0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

晶心科技A25内核及AE350外设子系统成功集成到高云半导体的GW5AST-138FPGA 中

高云半导体 来源:高云半导体 2023-08-30 11:08 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

2023 年 8 月 29 日,RISC-V 联盟成员,业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。这是首次完整的 RISC-V 微处理器集成到 FPGA 中,这种集成方式为开发者提供 A25 内核需要的电源和所有微处理器外设,不占用 FPGA 资源。因此,硬件团队可以自由进行 FPGA 开发,同时软件团队也可以自由地使用 RISC-V 生态系统进行软件开发。

▲ 高云在其 22nm 工艺 SoC-FPGA 产品 GW5AST-138 上集成晶心科技的 A25 RISC-V 内核及完整的 AE350 外设子系统

“晶心科技致力于为用户提供最前沿的 RISC-V 技术,为用户提供高效方案的同时方便用户进行创新设计。A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 是我们的一个重要里程碑, ”晶心科技北美销售副总 Vivien Lin 表示,“它代表着我们可以在用户固化网表投出晶圆之前,给用户提供一个通用的硬件开发平台去进行开发、调试、验证他们的 SoC 系统。对于不需要 SoC 的客户,可使用完整的 RISC-V 计算机开发实现他们的最终应用。”

“在 Arora V 系列中,我们整合了 RISC-V CPU 通常需要的外设,这些硬核功能的集成,使得 RISC-V 相关设计不需占用 FPGA 资源,”高云资深应用研发总监 Jim Gao 说,“GW5AST-138 SoC-FPGA 中还包含了一个高速 SerDes,用于通信、视频聚合及人工智能计算加速等需要非常高的数据传输速率的应用。同时还包括支持 ECC 纠错的块 RAM 模块、高性能 GPIO 和高精度时钟等。用户可以自由使用 138K FPGA 逻辑资源进行设计开发。”

关于基于 GW5AST-138 FPGA 的 RISC-V 内核

晶心科技 A25 硬核,主频 400MHz,支持 RISC-V 扩展 DSP/SIMD ISA,单精度和双精度浮点运算和位操作指令,支持基于 Linux 的 MMU。AE350 基于 AXI/AHB 的平台具有一级存储器,中断控制器,调试模块, AXI和AHB 总线矩阵控制器,AXI 到 AHB 桥和多种预先集成到一起的基本 AHB/APB 总线 IP 组件。FPGA 结构中的 DDR3 控制器和 SPI-Flash 控制器在缓存丢失后备份 A25 的 32KByte I-Cache 和 D-Cache。片外 DDR3 提供数据存储器,SPI-Flash 包含 A25 的指令存储器(在启动时从 SPI-Flash 复制到 DDR3 和 Cache 中的代码)。除了硬核功能外,高云 GW5AST-138 FPGA 结构还提供 138K LUT 用于客户设计。高云 EDA 为 Arora V 提供了一个易于使用的 FPGA 开发环境。该 EDA 开发环境支持多种基于 RTL 的编程语言、可以实现综合、布局布线、比特流生成和下载、功耗分析和在线逻辑分析仪等功能。

审核编辑:彭菁

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPGA
    +关注

    关注

    1664

    文章

    22503

    浏览量

    639284
  • 软件开发
    +关注

    关注

    0

    文章

    711

    浏览量

    30150
  • 晶心科技
    +关注

    关注

    0

    文章

    123

    浏览量

    19174
  • 高云半导体
    +关注

    关注

    20

    文章

    147

    浏览量

    52006

原文标题:高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核

文章出处:【微信号:gowinsemi,微信公众号:高云半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    DE25-Nano开发板Uboot阶段与FPGA外设交互失败

    的方式来读写 FPGA 外设(如 LED、开关、按键)对应的寄存器,从而实现在操作系统启动前快速验证FPGA逻辑是否正确。
    的头像 发表于 04-17 11:19 1356次阅读
    友<b class='flag-5'>晶</b>DE<b class='flag-5'>25</b>-Nano开发板Uboot阶段与<b class='flag-5'>FPGA</b><b class='flag-5'>外设</b>交互失败

    高云半导体车规级FPGA产品GW5AT-LV60UG225A0通过AEC-Q100 Grade 1认证

    近日,高云半导体基于 22nm 先进工艺平台打造的车规级 FPGA 产品——GW5AT-LV60UG225A0,成功通过国际公认的汽车电子可
    的头像 发表于 01-08 11:46 3368次阅读
    <b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>车规级<b class='flag-5'>FPGA</b>产品<b class='flag-5'>GW5AT-LV60UG225A</b>0通过AEC-Q100 Grade 1认证

