电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>今日头条>DiClad® 527 层压板Rogers

DiClad® 527 层压板Rogers

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

米尔全志T527开发板安装测试软件

在上1贴T527开发板已上电安装WIFI热点,这个帖子说明如何安装安兔兔测试软件。 1)安卓13自带浏览器没有下载并安装apk功能,请先用u盘安装QQ浏览器等主流浏览器。在PC登录打开
2024-03-07 13:36:00

米尔全志T527开发板上电与连接WIFI

米尔全志T527开发板上电前的准备工作: 1)T527开发板1块,电源1个,开发套件里都有; 2)HDMI接口的显示器1个; 3)鼠标,键盘,U盘各1个; 4)WIFI天线1只; 最好是把WIFI
2024-03-07 11:16:18

米尔全志T527开发板开箱验机

期盼已久的米尔全志T527开发终于到手了,我们打开看一下开发板箱都包含哪些宝贝。 比较细心的是电源还配了好几种转接插头,方便插到不同类型的插座。 开发板做的小巧精致,接口比较全,核心模组与底板
2024-03-07 10:40:27

PCB单层和多层的介绍

一、单层PCB   单层pcb的构造在pcb中很简单。它是由一层层压和焊接的电介质导电材料层组成。首先,用铜层压板覆盖,然后用阻焊层覆盖。单层PCB的插图通常会显示三个颜色条带来表示该层及其两个
2024-03-04 14:06:1488

米尔-全志T527开发板评测试用SDK 太大了

遇到问题:MYD-LT527-Android13-SDK_V1.0.0.tar.gz这个SDK 104.47G 太大了 我的硬盘: 这可怎么解决呢? 有
2024-02-27 21:52:58

QPQ1905 Wi-Fi®和物联网带宽提升™过滤器

通道从0°C到+90°C的扩展温度性能2db插入损耗高功率处理至+30dBm平均输入功率层压板1.6mm x 2.0mm封装符合危害性物质限制指令 QP
2024-02-26 16:10:09

全志T527国产核心板及米尔配套开发板批量上市!

2023年12月,米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板。这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注,为积极响应客户需求,米尔基于全志
2024-02-23 18:33:30

米尔这款首发的国产核心板批量上市了!全志T527

2023年12月,米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,率先业内发布了国产第一款T527核心板及开发板。这款高性能、高性价比、八核A55的国产核心板吸引了广大客户关注,为积极响应客户需求,米尔
2024-02-22 08:01:28180

为什么飞凌嵌入式的FET527N-C核心板更值得期待?

飞凌嵌入式最新发布的FET527N-C核心板是一款值得特别关注的产品,具有许多令人瞩目的优势。下面小编将从四个角度为您剖析为什么FET527N-C核心板更值得期待。
2024-02-02 15:10:01959

全志A527主板规格书-V1

全志A527主板规格书-V1
2024-01-26 15:49:141

首发-基于全志A527的嵌入式安卓主板方案 搭载安卓13系统

音诺恒首发基于全志A527开发的AI-818 八核A55高性能POS收银AI称主板方案
2024-01-26 15:36:49463

首发-基于全志A527的嵌入式安卓主板方案 搭载安卓13系统

 音诺恒首发基于全志A527开发的AI-818 八核A55高性能POS收银AI称主板方案          AI-818采用全志
2024-01-26 15:32:06

用于多路原位汗液分析的可拉伸、智能可湿性传感贴片

为了克服这些限制,来自南京大学的孔德圣/陆延青团队提出了一种可拉伸的智能可湿性贴片,用于多路原位汗液分析。该贴片采用了仿生智能可湿性膜,这种膜由图案化微泡沫和纳米纤维层压板组成,具有工程润湿性梯度,可选择性地从皮肤中提取汗液并引导其连续流过该贴片。
2024-01-15 16:05:46396

设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

在实现无铅SMT电路板制造时,设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题,电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题,以及向后(Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接)和向前(无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接)兼容等问题。
2024-01-02 16:00:0281

米尔首发-全志T527核心板-国产开发板,8核A55赋能边缘计算

 MYC-LT527MX核心板及开发板米尔首发全志T527,八核A55赋能边缘计算全志T527处理器,八核A55,高效赋能边缘计算;多媒体功能强大:具备G57 GPU、4K编解码VPU
2023-12-29 16:05:25

