TDK PiezoBrush PZ3 - c评估套件:探索冷等离子体解决方案的利器 在电子工程领域,不断探索和创新新的技术与产品是推动行业发展的关键。今天,我们就来详细了解一下TDK
2025-12-25 16:35:11
110 SPS-5T-2000是一款温度可达2000℃、压力最高5T的智能放电等离子体热压烧结系统(Spark Plasma Sintering),其原理是利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结
2025-12-20 15:25:12
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一、行业背景:半导体设备从“能运行”走向“长期稳定运行”对于半导体设备制造商(EquipmentMaker)而言,刻蚀、薄膜沉积、离子注入、化学机械抛光(CMP)等核心设备的竞争力,早已不再停留在
2025-12-19 17:10:21
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在核聚变能源成为全球能源转型重要方向的今天,托卡马克等核聚变研究装置的稳定运行与技术突破,离不开对等离子体状态的精准把控。等离子体诊断作为解析等离子体物理特性的核心手段,通过探针法、微波法、激光法、光谱法等多种技术,获取电子密度、电子温度、碰撞频率等关键参数,为核聚变反应的控制与优化提供数据支撑。
2025-12-15 09:29:07
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芯源MOSFET采用超级结技术,主要有以下几种应用:
1)电脑、服务器的电源--更低的功率损耗;
2)适配器(笔记本电脑、打印机等)--更轻、更便捷。
3)照明(HID灯、工业照明、道路照明等)--更高的功率转换效率;
4)消费类电子产品(液晶电视、等离子电视等)--更轻、更薄、更高能效。
2025-12-12 06:29:10
华为与广汽、东风集团达成全新合作,这一战略联盟对制造工艺提出了新的要求。在保持各自体系特色的同时实现产品质量提升,成为各方需要面对的课题。在这一背景下,等离子表面处理设备或许能够提供一种新的工艺思路
2025-12-11 10:09:30
384 基于衍射的光学计量方法(如散射测量术)因精度高、速度快,已成为周期性纳米结构表征的关键技术。在微电子与生物传感等前沿领域,对高性能等离子体纳米结构(如金属光栅)的精确测量提出了迫切需求,然而现有传统
2025-12-03 18:05:28
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目前常见的智能手持移动终端设备有:PDA手持终端,RFID读写器,条码扫码移动终端、二维码扫码手持终端、NFC手持终端、工业平板、测温测振PDA、热成像手持终端、低频RFID设备、高频RFID设备、超高频RFID读写器以及巡检设备、Lora设备、人脸识别、证件识别PDA、ETC手持终端设备等等。
2025-12-03 11:14:20
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1)电脑、服务器的电源--更低的功率损耗;
2)适配器(笔记本电脑、打印机等)--更轻、更便捷;
3)照明(HID灯、工业照明、道路照明等)--更高的功率转换效率;
4)消费类电子产品(液晶电视、等离子电视等)--更轻、更薄、更高能效。
2025-11-26 06:54:56
氩离子抛光技术通过电场加速产生的高能氩离子束,在真空环境下对样品表面进行可控的物理溅射剥离。与传统机械制样方法相比,其核心优势在于:完全避免机械应力导致的样品损伤,能够保持材料的原始微观结构,实现
2025-11-25 17:14:14
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摘要:电感耦合等离子体发射光谱仪广泛应用于实验室元素分析。本文采用电感耦合等离子发射光谱法(ICP-OES)同时测定碱性电池生产废水中铁、锌、锰、镍、铜、铅、铝、铬金属元素的含量。
2025-11-25 13:52:45
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等离子透镜实验方案 柏林马克斯·伯恩研究所(MBI)与汉堡DESY研究中心组成的联合研究团队成功研制出可聚焦阿秒级光脉冲的等离子体透镜。这一突破性进展使得实验可用阿秒脉冲功率实现量级提升,为研究超快
2025-11-25 07:35:17
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在TEM(透射电子显微镜)高精度的表征和FIB(聚焦离子束)切片加工技术之前,使用等离子体进行样品预处理是一个关键的步骤,主要用于清洁和表面改性,其直接目的是提升成像质量或加工效率。
2025-11-24 17:17:03