    高云半导体云源软件V1.9.12获得德国莱茵TÜV ISO 26262和IEC 61508认证

    12月4日,高云半导体宣布,其FPGA开发工具——云源软件最新版本V1.9.12,已成功通过第三方检测、检验和认证机构TÜV的严格评估,获得ISO 26262(道路车辆功能安全)与IE
    的头像 发表于 12-08 09:28 2615次阅读
    <b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>云源软件V1.9.12获得德国莱茵TÜV ISO 26262和IEC 61508认证

    高云半导体助力2025全国大学生嵌入式与系统设计大赛FPGA赛段圆满落幕

    2025 年全国大学生嵌入式与系统设计大赛 FPGA 赛段于 11 月 30 日圆满落下帷幕。作为赛事核心支持单位,广东高云半导体科技股份有限公司已连续 8 年深耕赛事支持工作,始终以
    的头像 发表于 12-08 09:26 3110次阅读

    高云半导体入选山东省集成电路产业技术创新成果奖

    2025年11月29日,山东济南——在山东省集成电路科技与产业创新发展对接交流活动上,高云半导体自主研发的GW5AT-LV60UG324高性能FPG
    的头像 发表于 12-08 09:20 2844次阅读
    <b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>入选山东省<b class='flag-5'>集成</b>电路产业技术创新成果奖

    高云半导体携手汽车一级供应商推出CMS电子后视镜解决方案

    2025年11月13日,中国深圳,国内领先的FPGA供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)携手汽车一级供应商联合宣布
    的头像 发表于 11-27 11:15 3524次阅读
    <b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>携手汽车一级供应商推出CMS电子后视镜解决方案

    高云半导体22nm FPGA产品家族亮相ICCAD-Expo 2025

    2025年11月20日, 国内领先的FPGA芯片供应商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)隆重出席2025
    的头像 发表于 11-27 11:10 2337次阅读
    <b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>22nm <b class='flag-5'>FPGA</b>产品家族亮相ICCAD-Expo 2025

    BW-4022A半导体分立器件综合测试平台---精准洞察,卓越测量

    精准洞察,卓越测量---BW-4022A半导体分立器件综合测试平台 原创 一觉睡到童年 陕西博微电通科技 2025年09月25日 19:08 陕西 在半导体产业蓬勃发展的浪潮
    发表于 10-10 10:35

    高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】三、LED灯控制实验

    高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】三、LED灯控制实验 高云软件开发环境搭建好以后,进行正式的FPGA编程前,必须使用安装好的Gowin 软件,结合
    发表于 07-21 05:57

    高云半导体亮相2025上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会

    7月9日-11日,AMTS 2025第二十届上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会于上海新国际博览中心成功举行。此次AMTS大会,专门设置了智能机器人展区,意在赋能工业化场景,拉通供应链上下游合作。高云半导体携其多款
    的头像 发表于 07-17 10:34 1538次阅读
    <b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>亮相2025上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会

    现代集成电路半导体器件

    目录 第1章 半导体的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合 第3章 器件制造技术 第4章 PN结和金属半导体结 第5章 MOS电容 第6章 MOSFET晶体管 第7章 IC
    发表于 07-12 16:18

    高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】一、硬件篇

    高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】一、硬件篇 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ,是
    发表于 05-19 09:51

    高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】开箱及IDE与开发板基础功能测评

    基础。套件采用分体式设计,核心板搭载高云GW5AT系列FPGA集成DDR3控制器与多协议SERDES,底板则扩展出丰富的外设接口,整体做工
    发表于 05-18 12:11

    高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】开箱测评

    很荣幸收到高云GW5AT-LV60 FPGA图像开发板,就来发个开箱帖子吧,首先引入眼帘的就是这个大箱子 采用的是顺丰快递,可以看出高云的诚意满满 打开箱子,发现用塑料防护膜包裹着的
    发表于 05-04 11:52

    高云GW5AT-LV60 开发套件试用体验】开箱报告

    。DK_VIDEO_GW5AT-LV60UG225_V1.0 核心板采用的高云半导体GW5AT系列FPGA器件是
    发表于 04-30 14:39