米尔首发-全志T527核心板-国产开发板,8核A55赋能边缘计算

MYC-LT527MX核心板及开发板全志T527处理器,八核A55,高效赋能边缘计算;多媒体功能强大:具备G57 GPU、4K编解码VPU、HiFi4 DSP,支持4~6路Camera;支持多种显示
2023-12-29 15:59:141

首发!全志T527第一款核心板,高性能8核处理器带AI NPU

米尔电子联合战略合作伙伴全志科技,隆重发布第一款T527核心板及开发板。基于全志T527高性能可选AI功能MPU,配备八核A55高性能处理器,RISC-V协处理器,支持2TopsNPU,满足边缘智能
2023-12-28 08:01:31569

LTCC生瓷层压中腔体的形变评价及控制方法

摘 要:以含有腔体结构的LTCC叠层生瓷为研究对象,介绍了腔体在层压形变的评价和控制方法。分析了LTCC空腔在层压时产生变形的主要影响因素。阐述了在生瓷表面上增加金属掩模板来控制腔体
2023-12-18 16:00:39494

实验室电源电路原理图

该台式电源电路适合您的电子实验实验室。该电路不能构建在一块铜层压板上。台式电源设计为使用旧灯笼电池“D”和“C”。
2023-12-16 17:58:561141

仿真玻纤效应的影响:时延、损耗和谐振

FR4 等常见的 PCB 基板是不均匀的,这意味着介电常数在整个基板上变化。PCB层压板通常是方形网格玻璃编织,填充有环氧树脂以提供刚性。这两种材料的电性能非常不同:玻璃编织的损耗非常低,介电常数接近6。
2023-12-04 17:02:37346

可穿戴PCB设计三大注意事项

 PCB一般由叠层组成,这些叠层可能用纤维增强型环氧树脂(FR4)、聚酰亚胺或罗杰斯(Rogers)材料或其它层压材料制造。不同层之间的绝缘材料被称为半固化片。
2023-11-29 15:12:0283

覆铜板详解

覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
2023-11-23 15:21:45397

PROTEL DXP软件的PCB设计技巧

电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。
2023-11-17 15:50:25290

聚合物基复合材料层压板压缩测试,让你了解设备选型和操作流程!

聚合物基复合材料层压板在工程和制造领域中广泛应用,其独特的性能使其成为一种理想的结构材料。为了更深入地了解这些复合材料的力学性能,特别是在受到压缩载荷时的表现,需要进行专门的测试和分析。 ASTM
2023-11-13 16:58:38195

印刷线路板及其制作工序

印刷线路板根据制作材料可分为刚性印刷板和挠性印刷板。刚性印刷板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印刷板又称软性印刷线路板即FPC,软性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印刷线路板。
2023-11-10 15:00:57268

高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板

高密度、高复杂性的多层压合pcb电路板
2023-11-09 17:15:32871

印制线路板的设计基础(上)

酚醛纸质层压板可以分为不同等级。大多数等级能够在高达70℃~105℃温度下使用,长期再高于这种范围温度下工作可能回导致一些性能的降低(但这仍取决与基材的等级和厚度),而且过热会引起炭化,在受影响的区域内,绝缘电阻可能会降至很低值。
2023-11-09 15:35:25240

分步介绍印刷线路板加工过程

光是绝缘板不能传递电信号,于是需要在表面覆铜。在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,当然,如果是高频板卡,用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板
2023-11-08 15:15:25152

PCB覆铜箔层压板的制作方法

按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型;根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性PCB覆箔板;根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用PCB覆箔板等。
2023-10-31 15:14:20170

关于PCB材料在PCBA生产中的重要性

印刷电路板 (PCB) 材料通常包括基板、层压板、铜箔、阻焊层和命名法(丝印)。
2023-10-26 10:00:5861

GB T 4725-2022 印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板

2023-10-24 10:08:251

高精密高效率——pcb电路板层压

pcb电路板层压
2023-10-23 10:06:25306

层压电振动片:看上去很平,摸起来凹凸不平?