1234 当科技巨头META宣布9月发布搭载 微型屏幕 的 智能眼镜 时,轻巧机身内的高精度光学系统引发关注。这款设备要在镜片上实现虚实融合,依赖一项 纳米级表面处理技术 —— 等离子表面处理 。它通过
2025-11-19 09:37:28
351 在集成电路制造的离子注入工艺中,完成离子注入与退火处理后,需对注入结果进行严格的质量检查,以确保掺杂效果符合器件设计要求。当前主流的质量检查方法主要有两种:四探针法与热波法,两种方法各有特点,适用于不同的检测场景。
2025-11-17 15:33:10
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合成株式会社研发的 IXE 系列离子捕捉剂,就像一把 “魔法钥匙”,通过精准的离子捕捉技术,破解了这一行业顽疾,为电子设备的稳定运行保驾护航。 一、“离子魔咒” 的本质:看不见的电子杀手 电子设备中的杂质离子,就像隐藏在精密结构
2025-11-12 16:12:38
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束,通常以镓(Ga)离子为主,部分设备还配备氦(He)或氖(Ne)离子源。离子束在轰击样品时,会产生溅射现象,从而实现材料的精准去除,同时通过二次电子信号获取样品的形貌
2025-11-11 15:20:05
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氩离子抛光技术作为一项前沿的材料表面处理手段,凭借其高效能与精细加工的结合,为多个科研与工业领域带来突破性解决方案。该技术通过低能量离子束对材料表面进行精准处理,不仅能快速实现抛光还能在微观尺度
2025-11-03 11:56:32
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氩离子抛光和切割技术是现代微观分析领域中不可或缺的样品制备手段。该技术通过利用宽离子束(约1毫米宽)对样品进行切割或抛光,能够精确地去除样品表面的损伤层,并暴露出高质量的分析区域,为后续的微观结构
2025-10-29 14:41:57
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近日,我所化学反应动力学全国重点实验室大连光源科学研究室杨学明院士、张未卿研究员团队与深圳先进光源研究院科研团队合作,在超快软X射线自由电子激光(FEL)领域取得新进展。研发团队提出一种基于等离子
2025-10-27 07:36:57
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你是否想象过,有一种特殊的“火焰”,它并不灼热,却能瞬间让材料表面焕然一新;它不产生烟雾,却能精密地雕刻纳米级的芯片电路?这种神奇的“火焰”,就是今天我们要介绍的主角——射频等离子体(RF Plasma)。
2025-10-24 18:03:14
1303 PECVD( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ,等离子体增强化学气相沉积)是一种通过射频( RF )电源激发等离子体,在低温条件下实现薄膜沉积的半导体制造技术。其核心在于利用等离子体中的高能粒子(电子、离子、自由基)增强化学反应活性。
2025-10-23 18:00:41
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坚实有力的技术支撑。SEM分析在这之前,样品的制备是至关重要的一步。传统的研磨和抛光方法虽然在一定程度上能够满足样品表面处理的需求,但往往会对样品表面造成不可逆的损
2025-10-11 14:14:38
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倾佳先进等离子体电源系统:市场动态、拓扑演进与碳化硅器件的变革性影响 倾佳电子(Changer Tech)是一家专注于功率半导体和新能源汽车连接器的分销商。主要服务于中国工业电源、电力电子设备
2025-10-09 17:55:31
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德国施泰因哈根2025年9月29日 /美通社/ -- 汽车行业正面临重大挑战:新材料应用、轻量化结构理念以及日益增长的可持续性要求,这些都需要创新制造工艺的支持。等离子技术在应对这些挑战中发
2025-09-30 09:42:14
380 什么是离子污染物离子污染物是指产品表面未被清洗掉的残留物质,这些物质在潮湿环境中会电离为导电离子,例如电镀药水、助焊剂、清洗剂、人工汗液等,很容易在产品上形成离子残留。一旦这些物质在产品表面残留并
2025-09-18 11:38:28
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离子注入单晶靶材时,因靶体存在特定晶向,其对入射离子的阻滞作用不再如非晶材料般呈现各向同性。沿硅晶体部分晶向观察,能发现晶格间存在特定通道(图 1)。当离子入射方向与靶材主晶轴平行时,部分离子会直接
