激光辅助烧结（LAF）技术（如激光增强接触优化LECO）已广泛应用于隧穿氧化层钝化接触（TOPCon）太阳能电池的大规模生产。虽然LAF可优化金属-半导体接触、提升钝化效果，但业界对其在热过程（特别是组件制造与潜在高温暴露）中的可靠性存疑。本研究旨在建立LAFTOPCon电池的热稳定性边界，并解析其背后的物理机制。美能PL/EL一体机测试仪的EL电致发光成像
2025-12-31 09:03:55
96 
大连义邦NanoPaint推出的YT0901-Y-YZ03无隔离层压阻油墨。它将传统的五层功能结构精简至三层，不仅彻底省去了绝缘层和高精度对准步骤，更在成本、良率、性能与设计自由度上带来多维提升。
2025-12-24 13:34:36323 
能分析： PCBA加工常用材料的耐温性能 1. FR-4(环氧树脂玻璃纤维层压板) 耐温范围： 标准FR-4：玻璃化转变温度(Tg)通常在130°C至140°C之间，长期工作温度建议不超过105
2025-12-19 09:17:43187 
，米尔电子（MYIR） 携手国产芯片巨头 全志科技（Allwinner），推出了基于 T113-i 和 T527 的高低搭配显控一体化解决方案，以极致性价比和工业级高可靠性，为 HMI 行业开发提供
2025-12-05 17:46:42
某光伏企业深耕新能源领域，专注于高效光伏组件的研发与生产，其光伏组件封装产线是保障组件发电效率与使用寿命的核心环节。为实现层压、封装、检测等关键工序的高精度自动化控制，该产线引入 EtherCAT主
2025-11-27 15:54:18863 
文章总结：超法拉电容均压板漏电问题需通过检测、优化和维护解决，涵盖诊断流程、场景化方案及预防措施。
2025-11-27 09:19:00430 
兆易创新本月正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器，新品将全面支持RT-Thread平台。GD32F503/505高性能系列显著扩大了基于ArmCortex-M33内核的产品阵容，为GD32MCU高性能产品线再添新锐。该系列基于Armv8-M架构，主频高达280MHz，具备灵活的存储配置、高集成度、内置多种安全功能，为高性能计算提供坚实
2025-11-25 18:31:22889 
一、PCBA应变测试可以对SMT封装在PCBA组装、操作和测试中受到的应变和应变率水平进行客观分析。过大的应变都会导致各种模式的失效。这些失效包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效（焊盘翘起
2025-11-05 17:04:42802 
基于GD32F527系列MCU的多媒体门禁系统，主控GD32F527系列MCU，具备摄像头采集图像(DMA直接到SDRAM)，保存照片，查看照片。DCI数字图像接口、TLI接口驱动TFT-LCD屏幕
2025-10-29 11:37:555258 
高频混压板的层压工艺是确保不同材质基材（如陶瓷、FR-4、PTFE等）在多层结构中稳定结合的关键技术，其核心在于解决热膨胀系数（CTE）差异、层间对准精度及材料兼容性等问题。以下是工艺要点： 一
2025-10-26 17:34:25970 
系列单板机ECB32-PB系列单板机是基于全志T527/A527处理器设计的国产工业级ARM嵌入式板卡，支持Linux系统，提供丰富的接口资源和完整的软硬件开发资料
2025-10-23 19:34:40542 
如下图所示，如果使用改进的4:2压缩器其结构可以如下设计，一共需要四层压缩器，最长路径延时为14个标准XOR门。
而对于传统的由3:2压缩器构成的压缩结构其压缩层数变少，且最长路径延时变小。
由下图可以看到传统由3:2压缩器构成的结构需要六层才能完成压缩
2025-10-23 07:18:37
前言：在嵌入式开发中，一个小小的接口问题往往会卡壳半天，尤其是像HDMI热插拔这种和硬件、内核驱动都挂钩的场景。最近调试T527板卡时，就遇到了HDMI热插拔失灵的麻烦，经过一番排查终于解决，今天把
2025-10-17 08:32:25995 
在近日举办的2025中国国际工业博览会上，米尔电子被全志科技正式授予“生态认证合作伙伴”证书，标志着双方在嵌入式处理器模组领域的合作迈入新阶段。此次认证基于米尔电子在T536、T527、T113等全
2025-10-16 08:06:45593 
今天，我们携重磅升级而来——华秋PCB现已正式支持罗杰斯（Rogers）板材啦！对于追求高性能、高频率、低损耗的电子设计，罗杰斯板材无疑是您的理想选择。罗杰斯板材以其稳定的介电常数、优异的热管理和低