这次将特别介绍压电(Piezo)器件。将介绍其应用装置之一“叠层压电振动片”。究竟什么是压电器件?叠层压电振动片发挥作用的构造是什么?介绍非常有趣的神奇物质世界。 01 具有两种性质的神奇物质“压电
2023-10-22 22:22:46231

层压电震动片产品阵容、优势、特点介绍

本篇文章通过图文和视频介绍太阳诱电叠层压电振动片产品阵容、产品优势及特点信息。 触觉感应功能运用了多种多样的振动片。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振振动片等电磁式振动片,“力反馈”则在上述电磁式
2023-10-22 22:19:25183

使用 AWR Design Environment V22.1实现毫米波射频系统设计

AllegroX/OrCADX23.1为了在尺寸更小的设备中提供更多功能,异构集成技术应运而生,试图将各种半导体器件与先进的互连、电子封装结合,应用于新一代产品中。系统、集成电路、分立元件、层压板
2023-10-21 08:13:30428

太阳诱电叠层压电震动片产品阵容、优势、特点介绍

触觉感应功能运用了多种多样的振动片。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振振动片等电磁式振动片,“力反馈”则在上述电磁式振动片的基础上另外使用了叠层压电振动片。进一步发展至”触感”方面后,驱动频带宽、响应速度快的叠层压电振动片则将变得不可或缺。
2023-10-20 10:43:09155

印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍

电子发烧友网站提供《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板介绍.pdf》资料免费下载
2023-10-20 08:31:290

PCB板设计工艺常见的十大缺陷总结

鑫成尔科技有限公司主要从事高频板/微波射频板/混合介质层压板/高频高速板/陶瓷电路板/高频混压板/厚铜板/盘中孔板/等各种高频线路板打样及中小批量生产,对高频微波射频、高端天线、射频天线、微带天线
2023-10-19 11:58:46243

先进封装技术中最常见的10个术语介绍

将大型SoC分解为较小的小芯片,与单颗裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使设计人员可以充分利用各种IP,而不用考虑采用何种工艺节点,以及采用何种技术制造。他们可以采用多种材料,包括硅、玻璃和层压板来制造芯片。
2023-10-19 11:30:24212

顺序层压PCB的主要趋势和技术

生产制造是根据客户需求将电路板重新排列为PCB身体配置的过程。顺序层压是技术层压的步骤之一。   顺序是添加铜或某些特定金属层的方法。为了获得最佳结果,每块PCB板至少要经历两个或更多个层压过程。
2023-10-15 16:06:38476

PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂,在适当温度下烘干至B一阶段,得到预浸渍材料(简称浸胶料),然后将它们按工艺要求和铜箔叠层,在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板
2023-10-10 15:20:47258

英特尔先进封装的玻璃基板技术解析

有机基板的材料主要由类似 PCB 的材料和编织玻璃层压板制成,允许通过芯片路由相当多的信号,包括基本的小芯片设计,例如英特尔的移动处理器(具有单独的 PCH 和 CPU 芯片)以及 AMD 基于小芯片的 Zen 处理器。
2023-09-28 11:29:121114

GB/T 1303.12-2022 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第12部分:典型值

2023-09-25 13:08:190

低温退火对18μm电解铜箔织构及力学性能的影响

电解铜箔是覆铜层压板、印刷电路板和锂离子电池负极集流体的主要用材,广泛应用于电子信息和新能源等众多高新领域。近年来,随着高新技术产品组件向小型化、高功率化、多功能化、高稳定性方向发展,对电解铜
2023-09-22 10:10:23619

印制电路板设计的技术指导教程分享

本文件规定了印制线路板设计所需的一些基本原则数据和要求,对电子设备中印制线路板设计起指导作用。电路名词术语和定义:见附录2.材料的选择印制线路板一般是用覆箔层压板制成(常用的是覆铜箔层压板)。它
2023-09-22 06:22:36

太阳诱电叠层压电震动片产品阵容、优势及特点介绍

本篇文章通过图文和视频介绍太阳诱电叠层压电振动片产品阵容、产品优势及特点信息。触觉感应功能运用了多种多样的振动片。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振振动片等电磁式振动片,“力反馈”则在上述电磁式
2023-09-15 14:34:04314

SYDC-10-62HP+是一款耦合器

dB,VSWR 为 1.10:1。它可以处理高达 20 瓦的功率。该耦合器的核心和电线结构安装在 8 引脚印刷层压板底座上,并具有环绕式端子,可实现出色的可焊性。该
2023-08-25 17:25:32