2025-09-12 17:16:01
1974 
)宣布重磅推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀(Etch)、原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键工艺,不仅充分彰显了中微公司在技术领域的硬核实力,更进一步巩固了其在高端半导体设备市场的领先地位,为加速向高端设备平台化公司转型注入强劲新动能。
2025-09-04 14:23:31
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FIB是聚焦离子束的简称,由两部分组成。一是成像,把液态金属离子源输出的离子束加速、聚焦,从而得到试样表面电子像(与SEM相似);二是加工,通过强电流离子束剥离表面原子,从而完成微,纳米级别的加工
2025-08-26 15:20:22
727 
*附件:ATA-7100单页手册V2.0.pdf
带宽:(-3dB)DC~1.2kHz
电压:20kVp-p(±10kVp)
电流:2mAp
功率:20Wp
压摆率:≥53V/μs
应用:介电弹性体测试、电流体打印、铁电测试、等离子体测试、3D打印、材料极化、静电纺丝、微流控
2025-08-21 19:23:59
*附件:ATA-7050单页手册V3.0.pdf
带宽:(-3dB)DC~5kHz
电压:10kVp-p(±5kVp)
电流:20mAp
功率:100Wp
压摆率:≥111V/μs
应用:介电弹性体测试、电流体打印、铁电测试、等离子体测试、3D打印、材料极化、静电纺丝、微流控
2025-08-21 19:22:53
*附件:ATA-7050B单页手册V1.1.pdf
带宽:(-3dB)DC~5kHz
电压:10kVp-p(±5kVp)
电流:20mAp
功率:100Wp
压摆率:≥111V/μs
应用:介电弹性体测试、电流体打印、铁电测试、等离子体测试、3D打印、材料极化、静电纺丝、微流控
2025-08-21 19:22:35
*附件:ATA-7030单页手册V3.0.pdf
带宽:(-3dB)DC~5kHz
电压:6kVp-p(±3kVp)
电流:30mAp
功率:90Wp
压摆率:≥67V/μs
应用:介电弹性体测试、电流体打印、铁电测试、等离子体测试、3D打印、材料极化、静电纺丝、微流控
2025-08-21 19:21:35
*附件:ATA-7025单页手册V3.0.pdf
带宽:(-3dB)DC~10kHz
电压:5kVp-p(±2.5kVp)
电流:30mAp
功率:75Wp
压摆率:≥112V/μs
应用:介电弹性体测试、电流体打印、铁电测试、等离子体测试、3D打印、材料极化、静电纺丝、微流控
2025-08-21 19:21:07
*附件:ATA-7020单页手册V3.0.pdf
带宽:(-3dB)DC~30kHz
电压:4kVp-p(±2kVp)
电流:30mAp
功率:60Wp
压摆率:≥267V/μs
应用:介电弹性体测试、电流体打印、铁电测试、等离子体测试、3D打印、材料极化、静电纺丝、微流控
2025-08-21 19:19:50
*附件:ATA-7015单页手册V3.0.pdf
带宽:(-3dB)DC~80kHz
电压:3kVp-p(±1.5kVp)
电流:40mAp
功率:60Wp
压摆率:≥534V/μs
应用:介电弹性体测试、电流体打印、铁电测试、等离子体测试、3D打印、材料极化、静电纺丝、微流控
2025-08-21 19:19:31
*附件:ATA-7015B单页手册V2.0.pdf
带宽:(-3dB)DC~40kHz
电压:3kVp-p(±1.5kVp)
电流:40mAp
功率:60Wp
压摆率:≥266V/μs
应用:介电弹性体测试、电流体打印、铁电测试、等离子体测试、3D打印、材料极化、静电纺丝、微流控
2025-08-21 19:17:54
*附件:ATA-7010单页手册V3.0.pdf
带宽:(-3dB)DC~100kHz
电压:2kVp-p(±1kVp)
电流:40mAp
功率:40Wp
压摆率:≥445V/μs
应用:介电弹性体测试、电流体打印、铁电测试、等离子体测试、3D打印、材料极化、静电纺丝、微流控
2025-08-21 19:17:28
抛光(PEP)工艺具有抛光效率高、适用于复杂零件等优势,可有效改善表面质量。本文借助光子湾科技共聚焦显微镜等表征手段,研究电解质等离子抛光工艺对激光选区熔化成形T
2025-08-21 18:04:38
600 
去离子水冲洗是半导体、微电子等领域的关键工艺步骤,其正确操作直接影响产品的洁净度和性能。以下是标准化流程及注意事项:一、前期准备设备检查与校准确保去离子水系统的电阻率≥18MΩ·cm(符合
2025-08-20 13:35:48
801 