2025-10-15 07:35:00992 
高频PCB的制造工艺涉及特殊材料选择、精密加工和严格质量控制，以下是核心流程与技术要点： 1. 基材选择与层压 高频基材：优先选用低损耗材料如罗杰斯RO4003C（介电常数3.38±0.05
2025-10-13 15:48:49446 
层压工序作为光伏组件封装的核心环节，层压框的定位精度直接决定产品生死。一旦框体偏移压到组件，轻则留下印痕影响外观，重则压碎电池片导致整块报废。而传统人工检测模式早已难以为继，维视专为光伏行业定制
2025-10-09 11:06:31631 
10月10日晚20:00，RT-Thread携手兆易创新专家团队，带来GD32F527芯片深度解读。在工业控制、能源电力等应用领域，工程师面临着性能、安全和开发效率的多重挑战。GD32F527芯片
2025-10-07 10:03:53596 
### 产品简介J527STR-VB是一款高效的P沟道MOSFET，采用TO252封装，专为中等功率和低电压应用设计。其最大漏极-源极电压(VDS)为-60V，适合在负电压环境中运行。该器件在
2025-09-28 16:18:58
### J527STR-E-VB 产品简介J527STR-E-VB 是一款高性能单P沟道 MOSFET，采用 TO252 封装，专为高效能电源管理和开关应用设计。其额定 VDS 为 -60V，具备
2025-09-28 16:13:43
### J527STL-E-VB 产品简介J527STL-E-VB 是一款高性能的 P 通道 MOSFET，采用 TO252 封装，设计用于中高电流和低电压应用。其漏源电压（VDS）为 -60V
2025-09-28 16:11:48
飞凌嵌入式OK527N-C开发板测评作品合集
产品介绍：
OK527-C开发板采用核心板+底板分体式设计，共320个引脚，采用4个80Pin板对板连接器的方式将处理器的功能引脚以最便利的方式引出，并
2025-09-22 15:54:11
一、材料与工艺优化 替代材料应用：在非关键区域采用银、铜合金等替代黄金镀层，如高频信号区使用Rogers RO4350B材料，电源区搭配FR-4，成本降低40%。 镀层厚度动态调整：通过
2025-09-12 10:34:28582 
Core_DSC280025C开发板测评
润开鸿HH-SCDAYU800A开发板测评
视美泰M-K1HSE、3568开发板测评
飞凌嵌入式OK527N-C开发板测评
活动详情地址：
RISC-V专题：微五科
2025-09-03 15:24:46
Texas Instruments OPA928EVM评估模块是一款四层PCB，采用Rogers 4350B和FR-4混合堆叠。该EVM基于OPA928 36V毫微微安级、输入偏置电流运算放大器，优化用于极低电流和高阻抗应用。
2025-08-28 09:56:12710 
全志T527的最大创新和亮点就在于其 “ARM + 异构RISC-V” 的芯片设计理念。
简单来说， 全志T527内置的阿里平头哥E907 RISC-V核心不是一个可选的协处理器，而是一个深度集成
2025-08-19 21:45:37
使用CAN接口demo测试
这是一个错误的连接示范，gnd是必须连接的，开发板每组can（包括gnd）都是隔离的。
qt demo
接收端 can0接口：打开CAN应用如图设置
命令行demo
发送端 can1：用命令行发送
先使能can1，然后设置发送长度。
执行 cangen就可以开始发送，在接收端就收到了数据。
反之can0，qt应用发送，
can1，命令行接受
测试demo学习
命令行工具是二进制文件
qt 应用源码
qt中有can的实现。
2025-08-19 17:27:10
qt介绍
Qt 是一个跨平台的C++ 应用程序开发框架 ，由挪威公司 Trolltech（现为 The Qt Company）开发。Qt Creator 是 Qt 官方开发的跨平台集成开发环境（IDE） ，专为 Qt 应用开发设计。
打开Qt Creator
新建项目
选择applacation
classname与baseclass需要按需自己修改
选择kit
完成创建，可以得到项目
点击左下角 锤子?图标 就可以交叉编译项目。
编译出的arm架构可执行文件如下：
将目标文件发送到开发板。
在开发板上运行，自定义的qt应用
2025-08-19 15:04:47
7寸RGB屏幕适配
显示屏bootloader适配
在T527开发板的源码中uboot并没有开源，所以这里需要寻找厂家支持来做适配。我这里厂家的支持还是非常及时的。很快就发来了打包好的完整img文件
