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重磅上新!Linux+AI多核异构全志T527核心板/开发板,SX1262芯片升级款LoRa模块

亿佰特物联网应用专家 2025-06-26 19:39 次阅读
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ECK32系列

全国产嵌入式核心板

亿佰特ECK32-T527B系列核心板是基于全志公司的T527系列处理器精心设计的,采用全新LGA接口形式的高性能、低功耗、高可靠性、全国产化工业级嵌入式核心板。可广泛应用于内容共享和自助服务终端、智能制造以及其他电子商业和工业设备。

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全志T527系列是具备高性能的八核Cortex-A55 AI平台的SOC产品,适用于商业、工业和汽车领域。

该芯片家族集成了八核Cortex-A55 CPU、HiFi4 DSP、2 TOPS NPU、ARM G57 MC1 GPU、32位DDR3/DDR3L/DD4/LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X DRAM、高速接口(PCIe2.1和USB3.1)、汽车接口(CAN)、多视频输出接口(2*RGB/2*Dual-LVDS/2*MIPI-DSI/HDMI/eDP)以及视频输入接口(MIPI CSI)。

支持4K@60fps H.265解码器、4K@30fps H.264解码器、4K@25fps H.264编码器、DI和AWonder系统,为用户提供了流畅的体验和专业的AI视觉效果。

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ECK32-T527B系列核心板主要集成了处理器、DRAM内存、eMMC存储和PMIC电源系统,并引出了处理器上的所有I/O引脚。用户可以根据自己的需要,设计底板来应用核心板上的I/O资源,将I/O复用成自己所需要的功能接口。

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配套ECB32-PGB系列单板机,可快速体验ECK32-T527B核心板产品典型应用功能,了解底板硬件设计,软件开发等开发方法。

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E22-170M系列

SX1262芯片LoRa模块

E22-170M系列产品是基于Semtech生产的全新一代LoRa射频芯片SX1262为核心自主研发的超小体积并适用于170.125MHz贴片式LoRa无线模块。采用原装进口的SX1262为模块核心,与上一代LoRa收发器相比,抗干扰性能与通信距离得到了进一步提升。由于其采用全新的LoRa调制技术,在抗干扰性能、通信距离都远超现在的FSK、GFSK调制方式的产品。

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该系列三款模组封装及功率不同,且为纯射频收发模块,需要使用MCU驱动或使用专用的SPI调试工具。

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该模块主要针对智能家庭、无线抄表、科研和医疗以及中远距离无线通信设备。该产品可覆盖150.125~170.125MHz适用频率范围并向下兼容SX1278、SX1276。与SX1276模块相比,SX1262模块具有功耗更低、速度更快、距离更远的显著优势。内置PA+LNA,大幅度提升通距离和通信稳定性,在理想条件下实测通信距离最远可达16km

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使用工业级高精度32MHz有源温补晶振(TCXO)。工业级标准设计,支持-40~85°C长时间使用。天线可选(IPEX/邮票孔)便于用户二次开发,利于集成。

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该系列模块可广泛应用于家庭安防报警及远程无钥匙进入、智能家居以及工业传感器、无线报警安全系统、楼宇自动化解决方案、无线工业级遥控器、医疗保健产品、高级抄表架构及汽车行业应用。


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