PCBA应变测试重要性及经典案例分享

为适应国际对环保的日益重视,PCBA从有铅制程改为无铅制程,并应用了新的层压板材料,这些改变都会造成PCB电子产品焊点性能的改变。由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此通过应变测试了解PCB电子产品在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。
2023-08-24 14:11:47614

基材及层压板可产生的质量问题

制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中,也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-23 14:23:58191

基材及层压板可产生的质量问题

制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的,其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中,也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。
2023-08-22 14:30:42312

多层板层压技术

由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。
2023-08-14 11:23:54348

TMM®6层压板Rogers的优势

Rogers的TMM®6热固性微波板材是一种陶瓷热固性聚合物复合材料,适用于要求高可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用。
2023-08-07 17:08:17260

太阳诱电叠层压电致动器的优势

触觉感应功能运用了多触觉感应功能运用了多种多样的致动器。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振致动器等电磁式致动器,“力反馈”则在上述电磁式致动器的基础上另外使用了叠层压电致动器。进一步发展至”触感
2023-08-03 14:17:54298

pcb基础知识总结

将增强材料浸以树脂(半固化片),一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板,即为基材。
2023-07-27 12:35:32341

PCB材料特性及其对高频板性能的影响

充分了解传输线的这些特性和损耗机制可以帮助我们为我们的应用选择正确的 PCB 材料。材料选择是PCB设计过程的步。如今,高速数字板和 RF 产品的设计人员可以从数十种受控 Dk 和低损耗 PCB 材料中进行选择。许多层压板供应商已开发出专有的树脂系统。
2023-07-20 14:30:03525

527-01 数据表

527-01 数据表
2023-07-18 18:32:170

TMM® 10层压板Rogers

Rogers TMM®10热固性微波材质是种陶瓷热固性聚合物复合材料,主要用于需求高安全可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用领域。 TMM®10热固性微波材质兼顾PTFE和陶瓷基板的优势,但具有更强
2023-07-07 14:10:50262

ADSP-BF527是一款处理器

电子、通讯及工业/测试测量仪表。结合可与网络设备无缝连接的外设接口,如以太网或WiFi802.11a/b/g模块,及低功耗下的信号处理特性,ADSP-BF527
2023-07-07 11:22:37

CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔Rogers

Rogers的CU4000™和CU4000 LoPro®电解铜箔能够结合RO4000®层压板设计生产加工多层板,适用于表层电源设计。 CU4000™铜箔是种经单层处理高性能电解铜箔,其机械粘接范围
2023-07-05 13:57:00185

Rogers TC600™层压板介绍

Rogers的TC600™层压板是通过导热材料陶瓷填料和提高玻璃纤维布构成的PTFE复合材质。 TC600™层压板具备同种产品中最理想的导热系数和机械性能,能够缩减PCB的结构尺寸。TC600
2023-07-05 11:46:00339

2SJ527(L) 2SJ527(S) 数据表

2SJ527(L) 2SJ527(S) 数据表
2023-06-28 19:43:300

A股PCB大企完成对马来西亚PCB厂的收购

LoPro层压板、0.005"RT5880层压板、RO4003C+RF4450F、RT6035HTC+2929 Bond Ply、选择性软镀金和电镀填充孔(POFV)等
2023-06-25 15:17:34918

RT/duroid® 6202PR层压板Rogers

Rogers RT/duroid®6202PR高频电路板材是低损耗、低介电常数层压板,适合于平行面电阻器技术应用。 RT/duroid®6202PR层压板能提供极佳的电气设备和机械性能,满足要求具备
2023-06-09 11:41:29293

RT/duroid® 6035HTC层压板Rogers

Rogers RT/duroid®6035HTC高频电路材质是陶瓷填充PTFE复合材质,适合用在高功率射频和微波应用领域。 针对高功率应用领域而言,RT/duroid®6035HTC层压板可以说是
2023-05-31 13:39:08254

RT/duroid® 6006和6010.2LM层压板Rogers

Rogers RT/duroid®6006和6010.2LM层压板是陶瓷填充PTFE复合材质,设计适用于需用高介电常数的射频微波电源电路应用领域。 RT/duroid®6006和6010.2LM
2023-05-29 15:27:55300

