尔首款22nm工艺处理器，采用革命性的三栅极3D晶体管工艺制造。紧随其后，美国FPGA厂商Achronix在次日便宣布发布全球首款22nm工艺
2013-01-16 16:55:131962 intel的22nm 3D工艺牛，到底牛到什么程度，到底对业界有神马影响，俺也搞不太清楚。这不，一封email全搞定了。
2017-02-11 10:47:111694 国内把半导体技术作为重点来抓，首先要突破的是3D NAND闪存，这方面主要是长江存储科技在做，而在芯片制造工艺方面，国内比Intel、三星、TSMC落后的更多，这方面追赶还得看SMIC中芯国际。日前
2017-03-17 10:07:307326 3D打印技术以令人惊叹的速度发展起来，3D汽车、3D器官、3D食物等等都将会深刻地影响我们日常生活。虽然3D打印技术现在并不完善，但是一旦迈过这个技术门槛，绝对会给我们的世界带来巨大的变革。与此对应的，城市也将会迎来新的发展机遇和变化。
2017-05-17 10:29:562530 AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nm FD-SOI工艺(22FDX)。
2017-07-11 08:56:221284 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯宣布，其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI
2018-05-25 11:20:001951 作品映入眼帘，心里对3D打印产生着这样或那样的疑惑。3D打印的模型究竟如何出炉？事实上，3D打印的学名为 增材制造 技术，相比传统减材制造技术，增材制造技术是将模型一层层打印出来。就3D打印成型工艺而言五花八门，诸如：FDM、SLA、SLS、SLM、DLP、3DP等，
2018-09-21 15:38:027785 
XX nm制造工艺是什么概念？芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管，这种晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成，电流从源极流入漏极，栅极则起到控制电流通断的作用。
2019-02-20 11:08:0234080 ，都是采用22nm工艺制造，而不像B360等其他300系列芯片组一样是新的14nm，而更早的H310C也是退回到22nm工艺的产物，应该是14nm生产线产能太紧张的缘故。
2019-04-06 16:32:004029 继2017年推出国内首款28nm全球导航卫星系统最小芯片UFirebird后，5月23日在北京发布新十年芯片战略，布局开发22nm高精度车规级定位芯片Nebulas-IV和22nm超低功耗双频双核定位芯片Firebird-II。
2019-08-08 11:19:5310066 对于3D封装技术，英特尔去年宣布了其对3D芯片堆叠的研究，AMD也谈到了在其芯片上叠加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立体芯片封装技术，首款产品为Lakefield，基于英特尔最新的10nm工艺制造，集成了一个大核心CPU和四个小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23:004487 在一片复古潮流之下，Intel宣布2013年的古董级22nm处理器全面复产，2020年3季度发售。
2019-12-10 17:16:196344 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。
2020-03-11 10:54:371159 在运动鞋领域，也许没有什么比3D打印鞋更热门了。现如今，3D打印鞋技术已成为主流运动鞋品牌制鞋革命的必争之地。
2020-05-13 17:22:593862 在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
2020-10-10 15:22:582004 领先的移动和汽车SoC半导体IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于台积公司22nm工艺技术的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亚州圣何塞2021年1月21日 /美通社
2021-01-21 10:18:233344 电子发烧友网为你提供何种技术领跑22nm时代？资料下载的电子资料下载，更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料，希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2021-04-17 08:42:0815 ？ 这款北斗22nm芯片是由北京北斗星通导航技术股份有限公司所发布的最新一代导航系统芯片，其全称为全系统全频厘米级高精度GNSS芯片和芯星云Nebulas Ⅳ，GNSS即是全球导航卫星系统的英文缩写。 和芯星云Nebulas Ⅳ由22nm制程工艺所打造，北斗星