2025-08-15 18:06:11
在嵌入式开发（如飞凌OK-T527或其他Linux设备）过程中，频繁更新部分文件而非完整系统刷写是常见的优化策略，主要原因如下：
1. 效率与时间成本
快速迭代：
开发阶段需要反复调试内核、驱动或
2025-08-15 12:00:44
控制混合压层PCB板的成本需要从材料选择、设计优化、工艺控制等多方面综合考量，以下是关键策略： 一、材料分层优化 高频与普通材料混用 核心信号层采用高频板材（如Rogers
2025-08-15 11:33:21747 1 编译 bootloader
单独编译uboot使用如下命令。
forlinx@ubuntu:~/work/OKT527-linux-sdk$ ./build.sh brandy
2025-08-13 18:22:24
安装虚拟机VMware
下载开发环境：
在虚拟机中打开开发环境：
下载SDK：
利用共享文件夹，在虚拟机中访问SDK：
确保文件正确
解压：
2025-08-09 00:08:01
压板翘烤箱据IPC标准中，生产电路板允许最大翘曲和扭曲为0.75%到1.5%之间；对于1.6板厚常规双面多层电路板，大部分电路板生产厂家控制PCB翘曲度在0.70-0.75%之间，更高要求允许的变形
2025-07-29 13:42:03684 
很高兴收到飞凌嵌入式OK527N-C开发板试用资格，本期就来测试一下OK527N的蓝牙Blutetooth Audio 音频效果
图中左边按键上面的红色区域就是3.5mm的耳机接口，可以外接有线耳机
2025-07-28 11:14:58
Texas Instruments xWRL1432BOOST-BSD评估板是易于使用的77GHz mmWave传感器评估套件，基于xWRL1432器件，该器件具有板载ROGERS RO3003
2025-07-21 14:25:45551 
很高兴收到飞凌嵌入式申请的飞凌T527N开发板，板子的正反面如下图所示：
可以看到，板子上面的资源非常的丰富，有CAN,485, SIM卡槽，4G模块，WIFI/Bluetooth，按键
2025-07-04 11:43:30
电力智慧场站是基于物联网、大数据和人工智能技术的智能化电力运维系统，主要实现对汇流箱、环网柜、压板等关键设备的实时监测与智能分析，提升电力系统的安全性、可靠性和运维效率。以下是其主要功能和应用场景的详细介绍。
2025-06-28 09:44:47971 面对FET113i-S核心板、FET527N-C核心板和FET536-C核心板三款主流明星产品，工程师该如何选择？本文将从核心配置、功能特性到行业适配性进行全方位解析，助您找到匹配项目需求的全志T系列核心板解决方案。
2025-06-27 08:06:561584 
ECK32系列全国产嵌入式核心板亿佰特ECK32-T527B系列核心板是基于全志公司的T527系列处理器精心设计的，采用全新LGA接口形式的高性能、低功耗、高可靠性、全国产化工业级嵌入式核心板
2025-06-26 19:39:591376 开箱晒图
箱子很厚实，灰色包装箱却又彩色商标印刷，工业高端风格。
接下来是全部元件全家图。足功率电源，黑色散热片，主板，typec数据线，天线，ipex连接线。
有一个细节：核心板与主板处理接插件连接，飞凌还在核心板四角加了支撑螺丝柱，抗震性能拉满。
这些细节体现了飞凌厂家对高可靠性的要求。正如包装盒子所写快速开发稳定运行。
资料下载
飞凌为用户下载资料提供了会员加速的服务，下载速度可以拉满宽带，
上一次这么快还是用pandown的时候，后来pandown软件作者被抓了
查看配置
硬件连接
我不知是那个com，所以2个都打开吧
最终是com17，可以看到16G eMMC5.1，2GB LPDDR4
设置屏参
uboot菜单切换屏幕
该方式在现有已支持屏幕的基础上不需要重新编译和烧写，即可切换屏幕。
Uboot启动过程中，按空格键将会进入uboot菜单。
Hit key to stop autoboot(\'Spacebar\'):0
0:Exit to console
1:Reboot
2:Display0 Type:lvds 1280x800
3:Display1 Type:hdmi 1920x1080P60
4:Device PHY Type:none
菜单选项如下：
输入0，将会进入uboot命令行；
输入1，将会重启uboot；
输入2，将会循环选择Display0 Type屏幕；
输入3，将会循环选择Display1 Type屏幕；