液晶高压板电路图集合

液晶高压板电路图集合
2023-05-26 22:32:13

RT/duroid® 6002层压板Rogers

Rogers RT/duroid®6002层压板是低介电常数的微波射频板材,主要用于繁杂的微波射频构造。 RT/duroid®6002层压板是低损耗板材,可以提供优异高频率性能指标。板材优异
2023-05-25 14:04:38722

QPQ1062是一款滤波器

覆成型封装的 1.4 x 1.2 mm 层压板,可为 GPS 应用提供紧凑且经济高效的滤波器解决方案。无需匹配元器件,简化PCB设计和实现。  
2023-05-16 15:56:11

QPQ1061是一款滤波器

功率处理能力。该器件采用包覆成型封装的 1.4 x 1.2 mm 层压板,可为 GPS 应用提供紧凑且经济高效的滤波器解决方案。无需匹配元器件,简化PCB设计和实现
2023-05-16 15:52:30

QPQ1060是一款滤波器

覆成型封装的 1.4 x 1.2 mm 层压板,可为 GPS 应用提供紧凑且经济高效的滤波器解决方案。无需匹配元器件,简化PCB设计和实现。  
2023-05-16 15:49:36

QPQ1065 铱带通 SAW 滤波器

。该器件采用包覆成型封装的 1.4 x 1.2 毫米层压板,可为铱应用提供紧凑且经济高效的滤波器解决方案。无需匹配元器件,简化PCB设计和实现。产品规格技术 热锯
2023-05-16 14:09:36

QPQ1063 低损耗 GPS SAW 双工器

功率发射器的出色功率处理能力。该器件采用包覆成型封装的 5 x 5 毫米层压板,可为 GPS 应用提供紧凑且经济高效的双工器解决方案。无需匹配元器件,简化PCB设计
2023-05-15 16:01:22

QPQ1062 低损耗 GPS SAW 滤波器

发射器的出色功率处理能力。该器件采用包覆成型封装的 1.4 x 1.2 mm 层压板,可为 GPS 应用提供紧凑且经济高效的滤波器解决方案。无需匹配元器件,简化P
2023-05-15 15:54:26

QPQ1060 低损耗 GPS SAW 滤波器

发射器的出色功率处理能力。该器件采用包覆成型封装的 1.4 x 1.2 mm 层压板,可为 GPS 应用提供紧凑且经济高效的滤波器解决方案。无需匹配元器件,简化P
2023-05-15 15:40:32

2SJ527(L) 2SJ527(S) 数据表

2SJ527(L) 2SJ527(S) 数据表
2023-05-11 19:20:510

RO4835T™层压板Rogers

Rogers RO4835T™层压板是具备极低损耗、开纤玻璃纤维布强化的陶瓷填充热塑性聚合物。 RO4835T™层压板作为RO4835™层压板的补充,当设计生产加工多层板(MLB)需要更薄的层压板
2023-05-11 13:52:04136

RFSW8009是一款开关

。RFSW8009 的开关通过两个控制电压输入进行控制。RFSW8009 采用 pHEMT GaAs 工艺制造,采用 6 引脚 1.5 x 1.86 mm 层压板
2023-05-10 10:37:30

RO4835IND™ LoPro®层压板Rogers

Rogers RO4835IND LoPro板材能够为60至81GHz短距离工业生产雷达探测应用领域提供低损耗和稳定性微波射频性能。 RO4835IND™ LoPro®热固性层压板特别适合
2023-05-09 13:46:38272

一种针对毫米波雷达天线应用而优化设计的PCB层压板

常见的复合材料印制电路板(PCB)其介质层大多采用玻璃纤维作为填充料,但是由于玻璃纤维特殊的编织结构,导致PCB板局部的介电常数(Dk)会发生变化。尤其是在毫米波(mmWave)频率下,较薄层压板
2023-05-09 09:59:04667

微波放大器/毫米波放大器如何选择PCB材料

厚度来实现,即基板厚度没有变化差异;严格控制导体(如微带传输线)的 宽度,以保持相同的阻抗;严格控制电路层压板上的铜厚度;并严格控制电路材料的Dk,尤其是温度变化时的Dk,来实现这一目标。尽管
2023-04-28 11:44:44