行业背景 等离子清洗机是半导体、电子、医疗器械等精密制造领域的关键设备,通过等离子体去除材料表面微污染物(如油污、氧化层),其处理效果(如清洁度、表面张力)直接影响后续焊接、镀膜等工艺的良率,在传统
2025-08-13 11:47:24
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什么是离子色谱离子色谱(IonChromatography,IC)是高效液相色谱(HPLC)家族中的专门分支,其核心任务是对水溶液中呈离子态的化合物进行分离与定量。仪器通过高压输液泵将流动相(淋洗
2025-08-08 11:41:05
859 
铝合金反射镜是大型太空望远镜等光学系统核心部件,表面质量影响成像精度。NiP镀层经单点金刚石车削后残留螺旋状刀痕,导致色散和重影,需进一步抛光。磁流变抛光因高效、优质、低成本成为潜在方案。光子湾
2025-08-05 18:02:35
629 
钙钛矿/硅叠层电池可突破单结电池效率极限,但半透明顶电池(ST-PSC)的ITO溅射会引发等离子体损伤。传统ALD-SnO₂缓冲层因沉积速率慢、成本高制约产业化。本研究提出溶液法金属氧化物纳米颗粒
2025-08-04 09:03:36
1040 
相较于传统CMOS工艺,TSV需应对高深宽比结构带来的技术挑战,从激光或深层离子反应刻蚀形成盲孔开始,经等离子体化学气相沉积绝缘层、金属黏附/阻挡/种子层的多层沉积,到铜电镀填充及改进型化学机械抛光(CMP)处理厚铜层,每一步均需对既有设备与材料进行适应性革新,最终构成三维集成的主要工艺成本来源。
2025-08-01 09:13:51
1974 等离子体“尺度网络”模型。该研究利用国产逐光IsCMOS相机(TRC411-H20-U)的超高时空分辨率,成功捕捉纳米秒级等离子体动态,为半导体核心工艺设备(等离子体蚀刻与沉积)从实验室小型原型等比例放大至工业级晶圆厂规模提供了关键理论依据和实
2025-07-29 15:58:47
582 
一、CMP工艺与抛光材料的核心价值化学机械抛光(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)是半导体制造中实现晶圆表面全局平坦化的关键工艺,通过“化学腐蚀+机械研磨
2025-07-05 06:22:08
7009 
化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, 简称 CMP)技术是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的超精密加工技术。下图是一个典型的 CMP 系统示意图:
2025-07-03 15:12:55
2208 
(CMP)DSTlslurry断供:物管通知受台湾出口管制限制,Fab1DSTSlury(料号:M2701505,AGC-TW)暂停供货,存货仅剩5个月用量(267桶)。DSTlslurry是一种用于半导体制造过程中的抛光液,主要用于化学机械抛光(CMP)工艺。这种抛光液在制造过程中起着
2025-07-02 06:38:10
4459 
远程等离子体刻蚀技术通过非接触式能量传递实现材料加工,其中热辅助离子束刻蚀(TAIBE)作为前沿技术,尤其适用于碳氟化合物(FC)材料(如聚四氟乙烯PTFE)的精密处理。
2025-06-30 14:34:45
1129 
集成电路研发设计及制造服务商。此项里程碑既标志着中微公司在等离子体刻蚀领域的又一自主创新,也彰显了公司持续研发的技术能力与稳步发展的综合实力。
2025-06-27 14:05:32
835 等离子体发生装置通过外部能量输入使气体电离生成等离子体,在工业制造、材料科学、生物医疗等领域应用广泛。高压放大器作为能量供给的核心器件,直接影响等离子体的生成效率、稳定性和可控性。 图
2025-06-24 17:59:15
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离子研磨技术的重要性在扫描电子显微镜(SEM)观察中,样品的前处理方法至关重要。传统机械研磨方法存在诸多弊端,如破坏样品表面边缘、产生残余应力等,这使得无法准确获取样品表层纳米梯度强化层的真实、精准
2025-06-13 10:43:20
600 
图1. 等离子体多通道Betatron振荡产生的示意图 近期,中国科学院上海光学精密机械研究所超强激光科学与技术全国重点实验室研究团队提出了一种基于双激光脉冲干涉的新型高亮度X射线源产生方案。该团
2025-06-12 07:45:08
393 
等离子清洗机,也叫等离子表面处理仪,能够去除肉眼看不见的有机污染物和表面吸附层,以及工件表面的薄膜层,从而实现清洁、涂覆等目的。随着工业4.0的推进,企业对设备管理的智能化、远程化需求日益迫切。当前
2025-06-07 15:17:39
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样品切割和抛光配温控液氮冷却台,去除热效应对样品的损伤,有助于避免抛光过程中产生的热量而导致的样品融化或者结构变化,氩离子切割制样原理氩离子切割制样是利用氩离子束(〜1mm)来切割样品,以获得相比