输入4，将会循环选择pcie和usb3.0的复用。
设置举例：以 “hdmi 1920x1080P60”和“MIPI 1024x600”屏幕为例，在进入uboot菜单之后，按相应数字，直至显示如下内容时，按1重启即可。
0:Exit to console
1:Reboot
2:Display0 Type:mipi 1024x600
3:Display1 Type:hdmi 1920x1080P60
4:Device PHY Type:none
以上是官方对于屏参设置的说明，有一点感觉非常好用，就是不需要背不同屏参的写法，非常简单的设置方法，符合飞凌的 “快速开发，稳定运行”
找出来多年以前的飞凌OK210古董开发板，尺寸竟然一样，
我查了原理图，RGB屏幕接口保持兼容，所以接上起码不会烧坏，
首先用设置屏参的方法，我这个屏幕选择800480
第二个屏幕用了dp25601440
启动
显示完全正常 ，触摸没有反应，查了一下资料，飞凌在这个分辨率屏幕有多种触摸所以触摸可能需要再配置一下。
2025-06-26 15:00:40
【飞凌嵌入式OK527N-C开发板开箱介绍】 https://www.bilibili.com/video/BV1sfKSzmEtU/?share_source=copy_web&
2025-06-26 09:43:06
下的可靠性提升30%+
4、阻抗控制是高速设计的命脉
精度控制： 采用UV激光直接成像（LDI）技术，线宽公差±0.2mil
制造补偿： 1oz铜厚实际按1.2mil计入模型
特殊板材： Rogers
2025-06-24 20:09:53
应力测试仪的作用： 1.元器件焊点对应变失效非常敏感，PCB受力翘曲形变会导致连接处出现锡裂失效。 2.随着无铅制程、新的PCB层压板材料的广泛应用和互连密度的增加，翘曲导致损伤的几率也随之增加
2025-06-23 17:33:26450 
Analog Devices Inc. ADL8105-EVALZ评估板是一款4层印刷电路板 (PCB)，由10mil厚Rogers 4350B和Isola 370HR铜包覆制成，标称厚度为
2025-06-20 10:11:05682 
Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ评估板提供四层，顶层和由Rogers 4003C制成的首个内部层之间的基板，内部层和底部层均接地。ADL8106-EVALZ RFIN和RFOUT端口装配了1.85mm母头同轴连接器，相应射频迹线具有50Ω特性阻抗。
2025-06-19 15:27:41696 
烘板的温度提升到基板的玻璃态转化温度（Tg）或 125℃以上，除非需要在排潮烘板的过程中，同时去除板子内的残余应力。通常，去应力烘板必须将温度提升到基板（例如环氧玻璃布层压板）的 Tg 温度再加 20
2025-06-19 14:44:39
功能，作为X窗口系统现代化替代品Wayland的核心组件而备受关注。软硬件环境虚拟机版本：T527-VMware(ubuntu20.04).rarSDK版本：T52
2025-06-13 08:33:261306 印刷电路板（PCB）在电子设备和其他相关应用中无处不在。一般来说，PCB是由多层层压材料和多层树脂粘合而成的。这些层嵌入有导电金属部件和垂直穿过这些层的金属通孔。
2025-06-11 14:27:321457 
Analog Devices ADL7078-EVALZ评估板是一款2层印刷电路板 (PCB)，由10mil厚Rogers 4350B和铜包覆制成。ADL7078-EVALZ RF~IN~ 和RF
2025-06-11 11:01:48755 
Analog Devices ADL8102-EVALZ评估板是一款2层印刷电路板 (PCB)，设计采用10mil厚Rogers 4350B铜包覆。ADL8102-EVALZ RF~IN~ 和RF~OUT~ 端口采用2.9mm母同轴连接器，相应的射频迹线具有50Ω特性阻抗。
2025-06-11 10:42:11732 
影响。目前电子工业由于大量使用无铅焊料代替传统的锡铅焊料，以至于压力引起的焊接问题被大大激发了。由于元器件焊点对应变失效非常敏感，因此PCBA在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料
2025-06-10 16:33:49753 
Analog Devices Inc. EVAL-ADPA7007评估板采用一块2层10mil PCB Rogers 4350B铜覆板，板安装在铝散热片上。Analog Devices Inc.