PCB制造过程分步指南

。  步骤3:打印内层:铜将流向何处?  上一步中的电影创作旨在绘制出一条铜线图形。现在是时候将胶片上的图形打印到铜箔上了。  PCB制造中的这一步骤准备制造实际的PCB.PCB的基本形式包括一个层压板,其
2023-04-21 15:55:18

太阳诱电叠层压电致动器的优势

触觉感应功能运用了多种多样的致动器。“通知”运用了偏心转子马达、线性谐振致动器等电磁式致动器,“力反馈”则在上述电磁式致动器的基础上另外使用了叠层压电致动器。进一步发展至”触感”方面后, 驱动频带宽、响应速度快的叠层压电致动器则将变得不可或缺。
2023-04-20 12:21:22543

射频封装技术:层压基板和无源器件集成

射频和无线产品领域可以使用非常广泛的封装载体技术,它们包括引线框架、层压基板、低温共烧陶瓷(LTCC)和硅底板载体(Si Backplane)。由于不断增加的功能对集成度有了更高要求,市场对系统级封装方法(SiP)也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405

527-03 数据表

527-03 数据表
2023-04-19 18:52:170

527-04 数据表

527-04 数据表
2023-04-19 18:52:060

527-02数据表

527-02 数据表
2023-04-19 18:49:030

KB板材说明

覆铜箔无卤环氧纸芯玻璃布复合基层压板 特点 无卤板材有利于环境保护 优良的冲孔性,最佳冲孔温度为35℃~60℃ 良好的耐热性和耐湿性 弓曲率、扭曲率小且稳定
2023-04-17 09:58:040

527-01 数据表

527-01 数据表
2023-04-11 19:01:120

RO3010™层压板Rogers

Rogers RO3010™先进性电源电路板材是陶瓷填充的PTFE复合材质,提供较高的相对介电常数和优质系统的稳定性。 RO3010™层压板具有良好的机械性能和相对稳定的电气性能,同时具有很高
2023-04-07 11:17:39161

高频pcb板材料罗杰斯RT/duroid® 层压板系列

罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料,设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料,形成一种低密度轻质材料,可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
2023-04-07 11:01:031356

基板在PCBA加工过程中最常见的三大问题

产生的,吸收的挥发物被镀层掩盖起来,然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来,这就会产生喷口或爆破孔。  解决办法:  尽量消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关,它能促使金属化孔断裂。通过与层压板
2023-04-06 15:43:44

(Polyimide)聚酰亚胺玻纤布覆铜箔板 耐高温 介电稳定 损耗小

TB—73  覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板   性能:优良的高频介电性能,耐高温性及优异的抗辐射性能。用途:用于航天·航空·军工·电力·井下石油开采·电子电工
2023-04-04 10:24:41

高频板ROGERS Ro4000系列层压板介绍

罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致的性能。
2023-04-03 15:46:531005

高频板ROGERS Ro4000系列层压板简介

RO4000® 系列罗杰斯 RO4000 碳氢化合物陶瓷层压板和半固化片在业内一直处于领先地位。这款低损耗材料广泛用于微波和毫米波频设计,相比于传统 PTFE 材料,更易用于电路制造且具有稳定一致
2023-04-03 10:51:13

ADZS-BF527-EZLITE

BOARD EVAL ADSP-BF527
2023-03-30 11:48:42

ADZS-BF527-MPSKIT

BOARD EVAL MEDIA PLAYER BF527
2023-03-30 11:48:42

SMW527RJT

SMW527RJT
2023-03-29 22:00:02

109998-HMC527LC4

EVAL BOARD HMC527LC4
2023-03-29 19:45:43

覆铜板 (CCL) 材料的拉伸测试及其测试流程介绍

随着电子元件的广泛应用,层压板已成为机械支撑电子元件并将它们电气互连的基本材料之一。在印刷电路板(PCB)制造过程中,覆铜板作为导电和物理性能的基材,具有尺寸稳定性、冲压质量、剥离强度、弯曲强度、耐热性等优良性能。
2023-03-29 09:07:55933

MTLR-EZ500-527

LED RING GREEN 527NM
2023-03-23 09:03:33

已全部加载完成