2025-05-26 15:15:22
478 
在半导体制造领域,晶圆抛光作为关键工序,对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动,都可能对晶圆表面质量产生严重影响,进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体晶圆制造设备抛光机上的经典应用案例。
2025-05-22 14:58:29
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化学机械抛光液是化学机械抛光(CMP)工艺中关键的功能性耗材,其本质是一个多组分的液体复合体系,在抛光过程中同时起到化学反应与机械研磨的双重作用,目的是实现晶圆表面多材料的平整化处理。
2025-05-14 17:05:54
1222 
01背景介绍随着聚变研究的深入发展,对等离子体参数测量的精度、时间分辨率和数据处理能力提出了更高的要求。汤姆逊散射诊断读出电子学系统作为该技术的核心硬件载体,其性能直接决定了等离子体参数诊断的可靠性
2025-05-14 10:29:37
247 
德国施泰因哈根 2025年5月9日 /美通社/ -- 普思玛的Openair-Plasma ® 等离子技术专用于电池电芯及外壳表面的精细清洗、活化和镀膜处理。该技术无需使用有害环境的溶剂,即可
2025-05-11 17:37:23
633 
摘要 : 一种用于小直径非球面 CCP 抛光的新概念,称为Pea Puffer非球面,能够生成那些对于大多数 CCP 抛光方法来说孔径太小的非球面。Pea Puffer方法能够在工业中以高质量
2025-05-09 08:48:08
)、弹性发射加工(EEM)、磁流变抛光(MRF)、激光火焰抛光(LP)、离子束修形(IBF)、磨料浆射流加工(ASJ)、等离子体辅助化学蚀刻(PACE)、激光诱导背面湿法刻蚀(LIBWE)。
若分析
2025-05-07 09:01:47
氩离子抛光技术氩离子抛光技术(ArgonIonPolishing,AIP)作为一种先进的样品制备方法,为电子显微镜(SEM)和电子背散射衍射(EBSD)分析提供了高质量的样品表面。下面将介绍氩离子
2025-04-27 15:43:51
640 
在现代制造业中,等离子焊设备凭借其高效、优质的焊接性能,广泛应用于航空航天、汽车制造、船舶工业等领域。然而,等离子焊设备运行过程中能耗较高,且传统模式下缺乏对能耗数据的精准采集与分析,导致企业难以
2025-04-25 17:22:20
689 TSMC,中芯国际SMIC 组成:核心:生产线,服务:技术部门,生产管理部门,动力站(双路保障),废水处理站(环保,循环利用)等。生产线主要设备: 外延炉,薄膜设备,光刻机,蚀刻机,离子注入机,扩散炉
2025-03-27 16:38:20
射频电源(RF Power Supply)是一种能够产生高频交流电(通常在kHz至GHz范围)的设备,广泛应用于需要高频电磁场、等离子体生成或精密能量控制的领域。以下是其主要应用领域与行业: 一
2025-03-24 16:42:45
1430 通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验,通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案,助力半导体产业
2025-03-24 09:12:28
561 
电子发烧友网站提供《LGK一40型空气等离子弧切割机电气原理图.pdf》资料免费下载
2025-03-21 16:30:23
9 氩离子抛光技术的核心氩离子抛光技术的核心在于利用高能氩离子束对样品表面进行精确的物理蚀刻。在抛光过程中,氩离子束与样品表面的原子发生弹性碰撞,使表面原子或分子被溅射出来。这种溅射作用能够在不引
2025-03-19 11:47:26
626 
氩离子抛光技术又称CP截面抛光技术,是利用氩离子束对样品进行抛光,可以获得表面平滑的样品,而不会对样品造成机械损害。去除损伤层,从而得到高质量样品,用于在SEM,光镜或者扫描探针显微镜上进行成像
2025-03-17 16:27:36
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等离子体光谱仪(ICP-OES)凭借其高灵敏度、高分辨率以及能够同时测定多种元素的显著特点,在众多领域发挥着关键作用。它以电感耦合等离子体(ICP)作为激发源,将样品原子化、电离并激发至高能级,随后
2025-03-12 13:43:57
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光学材料在许多现代应用中都是必不可少的,但控制材料表面反射光的方式既昂贵又困难。现在,在最近的一项研究中,来自日本的研究人员发现了一种利用等离子体调整铅笔芯样品反射光谱的简单而低成本的方法。他们