2025-06-09 09:32:29714 Analog Devices Inc. EVAL-ADL8100评估板采用由10mil厚Rogers 4350B铜覆板制成的2层PCB，PCB安装在铝散热片上。该散热片为PCB提供散热和机械支撑
2025-06-08 17:43:00694 Analog Devices Inc. EVAL-HMC8414评估板采用由0.254mm (10mil) 厚Rogers 4350B和Isola 370HR制造而成的4层PCB，形成1.575mm
2025-06-07 17:14:22831 
。
核心板物料100%国产化，核心板功能全面，可应用在集中器、DTU、充电桩、交通、机器人、工业控制等多个行业。
欢迎申请试用体验：https://bbs.elecfans.com/try_T527N.html
2025-06-05 16:51:53
扫描海报二维码申请 活动时间： 申请报名：2025年5月15日-2025年6月15日 公布名单：2025年6月17日 发货日期：2025年6月17日 试用期限：2025年6月19日-2025年7月19日 评测数量：5块
2025-06-05 16:24:02958 
W527产品亮点： 1、业界领先的一大核三小核异构处理器架构，性能体验凌驾同类产品； 2、12nm工艺制程，超微高集成3D SiP技术，PCB布局更加灵活； 3、强劲续航，智能应用覆盖多样化场景
2025-06-03 16:44:378748 
全志科技作为OpenHarmony生态的重要合作伙伴受邀参会，还重点介绍了与飞凌嵌入式合作开发的FET527-C核心板
2025-05-30 11:02:371483 
和可靠性。本文将详细介绍PCBA板中常用材料的耐温性能，帮助客户更好地了解不同材料的选择依据。 PCBA板常用材料的耐温性能分析 1. FR-4(环氧树脂玻璃纤维层压板) - 耐温范围：120°C - 180°C(TG值) - 特性与应用：FR-4是最常见的PCB基材，具有良好的机械强度、电
2025-05-30 09:16:16785 Analog Devices ADL8122-EVAL1Z 评估板是一块4层印刷电路板 (PCB)，由0.254mm (10mil) 厚Rogers 4350B和Isola 370HR覆铜板制成
2025-05-26 11:33:50624 
一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，因其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，被用于制造PCB电路板的基本材料。随着电子技术的发展和不断进步，对pcb基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。而一个完整的电路板的制造过程，焊接是必不可少的一项工艺。
2025-05-15 15:38:33481 
领导制造供货商，推出两款符合 AEC-Q200 标准全新车规级 BVRA 多层压敏电阻系列产品。Bourns 针对当今日益精密的汽车电路，专门设计全新的 BVRA1210 与 BVRA1812 系列
2025-05-14 14:00:051618 
本板卡系我司自主研发的基于3U VPX风冷、导冷架构的信号处理板，适用于高速图像处理，雷达信号处理等。芯片采用工业级设计。
板卡采用标准3U VPX架构，板上集成一片Xilinx公司ZynqUltraScale+系列FPGA XCZU15EG，一片TI公司的多核浮点处理器TMS320C6678，一片STM32 MCU用于板卡状态监控、电源控制及健康管理功能，板卡集成多片DDR、Flash、PHY、RS422等芯片。
板卡的电气与机械设计依据VPX标准（VITA 46.0），支持导冷，能够满足用户在特殊环境下的使用需求。
2025-05-07 09:58:45710 
近日，飞凌嵌入式FET527-C核心板通过OpenHarmony4.1Release版本兼容测评，获得【OpenHarmony生态产品兼容性证书】。飞凌嵌入式FET527-C核心板搭载全志T527
2025-04-28 13:51:41958 