2022-06-27 11:56:364033 据芯片行业来看，目前22nm和28nm的芯片工艺技术已经相当成熟了，很多厂商也使用22nm、28nm的芯片居多，主要原因就是价格便宜，那么这两个芯片之间有什么性能差异呢？
2022-06-29 09:47:4611987 ，北斗导航系统也在不断进步。 北斗星通以不断进步的技术为基础，于2020年成功自主研发出了22nm工艺的全系统全频厘米级高精度GNSS芯片，该芯片采用了定位系统领域最为先进的22nm制程，在尺寸、功耗及性能方面都有着巨大的进步。 据
2022-06-29 09:58:502405 之前北斗星通所宣布的22nm定位芯片在业界引起了巨大的轰动，北斗星通的创始人周儒欣表示：这颗芯片应该是全球卫星导航领域最先进的一颗芯片了。 有人就对这句话感到怀疑了，北斗星通22nm芯片先进吗？台积
2022-06-29 10:11:403824 22nm芯片领域，我国已经成功实现了自主研发生产的能力。 那么22nm芯片应用的地方有哪些呢？ 在导航定位领域，北斗星通已经研发出了新一代全系统全频厘米级高精度GNSS芯片，这颗芯片正是基于22nm制程工艺所打造，是世界上最先进的导航定位芯
2022-06-29 10:37:362826 的技术呢？ 据了解，全球芯片巨头Intel在2011年发布了22nm工艺，而在2012年第三季度，台积电也开始了22nmHP制程的芯片研发工作，因此可得出22nm芯片最早在2011年被发布出来，是2011年的技术。 不过这并不代表着我国这些22nm芯片就很落后，相反，在导航定位领
2022-06-29 11:06:177246 北斗星通的22nm工艺的全系统全频厘米级高精度GNSS芯片，在单颗芯片上实现了基带+射频+高精度算法一体化。
2022-07-04 15:53:482204 联发科 Wi-Fi 6 平台支持 2x2 双频天线，具有更高的吞吐量性能；基于 22nm 制程，拥有更高的性能和更低的功耗；拥有更低的延迟与硬件增强功能，可提供更好的信号传输以支持超远程连接。
2022-07-04 15:53:292994 成为双模蓝牙芯片的重要工艺节点。锐成芯微基于多年的射频技术积累，在22nm工艺成功开发出双模蓝牙射频IP，适用于蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表、智能家电、无线通讯、工业控制等多种物联网应用场景。 此次锐成芯微推出的22nm双模蓝牙射频IP兼容经典蓝牙（Bluet
2023-01-13 14:18:10698 3D打印主要通过一次一层地构建对象来创建零件。与传统的制造技术(例如CNC加工)相比，3D打印技术具有许多优势，本文主要阐述3D打印相对于传统制造工艺的优势，让使用者可以更好的了解3D打印机是如何改变人们生活的。
2023-02-14 14:06:155544 瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进工艺技术，提供卓越性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度（比如 RF 等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。
2023-04-12 10:07:191263 称为增材制造，是一个总称，涵盖了几种截然不同的 3D 打印工艺。这些技术是天壤之别，但关键过程是相同的。例如，所有 3D 打印都从数字模型开始，因为该技术本质上是数字化的。零件或产品最初是使用计算机辅助设计 (CAD) 软件设计或从数字零件库获
2023-06-29 15:36:274381 全息显示技术为真正的3D显示提供了终极解决方案，在增强现实和虚拟现实方面具有巨大的潜力。然而，全息3D显示的颜色和视角主要取决于激光的波长和当前空间光调制器的像素尺寸。
2024-01-26 12:45:441431 
近期，高云半导体在杭州及成都两地分别举行了主题为“22nm产品及方案”的研讨会，活动得到了FPGA行业多位专家的热烈关注。该研讨会汇聚了高云半导体的前沿技术成果，并提供了广泛交流的机会。
2024-04-25 16:28:101439 3D打印工艺—— FDM工艺简介 格融沉积快速成型(Fused Deposion Modeling, FDM)是继光固化快速成型和叠层实体快速成型工艺后的另一种应用比较广泛的快速成型工艺。该技术
2024-09-23 15:55:463040 
2024年3D打印技术领域在新材料、新工艺和新应用方面继续取得突破，并呈现出多样的发展态势。工艺方面，行业更加关注极限制造能力，从2023年的无支撑3D打印到2024年的点熔化、锻打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:181786 
面对近来全球大厂陆续停产LPDDR4/4X以及DDR4内存颗粒所带来的巨大供应短缺，芯动科技凭借行业首屈一指的内存接口开发能力，服务客户痛点，率先在全球多个主流28nm和22nm工艺节点上，系统布局
2025-07-08 14:41:101164
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