2025-03-11 06:19:55
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,驱动并维持等离子体电流,产生自举电流,进而维持等离子体的平衡和约束,确保核聚变反应持续进行。
▍辅助系统供能
为真空系统、冷却系统等辅助设备供电,保障这些系统的正常运行,为托卡马克装置营造稳定
2025-03-10 18:56:12
氩离子抛光技术作为一种先进的材料表面处理方法,该技术的核心原理是利用氩离子束对样品表面进行精细抛光,通过精确控制离子束的能量、角度和作用时间,实现对样品表面的无损伤处理,从而获得高质量的表面效果
2025-03-10 10:17:50
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氩离子切割与抛光技术是现代材料科学研究中不可或缺的样品表面制备手段。其核心原理是利用宽离子束(约1毫米)对样品进行精确加工,通过离子束的物理作用去除样品表面的损伤层或多余部分,从而为后续的微观结构
2025-03-06 17:21:19
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EBSD样品制备EBSD样品的制备过程对实验结果的准确性和可靠性有着极为重要的影响。目前,常用的EBSD样品制备方法包括机械抛光、电解抛光和聚焦离子束(FIB)等,但这些方法各有其局限性。1.
2025-03-03 15:48:01
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随着集成电路特征尺寸的缩小,工艺窗口变小,可靠性成为更难兼顾的因素,设计上的改善对于优化可靠性至关重要。本文介绍了等离子刻蚀对高能量电子和空穴注入栅氧化层、负偏压温度不稳定性、等离子体诱发损伤、应力迁移等问题的影响,从而影响集成电路可靠性。
2025-03-01 15:58:15
1548 
微观结构的分析氩离子束抛光技术作为一种先进的材料表面处理方法,凭借其精确的工艺参数控制,能够有效去除样品表面的损伤层,为高质量的成像和分析提供理想的样品表面。这一技术广泛应用于扫描电子显微镜(SEM
2025-02-26 15:22:11
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氩离子抛光技术作为一种前沿的材料表面处理手段,凭借其高效能与精细效果的结合,为众多领域带来了突破性的解决方案。它通过低能量离子束对材料表面进行精准加工,不仅能够快速实现抛光效果,还能在微观尺度上保留
2025-02-24 22:57:14
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氩离子抛光技术凭借其独特的原理和显著的优势,在精密样品制备领域占据着重要地位。该技术以氩气为介质,在真空环境下,通过电离氩气产生氩离子束,对样品表面进行精准轰击,实现物理蚀刻,从而去除表面损伤层
2025-02-21 14:51:49
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上海伯东美国 KRi 考夫曼离子源适用于各类真空设备, 实现离子清洗 PC, 离子刻蚀 IBE, 辅助镀膜 IBAD, 离子溅射镀膜 IBSD 和离子束抛光 IBF 等工艺. 在真空环境下, 通过
2025-02-20 14:24:15
1043 了坚实有力的技术支撑。SEM分析在这之前,样品的制备是至关重要的一步。传统的研磨和抛光方法虽然在一定程度上能够满足样品表面处理的需求,但往往会对样品表面造成不可逆
2025-02-20 12:05:02
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和公共健康研究至关重要。综述了现有的氟分析方法,重点探讨了近年来发展的基于电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)技术的氟分析方法及应用,深入讨论了这类方法如何通过质量转移策略,
2025-02-19 13:57:43
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束可以被聚焦到非常小的尺寸,从而实现很高的空间分辨率。FIB(聚焦离子束)是将液态金属(大多数FIB都用Ga,也有设备具有He和Ne离子源)离子源产生的离子束经过离子
2025-02-14 12:49:24
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本案例展示了EDFA中的两种离子-离子相互作用效应:
1.均匀上转换(HUC)
2.非均匀离子对浓度淬灭(PIQ)
离子-离子相互作用效应涉及稀土离子之间的能量转移问题。当稀有离子的局部浓度变得足够
2025-02-13 08:53:27