核心要点受控阻抗布线通过匹配走线阻抗来防止信号失真，从而保持信号完整性。高速PCB设计中，元件与走线的阻抗匹配至关重要。PCB材料的选择（如低损耗层压板）对减少信号衰减起关键作用。受控阻抗布线
2025-04-25 20:16:071101 
全志科技机器人专用芯片MR527是八核高性能机器人专用芯片； MR527系列芯片集成了8核Arm® Cortex®-A55 CPU、NPU、-GPU、MCU等多个高性能计算单元，具有强大的硬件编码
2025-04-24 14:58:263233 
本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板（米尔基于全志T527开发板）的OpenCV行人检测方案测试。摘自优秀创作者-小火苗
一、软件环境安装1.在全志T527开发板安装OpenCV
2025-04-11 18:14:23
设计和仿真测试电路板。为确保可靠性并符合行业标准，高速PCB和高频PCB必须经过一系列测试。其中许多测试都是由层压板供应商或PCB制造商执行，这有助于确保符合安全和环境法
2025-04-11 17:21:492032 
飞凌嵌入式FET527N-C核心板正式发布OpenHarmony4.1系统，实现了从芯片架构到操作系统的全链路国产化
2025-04-11 13:25:001747 
本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板（米尔基于全志T527开发板）的OpenCV行人检测方案测试。摘自优秀创作者-小火苗一、软件环境安装1.安装
2025-04-10 08:03:051186 
/IPC/loginI...：15） 在 EventEmitter.emit （node：events：527：28）
当我输入正确的帐户和密码以登录到 GUI Guide 工具时，它失败并出现如图所示的错误。
2025-04-10 06:59:53
的触感功能中，需要有驱动频带宽且响应速度快的压电振动片。
电磁振动片和叠层压电振动片的主要区别在于驱动频率。电磁振动片仅适用于500Hz以下的单频驱动，而叠层压电振动片可以实现低频1Hz到高频40K
2025-04-09 15:56:25
全志T527是一款面向工业控制、边缘计算、车载终端及人工智能领域的多核异构高性能处理器，其设计融合了高效能计算、多媒体处理、AI加速及工业级可靠性。以下从核心架构、AI能力、工业特性及生态应用等方面
2025-03-22 15:21:595135 
Rogers RO4350B 是目前最受欢迎的射频 PCB 材料之一。它是一种碳氢化合物/陶瓷层压板，介电常数为 3.48，非常适合商业设备制造商对印刷电路板的需求。 RO4350B 是一种专利材料
2025-03-21 10:44:361461 
复杂应用中表现卓越。 影响PCB信号完整性与损耗的关键因素 板材选择（高频高速材料） FR4、ROGERS、Teflon等高频材料的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）直接影响信号传输质量。捷多邦提供低Dk、低Df材料，有效降低信号衰减。 层压结构优化 高速
2025-03-20 15:48:28666 采用LDI（激光直接成像）技术，实现3mil线宽线距的精密线路，确保高密度HDI板的信号完整性。 经过蚀刻工艺去除多余铜箔，确保线路清晰、无毛刺。 2. 层压工艺（压合） 采用高TG FR4
2025-03-20 15:41:22531 飞凌嵌入式为基于全志T536处理器开发设计的FET527N-C核心板适配了全新升级的ForlinxDesktop22.04操作系统，这一举措不仅能够为用户带来了更加流畅、稳定的操作体验，还极大地提升
2025-03-20 14:33:451220 
Rogers RO3003 是一种高性能的陶瓷填充 PTFE 复合材料，特别适合在高温和高频环境下工作。它的工作频率可达 10GHz，温度范围从 -50°C 到 +150°C，表现非常稳定。更厉害
2025-03-18 17:43:38981 
前言：在AIoT领域，搭载Ubuntu系统的眺望T527开发板，仅凭2GB内存便成功运行15亿参数的DeepSeek-R1轻量级大模型！在边缘端上演一场算力革命，这一突破性进展不仅刷新了边缘AI设备
2025-03-06 08:30:471280 和切割状态，将数据反馈给 AB PLC，实现闭环控制，确保切割精度和质量。
电池片焊接与层压封装：AB PLC 协调焊接设备和层压设备的工作，通过 EtherNet/IP 网络与西门子伺服配合，实现
2025-03-04 14:24:26628 
由多层压电陶瓷片叠加而成的多层陶瓷换能器，又称多层压电反馈执行器，基本上都由一个软片(振动-电压转换器)组成，使用一个很薄的长条或者一个圆盘，让它们弯曲然后再反弹回去，通过在两端施加电压形成振动
2025-02-27 13:51:34
0 上周，全志生态的小伙伴们成功在全志A733和T527的SoC平台上实现了DeepSeek-R1-Distill-Qwen-1.5B模型的部署，充分验证了高算力平台在端侧部署AI推理上的潜力。今天我们
2025-02-21 09:27:313823 ADSP-BF527KBCZ-6A是ADI公司（Analog Devices, Inc.）推出的一款高性能数字信号处理器（DSP），其工作频率高达600 MHz。该处理器专为需要高效信号处理和通信
2025-02-17 07:29:43
近日，宇芯成功在全志T527 Linux系统上本地部署并运行了DeepSeek-R1 1.5B模型。
2025-02-15 09:06:451699 
Avaota A1开发板使用的是 Allwinner 的 T527 SoC，其框图如下：
处理器（Processor）：
八核 ARM Cortex-A55 架构，主频最高可达 2.0 GHz
2025-02-13 10:20:55
打开TI的demo 工程文件（ADS1x9x_ECG_Recorder_FW）， 编译有很多错误，如下：
\"../SRC/ADS1x9x.c\", line 527: error
2025-02-10 07:32:05
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2025-02-08 08:53:51
如今，我们注意到带触觉反馈功能的汽车显示屏正在逐渐普及。当驾驶员点击屏幕时，屏幕会通过振动产生触觉反馈，给人一种机械按钮般的振动感。TDK推出的PowerHap积层压电陶瓷执行器可提供强大的触觉反馈，为驾驶员打造安全、安心和愉悦的车内体验。这种触感能让人用指尖就能辨别出按钮和滑块，解放人的双眼。
2025-02-07 14:16:531464 
优点和局限性，并讨论何时该技术最合适。 了解化学蚀刻 化学蚀刻是最古老、使用最广泛的 PCB 生产方法之一。该过程包括有选择地从覆铜层压板上去除不需要的铜，以留下所需的电路。这是通过应用抗蚀剂材料来实现的，该抗蚀剂材料可以保护要保持导
2025-01-25 15:09:001517 
ADS527x系列，如ADS5270的描述为“8-Channel, 12-Bit, 40MSPS Analog-to-Digital Converter”，“Maximum Sample Rate
2025-01-24 06:25:03
电子发烧友网站提供《GD32F527的设备限制.pdf》资料免费下载
2025-01-17 15:54:371 电子发烧友网站提供《GD32F527xx数据表.pdf》资料免费下载
2025-01-17 14:09:460 水分侵入是导致光伏组件功率损失的根本原因之一。双层玻璃组件如果边缘密封良好，可能比传统组件更耐水分，但水分一旦被困在层压板中，比背板型配置更难逃逸，可能导致分层、附着力丧失和金属化腐蚀等问题。光伏
2025-01-15 09:01:471149 本文将与大家分享， 高压放大器 在多层压电陶瓷变压器的振动与疲劳研究中的应用，希望能对各位工程师有所帮助与启发。 压电变压器最早于1956年由C．A．Rosen提出。20世纪80年代初，清华大学提出
2025-01-14 10:46:27996 
电子发烧友网站提供《AN-1191：使用ADSP-BF527 ADV7182全频率CMRR测量.pdf》资料免费下载
2025-01-08 14:38:060
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