等离子清洗机的基本结构大致相同,一般由真空室、真空泵、高频电源、电极、气体导入系统、工件传送系统和控制系统等部分组成。可以通过选用不同种类的气体和调整装置的特征参数等方法满足不同的清洗用途和要求,使
2025-02-11 16:37:51
726 氩离子束抛光技术(ArgonIonBeamPolishing,AIBP),一种先进的材料表面处理工艺,它通过精确控制的氩离子束对样品表面进行加工,以实现平滑无损伤的抛光效果。技术概述氩离子束抛光技术
2025-02-10 11:45:38
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氩离子抛光技术的原理氩离子抛光技术基于物理溅射机制。其核心过程是将氩气电离为氩离子束,并通过电场加速这些离子,使其以特定能量和角度撞击样品表面。氩离子的冲击能够有效去除样品表面的损伤层和杂质,从而
2025-02-07 14:03:34
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聚焦离子束(FIB)技术概述聚焦离子束(FIB)技术是一种通过离子源产生的离子束,经过过滤和静电磁场聚焦,形成直径为纳米级的高能离子束。这种技术用于对样品表面进行精密加工,包括切割、抛光和刻蚀
2025-01-24 16:17:29
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残留,从而影响电子产品的功能性和可靠性。离子污染最常见的危害包括表面腐蚀和结晶生长,最终可能引发短路,导致过多电流通过连接器,造成电子产品损坏。因此,准确检测离子清
2025-01-24 16:14:37
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氩离子抛光技术氩离子束抛光技术,亦称为CP(ChemicalPolishing)截面抛光技术,是一种先进的样品表面处理手段。该技术通过氩离子束对样品进行精密抛光,利用氩离子束的物理轰击作用,精确控制
2025-01-22 22:53:04
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等离子体(Plasma)是一种电离气体,通过向气体提供足够的能量,使电子从原子或分子中挣脱束缚、释放出来,成为自由电子而获得,通常含有自由和随机移动的带电粒子(如电子、离子)和未电离的中性粒子。由于
2025-01-20 10:07:16
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氩离子抛光技术氩离子抛光技术凭借其独特的原理和显著的优势,在精密样品制备领域占据着重要地位。该技术以氩气为介质,在真空环境下,通过电离氩气产生氩离子束,对样品表面进行精准轰击,实现物理蚀刻,从而
2025-01-16 23:03:28
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的FIB装置是最为常见的类型,因其具有良好的分辨率和加工能力。FIB的三个基本功能1.溅射功能FIB的溅射功能是其最基础的应用之一。当Ga离子束聚焦并照射到样品表面时,
2025-01-14 12:04:31
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在电视技术的发展史上,等离子电视曾是家庭娱乐的中心。然而,随着科技的进步,新的显示技术不断涌现,等离子电视逐渐退出了主流市场。本文将探讨等离子电视与当前主流显示技术——液晶显示(LCD)、有机
2025-01-13 09:56:30
1904 、等离子电视的基本接口 等离子电视通常配备有多种接口,以满足不同设备的连接需求。以下是一些常见的接口类型: HDMI接口 :高清多媒体接口(HDMI)是目前最主流的高清视频和音频传输接口,支持1080p甚至更高的分辨率传输。 AV接口
2025-01-13 09:54:28
2044 在现代家庭娱乐设备中,电视是不可或缺的一部分。随着科技的发展,电视技术也在不断进步,从早期的显像管电视发展到了现在的等离子电视和液晶电视。这两种电视技术各有特点,消费者在选择时往往会感到困惑。 一
2025-01-13 09:51:39
4001 简介 :
表面等离子体激元(SPPs)是由于金属中的自由电子和电介质中的电磁场相互作用而在金属表面捕获的电磁波,并且它在垂直于界面的方向上呈指数衰减。[1]
与绝缘体-金属-绝缘体(IMI
2025-01-09 08:52:57
于2G、3G和4G网络。以下是一些常见的FDD设备及其配置的概述: 1. 基站(Base Station) 基站是无线通信网络中的关键设备,负责与移动设备(如手机)进行通信。在FDD系统中,基站会配置两个不同的频率:一个用于上行通信(用户设备到基站),另一个用于下行通信(基站到用户设备)。
2025-01-07 17:22:16
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